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电路板顶置式C波段双极化单输出高频头制造技术

技术编号:3622498 阅读:341 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电路板顶置式C波段双极化单输出高频头,它把电路板盒安置在圆波导体(高频头外壳)的顶部,能完全防止雨水渗透,保障高频头电路正常工作,并减少了对电磁波的遮挡,减少了阻障所产生的副瓣电平,提高了增益(db),改善了收视质量。结构简单,便于生产,减少了原材料消耗,降低了生产成本。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板顶置式C波段双极化单输出高频头,包括圆波导体(高频头外壳)(1),电路板盒(3),电路板盒侧面的引出线口(4),固定在电路板盒(3)内的电路板(5),固定在电路板盒(3)上面的电路板盒盖(6),其特征在于:电路板盒在圆波导体(高频头外壳)(1)的顶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李源湘
申请(专利权)人:李源湘
类型:实用新型
国别省市:43[中国|湖南]

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