多层电路板及其制造方法技术

一种多层电路板，包括内层线路基板以及层叠设置于所述内层线路基板相对两侧的两外层线路基板，所述内层线路基板沿上述层叠方向依次包括第一线路层、第一绝缘层和第二线路层，所述内层线路基板还包括贯穿所述第一线路层和所述第一绝缘层的导电环，所述导电环电连接所述第一线路层和所述第二线路层；所述多层电路板还包括依次贯穿一所述外层线路基板、所述内层线路基板以及另一所述外层线路基板的导电孔，所述导电孔穿过所述导电环环绕的区域，所述导电孔的宽度小于所述导电环的内径且所述导电孔与所述导电环的内壁存在一间隔区。本发明专利技术还提供一种多层电路板的制造方法。所述多层电路板及其制造方法有利于提升布线密度且工艺简单。工艺简单。工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种多层电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]多层电路板层间一般是通过金属导通孔做电连接。通常来说，根据工艺差异，孔的类型总体分为两大类，即通孔和盲孔。而因为设备和工艺的精度公差，导通孔和线路的互连往往需要通过一个孔环过度，孔环尺寸大于孔，因此在多层板的设计时，因各层线路之间电连接而形成多个孔环的原因，电路板的布线密度会降低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种有利于提升布线密度且工艺简单的多层电路板的制造方法。
[0004]还有必须要提供一种多层电路板。
[0005]一种多层电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0006]提供一内层基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一绝缘层和第二金属箔；
[0007]开设一环形槽贯穿所述第一金属箔及所述第一绝缘层，并在所述环形槽内填充导电材料形成导电环以电连接所述第一金属箔和所述第二金属箔；
[0008]对设有所述导电环的内层基板进行线路制作形成内层线路基板，其中，所述第一金属箔与所述第二金属箔分别对应形成第一线路层和第二线路层；
[0009]沿上述层叠方向在所述内层线路基板的两侧分别压合一单面金属基板，并开设依次贯穿一所述单面金属基板、所述内层线路基板以及另一所述单面金属基板的通孔，其中，所述通孔对应所述导电环环绕的区域设置，且所述通孔与所述导电环的内壁存在一间隔区；
[0010]对所述通孔进行金属化，形成导电孔；以及
[0011]对每一所述单面金属基板进行线路制作，以对应形成外层线路基板。
[0012]一种多层电路板，包括内层线路基板以及层叠设置于所述内层线路基板相对两侧的两外层线路基板，所述内层线路基板沿上述层叠方向依次包括第一线路层、第一绝缘层和第二线路层，所述内层线路基板还包括贯穿所述第一线路层和所述第一绝缘层的导电环，所述导电环电连接所述第一线路层和所述第二线路层；所述多层电路板还包括依次贯穿一所述外层线路基板、所述内层线路基板以及另一所述外层线路基板的导电孔，所述导电孔穿过所述导电环环绕的区域，所述导电孔的宽度小于所述导电环的内径且所述导电孔与所述导电环的内壁存在一间隔区。
[0013]本申请的多层电路板及其制造方法，通过所述导电环实现内层线路层之间的稳固电连接的同时，由于导电环的环状设计，导电孔能够直接穿过导电环的环绕的区域实现外层线路层之间的电连接，所述导电环与所述导电孔实现了空间上的重叠，从而有利于提升电路板的布线密度。另外，通过先提供具有环状的导电环的内层线路基板再形成外层线路
基板以及穿过导电环的环绕的区域的导电孔的方式制作多层电路板，无需另外填充用于间隔导电环与导电孔的绝缘材料，其工艺简单。
附图说明
[0014]图1
‑
图8是本专利技术提供的一实施方式的多层电路板的制造方法。
[0015]图9为本专利技术提供的一实施方式的多层电路板。
[0016]主要元件符号说明
[0017][0018][0019]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0022]下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]请结合参阅图1至图8，本专利技术一实施方式的多层电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0024]步骤S1，请参阅图1，提供一内层基板10，所述内层基板10包括依次层叠设置的第一金属箔11、第一绝缘层13和第二金属箔15。
[0025]所述第一绝缘层13可包括但不仅限于聚酰亚胺膜(polyimide，PI)、液晶聚合物膜(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯膜(Polyethylene Naphthalate，PEN)中的至少一种。
[0026]所述第一金属箔11及第二金属箔15的材质可为但不仅限于铜、银、镍、金等金属及其合金中的至少一种。
[0027]在本实施方式中，所述内层基板10可为一双面覆铜板。
[0028]在一些实施方式中，所述内层基板10还可进一步地包括至少一线路层(图未示)，所述线路层被所述第一绝缘层13包覆，并沿上述层叠方向与第一金属箔11及第二金属箔15间隔。
[0029]步骤S2，请参阅图2、图3及图4，开设一环形槽101贯穿所述第一金属箔11及第一绝缘层13，并在所述环形槽101填充导电材料形成导电环17。所述导电环17电连接所述第一金属箔11和所述第二金属箔15，且利于电连接的稳定性。
[0030]在本实施方式中，可通过激光切割的方式形成所述环形槽101，可通过电镀的方式形成所述导电环17。此时，电镀形成所述导电环17的同时还可同时电镀增厚所述第一金属箔11。
[0031]在一些实施方式中，所述环形槽101还可进一步地贯穿所述第二金属箔15。
[0032]在一些实施方式中，也可通过其他方式形成所述环形槽101与所述导电环17，例如机械切割形成环形槽101，填塞导电材料形成导电环17等。
[0033]步骤S3，请参阅图5，对设有所述导电环17的内层基板10进行线路制作形成内层线路基板10a。其中，第一金属箔11与第二金属箔15分别对应形成第一线路层110和第二线路层150。
[0034]在本实施方式中，所述第一线路层110对应所述导电环17环绕的区域可设有第一开口113，以露出所述第一绝缘层13。优选的，所述第一开口113的宽度小于所述导电环17的内径。所述第二线路层150对应所述导电环17环绕的区域可设有第二开口153，以露出所述第一绝缘层13，且所述第二开口153与所述第一开口113对应。优选的，所述第二开口153的宽度小于所述导电环17的内径。更优选的，所述第二开口153沿所述层叠方向的中心轴线与所述第一开口113沿所述层叠方向的中心轴线重合。进一步优选的，所述第二开口153沿所述层叠方向的中心轴线还可与所述导电环17沿所述层叠方向的中心轴线重合。
[0035]步骤S4，请参阅图6，沿所述层叠方向在所述内层线路基板10a的两侧分别压合一单面金属基板30，并开设一贯穿两单面金属基板30以及所述内层线路基板10a的通孔301。其中，所述通孔301对应所述导电环17环绕的区域设置，且所述通孔301与所述导电环1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一内层基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一绝缘层和第二金属箔；开设一环形槽贯穿所述第一金属箔及所述第一绝缘层，并在所述环形槽内填充导电材料形成导电环以电连接所述第一金属箔和所述第二金属箔；对设有所述导电环的内层基板进行线路制作形成内层线路基板，其中，所述第一金属箔与所述第二金属箔分别对应形成第一线路层和第二线路层；沿上述层叠方向在所述内层线路基板的两侧分别压合一单面金属基板，并开设依次贯穿一所述单面金属基板、所述内层线路基板以及另一所述单面金属基板的通孔，其中，所述通孔对应所述导电环环绕的区域设置，且所述通孔与所述导电环的内壁存在一间隔区；对所述通孔进行金属化，形成导电孔；以及对每一所述单面金属基板进行线路制作，以对应形成外层线路基板。2.如权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述环形槽进一步地贯穿所述第二金属箔。3.如权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，在步骤“对设有所述导电环的内层基板进行线路制作形成内层线路基板”中，所述第一线路层对应所述导电环环绕的区域设有第一开口以露出所述第一绝缘层，所述第二线路层对应所述导电环环绕的区域设有第二开口以露出所述第一绝缘层，且所述第二开口与所述第一开口对应；在步骤“沿上述层叠方向在所述内层线路基板的两侧分别压合一单面金属基板，并开设依次贯穿一所述单面金属基板、所述内层线路基板以及另一所述单面金属基板的通孔”中，所述通孔分别位于所述第一开口以及所述第二开口内，且所述通孔的内壁分别与所述第一开口的内壁以及所述第二开口的内壁间隔设置。4.如权利要求3所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述第一开口的宽度以及所述第二开口的宽度分别小于所述导电环的内径，...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴俊，杨梅，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：