本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，提供一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，包括：获取第一组件，第一组件设有待粘接位置；获取遮掩件，遮掩件包括遮掩部和镂空部，遮掩部与待粘接位置相对应，镂空部与第一组件的其余位置相对应；将遮掩件覆盖组装于第一组件，使遮掩部对应遮挡待粘接位置，镂空部对应显露其余位置；向遮掩件喷涂第一胶体；拆除遮掩件，对第一胶体进行固化处理；在待粘接位置点涂第二胶体；获取第二组件，将第二组件组装至待粘接位置；对第二胶体进行固化处理，以使第二组件通过第二胶体与第一组件粘接固定；去除第一组件和第二组件的装配体上的第一胶体。本发明专利技术可以实现微机械工艺中对间隙灵活且精准的控制。实现微机械工艺中对间隙灵活且精准的控制。实现微机械工艺中对间隙灵活且精准的控制。
【技术实现步骤摘要】
一种微机械工艺中控制间隙的装配方法
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种微机械工艺中控制间隙的装配方法。
技术介绍
[0002]MEMS工艺(Microfabrication Process，微机械工艺)是下至纳米尺度，上至毫米尺度微结构加工工艺的通称。MEMS工艺，包括光刻、外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、刻蚀等半导体工艺，还包括系统电路设计、自动测试以及封装、组装等微电子工艺，以实现制造复杂三维形体。其中，MEMS组装可以通过键合、各类型的粘接胶、倒装焊等来实现，是装配不同组件以形成集成化芯片来实现其功能的重要一步。
[0003]由于MEMS器件中的敏感元件会进行平面或者垂直方向的微运动，所以在粘接过程中需要给敏感元件留出微运动的间隙，甚至在有些测量器件中，微运动的间隙的大小决定测量器件的测量量程，例如加速度计，敏感元件的运动空间决定加速度计的量程。因此，微运动的间隙的控制必须精确。
[0004]目前，高精度粘接的常见方法是通过金属或者耐高温塑胶制作工装来实现。然而粘接胶或者浆料是流体的，在固化完成之前由于组件自身重力会下沉，还有一些粘接的方式是单点粘接，单点粘接会出现组件倾斜的情况，导致不能满足高精度粘接间隙的要求。
[0005]此外，金属或者耐高温塑胶工装制作成本同精度成正比，加工精度高成本会很高，且每次改变间隙都需要重新设计，导致成本进一步增加。而且某些粘接位置工装不容易取出，甚至在取出工装之后会对器件造成损伤。
技术实现思路
[0006]本专利技术提供一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，用以解决现有的微机械工艺中，使用金属或者耐高温塑胶工装进行高精度粘接方式，不能满足粘接间隙的精确控制要求，而且成本高、不容易取出或者取出对器件有损伤的问题。
[0007]本专利技术提供一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，包括：获取第一组件，所述第一组件设有待粘接位置；获取遮掩件，所述遮掩件包括遮掩部和镂空部，所述遮掩部与所述待粘接位置相对应，所述镂空部与所述第一组件的其余位置相对应；将所述遮掩件覆盖组装于所述第一组件，使所述遮掩部对应遮挡所述待粘接位置，所述镂空部对应显露所述其余位置；向所述遮掩件喷涂第一胶体，使所述第一胶体穿过所述镂空部涂覆于所述其余位置；拆除所述遮掩件，对所述第一胶体进行固化处理；在所述待粘接位置点涂第二胶体；获取第二组件，将所述第二组件组装至所述待粘接位置；对所述第二胶体进行固化处理，以使所述第二组件通过所述第二胶体与所述第一组件粘接固定；去除所述第一组件和所述第二组件的装配体上的所述第一胶体。
[0008]根据本专利技术提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，所述第一胶体的喷涂厚度为第一厚度，所述第二胶体的点涂厚度为第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度。
[0009]根据本专利技术提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，所述遮掩件的厚度为第三厚度，所述第三厚度大于所述第一厚度。
[0010]根据本专利技术提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，所述遮掩件上设有第一对位标记，所述第一组件上设有第二对位标记；所述将所述遮掩件覆盖组装于所述第一组件，包括：将所述第一对位标记和所述第二对位标记对位放置。
[0011]根据本专利技术提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，所述将所述遮掩件覆盖组装于所述第一组件，还包括：所述遮掩件和所述第一组件之间的间隙小于30微米。
[0012]根据本专利技术提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，所述第一胶体为光刻胶；所述去除所述第一组件和所述第二组件的装配体上的所述第一胶体，包括：采用湿法工艺去除所述第一组件和所述第二组件的装配体上的所述第一胶体。
[0013]根据本专利技术提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，所述采用湿法工艺去除所述第一组件和所述第二组件的装配体上的所述第一胶体，包括：将所述第一组件和所述第二组件的装配体放入第一溶剂中浸泡第一时长；将所述第一组件和所述第二组件的装配体放入第二溶剂中浸泡第二时长；依次重复浸泡所述第一溶剂的步骤和浸泡所述第二溶剂的步骤，直至去除所述第一胶体；对所述第一组件和所述第二组件的装配体进行干燥处理。
[0014]根据本专利技术提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，所述对所述第一胶体进行固化处理，包括：以第一温度对所述第一胶体进行烘干处理；所述对所述第二胶体进行固化处理，包括：以第二温度对所述第二胶体进行烤胶处理；其中，所述第一温度大于等于所述第二温度。
[0015]根据本专利技术提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，所述第一温度小于等于所述第一胶体的变性温度。
[0016]根据本专利技术提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，所述获取第一组件，包括：获取基片，所述基片上通过光刻工艺和刻蚀工艺制作有多个所述第一组件；所述遮掩件包括多个所述遮掩部，多个所述遮掩部与多个所述第一组件的所述待粘接位置一一对应，所述镂空部与多个所述第一组件的所述其余位置相对应。
[0017]本专利技术提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，通过采用第一胶体作为支撑结构，采用光刻工艺中的喷胶方法进行第一胶体支撑层的制作，可对第一胶体支撑层的厚度实现灵活且精准的控制，从而实现第一组件和第二组件之间的间隙的灵活且精准的控制。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本专利技术一些实施例提供的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法的流程示意图；
[0020]图2是本专利技术一些实施例提供的基片的结构示意图；
[0021]图3是本专利技术一些实施例提供的遮掩件的结构示意图；
[0022]图4是本专利技术一些实施例提供的涂覆第一胶体的基片的结构示意图；
[0023]图5是本专利技术一些实施例提供的点涂第二胶体的基片的结构示意图；
[0024]图6是本专利技术一些实施例提供的第一组件和第二组件装配的结构示意图；
[0025]图7是本专利技术一些实施例提供的去除第一胶体后第一组件和第二组件装配的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]110：基片；111：基片本体；112：第一组件；120：遮掩件；121：遮掩部；122：镂空部；130：第二组件；140：第一胶体支撑层；150：第二胶体。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本说明书的描述中，参考本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，其特征在于，包括：获取第一组件，所述第一组件设有待粘接位置；获取遮掩件，所述遮掩件包括遮掩部和镂空部，所述遮掩部与所述待粘接位置相对应，所述镂空部与所述第一组件的其余位置相对应；将所述遮掩件覆盖组装于所述第一组件，使所述遮掩部对应遮挡所述待粘接位置，所述镂空部对应显露所述其余位置；向所述遮掩件喷涂第一胶体，使所述第一胶体穿过所述镂空部涂覆于所述其余位置；拆除所述遮掩件，对所述第一胶体进行固化处理；在所述待粘接位置点涂第二胶体；获取第二组件，将所述第二组件组装至所述待粘接位置；对所述第二胶体进行固化处理，以使所述第二组件通过所述第二胶体与所述第一组件粘接固定；去除所述第一组件和所述第二组件的装配体上的所述第一胶体。2.根据权利要求1所述的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，其特征在于，所述第一胶体的喷涂厚度为第一厚度，所述第二胶体的点涂厚度为第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度。3.根据权利要求2所述的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，其特征在于，所述遮掩件的厚度为第三厚度，所述第三厚度大于所述第一厚度。4.根据权利要求1所述的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，其特征在于，所述遮掩件上设有第一对位标记，所述第一组件上设有第二对位标记；所述将所述遮掩件覆盖组装于所述第一组件，包括：将所述第一对位标记和所述第二对位标记对位放置。5.根据权利要求4所述的一种微机械工艺中控制间隙的装配方法，其特征在于，所述将所述遮掩件覆盖组装于所述第一组件，还包括：所述遮掩件和所述第一组件之间的间隙小于30微米。6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永增，陶硕，尚帅，郄利伟，张琳琳，裴志强，王天宇，赵黎明，
申请(专利权)人：北京晨晶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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