一种换热装置制造方法及图纸

技术编号:36238071 阅读:68 留言:0更新日期:2023-01-04 12:46
本实用新型专利技术提供了一种换热装置,包括第一环形板、第一隔板和第二环形板;其中,所述第一隔板和所述第二环形板均套设在所述第一环形板外,所述第一隔板设置在所述第一环形板和所述第二环形板之间;所述第一隔板和所述第一环形板围合形成第一腔体,所述第一隔板和所述第二环形板围合形成用于填充冷却介质的第二腔体;所述第一环形板上设置有多个第一通孔。可以提升所述换热装置的换热效率,进而提升单晶硅棒的生长效率。硅棒的生长效率。硅棒的生长效率。

【技术实现步骤摘要】
一种换热装置


[0001]本技术涉及单晶生长的
,特别是涉及一种换热装置。

技术介绍

[0002]随着光伏发电技术的发展,作为基础材料之一的单晶硅片需求量越来越大。单晶硅在生长时,结晶界面附近会产生结晶潜热,而通过提高结晶潜热的散热效果,可以提高单晶硅的生长速度。
[0003]现有的换热装置通常进行表面发黑以及喷砂处理,以增强换热装置表面的吸热能力。然而,单晶硅棒所散发的热量辐射至换热装置的内表面之后,只有部分热量被吸收,其他部分热量容易被发射,导致换热装置内部吸收的热量较少,换热装置的吸热能力较差,不利于提高单晶硅棒的生长速度。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题,提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种换热装置。
[0005]为了解决上述问题,本技术公开了一种换热装置,包括第一环形板、第一隔板和第二环形板;其中,
[0006]所述第一隔板和所述第二环形板均套设在所述第一环形板外,所述第一隔板设置在所述第一环形板和所述第二环形板之间;
[0007]所述第一隔板和所述第一环形板围合形成第一腔体,所述第一隔板和所述第二环形板围合形成用于填充冷却介质的第二腔体;
[0008]所述第一环形板上设置有多个第一通孔。
[0009]可选地,所述换热装置还包括导流环;
[0010]所述导流环上设置有与所述第一通孔相对的第二通孔;
[0011]所述第二通孔与所述第一通孔一一对应设置,且所述第二通孔的开口大小从所述第一环形板至所述第一隔板的方向逐渐减小。
[0012]可选地,所述第一通孔的开口大小从所述第一环形板至所述第一隔板的方向逐渐减小。
[0013]可选地,所述第一通孔包括:圆形孔、椭圆形孔、锥形孔、方形孔、多边形孔中的至少一种。
[0014]可选地,所述第一通孔的开口大小为8

15毫米。
[0015]可选地,相邻两个所述第一通孔之间的间隙为10

12毫米。
[0016]可选地,所述第一隔板和所述第一环形板之间的间隔为3

5毫米。
[0017]可选地,所述第二腔体内设置有多个第二隔板;
[0018]多个所述第二隔板沿所述第二环形板的中心线方向间隔设置;
[0019]多个所述第二隔板将所述第二腔体分割形成多个分别用于填充冷却介质的子腔
体;
[0020]多个所述子腔体相互连通。
[0021]可选地,所述第二环形板沿其中心线方向包括相对的第一端和第二端;
[0022]多个所述子腔体中最靠近所述第二端的为第一子腔体,用于围合形成所述第一子腔体的所述第二环形板为环形导流板;
[0023]所述环形导流板向靠近所述第二环形板中心线方向倾斜,以使所述第一子腔体的截面为梯形或三角形。
[0024]可选地,所述第一环形板包括直筒部和锥形部,所述锥形部靠近所述第一子腔体设置;
[0025]所述锥形部沿所述直筒部向远离所述第一环形板的中心线方向倾斜,以使所述锥形部的截面为梯形。
[0026]本技术包括以下优点:
[0027]在本技术实施例中,所述第一隔板和所述第二环形板均套设在所述第一环形板外,且所述第一隔板和所述第一环形板围合形成第一腔体,所述第一隔板和所述第二环形板围合形成第二腔体,这样,在热量辐射至所述第一环形板远离所述第一隔板的表面时,所述第一环形板上的第一通孔可以将热量引流至所述第一腔体内,使得热量可以辐射所述第一隔板上,所述第一隔板的温度升高并高于所述第二环形板的温度,使得第二腔体的两侧的温度差异增大,可以增大第二腔体内的冷却介质的热传导效率,加快散热速度,提升所述换热装置的换热效率。在将所述换热装置应用于单晶硅棒生长的环境中时,由于换热装置的换热效率提高,进而可以提升单晶硅棒的生长效率。
附图说明
[0028]图1是本技术实施例的一种换热装置的剖面结构示意图;
[0029]图2是本技术实施例的一种换热装置的局部剖面结构示意图;
[0030]图3是本技术实施例的一种导流环的结构示意图。
[0031]附图标记说明:
[0032]11

第一环形板,111

第一通孔,112

锥形部,113

直筒部,12

第一隔板,13

第二环形板,131

环形导流板,14

第一腔体,141

第二子腔体,15

第二腔体,151

子腔体,152

第一子腔体,21

第二隔板,22

第三隔板,3

第一管道,4

第二管道,5

导流环,51

第二通孔。
具体实施方式
[0033]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0034]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0035]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、

上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0037]需要说明的是,本技术实施例中的换热装置主要用于换热,可以用于单晶炉内,在单晶硅棒生长的过程中,对拉晶潜热进行换热,提高单晶硅棒的生长速度。所述换热装置还可以用于高纯半导体的生长环境中。本技术实施例仅以将所述换热装置用于单晶硅棒的生长环境中为例进行说明,其他情况可以参考设置。
[0038]本技术的核心构思之一在于公开一种换热装置。参照图1,所述换热装置具体可以包括第一环形板11、第一隔板12和第二环形板13;其中,第一隔板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种换热装置,其特征在于,包括第一环形板、第一隔板和第二环形板;其中,所述第一隔板和所述第二环形板均套设在所述第一环形板外,所述第一隔板设置在所述第一环形板和所述第二环形板之间;所述第一隔板和所述第一环形板围合形成第一腔体,所述第一隔板和所述第二环形板围合形成供填充冷却介质流通的第二腔体;所述第一环形板上设置有多个第一通孔。2.根据权利要求1所述的换热装置,其特征在于,还包括导流环;所述导流环上设置有与所述第一通孔相对的第二通孔;所述第二通孔与所述第一通孔一一对应设置,且所述第二通孔的开口大小从所述第一环形板至所述第一隔板的方向逐渐减小。3.根据权利要求1所述的换热装置,其特征在于,所述第一通孔的开口大小从所述第一环形板至所述第一隔板的方向逐渐减小。4.根据权利要求1所述的换热装置,其特征在于,所述第一通孔包括:圆形孔、椭圆形孔、锥形孔、方形孔、多边形孔中的至少一种。5.根据权利要求1所述的换热装置,其特征在于,所述第一通孔的开口大小为8

15毫米。6.根据权利要求4所述的换热装置,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:张强陈立军徐鹏国马学贵张建华苟斌王楠
申请(专利权)人:银川隆基光伏科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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