真空晶圆传输通道及其维护方法、半导体设备技术

本发明专利技术公开了一种真空晶圆传输通道及其维护方法、半导体设备，半导体设备包括工艺腔体、机械手腔体和传输通道，其中传输通道连接在机械手腔和工艺腔体之间，机械手腔体内的机械手可穿过传输通道至工艺腔体内拿取或者放置晶圆，传输通道包括：第一侧板和第二侧板，第一侧板和工艺腔体相连，第二侧板和机械手腔体相连；外套件和中空的内插件，外套件设在第一侧板和第二侧板的彼此朝向的一侧的其中一个上，内插件设在第一侧板和第二侧板的彼此朝向的一侧的其中一个上，内插件在外套件内滑动插接配合；密封圈，密封圈设在内插件和外套件之间，用以密封内插件和外套件之间的间隙。根据本发明专利技术的半导体设备的真空晶圆传输通道，操作方便，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
真空晶圆传输通道及其维护方法、半导体设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种真空晶圆传输通道及其维护方法、半导体设备。

技术介绍

[0002]在半导体设备中，晶圆的传输过程和工艺过程基本均在真空环境下进行，且需要确保该真空环境是封闭环境。
[0003]由于晶圆的工艺条件是在腐蚀性气体、高温、等离子体等下进行，腐蚀性气体、高温环境、等离子体会对腔室连接处、传输门阀的密封件进行腐蚀和损伤，进而会引起腔室内混入空气，导致晶圆的工艺不良，严重影响晶圆生产和公司效益。
[0004]在现有技术中，由于设备传输平台和工艺腔室的位置固定，如需对腔室和传输平台之间的密封件进行更换，需要将整个工艺的反应腔室从传输平台上移除，如此需要对设备整体关机操作，同时所有的厂务动力也需要关闭(例如冷却水，工艺气体管道，排气管道等)，此操作会耗费大量的时间、人力和物料。此外设备在复机过程中还需重新开启冷却水、设备用电、工艺有毒气体、真空管路连接、设备校准等作业，不仅操作复杂，还具有一定的安全风险。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0006]为此，本专利技术提出一种半导体设备的真空晶圆传输通道，所述真空晶圆传输通道可快速实现工艺腔体和传输通道之间的脱离，方便后期维护，操作方便，节省成本。
[0007]本专利技术还提出了一种采用上述半导体设备的真空晶圆传输通道的维护方法。
[0008]本专利技术还提出一种具有上述半导体设备的真空晶圆传输通道的半导体设备。
[0009]根据本专利技术第一方面的半导体设备的真空晶圆传输通道，所述半导体设备包括工艺腔体、机械手腔体和传输通道，其中所述传输通道连接在所述机械手腔和所述工艺腔体之间，所述机械手腔体内的机械手可穿过所述传输通道至所述工艺腔体内拿取或者放置晶圆，所述传输通道包括：
[0010]第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述工艺腔体相连，所述第二侧板和所述机械手腔体相连；
[0011]外套件和中空的内插件，所述外套件设在所述第一侧板和所述第二侧板的彼此朝向的一侧的其中一个上，所述内插件设在所述第一侧板和所述第二侧板的彼此朝向的一侧的其中一个上，所述内插件在所述外套件内滑动插接配合；
[0012]密封圈，所述密封圈设在所述内插件和所述外套件之间，用以密封所述内插件和所述外套件之间的间隙。
[0013]根据本专利技术的半导体设备的真空晶圆传输通道，通过在第一侧板和第二侧板之间设置可以配合滑动的内插件和外套件，利用内插件和外套件在轴向方向上的滑动实现传输
通道的伸长和缩短，直接对传输通道和工艺腔体进行分离即可，无需停止整台设备的运行，方便将传输通道和工艺腔体分离，方便后期对传输通道分别与机械手腔体和工艺腔体之间的连接处进行维护更换，使得操作更加方便，极大地节约了人力成本、时间成本和物料成本。同时由于外套件和内插件之间的轴向可配合滑动，降低了安装精度。并且采用密封圈对内插件和外套件进行密封，保证内部的密封的真空环境。
[0014]根据本专利技术的一个实施例，所述外套件在沿其轴向的截面大致呈多边形，所述外套件和所述内插件随形。
[0015]根据本专利技术的另一个实施例，在所述内插件的临近其插入所述外套件的一端设有第一环形凹槽，所述密封圈吻合在所述第一环形凹槽内。
[0016]根据本专利技术的可选的实施例，在所述外套件内壁上设有第二环形凹槽，所述密封圈吻合在所述第二环形凹槽内。
[0017]根据本专利技术的可选的实施例，所述外套件在轴向上的长度和所述内插件在轴向上的长度一致。
[0018]根据本专利技术的又一个实施例，所述第一侧板和所述第二侧板的彼此朝向的一侧的其中一个上设有第一导向件，所述第一侧板和所述第二侧板的彼此朝向的一侧的其中另一个上设有第二导向件，所述第一导向件和所述第二导向件相互配合，以对所述第一侧板和所述第二侧板在沿所述外套件和所述内插件滑动方向上的移动进行导向和限位。
[0019]进一步地，所述第一导向件设在第一侧板的朝向所述第二侧板的一侧，且所述第一导向件设在所述第一侧板的边缘处，所述第二导向件设在所述第二侧板的朝向所述第一侧板的一侧，且所述第二导向件的位置与所述第一导向件的位置相对应。
[0020]根据本专利技术又一个实施例，在所述第一侧板和所述工艺腔体之间设有第一密封件，在所述第一侧板的背向所述外套件的一侧设有第一密封凹槽，所述第一密封件可配合在所述第一密封凹槽内，在所述第二侧板和所述机械手腔体之间设有第二密封件，在所述第二侧板的背向所述外套件的一侧设有第二密封凹槽，所述第二密封件可配合在所述第二密封凹槽内。
[0021]根据本专利技术再一个实施例，在所述第一侧板的背向所述外套件的一侧设有第一定位件，所述第一定位件和所述工艺腔体的门阀配合定位，在所述第二侧板的背向所述外套件的一侧设有第二定位件，所述第二定位件和所述机械手腔体的接口配合定位。
[0022]根据本专利技术第二方面的半导体设备的真空晶圆传输通道的维护方法，采用上述实施例中所述的半导体设备的真空晶圆传输通道，具体包括如下步骤：
[0023]步骤1、拆卸第一侧板和工艺腔体门阀之间的紧固件；
[0024]步骤2、拆卸第二侧板和机械手腔体接口之间的紧固件；
[0025]步骤3、沿着所述第一侧板和所述第二侧板彼此靠近的方向推动第一侧板，此时第一侧板上的外套件或者内插件朝向第二侧板的方向滑动；
[0026]步骤4、取下所述传输通道进行维护。
[0027]根据本专利技术的半导体设备的真空晶圆传输通道的维护方法，通过在第一侧板和第二侧板之间设置可以配合滑动的内插件和外套件，利用内插件和外套件在轴向方向上的滑动实现传输通道的伸长和缩短，直接对传输通道和工艺腔体进行分离即可，无需停止整台设备的运行，方便将传输通道和工艺腔体分离，方便后期对传输通道分别与机械手腔体和
工艺腔体之间的连接处进行维护更换，使得操作更加方便，极大地节约了人力成本、时间成本和物料成本。同时由于内插件和外套件之间的轴向可配合滑动，降低了安装精度。并且采用密封圈对内插件和外套件进行密封，保证内部的密封的真空环境。
[0028]根据本专利技术第三方面的半导体设备，包括：
[0029]工艺腔体，所述工艺腔体内可放置晶圆，所述晶圆在所述工艺腔体内被刻蚀；
[0030]机械手腔体，所述机械手腔体内设有适于传送晶圆的机械手；
[0031]根据上述实施例中所述的半导体设备的真空晶圆传输通道，所述传输通道连接在所述工艺腔体和所述机械手腔体之间，便于所述机械手通过所述传输通道伸入所述工艺腔体内。
[0032]根据本专利技术的半导体设备，通过在第一侧板和第二侧板之间设置可以配合滑动的内插件和外套件，利用内插件和外套件在轴向方向上的滑动实现传输通道的伸长和缩短，直接对传输通道和工艺腔体进行分离即可，无需停止整台设备的运行，方便将传输通道和工艺腔体分离，方便后期对传输通道分别与机械手腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的真空晶圆传输通道，其特征在于，所述半导体设备包括工艺腔体、机械手腔体和传输通道，其中所述传输通道连接在所述机械手腔和所述工艺腔体之间，所述机械手腔体内的机械手可穿过所述传输通道至所述工艺腔体内拿取或者放置晶圆，所述传输通道包括：第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述工艺腔体相连，所述第二侧板和所述机械手腔体相连；外套件和中空的内插件，所述外套件设在所述第一侧板和所述第二侧板的彼此朝向的一侧的其中一个上，所述内插件设在所述第一侧板和所述第二侧板的彼此朝向的一侧的其中一个上，所述内插件在所述外套件内滑动插接配合；密封圈，所述密封圈设在所述内插件和所述外套件之间，用以密封所述内插件和所述外套件之间的间隙。2.根据权利要求1所述的半导体设备的真空晶圆传输通道，其特征在于，所述外套件在沿其轴向的截面大致呈多边形，所述外套件和所述内插件随形。3.根据权利要求1所述的半导体设备的真空晶圆传输通道，其特征在于，在所述内插件的临近其插入所述外套件的一端设有第一环形凹槽，所述密封圈吻合在所述第一环形凹槽内。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的半导体设备的真空晶圆传输通道，其特征在于，在所述外套件内壁上设有第二环形凹槽，所述密封圈吻合在所述第二环形凹槽内。5.根据权利要求1所述的半导体设备的真空晶圆传输通道，其特征在于，所述外套件在轴向上的长度和所述内插件在轴向上的长度一致。6.根据权利要求1所述的半导体设备的真空晶圆传输通道，其特征在于，所述第一侧板和所述第二侧板的彼此朝向的一侧的其中一个上设有第一导向件，所述第一侧板和所述第二侧板的彼此朝向的一侧的其中另一个上设有第二导向件，所述第一导向件和所述第二导向件相互配合，以对所述第一侧板和所述第二侧板在沿所述外套件和所述内插件滑动方向上的移动进行导向和限位。7.根据权利要求6所述的半导体设备的真空晶圆传输通道，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小庆，郭颂，卢浩，陈兆超，张怀东，张亦涛，胡冬冬，许开东，
申请(专利权)人：北京鲁汶半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：