3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质技术方案

本申请涉及一种3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质。3D打印的处理方法包括：获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。本申请能够解决样件模型打印初期固化层与层之间粘结不牢，容易断裂的技术问题，使最终打印完成的样件连续且精度满足要求。成的样件连续且精度满足要求。成的样件连续且精度满足要求。

【技术实现步骤摘要】
3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质


[0001]本申请涉及3D打印
，特别是涉及3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质。

技术介绍

[0002]随着3D打印技术的发展，光固化3D打印技术受到广泛关注，应用于口腔等领域。3D打印是一种以数字模型文件为基础，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。其中，基于底投影的3D打印设备由于使用投影曝光方式能够在同一曝光时长内使整个物体横截面的光固化材料固化，从而有效提高打印精度。
[0003]传统的3D打印设备在进行三维模型的打印时，直接根据输入的样件模型进行打印，导致在样件模型打印初期状态不稳定，相邻固化层之间粘结不牢易断裂。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质。
[0005]第一方面，本申请提供一种3D打印的处理方法，该方法包括：
[0006]获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
[0007]确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；
[0008]根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
[0009]根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
[0010]在其中一个实施例中，在根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层，多个第一切片层累积得到基板段之前，该方法还包括：对第一预设切片层进行图片偏置，使第一预设切片层的图片轮廓在形状不发生变化的情况下同等像素地减少或增多。
[0011]在其中一个实施例中，确定固化第一预设切片层的第一工艺参数包括：获取第一预设切片层的第一切片图像及第一层厚；
[0012]根据第一切片图像和第一层厚确定固化第一预设切片层的第一工艺参数。
[0013]在其中一个实施例中，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数包括：
[0014]获取第二预设切片层的第二切片图像及第二层厚；
[0015]根据第二切片图像和第二层厚确定固化第二预设切片层的第二工艺参数。
[0016]在其中一个实施例中，获取第二预设切片层的第二切片图像及第二层厚包括：
[0017]获取第二切片图像的第二面积和第二周长；
[0018]根据第二面积、第二周长和第二层厚确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；
第二工艺参数包括第一剥离参数和第二剥离参数。
[0019]在其中一个实施例中，根据第二面积、第二周长和第二层厚确定固化第二工艺参数；第二工艺参数包括第一剥离参数和第二剥离参数，包括：
[0020]获取第二面积与第二周长的第二比值；
[0021]比较第二比值与预设阈值；
[0022]当第二比值大于预设阈值时，采用第一剥离参数；
[0023]当第二比值小于或等于预设阈值时，采用第二剥离参数。
[0024]第二方面，本申请还提供一种3D打印的处理系统，该系统包括：
[0025]获取模块，用于获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
[0026]参数确定模块，用于确定固化第一预设切片层的第一工艺参数；以及用于确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；
[0027]第一固化模块，用于根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
[0028]第二固化模块，用于根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
[0029]在其中一个实施例中，该系统还包括：
[0030]图片偏置模块，用于对第一预设切片层进行图片偏置，使第一预设切片层的图片轮廓在形状不发生变化的情况下同等像素地减少或增多。
[0031]第三方面，本申请还提供一种3D打印设备，该设备包括：
[0032]容器，用于盛放待固化材料；
[0033]能量辐射装置，用于输出能量使待固化材料实现固化，得到相应的固化层；
[0034]构件平台，对应能量辐射装置的能量辐射方向设置，用于附着并承载所形成的固化层；
[0035]驱动机构，用于驱动构件平台在第一方向移动；及
[0036]控制装置，用于控制能量辐射装置和驱动机构并执行以下方法：
[0037]获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
[0038]确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；
[0039]根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
[0040]根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
[0041]第四方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下方法：
[0042]获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
[0043]确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺
参数；
[0044]根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
[0045]根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
[0046]第五方面，本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下方法：
[0047]获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
[0048]确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；
[0049]根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
[0050]根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
[0051]上述3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质，通过将待打印样件分为预设基板段和预设实体段，并对预设基板段和预设实体段采用不同的工艺参数，使在进行3D打印时能够先按照第一工艺参数打印预设基板段的第一切片层，由多个第一切片层堆积得到基板段后，再按照第二工艺参数打印预设实体段，解决样件模型打印初期固化层与层之间粘结不牢，容易断裂的技术问题，使最终打印完成的样件连续且精度满足要求。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D打印的处理方法，其特征在于，所述方法包括：获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；所述预设基板段包括多个第一预设切片层，所述预设实体段包括多个第二预设切片层，所述预设实体段邻接于所述预设基板段；确定固化所述第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化所述第二预设切片层的第二工艺参数；根据所述第一工艺参数固化所述第一预设切片层，得到第一切片层；多个所述第一切片层累积得到基板段；根据所述第二工艺参数固化所述第二预设切片层，得到第二切片层；多个所述第二切片层累积得到实体段。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一工艺参数固化所述第一预设切片层，得到第一切片层；多个所述第一切片层累积得到基板段之前，所述方法还包括：对所述第一预设切片层进行图片偏置，使所述第一预设切片层的图片轮廓在形状不发生变化的情况下同等像素地减少或增多。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定固化所述第一预设切片层的第一工艺参数包括：获取所述第一预设切片层的第一切片图像及第一层厚；根据所述第一切片图像和所述第一层厚确定固化所述第一预设切片层的第一工艺参数。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定固化所述第二预设切片层的第二工艺参数包括：获取所述第二预设切片层的第二切片图像及第二层厚；根据所述第二切片图像和所述第二层厚确定固化所述第二预设切片层的第二工艺参数。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取所述第二预设切片层的第二切片图像及第二层厚包括：获取所述第二切片图像的第二面积和第二周长；根据所述第二面积、第二周长和所述第二层厚确定固化所述第二预设切片层的第二工艺参数；所述第二工艺参数包括第一剥离参数和第二剥离参数。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二面积、第二周长和所述第二层厚确定固化所述第二工艺参数；所述第二工艺参数包括第一剥离参数和第二剥离...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈六三，荣左超，陈禺，
申请(专利权)人：上海联泰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：