本实用新型专利技术涉及一种用于分选机的高精度硅片输送装置，包括硅片、底座以及用于输送所述硅片的输送线，所述输送线设置在所述底座上，所述输送线包括第一输送组和第二输送组，所述第一输送组远端和第二输送组近端具有间隔，所述底座对应间隔处开设第一孔，所述第一孔下方设置盒体，所述第一输送组包括第一平台，所述第一平台两侧设置支架，所述支架上设置吹风装置，所述吹风装置的出风口对准所述间隔处，所述硅片输送到间隔处时吹风装置吹风将硅片表面碎片吹落至盒体，结构简单，碎片吹落效率高。效率高。效率高。
【技术实现步骤摘要】
一种用于分选机的高精度硅片输送装置
[0001]本技术涉及硅片分选
，尤其涉及一种用于分选机的高精度硅片输送装置。
技术介绍
[0002]在硅片分选机的生产线中，生产硅片需要先将硅棒切割成硅片，然后对硅片清洗，清洗完成后需要对硅片进行多项检测，例如包括表面脏污、厚度、隐裂、电阻率等性能的检测，检测完成后需要清除清洗时产生的硅片表面碎片。
[0003]现有技术中的吹片装置通常用于清洗时从硅片侧面吹片，而这种技术方案不适用于输送过程中吹走硅片表面碎片。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种用于分选机的高精度硅片输送装置，以解决现有技术中的一个或多个问题。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0006]一种用于分选机的高精度硅片输送装置，包括硅片、底座以及用于输送所述硅片的输送线，所述输送线设置在所述底座上，所述输送线包括第一输送组和第二输送组，所述第一输送组远端和第二输送组近端具有间隔，所述底座对应间隔处开设第一孔，所述第一孔下方设置盒体，所述第一输送组包括第一平台，所述第一平台两侧设置支架，所述支架上设置吹风装置，所述吹风装置的出风口对准所述间隔处，所述硅片输送到间隔处时吹风装置吹风将硅片表面碎片吹落至盒体。
[0007]进一步的，所述吹风装置为风刀，所述吹风装置还包括气泵，所述气泵通过气管与所述风刀连接。
[0008]进一步的，所述风刀底部开设至少一条出风口，所述出风口的风向与所述硅片表面垂直。
[0009]进一步的，所述风刀设置于所述输送装置中线处。
[0010]进一步的，所述第一平台远端两侧可旋转的设置第一被动驱动件，所述第一平台近端两侧可旋转的设置第一主动驱动件，所述第一主动驱动件与第一被动驱动件通过第一传送带传动。
[0011]进一步的，所述第一被动驱动件包括两个第一被动带轮，所述第一主动驱动件包括设置在第一平台内的第一电机以及两个第一主动带轮，所述第一主动带轮通过联轴器连接第一电机的输出端。
[0012]进一步的，所述第二输送组包括第二平台，所述第二平台近端两侧可旋转的设置第二被动驱动件，所述第二平台远端两侧可旋转的设置第二主动驱动件，所述第二主动驱动件与第二被动驱动件通过第二传送带传动。
[0013]进一步的，所述第二被动驱动件包括两个第二被动带轮，所述第二主动驱动件包
括设置在第二平台内的第二电机以及两个第二主动带轮，所述第二主动带轮通过联轴器连接第二电机的输出端。
[0014]进一步的，所述底座与盒体之间还设置收集斗，所述收集斗上端连通第一孔，所述收集斗下端开设第二孔对准所述盒体。
[0015]进一步的，所述第一孔长度大于所述第一输送组和第二输送组之间的间隔，所述第一孔宽度大于第一输送组和第二输送组的宽度。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
[0017](一)本技术中，第一输送组包括第一平台，在第一平台两侧设置支架，所述支架上设置风刀，所述风刀的出风口对准第一输送组与第二输送组间隔处，所述硅片输送到间隔处时风刀吹风将硅片表面碎片吹落至盒体，结构简单，碎片吹落效率高，提高了分选机分选精度。
[0018](二)进一步的，风刀出风口吹出风向垂直于硅片表面，且出风口位于输送装置中线处，保证碎片朝硅片两侧掉落，提高碎片收集效率。
[0019](三)进一步的，所述底座与盒体之间还设置收集斗，所述收集斗为漏斗状，避免碎片掉落到地上，提高碎片收集效率。
附图说明
[0020]图1示出了本技术实施例一提供的一种用于分选机的高精度硅片输送装置的正视结构示意图。
[0021]图2示出了本技术实施例一提供的一种用于分选机的高精度硅片输送装置的俯视结构示意图。
[0022]附图中标记：
[0023]1、第一输送组；11、第一平台；111、第一电机；112、第一主动带轮；113、第一被动带轮；114、第一传送带；12、支架；2、第二输送组；21、第二平台；211、第二电机；212、第二主动带轮；213、第二被动带轮；214、第二传送带；3、底座；31、第一孔；4、收集斗；41、第二孔；5、盒体；6、吹风装置；61、风刀；611、出风口；7、气泵；71、气管。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0025]在本技术的描述中，限定术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]为了更加清楚地描述上述一种用于分选机的高精度硅片输送装置的结构，本实用
新型限定术语“远端”和“近端”，具体而言，“远端”表示远离硅片来料的一端，“近端”表示靠近硅片来料的一端，以图1为例，图1中第二输送组2的左侧为近端，图1中第二输送组2的右侧为远端。
[0027]实施例一
[0028]请参考图1，一种用于分选机的高精度硅片输送装置，包括硅片、底座3以及用于输送所述硅片的输送线，所述输送线设置在所述底座3上，所述输送线包括第一输送组1和第二输送组2，所述第一输送组1远端和第二输送组2近端具有间隔，所述底座3对应间隔处开设第一孔31，所述第一孔31下方设置盒体5，所述第一输送组1包括第一平台11，所述第一平台11两侧设置支架12，所述支架12上设置吹风装置6，所述吹风装置6的出风口611对准所述间隔处，所述硅片输送到间隔处时吹风装置6吹风将硅片表面碎片吹落至盒体5。
[0029]下面描述所述吹风装置6的具体结构如下：
[0030]请参考图1和图2，进一步的，所述吹风装置6为风刀61，所述风刀61近端连接支架12，所述吹风装置6还包括气泵7，气泵7放置在地面即可，所述气泵7通过气管71与所述风刀61连接。
[0031]请参考图2，进一步的，所述风刀61底部开设一条出风口611，所述出风口611的风向与所述硅片表面垂直。请参考图2，进一步的，所述风刀61设置于所述输送装置中线处，使出风口611的风刚好吹在硅片的中间，使碎片向硅片两侧吹飞。
[0032]下面描述所述第一输送组1和第二输送组2的具体结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于分选机的高精度硅片输送装置，包括硅片、底座以及用于输送所述硅片的输送线，所述输送线设置在所述底座上，其特征在于：所述输送线包括第一输送组和第二输送组，所述第一输送组远端和第二输送组近端具有间隔，所述底座对应间隔处开设第一孔，所述第一孔下方设置盒体，所述第一输送组包括第一平台，所述第一平台两侧设置支架，所述支架上设置吹风装置，所述吹风装置的出风口对准所述间隔处，所述硅片输送到间隔处时吹风装置吹风将硅片表面碎片吹落至盒体。2.如权利要求1所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置，其特征在于：所述吹风装置为风刀，所述吹风装置还包括气泵，所述气泵通过气管与所述风刀连接。3.如权利要求2所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置，其特征在于：所述风刀底部开设至少一条出风口，所述出风口的风向与所述硅片表面垂直。4.如权利要求2所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置，其特征在于：所述风刀设置于所述输送装置中线处。5.如权利要求1所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置，其特征在于：所述第一平台远端两侧可旋转的设置第一被动驱动件，所述第一平台近端两侧可旋转的设置第一主动驱动件，所述第一主动驱动件与第一被动驱动件通过第一传送带传动。6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：章祥静，周裕吉，
申请(专利权)人：无锡京运通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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