裂片机制造技术

本申请公开了一种裂片机。裂片机包括：机台；受台组件，设于机台上，用于对料片的劈裂位置进行支撑；受台组件包括第一受台及第二受台，第一受台与第二受台共同支撑料片，第一受台与第二受台均能沿第一方向移动；第一滑轨，沿第一方向设于机台上，第一受台及第二受台均与滑轨滑动连接；劈刀组件，设于受台组件上方，用于对受台组件上的料片进行劈裂。本申请提供一种稳定性、刚度及精度均较高的裂片机。刚度及精度均较高的裂片机。刚度及精度均较高的裂片机。

【技术实现步骤摘要】
裂片机


[0001]本申请涉及晶圆加工
，尤其涉及一种裂片机。

技术介绍

[0002]裂片机是用来对晶圆进行劈裂分割的设备。晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片。裂片机能自动对晶圆进行劈裂操作，相对于人工手动分离晶圆的操作，裂片机的分割效率高，自动化程度高。但现有的裂片机存在一些问题，例如稳定性和结构刚度均不高，从而导致精度也不高。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本申请提供一种稳定性、刚度及精度均较高的裂片机
[0004]为达此目的，本申请采用以下技术方案：
[0005]一种裂片机，包括：
[0006]机台；
[0007]受台组件，设于所述机台上，用于对料片的劈裂位置进行支撑；所述受台组件包括第一受台及第二受台，所述第一受台与所述第二受台共同支撑料片，所述第一受台及所述第二受台均能沿第一方向移动；
[0008]第一滑轨，沿第一方向设于所述机台上，所述第一受台及所述第二受台均与所述第一滑轨滑动连接；
[0009]第一驱动件，设于所述机台上，用于驱动所述第一受台沿所述第一方向移动；
[0010]第二驱动件，设于所述机台上，用于驱动所述第二受台沿所述第一方向移动；
[0011]劈刀组件，设于所述受台组件上方，用于对所述受台组件上的料片进行劈裂。
[0012]作为上述裂片机的可选方案，所述第一受台及所述第二受台均包括：
[0013]滑板，与所述第一滑轨连接；
[0014]连接座，设于所述滑板上；
[0015]受件，设于所述连接座的顶端，用于支撑料片。
[0016]作为上述裂片机的可选方案，所述第一受台及所述第二受台中，至少一者的所述连接座与所述滑板之间设置顶丝，以使所述第一受台及所述第二受台中至少一者的高度可调。
[0017]作为上述裂片机的可选方案，所述顶丝为中空的圆柱形，包括底壁及侧壁；
[0018]所述顶丝的外周设有外螺纹，所述连接座上设有顶丝安装孔，所述顶丝安装孔中设有内螺纹，所述顶丝设于所述顶丝安装孔中，且所述顶丝的底部与所述滑板抵接；
[0019]所述底壁设有贯通所述底壁的安装孔，所述顶丝通过螺钉与所述滑板连接。
[0020]作为上述裂片机的可选方案，所述裂片机还包括：
[0021]夹紧组件，设于所述机台上，用于支撑及夹紧料片，所述夹紧组件能沿所述第一方向移动；所述夹紧组件为环形，所述受台组件设于所述环形中。
[0022]作为上述裂片机的可选方案，所述裂片机还包括：
[0023]第三驱动件，设于所述机台上，所述第三驱动件与所述夹紧组件连接，用于驱动所述夹紧组件沿所述第一方向移动；
[0024]所述第一驱动件设于所述受台组件沿所述第一方向的一端；所述第二驱动件设于所述受台组件沿第二方向的一侧，所述第三驱动件设于所述受台组件沿所述第二方向的另一侧；所述第二方向与所述第一方向垂直。
[0025]作为上述裂片机的可选方案，所述夹紧组件包括：
[0026]安装底板，与所述机台滑动连接，能沿所述第一方向移动；
[0027]旋转台，转动设于所述安装底板上，所述旋转台包括内圈转台及外圈转台，所述内圈转台可拆卸的设于所述外圈转台内，以使所述旋转台适应不同尺寸的料片。
[0028]作为上述裂片机的可选方案，所述裂片机还包括：
[0029]上料组件，设于所述机台上，包括升降台，所述升降台用于放置料盒；
[0030]定位组件，包括支撑板、定位轨道及相机；所述支撑板水平设于所述机台上，所述定位轨道设于所述支撑板沿所述第一方向的两侧；所述相机设于所述支撑板的上方，所述相机用于对所述支撑板上的料片进行拍照；
[0031]其中，所述上料组件、所述定位组件及所述受台组件沿第二方向依次设置，所述第二方向与所述第一方向垂直。
[0032]作为上述裂片机的可选方案，所述升降台上设置有至少两组料盒安装孔位，所述料盒安装孔位用于固定料盒，至少两组所述料盒安装孔位能适用于不同尺寸的料盒；
[0033]所述支撑板上设置有至少两组轨道安装孔位，所述轨道安装孔位用于安装所述定位轨道，所述定位轨道安装至不同轨道安装孔位时，能定位不同尺寸的料片。
[0034]作为上述裂片机的可选方案，所述劈刀组件包括：
[0035]第四驱动件，设于所述机台上；
[0036]劈刀，与所述第四驱动件的输出端连接，所述第四驱动件能驱动所述劈刀上下移动。
[0037]本申请实施例的有益之处在于：将受台组件的两个受台通过同一滑轨滑动连接在机台上，两个受台分别通过驱动件驱动，相对沿第一方向移动，以调节受台的位置及两个受台之间的间距。本申请实施例中，将两个受台通过同一滑轨滑动连接在机台上，相对于将两个受台分别连接在不同的滑轨上而言，可提升连接的稳定性和刚度。因为受台与滑轨的连接一般是将受台安装在滑轨上滑块上，滑块与滑轨之间的配合本身就存在间隙，若将两个受台分别连接在不同的滑轨上，稳定性和整体的刚性较低，从而精度也会降低。本申请实施例中将两个受台通过同一滑轨滑动连接在机台上能提升裂片机的稳定性、刚度以及精度。
附图说明
[0038]图1是本申请一实施例中裂片机的结构示意图；
[0039]图2是本申请一实施例中裂片机的部分结构示意图；
[0040]图3是图2所示结构另一视角的结构示意图；
[0041]图4是图2所示结构去掉夹紧组件的结构示意图；
[0042]图5是图4中A部分的放大结构示意图；
[0043]图6是本申请一实施例中第一受台的连接座的结构示意图；
[0044]图7是本申请一实施例中第一受台的连接座的剖视结构示意图；
[0045]图8是本申请一实施例中顶丝的结构示意图；
[0046]图9是本申请一实施例中顶丝另一视角的结构示意图；
[0047]图10是本申请一实施例中上料组件的结构示意图；
[0048]图11是本申请一实施例中定位组件的结构示意图；
[0049]图12是本申请一实施例中拖料组件的结构示意图。
[0050]图中：
[0051]100、裂片机；
[0052]110、机台；111、镂空孔；
[0053]120、受台组件；121、第一受台；1211、第一驱动件；1212、滑板；1213、连接座；12131、顶丝安装孔；1214、受件；1215、顶丝；12151、底壁；12151a、安装孔；12152、侧壁；1216、垫片；122、第二受台；1221、第二驱动件；
[0054]130、第一滑轨；
[0055]140、劈刀组件；141、第四驱动件；142、劈刀；
[0056]150、拍照组件；
[0057]160、夹紧组件；161、第三驱动件；162、转动驱动件；163、安装底板；164、旋转台；1641、内圈转台；1642、外圈转台；165、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种裂片机，其特征在于，包括：机台；受台组件，设于所述机台上，用于对料片的劈裂位置进行支撑；所述受台组件包括第一受台及第二受台，所述第一受台与所述第二受台共同支撑料片，所述第一受台及所述第二受台均能沿第一方向移动；第一滑轨，沿第一方向设于所述机台上，所述第一受台及所述第二受台均与所述第一滑轨滑动连接；第一驱动件，设于所述机台上，用于驱动所述第一受台沿所述第一方向移动；第二驱动件，设于所述机台上，用于驱动所述第二受台沿所述第一方向移动；劈刀组件，设于所述受台组件上方，用于对所述受台组件上的料片进行劈裂。2.根据权利要求1所述的裂片机，其特征在于，所述第一受台及所述第二受台均包括：滑板，与所述第一滑轨连接；连接座，设于所述滑板上；受件，设于所述连接座的顶端，用于支撑料片。3.根据权利要求2所述的裂片机，其特征在于，所述第一受台及所述第二受台中，至少一者的所述连接座与所述滑板之间设置顶丝，以使所述第一受台及所述第二受台中至少一者的高度可调。4.根据权利要求3所述的裂片机，其特征在于，所述顶丝为中空的圆柱形，包括底壁及侧壁；所述顶丝的外周设有外螺纹，所述连接座上设有顶丝安装孔，所述顶丝安装孔中设有内螺纹，所述顶丝设于所述顶丝安装孔中，且所述顶丝的底部与所述滑板抵接；所述底壁设有贯通所述底壁的安装孔，所述顶丝通过螺钉与所述滑板连接。5.根据权利要求1所述的裂片机，其特征在于，还包括：夹紧组件，设于所述机台上，用于支撑及夹紧料片，所述夹紧组件能沿所述第一方向移动；所述夹紧组件为环形，所述受台组件设于所述环形中。6.根据权利要求5所述的裂片机，其特征在于，还包括：第三驱动件，设于所述机台上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹志勇，梁国炤，胡心悦，王利彪，周福海，余俊华，高云峰，
申请(专利权)人：深圳市大族半导体装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：