本实用新型专利技术公开了一种miniLED芯片封装装置，属于芯片印刷封装技术领域，包括外壳，所述外壳的内部侧边安装有激光灯，所述外壳的下端内部安装有放置板升降机构，所述放置板升降机构的上端安装有放置板，所述放置板的上端安装有芯片固定组件，所述外壳的侧边上端一侧安装有电机一，所述外壳的侧边上端另一侧安装有电机二，所述外壳的内部上端安装有刮刀移动组件，所述刮刀移动组件的下端安装有电动伸缩杆，本实用新型专利技术通过设置了刮刀移动组件，该组件可以对刮刀进行X、Y、Z三个方向的位移调节，从而便于通过刮刀在miniLED芯片进行填充锡膏，另外，该组件对于刮刀的调节过程更加稳定，从而提升了对于miniLED芯片上填充锡膏的均匀度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
一种miniLED芯片封装装置
[0001]本技术属于芯片印刷封装
，具体涉及一种miniLED芯片封装装置。
技术介绍
[0002]MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。
[0003]中国专利申请号为202210209400.8公开了一种MiniLed芯片封装装置，包括外壳，外壳的顶部设置有空腔，外壳的内壁固定连接有支撑板；支撑板的上表面连接有第一电机，第一电机的输出端连接有第一伸缩杆；外壳的内部连接有两个固定杆；两个固定杆的外表面活动连接有滑块，滑块的侧壁与第一伸缩杆的一端固定连接；滑块的下表面固定连接有竖板，竖板的底部固定连接有横板，横板的底部开设有卡槽，卡槽的内部设置有卡块，卡块的下表面固定连接有移动板，移动板的下表面设置有倾斜设置的刮刀，本专利技术通过控制移动板底部倾斜设置的刮刀进行移动，使得装置在使用时能够将锡膏均匀地印刷在MiniLed芯片的外表面，进而便于MiniLed芯片后续封装加工。
[0004]上述公开的专利虽然实现了对于miniLED芯片的封装，但是对于刮刀的移动结构稳定性差，且使用效果不佳；其设置的芯片虽然能够通过压板进行固定，但是不能对不同大小的芯片进行固定，导致装置在对较小的芯片进行封装时芯片会在加工时产生滑动。
技术实现思路
[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种miniLED芯片封装装置，具有刮刀调节过程更加稳定以及便于对芯片进行固定的特点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种miniLED芯片封装装置，包括外壳，所述外壳的内部侧边安装有激光灯，所述外壳的下端内部安装有放置板升降机构，所述放置板升降机构的上端安装有放置板，所述放置板的上端安装有芯片固定组件，所述外壳的侧边上端一侧安装有电机一，所述外壳的侧边上端另一侧安装有电机二，所述外壳的内部上端安装有刮刀移动组件，所述刮刀移动组件的下端安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端安装有刮刀。
[0007]优选的，所述刮刀移动组件包括滑杆二、滑杆一、滑块二、安装座、丝杆一、滑块一和丝杆二，其中，所述电机一的输出端安装有丝杆一，所述丝杆一的表面安装有滑块一，所述滑块一的侧边安装有滑杆二，所述滑杆二的另一端安装有滑块二，所述滑块二的内部贯穿安装有与外壳固定连接的滑杆一，所述电机二的输出端安装有丝杆二，所述丝杆二的表面安装有安装座。
[0008]优选的，所述丝杆一和滑块一通过螺纹啮合连接，所述安装座和丝杆二通过螺纹啮合连接，所述滑杆一和滑块二通过通孔滑动连接，所述滑杆二和安装座通过通孔滑动连接。
[0009]优选的，所述丝杆一的另一端通过轴承转动座与外壳转动连接，所述丝杆二的另
一端通过轴承转动座与滑块二转动连接。
[0010]优选的，所述芯片固定组件包括滑座、固定板、转把和螺杆，其中，所述放置板的内部安装有滑座，所述滑座的侧边通过轴承转动连接安装有螺杆，所述螺杆的另一端位于放置板的外侧安装有转把，所述滑座的上端安装有固定板。
[0011]优选的，所述芯片固定组件还包括限位槽和限位块，其中，所述滑座的侧边安装有限位块，所述外壳的内部开设有对应限位块的限位槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过设置了刮刀移动组件，该组件可以对刮刀进行X、Y、Z三个方向的位移调节，从而便于通过刮刀在miniLED芯片进行填充锡膏，另外，该组件对于刮刀的调节过程更加稳定，从而提升了对于miniLED芯片上填充锡膏的均匀度。
[0014]2、本技术通过设置了芯片固定组件，该组件可以对不同大小的芯片进行固定，以便刮刀能够对芯片进行锡膏填充，另外，该组件通过设置了限位块和限位槽，可以提升滑座滑动过程的稳定性。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体图；
[0016]图2为本技术放置板升降机构的剖视图；
[0017]图3为本技术刮刀移动组件的立体图；
[0018]图4为本技术芯片固定组件的立体图；
[0019]图中：1、外壳；2、激光灯；3、芯片固定组件；31、滑座；32、限位槽；33、固定板；34、限位块；35、转把；36、螺杆；4、放置板；5、电机一；6、电机二；7、放置板升降机构；8、刮刀移动组件；81、滑杆二；82、滑杆一；83、滑块二；84、安装座；85、丝杆一；86、滑块一；87、丝杆二；9、电动伸缩杆；10、刮刀。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供以下技术方案：一种miniLED芯片封装装置，包括外壳1，外壳1的内部侧边安装有激光灯2，外壳1的下端内部安装有放置板升降机构7，放置板升降机构7的上端安装有放置板4，放置板4的上端安装有芯片固定组件3，外壳1的侧边上端一侧安装有电机一5，外壳1的侧边上端另一侧安装有电机二6，外壳1的内部上端安装有刮刀移动组件8，刮刀移动组件8的下端安装有电动伸缩杆9，电动伸缩杆9的下端安装有刮刀10。
[0023]具体的，刮刀移动组件8包括滑杆二81、滑杆一82、滑块二83、安装座84、丝杆一85、滑块一86和丝杆二87，其中，电机一5的输出端安装有丝杆一85，丝杆一85的表面安装有滑块一86，滑块一86的侧边安装有滑杆二81，滑杆二81的另一端安装有滑块二83，滑块二83的
内部贯穿安装有与外壳1固定连接的滑杆一82，电机二6的输出端安装有丝杆二87，丝杆二87的表面安装有安装座84，
[0024]通过采用上述技术方案，可以便于对刮刀10进行X、Y、Z三个方向的位移调节。
[0025]具体的，丝杆一85和滑块一86通过螺纹啮合连接，安装座84和丝杆二87通过螺纹啮合连接，滑杆一82和滑块二83通过通孔滑动连接，滑杆二81和安装座84通过通孔滑动连接，
[0026]通过采用上述技术方案，可以提升安装座84滑动过程的稳定性。
[0027]具体的，丝杆一85的另一端通过轴承转动座与外壳1转动连接，丝杆二87的另一端通过轴承转动座与滑块二83转动连接，
[0028]通过采用上述技术方案，可以避免丝杆一85和丝杆二87转动卡死。
[0029]本实施例在使用时，将miniLED芯片放置在放置板4上进行固定，打开第三电机，第三电机带动第三伸缩杆伸缩，从而带动放置板4上的miniLED芯片与激光灯2平齐，使得激光灯2刚好从放置在放置板4上的miniL本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种miniLED芯片封装装置，包括外壳，其特征在于：所述外壳的内部侧边安装有激光灯，外壳的下端内部安装有放置板升降机构，放置板升降机构的上端安装有放置板，放置板的上端安装有芯片固定组件，外壳的侧边上端一侧安装有电机一，外壳的侧边上端另一侧安装有电机二，外壳的内部上端安装有刮刀移动组件，刮刀移动组件的下端安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的下端安装有刮刀。2.根据权利要求1所述的一种miniLED芯片封装装置，其特征在于：所述刮刀移动组件包括滑杆二、滑杆一、滑块二、安装座、丝杆一、滑块一和丝杆二，其中，电机一的输出端安装有丝杆一，丝杆一的表面安装有滑块一，滑块一的侧边安装有滑杆二，滑杆二的另一端安装有滑块二，滑块二的内部贯穿安装有与外壳固定连接的滑杆一，电机二的输出端安装有丝杆二，丝杆二的表面安装有安装座。3.根据权利要求2所述的一种miniLE...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷强，陈颺，徐金梅，
申请(专利权)人：上海瞻瞩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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