本实用新型专利技术公开一种固态硬盘装置。固态硬盘装置包含一电路板、至少一导热片体及至少一碳层结构。电路板的至少一侧设置有至少一个内存。导热片体设置于电路板设置有内存的一侧，且导热片体的彼此相反的两个侧面分别定义为一外侧面及一内侧面，内侧面贴附于内存的表面。碳层结构形成于导热片体的外侧面。本实用新型专利技术的固态硬盘装置相较于公知的固态硬盘装置具有更好的散热效果。置具有更好的散热效果。置具有更好的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
固态硬盘装置
[0001]本技术涉及一种固态硬盘装置，尤其涉及一种具有良好散热效果的固态硬盘装置。
技术介绍
[0002]现有常见的应用于桌面计算机中的固态硬盘(SSD)，存在有散热效果不佳的问题，为此，将可能直接或间接图像固态硬盘的运作效能。
技术实现思路
[0003]本技术公开一种固态硬盘装置，主要用以改善现有常见的固态硬盘装置，存在有散热效能不佳的问题。
[0004]本技术的其中一实施例公开一种固态硬盘装置，其包含：一电路板，其至少一侧设置有至少一个内存；至少一导热片体，其设置于电路板设置有内存的一侧，且导热片体的彼此相反的两个侧面分别定义为一外侧面及一内侧面，内侧面贴附于内存的表面；至少一碳层结构，其形成于导热片体的外侧面。
[0005]优选地，碳层结构的厚度介于10～15微米(um)。
[0006]优选地，导热片体为一铝板结构，碳层结构是形成于铝板结构的内侧面的纳米级共价键晶体。
[0007]优选地，电路板的两侧都设置有至少一个内存，固态硬盘装置包含两个导热片体及两个碳层结构，两个导热片体设置于电路板的两侧，且其中一个导热片体的内侧面贴附于位于电路板一侧的内存的表面，另一个导热片体的内侧面贴附于电路板的另一侧的内存的表面，各个导热片体的外侧面形成有一个碳层结构。
[0008]优选地，固态硬盘装置还包含两个固持件，两个固持件可拆卸地相互固定，电路板及导热片体设置于两个固持件之间。
[0009]优选地，两个固持件分别定义为一第一固持件及一第二固持件，第一固持件包含一片状本体及两个侧壁，两个侧壁由片状本体的两侧向同一方向延伸形成，各个侧壁设置有至少一第一卡合结构，第二固持件的彼此相反的两侧，分别具有一第二卡合结构，各个第一卡合结构能与相邻的第二卡合结构相互卡合；通过多个第一卡合结构及多个第二卡合结构相互卡合的第一固持件及第二固持件，能共同夹持电路板及导热片体，而片状本体或第二固持件的一侧将紧贴于导热片体的碳层结构，且导热片体将紧贴于内存。
[0010]优选地，各个第二卡合结构为一沟槽；第一固持件的两个侧壁分别定义为一第一侧壁及一第二侧壁，第一侧壁包含至少两个第一卡合结构，第一侧壁的各个第一卡合结构包含一弹性臂，弹性臂的一端用以卡合于相邻的沟槽并能弹性变形；第二侧壁所包含的单一个第一卡合结构，是由第二侧壁向第一侧壁的方向弯曲延伸形成的结构。
[0011]优选地，固态硬盘装置还包含一辅助导热件，辅助导热件包含一本体及多个片体，多个本体设置于本体的一侧，且彼此相邻的两个片体与本体的一部分共同形成有一气流通
道，本体的另一侧贴附于导热片体的碳层结构。
[0012]优选地，固态硬盘装置还包含一风扇，辅助导热件包含一容槽，容槽与邻近的多个气流通道相互连通，风扇设置于容槽中；风扇用以导引外部空气，沿着多个气流通道，由各个气流通道的一端向另一端流动；其中，各个气流信道的长度方向与电路板的长度方向相同，而各个气流通道的两端对应位于电路板的两端。
[0013]优选地，固态硬盘装置还包含一辅助盖板，辅助导热件相反于电路板的一侧还包含一凹槽，辅助盖板设置于凹槽中，设置于凹槽的辅助盖板能遮蔽设置于容槽中的风扇。
[0014]综上所述，本技术的固态硬盘装置通过碳层结构的设计，可以大幅提升固态硬盘装置整体的散热效果。
[0015]为能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本技术，而非对本技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0016]图1及图2分别为本技术的固态硬盘装置的第一实施例的不同视角的示意图。
[0017]图3及图4分别为本技术的固态硬盘装置的第一实施例的两个不同视角的分解示意图。
[0018]图5为本技术的固态硬盘装置的第一实施例的剖面示意图。
[0019]图6为本技术的固态硬盘装置的第二实施例的示意图。
[0020]图7为本技术的固态硬盘装置的第二实施例的局部分解示意图。
[0021]图8为本技术的固态硬盘装置的第二实施例的剖面示意图。
具体实施方式
[0022]于以下说明中，如有指出请参阅特定附图或是如特定附图所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部分出现于该特定附图中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定附图。
[0023]请一并参阅图1至图5，图1及图2分别为本技术的固态硬盘装置的第一实施例的不同视角的示意图，图3及图4分别为本技术的固态硬盘装置的第一实施例的两个不同视角的分解示意图，图5为本技术的固态硬盘装置的剖面示意图。
[0024]本技术的固态硬盘(SSD)装置100包含：一电路板1、多个内存2、两个导热片体3及两个碳层结构4。在不同的实施例中，本技术的固态硬盘装置100也可以是仅包含单一个导热片体3及单一个碳层结构4。
[0025]电路板1彼此相反的两侧分别设置有至少一个内存2。两个导热片体3设置于电路板1的两侧。在固态硬盘装置100仅包含单一个导热片体3的实施例中，导热片体3是设置于电路板1设置有内存2的一侧。
[0026]各个导热片体3的彼此相反的两个侧面分别定义为一外侧面32及一内侧面31，内侧面31用以贴附于内存2的表面。各个碳层结构4形成于各个导热片体3的外侧面32。各导热片体3的外侧面32及内侧面31都为平坦面。
[0027]在实际应用中，导热片体3可以是铝板结构，碳层结构4则可以是形成于铝板结构
的内侧面31的纳米级共价键晶体，且碳层结构4的厚度可以是介于10～15微米(um)，如此设计，将可以使导热片体3的外侧面32形成微米级的凹凸表面，从而大幅提升导热片体3与外部空气的接触面积，据以可以让导热片体3达到更好的散热效果。
[0028]关于碳层结构4形成于导热片体3的方式，可依据导热片体3的材质，选择适当的长晶方式，以于导热片体3形成碳层结构4，于此不加以限制。为利加强碳层结构4与导热片体3之间的连接强度，于导热片体3上利用长晶方式形成碳层结构4后，还可以是将形成有碳层结构4的导热片体3置入烘烤箱中进行烘烤作业。
[0029]依上所述，本技术的固态硬盘装置100通过碳层结构4的设计，可以有效地提升固态硬盘装置100整体的散热效果。举例来说，若导热片体3为铝板结构，且导热片体3未设置有碳层结构4，则导热片体3的导热率大约是200W/mK，但若是导热片体3设置有碳层结构4，则其导热率将可提升至1400W/mK。
[0030]一般来说，导热片体3是使用高导热率的材质，而导热片体3大多是选用金属材质，在导热片体3采用金属材质的情况下，通过碳层结构4的设计，还可以使导热片体3的表面达到绝缘的效果，据以有效避免导热片体3因为是金属材质而容易发生短路等情况。
[0031]在实务中，若是导热片体3采用铝板结构，则通过于铝本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘装置，其特征在于，所述固态硬盘装置包含：一电路板，其至少一侧设置有至少一个内存；至少一导热片体，其设置于所述电路板设置有所述内存的一侧，且所述导热片体的彼此相反的两个侧面分别定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面贴附于所述内存的表面；至少一碳层结构，其形成于所述导热片体的所述外侧面。2.依据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述碳层结构的厚度介于10～15微米。3.依据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述导热片体为一铝板结构，所述碳层结构是形成于所述铝板结构的所述内侧面的纳米级共价键晶体。4.依据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述电路板的两侧都设置有至少一个所述内存，所述固态硬盘装置包含两个所述导热片体及两个所述碳层结构，两个所述导热片体设置于所述电路板的两侧，且其中一个所述导热片体的所述内侧面贴附于位于所述电路板一侧的所述内存的表面，另一个所述导热片体的所述内侧面贴附于所述电路板的另一侧的所述内存的表面，各个所述导热片体的所述外侧面形成有一个所述碳层结构。5.依据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述固态硬盘装置还包含两个固持件，两个所述固持件可拆卸地相互固定，所述电路板及所述导热片体设置于两个所述固持件之间。6.依据权利要求5所述的固态硬盘装置，其特征在于，两个所述固持件分别定义为一第一固持件及一第二固持件，所述第一固持件包含一片状本体及两个侧壁，两个所述侧壁由所述片状本体的两侧向同一方向延伸形成，各个所述侧壁设置有至少一第一卡合结构，所述第二固持件的彼此相反的两侧，分别具有一第二卡合结构，各个所述第一卡合结构能与相邻的所述第二卡合结构相互卡合；通过多个所述第一卡合结构及多个所述第二卡合...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏文明，林益新，黄迺砡，
申请(专利权)人：威刚科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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