本实用新型专利技术涉及半导体芯片加工技术领域，具体是一种半导体芯片加工用贴片装置，包括：底座和支撑架，所述支撑架与所述底座固定连接；传送带，所述传送带与所述底座相连；贴片存放槽；贴片机构，所述贴片机构设于所述底座与所述支撑架之间；其中，所述贴片机构包括：支撑组件，所述支撑组件与所述支撑架相连；吸附组件，所述吸附组件设于所述支撑组件与所述底座之间，与所述支撑组件相连；导气加热组件，所述导气加热组件设于所述吸附组件与所述支撑组件之间，通过设置贴片机构，支撑组件和吸附组件对贴片进行移动的过程中，导气加热组件能对贴片进行加热，使得导电浆料直接固定成型，省略了基板加热步骤，提高了加工效率。提高了加工效率。提高了加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用贴片装置
[0001]本技术涉及半导体芯片加工
，具体是一种半导体芯片加工用贴片装置。
技术介绍
[0002]集成电路(IC)工业是当前全球经济发展的高速增长点，其中，半导体制造工艺的进步和市场对微小芯片需求的快速增长，使芯片I/O密度越来越高，芯片引线间距和焊盘直径持续减小，同时，为提高生产效率，封装速度逐年递增，因而对后封装设备的定位精度和运行速度提出了极高的要求，贴片设备决定着芯片装片工艺的精度、效率和稳定性，是芯片封装工艺的关键设备。
[0003]目前的大多数贴片装置通常采用“先将芯片采用贴片设备通过银浆贴附于一封装基板上，然后将基板放入加热炉中进行加热保温一段时间使银浆固化”的贴片方法，效率低，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种半导体芯片加工用贴片装置，以克服当前实际应用中的不足。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片加工用贴片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体芯片加工用贴片装置，包括：
[0007]底座和支撑架，所述支撑架与所述底座固定连接；
[0008]传送带，所述传送带设于所述支撑架与所述底座之间，与所述底座相连，用于输送芯片；
[0009]贴片存放槽，所述贴片存放槽设于所述底座上，用于放置贴片；
[0010]贴片机构，所述贴片机构设于所述底座与所述支撑架之间，与所述支撑架相连；
[0011]其中，所述贴片机构包括：
[0012]支撑组件，所述支撑组件与所述支撑架相连；
[0013]吸附组件，所述吸附组件设于所述支撑组件与所述底座之间，与所述支撑组件相连，用于配合所述支撑组件吸附固定芯片；
[0014]导气加热组件，所述导气加热组件设于所述吸附组件与所述支撑组件之间，用于加热芯片。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]装置运行时，支撑组件驱动吸附组件移动至贴片存放槽上方，吸附组件对贴片进行吸附固定后，支撑组件驱动吸附组件移动至传送带上方，对位于所述传送带上的芯片进行贴片，贴片过程中，导气加热组件输送热气对芯片进行加热，从而提升芯片的加工效率，本申请相对于现有技术中贴片装置采用先将芯片采用贴片设备通过银浆贴附于一封装基
板上，然后将基板放入加热炉中进行加热保温一段时间使银浆固化的贴片方法，效率低，通过设置贴片机构，支撑组件和吸附组件对贴片进行移动的过程中，导气加热组件能对贴片进行加热，使得导电浆料直接固定成型，无需后续对热膨胀系数较高的基板加热，从而可有效减小基板的翘曲现象，省略了基板加热步骤，提高了加工效率。
附图说明
[0017]图1为半导体芯片加工用贴片装置的结构示意图。
[0018]图2为半导体芯片加工用贴片装置中支撑箱的侧视图。
[0019]图3为半导体芯片加工用贴片装置中吸附箱的结构示意图。
[0020]图中：1
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底座，2
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传送带，3
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贴片存放槽，4
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支撑架，5
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支撑箱，6
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螺纹杆，7
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驱动件，8
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吸附箱，9
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真空泵，10
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吸盘，11
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排气管，12
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传动箱，13
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活塞槽，14
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加热器，15
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活塞，16
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固定杆，17
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活动杆，18
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弹性件，19
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连接管，20
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导气管，21
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导气槽，22
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出气管，23
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伸缩件。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0022]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0023]请参阅图1，本技术的一个实施例中，一种半导体芯片加工用贴片装置，包括：底座1和支撑架4，所述支撑架4与所述底座1固定连接；传送带2，所述传送带2设于所述支撑架4与所述底座1之间，与所述底座1相连，用于输送芯片；贴片存放槽3，所述贴片存放槽3设于所述底座1上，用于放置贴片；贴片机构，所述贴片机构设于所述底座1与所述支撑架4之间，与所述支撑架4相连；其中，所述贴片机构包括：支撑组件，所述支撑组件与所述支撑架4相连；吸附组件，所述吸附组件设于所述支撑组件与所述底座1之间，与所述支撑组件相连，用于配合所述支撑组件吸附固定芯片；导气加热组件，所述导气加热组件设于所述吸附组件与所述支撑组件之间，用于加热芯片。
[0024]本实施例中，装置运行时，支撑组件驱动吸附组件移动至贴片存放槽3上方，吸附组件对贴片进行吸附固定后，支撑组件驱动吸附组件移动至传送带2上方，对位于所述传送带2上的芯片进行贴片，贴片过程中，导气加热组件输送热气对芯片进行加热，从而提升芯片的加工效率，本申请相对于现有技术中贴片装置采用先将芯片采用贴片设备通过银浆贴附于一封装基板上，然后将基板放入加热炉中进行加热保温一段时间使银浆固化的贴片方法，效率低，通过设置贴片机构，支撑组件和吸附组件对贴片进行移动的过程中，导气加热组件能对贴片进行加热，使得导电浆料直接固定成型，无需后续对热膨胀系数较高的基板加热，从而可有效减小基板的翘曲现象，省略了基板加热步骤，提高了加工效率。
[0025]本技术的一个实施例中，所述支撑组件包括：驱动件7，所述驱动件7与所述支撑架4固定连接，且输出端与转动连接设置在所述支撑架4内侧的螺纹杆6相连；支撑箱5，所述支撑箱5螺纹连接设于所述螺纹杆6外侧，与所述支撑架4壳壁滑动连接，且与所述吸附组件相连。
[0026]本实施例中，所述驱动件7固定连接设置在所述支撑架4外侧，所述驱动件7为驱动电机，所述驱动件7输出端与螺纹杆6固定连接，通过设置支撑组件，不仅能完成对吸附组件的支撑，而且驱动件7能对吸附组件的位置进行调节，从而完成对贴片的移动，实现对芯片的自动贴片。
[0027]本技术的一个实施例中，所述吸附组件包括：吸附箱8，所述吸附箱8设于所述支撑箱5与所述底座1之间，且通过伸缩件23与所述支撑箱5相连；真空泵9，所述真空泵9与所述吸附箱8固定连接，且输入端与吸盘10相连，输出端通过排气管11与所述导气加热组件相连，用于实现对贴片的吸附固定。
[0028]本实施例中，所述伸缩件23固定连接设置在所述支撑箱5与所述吸附箱8之间，所述伸缩件23为电动伸缩杆，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，包括：底座和支撑架，所述支撑架与所述底座固定连接；传送带，所述传送带设于所述支撑架与所述底座之间，与所述底座相连，用于输送芯片；贴片存放槽，所述贴片存放槽设于所述底座上，用于放置贴片；贴片机构，所述贴片机构设于所述底座与所述支撑架之间，与所述支撑架相连；其中，所述贴片机构包括：支撑组件，所述支撑组件与所述支撑架相连；吸附组件，所述吸附组件设于所述支撑组件与所述底座之间，与所述支撑组件相连，用于配合所述支撑组件吸附固定芯片；导气加热组件，所述导气加热组件设于所述吸附组件与所述支撑组件之间，用于加热芯片。2.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述支撑组件包括：驱动件，所述驱动件与所述支撑架固定连接，且输出端与转动连接设置在所述支撑架内侧的螺纹杆相连；支撑箱，所述支撑箱螺纹连接设于所述螺纹杆外侧，与所述支撑架壳壁滑动连接，且与所述吸附组件相连。3.根据权利要求2所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述吸附组件包括：吸附箱，所述吸附箱设于所述支撑箱与所述底座之间，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕立东，黄治群，
申请(专利权)人：阳信岑祥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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