本申请公开了一种清洗效率高的晶圆清洗装置，属于晶圆生产技术领域。主要包括清洗台，清洗台上安装有旋转轴，旋转轴顶端固定有圆台，圆台边缘安装有若干支撑板，支撑板上远离旋转轴的一侧均设置有限位块，支撑板与圆台滑动连接，支撑板下侧固定有延伸板，清洗台上设置有凸台和限位槽，凸台位于延伸板靠近旋转轴的一侧，限位槽位于延伸板远离旋转轴的一侧，支撑板与圆台之间固定有弹性件，支撑板移动到凸台位置时，凸台通过推动延伸板，带动限位块离开晶圆边缘，将杂质露出，便于将其冲走，支撑板离开凸台位置后，弹性件带动支撑板复位。本申请的一种清洗效率高的晶圆清洗装置达到清理晶圆边缘效果。理晶圆边缘效果。理晶圆边缘效果。
【技术实现步骤摘要】
一种清洗效率高的晶圆清洗装置
[0001]本申请涉及晶圆生产
，具体为一种清洗效率高的晶圆清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触，容易产生在晶圆表面附着有杂质，因此需要对其进行清洗，常用的清洗装置是将晶圆固定在圆台上后，在对晶圆喷射清洗液的同时，利用圆台的旋转，带动晶圆快速旋转，从而带动清洗液离心的惯性，对晶圆整体进行冲刷，达到清洗晶圆的效果。
[0003]专利号为CN109524325B的中国专利中，提供一种半导体晶圆清洗设备。半导体晶圆清洗设备包含一旋转基座，该旋转基座具有一穿孔。半导体晶圆清洗设备进一步包含有一转轴，该转轴延伸穿过穿孔。半导体晶圆清洗设备也包含有一夹持件，夹持件是盖合于穿孔且连接于转轴，转轴连通于穿孔的一间隙，该间隙形成于旋转基座以及夹持件之间。其通过夹持件在清洗时对晶圆进行固定，但是由于夹持件在清洗时会一直贴住晶圆边缘，晶圆旋转时，部分清洗液便会被夹持件阻挡，导致清洗液内的杂质在夹持件残留，导致晶圆清洗不充分，需要在清洗完成后再次清洗晶圆边缘，否则容易杂质扩散，造成晶圆需要重新清洗，影响了晶圆的清洗效率。
[0004]所以有必要提供一种清洗效率高的晶圆清洗装置，将晶圆边缘的杂质清除来解决上述问题。
[0005]需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本专利技术构思的
技术介绍
，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
[0006]基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种清洗效率高的晶圆清洗装置，达到清理晶圆边缘效果。
[0007]本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种清洗效率高的晶圆清洗装置，包括清洗台，所述清洗台上安装有旋转轴，所述旋转轴顶端固定有圆台，所述圆台边缘安装有若干支撑板，所述支撑板上远离旋转轴的一侧均设置有限位块，所述支撑板用于支撑晶圆，所述限位块用于夹持晶圆，所述旋转轴具有升降功能，用于带动圆台旋转和升降，所述清洗台上还固定有喷水管；
[0008]所述支撑板与圆台滑动连接，使支撑板能够在靠近和远离旋转轴的方向上移动，所述支撑板下侧固定有延伸板，所述清洗台上设置有凸台和限位槽，所述凸台和限位槽高度不同，所述凸台位于延伸板靠近旋转轴的一侧，所述限位槽位于延伸板远离旋转轴的一侧，所述支撑板与圆台之间固定有弹性件。
[0009]延伸板位于限位槽内时，通过限位槽支撑支撑板，从而让圆台可以快速旋转，进行晶圆离心清洗，避免支撑板被甩出，导致晶圆失去固定，之后将延伸板调整至凸台位置，此时圆台慢速旋转，支撑板移动到凸台位置时，凸台通过推动延伸板，带动限位块离开晶圆边
缘，将杂质露出，便于将其冲走，支撑板离开凸台位置后，弹性件带动支撑板复位。
[0010]进一步的，所述延伸板靠近旋转轴的一侧转动连接有第一滚轮，用于避免延伸板和凸台之间磨损。
[0011]进一步的，所述延伸板远离旋转轴的一侧转动连接有第二滚轮，用于避免延伸板和限位槽之间磨损。
[0012]进一步的，所述凸台边缘为斜面，用于让延伸板平稳移动。
[0013]进一步的，所述支撑板设置有至少六个，用于让单个限位块失去对晶圆的夹持时，其余支撑板仍能将晶圆夹持固定。
[0014]进一步的，所述限位槽中间固定有轴套，所述凸台设置于轴套上。
[0015]本申请的有益效果是：本申请提供的一种清洗效率高的晶圆清洗装置，通过在晶圆快速旋转后离心清洗后，再到凸台位置缓慢旋转，让限位块依次避让，并对其冲洗，可以将被限位块挡住的杂质清除，达到提升晶圆清洗程度的效果，避免后期需要再次对边缘进行清洗的情况，提升了清洗效果和清洗效率。
[0016]除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。
附图说明
[0017]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本申请中一种清洗效率高的晶圆清洗装置的整体示意图；
[0019]图2为图1中一种清洗效率高的晶圆清洗装置的分解示意图；
[0020]图3为图2中圆台的分解示意图；
[0021]图4为图1中限位槽的局部剖视示意图；
[0022]其中，图中各附图标记：
[0023]1、清洗台；11、支撑架；
[0024]2、旋转轴；21、支撑块；
[0025]3、固定台；31、轴套；32、限位槽；33、凸台；
[0026]4、夹具；41、圆台；42、轴孔；43、滑槽；44、滑块；441、支撑板；442、限位块；443、延伸板；444、第一滚轮；445、第二滚轮；45、弹性件；
[0027]5、喷水管；
[0028]6、晶圆。
具体实施方式
[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0030]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范
围。
[0031]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0032]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0033]如图1
‑
4所示，本申请提供了一种清洗效率高的晶圆清洗装置，包括清洗台1、位于清洗台1中间的旋转轴2、位于清洗台1上的固定台3、位于旋转轴2顶端的夹具4，以及位于夹具4一侧的喷水管5，夹具4上夹持有晶圆6。
[0034]清洗台1两侧设置有支撑架11，固定台3两侧分别与一个支撑架11固定。
[0035]固定台3中间固定有与旋转轴2位置相同的轴套31，轴套31顶端高度高于固定台本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种清洗效率高的晶圆清洗装置，包括清洗台(1)，所述清洗台(1)上安装有旋转轴(2)，所述旋转轴(2)顶端固定有圆台(41)，所述圆台(41)边缘安装有若干支撑板(411)，所述支撑板(411)上远离旋转轴(2)的一侧均设置有限位块(442)，所述支撑板(411)用于支撑晶圆(6)，所述限位块(442)用于夹持晶圆(6)，所述旋转轴(2)具有升降功能，用于带动圆台(41)旋转和升降，所述清洗台(1)上还固定有喷水管(5)，其特征在于：所述支撑板(411)与圆台(41)滑动连接，使支撑板(411)能够在靠近和远离旋转轴(2)的方向上移动，所述支撑板(411)下侧固定有延伸板(443)，所述清洗台(1)上设置有凸台(33)和限位槽(32)，所述凸台(33)和限位槽(32)高度不同，所述凸台(33)位于延伸板(443)靠近旋转轴(2)的一侧，所述限位槽(32)位于延伸板(443)远离旋转轴(2)的一侧，所述支撑板(411)与圆台(41)之间固定有弹性件(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾亚飞，郭静，季春瑞，许桂洋，刘佳均，张浩，
申请(专利权)人：安徽新芯威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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