数字图像拍摄模块的封装结构及制程制造技术

一种数字图像拍摄模块的封装结构及制程，可将一具有图像感测功能的印刷电路板，例如为一电荷藕合装置的印刷电路板，组装至一镜头基座上，借此制成一数字图像拍摄模块。此数字图像拍摄模块的封装结构及制程的特点在于采用垫圈取代传统的经烘烤固化的粘胶层，借以提供所需的密封效果；并采用热融性定位柱形成栓帽结构，将图像感测印刷电路板固栓于镜头基座上。这些特点可使组装程序更为简化而快速，因此可降低加工难度而提高产能。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是关于一种电子装置封装技术，特别是有关于一种数字图像拍摄模块的封装结构及制程，它可将一具有图像感测功能的印刷电路板，例如一电荷藕合装置(Charge Coupled Device，CCD)的印刷电路板，组装至一镜头基座上，借此制成一数字图像拍摄模块。
技术介绍
数字图像拍摄模块是数字照相机(Digital Still Camera)中的主要零部件，其主要构件包括一镜头基座和一片状的图像感测印刷电路板；其中该镜头基座是用于安置一光学镜头、且该光学镜头可将其拍摄到的光学图像聚焦在一成像平面上；该图像感测印刷电路板例如为是电荷藕合装置(Charge Coupled Device，CCD)的印刷电路板，它是安置在上述镜头基座的成像平面上，用以感测其中的光学镜头拍摄到的光学图像，并将其感测到的光学图像转换成数字图像信号。在组装上述数字图像拍摄模块时，目前常用的一种封装技术是首先在镜头基座的成像平面的周边上涂布一层可固化的粘胶；接着将图像感测印刷电路板，借由此粘胶层粘贴至镜头基座上；最后再进行一烘烤固化程序，将此粘胶层经烘烤而固化，借由固化后的粘胶层将图像感测印刷电路板固贴至镜头基座，并同时借由该固化后的粘胶层，对图像感测印刷电路板与镜头基座之间的接触面提供密封效果。然而上述数字图像拍摄模块封装技术的缺点在于其中的涂胶程序需要利用到精密的涂胶设备，使其制程的较为困难且也较为费时，在其后续的烘烤固化程序也须耗费较长的时间，因此使数字图像拍摄模块的组装的产能极低。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本技术的主要目的便是在于提供一种数字图像拍摄模块的封装结构及制程，其封装结构具有简化制程及缩短组装工时的效能，进而可提高数字图像拍摄模块的产能。本技术的数字摄影镜头模块的封装结构及制程可将一具有图像感测功能的印刷电路板，例如为一电荷藕合装置(Charge CoupledDevice，CCD)的印刷电路板，组装至一镜头基座上，借此制成一数字图像拍摄模块。本技术的数字图像拍摄模块的封装结构至少包括一镜头基座，具有一成像平面，且在该成像平面的周边上设置多条定位柱；一垫圈，安置在该镜头基座的成像平面的周边上；一图像感测印刷电路板，其上形成有多个定位孔，分别对齐及插合至该镜头基座上的定位柱，使该图像感测印刷电路板被定位在该镜头基座的成像平面上，并压紧该垫圈，使该垫圈对该图像感测印刷电路板和该镜头基座之间的接合面提供密封效果；其中，该镜头基座上定位柱的尖端是经由一热熔处理程序形成了一栓帽结构，借此将该图像感测印刷电路板栓固在该镜头基座上。本技术的数字图像拍摄模块的封装制程至少包括预制一镜头基座，其具有一成像平面，且在该成像平面的周边上设置有多条定位柱；预制一图像感测印刷电路板，其上形成有多个定位孔，分别对齐至该镜头基座上的定位柱；将一垫圈安置在该镜头基座的成像平面的周边上；将该图像感测印刷电路板上的定位孔分别插合至该镜头基座上的定位柱，使该图像感测印刷电路板被定位在该镜头基座的成像平面上；以及施加一压力在该图像感测印刷电路板上，借以压紧该垫圈；并于此同时，进行一热熔处理程序，熔解该镜头基座上定位柱的尖端部分，使这些定位柱的尖端转而形成一栓帽结构，将该图像感测印刷电路板栓固在该镜头基座上，使该图像感测印刷电路板紧压该垫圈，使得该垫圈对该图像感测印刷电路板和该镜头基座之间的接合面提供密封效果。本技术的数字图像拍摄模块的封装技术的特点在于采用垫圈，取代传统的经烘烤而固化的粘胶层，借以提供所需的密封效果；并采用热融性定位柱形成栓帽结构，将图像感测印刷电路板固栓在镜头基座上。这些特点可使组装程序更为简化而快速，因此可降低加工难度而提高产能。附图说明图1是一立体结构示意图，显示本技术的数字图像拍摄模块的封装结构及制程采用的各个构件在未组合时的立体结构形态；图2是一立体结构示意图，显示图1所示的所有构件在组装成一体时的立体结构形态； 图3是一剖面结构示意图，显示本技术的数字摄影镜头模块的封装结构及制程进行的热熔处理程序；图4是一剖面结构示意图，显示利用本技术的数字摄影镜头模块的封装结构及制程生产出的数字摄影镜头模块的结构。具体实施方式实施例以下即配合附图，详细说明本技术的数字图像拍摄模块的封装技术的实施例。如图1所示，本技术的数字图像拍摄模块的封装结构包括，一镜头基座10，用于安置光学镜头(未在图中显示)，该镜头可将拍摄的图像聚焦在成像平面10a上；多条使用热熔性材料制成的定位柱11设置在该成像平面10a的周边，例如这些定位柱由塑料制成等，定位柱11在受到高热时被熔化，在冷却后被固化；一片状图像感测印刷电路板20以及一垫圈30。同时该定位柱11的个别长度须大于图像感测印刷电路板20和垫圈30的总厚度。请首先参阅图1，本技术的数字图像拍摄模块的封装在制程上的初始步骤是，预制一镜头基座10、一片状图像感测印刷电路板20以及一垫圈30。镜头基座10是安置一光学镜头(未在图中显示)，且该光学镜头可将拍摄到的光学图像聚焦在一成像平面10a上。本技术的一项技术要点即在于，在该成像平面10a的周边上设置多条热熔性的定位柱，例如4条定位柱11；且这些定位柱11的材质需为一热熔性材料，例如塑料等，可在受到高热时被熔解并在冷却时固化。此外，这些定位柱11的个别长度须大于图像感测印刷电路板20和垫圈30的总厚度。图像感测印刷电路板20例如是一电荷藕合装置(Charge CoupledDevice，CCD)的印刷电路板(未在图中显示CCD装置)，用以感测上述的镜头基座10中的光学镜头(未在图中显示)拍摄到的光学图像，并将其感测到的光学图像转换成数字图像信号。此图像感测印刷电路板20的周边上形成有多个定位孔21，且这些定位孔21的位置及尺寸分别对应至上述镜头基座10上的定位柱11。垫圈30的材质需为一软性材料，例如橡胶等。在此实施例中，垫圈30上也形成有多条个定位孔31，且这些定位孔31的位置及尺寸是分别对应至上述镜头基座10上的定位柱11。除此实施例之外，垫圈30上也可不形成定位孔，但以形成定位孔31为较佳的实施方式。请接着参阅图2，本技术的数字摄影镜头模块封装技术在组装时，是首先将垫圈30放置在镜头基座10的成像平面10a的周边上(若垫圈30具有定位孔，则将其定位孔31分别对齐及插合至镜头基座10上的定位柱11)；接着将图像感测印刷电路板20上的定位孔21也分别对齐及插合至镜头基座10上的定位柱11，借此将图像感测印刷电路板20定位在镜头基座10的成像平面10a上。由于每个定位柱11的长度大于图像感测印刷电路板20和垫圈30的总厚度，因此将图像感测印刷电路板20定位在镜头基座10上以后，各个定位柱11的尖端会突出于图像感测印刷电路板20上。请接着参阅图3的侧视图，下一个步骤进行一热熔处理程序；其中是首先将一压力(如图3中的箭头所示)施加在图像感测印刷电路板20的周边上，借以压紧其下方的垫圈30；接着即可将一高温度的热量施加至镜头基座10上的定位柱11的尖端11a，借以熔解这些定位柱11的尖端11a。接着如图4所示，完成上述的热熔处理程序之后，熔解的定位柱尖端11a即会自行冷却而固化，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数字图像拍摄模块的封装结构，其特征在于，该封装结构至少包括：一镜头基座，具有一成像平面，且在该成像平面的周边上设置多条定位柱；一垫圈，安置在该镜头基座的成像平面的周边上；一图像感测印刷电路板，其上形成有多个定位孔 ，分别对齐及插合至该镜头基座上的定位柱，使该图像感测印刷电路板被定位在该镜头基座的成像平面上，并压紧该垫圈，使该垫圈对该图像感测印刷电路板和该镜头基座之间的接合面提供密封效果；其中该镜头基座上定位柱的尖端是经由一热熔处理程序形成了一 栓帽结构，借此将该图像感测印刷电路板栓固在该镜头基座上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家旺，史嘉，
申请(专利权)人：英新达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]