一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆生产技术领域，公开了一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，包括笔杆、挤压装置、第一连接柱、吸取装置和卡固夹，卡固夹转动卡接在笔杆的上端，挤压装置对称分布设置在笔杆的中部，第一连接柱螺纹连接在笔杆的底端内部，吸取装置螺纹连接在第一连接柱的底端内部，第一连接柱的上端卡固连接有软管，且软管位于笔杆的内部。本实用新型专利技术在使用过程中通过挤压装置按压软管，然后使得吸附盘按压在晶圆上，撤去对挤压装置的压力，此时软管复原，从而可以利用吸附盘牢牢的将晶圆吸附拿取，然后再次的按压挤压装置使得吸附的晶圆取下，从而方便对晶圆的吸附拿取。从而方便对晶圆的吸附拿取。从而方便对晶圆的吸附拿取。

【技术实现步骤摘要】
一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔


[0001]本技术涉及晶圆生产
，具体为一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在晶圆进行加工生产时需要将晶圆拿取放置，由于晶圆较小因此取放不便，因此急需要一种装置来解决上述的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，包括笔杆、挤压装置、第一连接柱、吸取装置和卡固夹，所述卡固夹转动卡接在笔杆的上端，所述挤压装置对称分布设置在笔杆的中部，所述第一连接柱螺纹连接在笔杆的底端内部，所述吸取装置螺纹连接在第一连接柱的底端内部，所述第一连接柱的上端卡固连接有软管，且所述软管位于笔杆的内部。
[0005]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0006]本技术在使用过程中通过挤压装置按压软管，然后使得吸附盘按压在晶圆上，撤去对挤压装置的压力，此时软管复原，从而可以利用吸附盘牢牢的将晶圆吸附拿取，然后再次的按压挤压装置使得吸附的晶圆取下，从而方便对晶圆的吸附拿取。
附图说明
[0007]图1为本技术的主体结构示意图；
[0008]图2为本技术的主体前端结构示意图；
[0009]图3为本技术主体的拆分结构示意图；
[0010]图4为本技术吸取装置的结构示意图；
[0011]图5为本技术测挤压装置的结构示意图。
[0012]图中：1
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笔杆、2
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挤压装置、3
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第一连接柱、4
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吸取装置、5
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卡固夹、6
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软管、7
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第二连接柱、8
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连接管、9
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吸附盘、10
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弧形挤压板、11
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复位弹簧、12
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按压板、13
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防滑片。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，包括笔杆1、挤压装置2、第一连接柱3、吸取装置4和卡固夹5，卡固夹5转动卡接在笔杆1的上端，挤压装置2对称分布设置在笔杆1的中部，第一连接柱3螺纹连接在笔杆1的底端内部，吸取装置4螺纹连接在第一连接柱3的底端内部，第一连接柱3的上端卡固连接有软管6，且软管6位于笔杆1的内部，在使用过程中通过挤压装置2按压软管6，然后使得吸附盘9按压在晶圆上，撤去对挤压装置2的压力，此时软管6复原，从而可以利用吸附盘9牢牢的将晶圆吸附拿取，然后再次的按压挤压装置2使得吸附的晶圆取下，从而方便对晶圆的吸附拿取。
[0015]吸取装置4包括第二连接柱7、连接管8和吸附盘9，连接管8固定连接在第二连接柱7的底端，吸附盘9固定连接在连接管8的底端。
[0016]挤压装置2包括弧形挤压板10、复位弹簧11和按压板12，复位弹簧11均匀对称固定安装在按压板12的内端两侧，弧形挤压板10固定连接在按压板12的内端中部，通过弧形挤压板10可以使得软管6充分的压缩形变，从而使得吸附盘9吸附的更加牢固。
[0017]按压板12的外端面通过螺栓固定安装有防滑片13，起到防滑的作用。
[0018]弧形挤压板10分布在软管6的外侧，使得利用外力按压按压板12时弧形挤压板10可以对软管6挤压。
[0019]按压板12滑动卡接在笔杆1上，通过按压按压板12可以使得弧形挤压板10挤压软管6。
[0020]软管6通过第一连接柱3和第二连接柱7与连接管8连通，连接管8与吸附盘9的内部连通，使得压缩软管6通过第一连接柱3和第二连接柱7以及连接管8可以控制被吸附的晶圆与吸附盘9分离。
[0021]工作原理：首先按压防滑片13和按压板12，此时压缩复位弹簧11使得按压板12沿着笔杆1滑动，从而使得两个弧形挤压板10同步的挤压软管6，然后将吸附盘9按压放置在晶圆上，撤去对按压板12和防滑片13的按压力，此时软管6复原利用压力差，从而使得吸附盘9可以牢牢的吸附在晶圆上，方便对晶圆拿取，并且再次的按压按压板12和防滑片13可以使得吸附盘9与被吸附的晶圆之间分离，通过设置防滑片13起到防滑的作用，通过设置卡固夹5方便本装置放置。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，包括笔杆(1)、挤压装置(2)、第一连接柱(3)、吸取装置(4)和卡固夹(5)，其特征在于：所述卡固夹(5)转动卡接在笔杆(1)的上端，所述挤压装置(2)对称分布设置在笔杆(1)的中部，所述第一连接柱(3)螺纹连接在笔杆(1)的底端内部，所述吸取装置(4)螺纹连接在第一连接柱(3)的底端内部，所述第一连接柱(3)的上端卡固连接有软管(6)，且所述软管(6)位于笔杆(1)的内部。2.根据权利要求1所述的一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，其特征在于：所述吸取装置(4)包括第二连接柱(7)、连接管(8)和吸附盘(9)，所述连接管(8)固定连接在第二连接柱(7)的底端，所述吸附盘(9)固定连接在连接管(8)的底端。3.根据权利要求2所述的一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，其特征在于：所述挤压装置(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑子德，
申请(专利权)人：深圳市凯望科技有限公司，
类型：新型
国别省市：