一种能够限位锡膏的灯珠制造技术

本申请涉及照明设备的领域，尤其是涉及一种能够限位锡膏的灯珠，其包括灯座、并排设置的电极焊盘以及信号焊盘组，所述电极焊盘以及所述信号焊盘组均凸出所述灯座；所述灯座底部且位于相邻电极焊盘之间设置有第一分隔段，所述灯座底部且位于所述电极焊盘与信号焊盘组之间设置有第二分隔段。本申请具有降低灯珠在焊接过程中底部引脚上锡膏连通的概率的作用。焊接过程中底部引脚上锡膏连通的概率的作用。焊接过程中底部引脚上锡膏连通的概率的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种能够限位锡膏的灯珠


[0001]本申请涉及照明设备的领域，尤其是涉及一种能够限位锡膏的灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。
[0003]随着应用需求的增加，由多个灯珠以及导线制成的灯串结构，通过导线对灯串结构上每一个灯珠进行供电并且进行信号控制，从而实现对灯串上每个灯珠的点亮，每条导线的功能有所不同，在灯串的加工过程中，需要将导线与对应的引脚进行对应焊接加工；但是由于需要的灯珠底部需要焊接多条导线，在焊接过程中，锡膏在高温时处于流体状态，锡膏会在灯珠底部流动，可能出现相邻引脚之间锡膏连通的状态，若是出现上述情况，容易造成灯珠在使用过程中被通电短路或者信号短路的情况，便会影响灯珠在灯串上的使用，对此情况有待进一步改善。

技术实现思路

[0004]为了降低灯珠在焊接过程中底部引脚上锡膏连通的概率，本申请提供一种能够限位锡膏的灯珠。
[0005]本申请提供的一种能够限位锡膏的灯珠，采用如下的技术方案：
[0006]一种能够限位锡膏的灯珠，包括灯座、并排设置的电极焊盘以及信号焊盘组，所述电极焊盘以及所述信号焊盘组均凸出所述灯座；所述灯座底部且位于相邻电极焊盘之间设置有第一分隔段，所述灯座底部且位于所述电极焊盘与信号焊盘组之间设置有第二分隔段。
[0007]通过采用上述技术方案，在将灯珠焊接在对应的连接线组上时，锡膏在高温时处于流体状态，通过设置的第一分隔段和第二分隔段，可以在相邻的电极焊盘、电极焊盘与信号焊盘组之间形成阻碍，流体状的锡膏在从相邻焊盘之间流通；通过上述过程，在可以将连接线组与灯珠进行焊接的同时，可以保障焊接时所用到的锡膏限制相应的焊盘位置上，可以降低灯珠在焊接过程中底部焊盘上锡膏连通的概率，保证灯珠的正常使用。
[0008]可选的，所述灯座底部且位于所述信号焊盘组与远离信号焊盘组的电极焊盘相背一侧均设置有第三分隔段。
[0009]通过采用上述技术方案，在灯珠与连接线组的焊接时，通过设置的第三分隔段，可以防止流体状的锡膏从电极焊盘与信号焊盘组的两侧往灯座的两侧流出，在可以限制锡膏位置的同时可以减少锡膏的浪费，同时可以增加灯珠底座的稳定性。
[0010]可选的，所述电极焊盘两端均设置有穿出所述灯座侧壁上的第一焊接段，所述信号焊盘组包括间隔设置的输入焊盘以及输出焊盘，所述输入焊盘与所述输出焊盘相背一端均设置有穿出所述灯座侧壁上的第二焊接段。
[0011]通过采用上述技术方案，在灯珠与对应的连接线进行焊接时，通过设置的第一焊接端以及第二焊接端，在焊接过程中，可以增加灯珠与连接线之间的焊接面积，从而提高整个灯珠在灯串上的牢固性。
[0012]可选的，所述电极焊盘包括靠近所述信号焊盘组的负极焊盘以及远离所述信号焊盘组的正极焊盘，所述负极焊盘上设置有控制芯片，所述正极焊盘上设置有发光芯片，所述控制芯片与所述发光芯片之间通过金属导线连接。
[0013]通过采用上述技术方案，在灯串的通电使用过程中，在相应的信号线将信号进行传输时，控制芯片接收到信号线的控制信号并且输出反馈控制信号，通过金属导向将反馈控制信号传输到发光芯片，实现对发光芯片的控制，从而实现对灯串上全部灯珠的控制。
[0014]可选的，所述灯座上设置有切割导向口，且所述切割导向口位于所述输入焊盘与所述输出焊盘之间。
[0015]通过采用上述技术方案，将灯珠进行加工形成灯串过程中，在将信号线与灯珠底部的输入焊盘和输出焊盘焊接后，便需要将每个灯珠上输入焊盘和输出焊盘之间的信号线切断，通过设置的切割导向口，在设备对信号线进行切割时，可以从灯珠的顶部在切割导向口对信号线进行切割，切割设备由于受到切割导向口内壁的限制，一方面可以方便切割设备的切割工作，另一方面切割设备不会破坏灯珠的灯座以及灯座上的零部件。
[0016]可选的，所述切割导向口的内壁上设置有导向斜面。
[0017]通过采用上述技术方案，在切割设备开始进行切割时，通过设置的导向斜面，可以对切割设备进行切割导向口进行切割时起到导向作用，提高切割精准度。
[0018]可选的，所述金属导线呈弧形设置，所述金属导线两端均设置有金属焊球。
[0019]通过采用上述技术方案，在将灯珠组装之后，需要将灯珠进行加热封装，通过将金属导线设置为弧形，可以避免灯珠底座以及金属导线自身在受热由于热胀冷缩导致金属导线的焊接点断开；通过设置的金属焊球，能够增加金属导线与对应焊接点的焊接面积，从而增加金属导线在灯珠内牢固性。
[0020]可选的，所述灯座包括底层和顶层，所述顶层盖合在所述底层上。
[0021]通过采用上述技术方案，在将全部焊盘组装在灯座上，由于焊盘位于灯座内部，不便于组装操作，通过将灯珠分为底层以及顶层，可以先在底层上进行组装操作，在将焊盘组装完毕之后，再将顶层组装在底层上，可以方零件的组装工作。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1.在将灯珠焊接在对应的连接线组上时，锡膏在高温时处于流体状态，通过设置的第一分隔段和第二分隔段，可以在相邻的电极焊盘、电极焊盘与信号焊盘组之间形成阻碍，流体状的锡膏在从相邻焊盘之间流通；通过上述过程，在可以将连接线组与灯珠进行焊接的同时，可以保障焊接时所用到的锡膏限制相应的焊盘位置上，可以降低灯珠在焊接过程中底部焊盘上锡膏连通的概率，保证灯珠的正常使用。
[0024]2.通过设置的第三分隔段，可以防止流体状的锡膏从电极焊盘与信号焊盘组的两侧往灯座的两侧流出，在可以限制锡膏位置的同时可以减少锡膏的浪费。
[0025]3.通过设置的切割导向口，在设备对信号线进行切割时，可以从灯珠的顶部在切割导向口对信号线进行切割，切割设备由于受到切割导向口内壁的限制，一方面可以方便切割设备的切割工作，另一方面切割设备不会破坏灯珠的灯座以及灯座上的零部件。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例中底层和顶层的爆炸图；
[0027]图2是本申请实施例中底层底部的结构示意图；
[0028]图3是本申请实施例中金属导线的结构示意图；
[0029]图4是本申请实施例中灯座的整体结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1、灯座；2、负极焊盘；3、正极焊盘；4、输入焊盘；5、输出焊盘；6、第一分隔段；7、第二分隔段；8、第三分隔段；9、第一焊接段；10、第二焊接段；11、控制芯片；12、发光芯片；13、金属导线；14、金属焊球；15、底层；16、顶层；17、切割导向口；18、导向斜面；19、通槽。
具体实施方式
[0032]以下为对本申请作进一步详细说明。
[0033]本申请实施例公开一种能够限位锡膏的灯珠，参照图1和图2，包括灯座1、并排设置的电极焊盘以及信号焊盘组，并且电极焊盘以及信号焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够限位锡膏的灯珠，其特征在于，包括灯座（1）、并排设置的电极焊盘以及信号焊盘组，所述电极焊盘以及所述信号焊盘组均凸出所述灯座（1）；所述灯座（1）底部且位于相邻电极焊盘之间设置有第一分隔段（6），所述灯座（1）底部且位于所述电极焊盘与信号焊盘组之间设置有第二分隔段（7）。2.根据权利要求1所述的一种能够限位锡膏的灯珠，其特征在于，所述灯座（1）底部且位于所述信号焊盘组与远离信号焊盘组的电极焊盘相背一侧均设置有第三分隔段（8）。3.根据权利要求1所述的一种能够限位锡膏的灯珠，其特征在于，所述电极焊盘两端均设置有穿出所述灯座（1）侧壁上的第一焊接段（9），所述信号焊盘组包括间隔设置的输入焊盘（4）以及输出焊盘（5），所述输入焊盘（4）与所述输出焊盘（5）相背一端均设置有穿出所述灯座（1）侧壁上的第二焊接段（10）。4.根据权利要求1所述的一种能够限位锡膏的灯珠，其特征在于，所述电极焊盘包括靠近所述信...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩锐，林坚耿，金国奇，杨刚，
申请(专利权)人：深圳市天成照明有限公司，
类型：新型
国别省市：