表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器技术

本发明专利技术实施例公开了一种表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器。该表贴式晶体振荡器的封装结构包括底座、盖板、石英振子和集成电路裸片，盖板与底座的底部盖合而形成有容纳腔，石英振子和集成电路裸片层叠设置于容纳腔内，且石英振子与集成电路裸片电气连接；其中，底座的顶部开有与容纳腔连通的窗口，集成电路裸片通过导电胶粘接并封闭窗口，且集成电路裸片的衬底在窗口暴露。通过本发明专利技术，解决了传统的表贴式晶体振荡器无法满足内部芯片背部衬底完全暴露的技术问题，达到了满足单粒子效应脉冲激光试验样品制作需求的技术效果。技术效果。技术效果。

【技术实现步骤摘要】
表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器


[0001]本专利技术涉及振荡器的设计领域，尤其涉及一种表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器。

技术介绍

[0002]随着航天器电子设备中表贴式晶体振荡器的广泛应用，对表贴式晶体振荡器的抗辐照性能提出了更高的要求。航天器在轨运行时，会受到各种宇宙射线，以及被地球磁场束缚的地球辐射带中大量的高能粒子的辐射，会导致电子元器件性能退化、功能失效，引起航天器在轨故障，缩短航天器寿命，甚至任务失败。因此需要对表贴式晶体振荡器的抗辐照性能进行设计，满足电子设备的相关要求。
[0003]传统的表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验需要在加速器条件下进行，试验对加速器源要求较高，由于加速器源的建造成本巨大，使得表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验周期较长、成本高昂。而且，传统的表贴式晶体振荡器无法满足内部芯片背部衬底完全暴露。
[0004]针对上述的问题，尚未提出有效地解决方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器，以至少解决传统的表贴式晶体振荡器无法满足内部芯片背部衬底完全暴露的技术问题。
[0006]根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种表贴式晶体振荡器的封装结构，包括：底座、盖板、石英振子和集成电路裸片，所述盖板与所述底座的底部盖合而形成有容纳腔，所述石英振子和所述集成电路裸片层叠设置于所述容纳腔内，且所述石英振子与所述集成电路裸片电气连接；其中，所述底座的顶部开有与所述容纳腔连通的窗口，所述集成电路裸片通过导电胶粘接并封闭所述窗口，且所述集成电路裸片的衬底在所述窗口暴露。
[0007]可选地，所述集成电路裸片的引脚通过金丝键合连接在所述底座的焊盘上，以使所述集成电路裸片与所述底座的焊盘电气连接。
[0008]可选地，所述石英振子通过导电胶粘接在所述底座的焊盘上，其中，所述石英振子设置在所述集成电路裸片的下方。
[0009]可选地，所述底座的内部采用阶梯式结构，所述阶梯式结构至少包括两个相互对称的第一阶梯和两个相互对称的第二阶梯，其中，所述第一阶梯设置在第二阶梯的上方。
[0010]可选地，两个相互对称的所述第二阶梯上设置所述石英振子。
[0011]可选地，所述盖板通过平行焊封装技术焊接到所述底座的底部。
[0012]可选地，所述封装结构为表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)封装形式。
[0013]根据本专利技术实施例的另一个方面，还提供了一种表贴式晶体振荡器，包括如上述
中任一项所述的封装结构。
[0014]根据本专利技术实施例的另一个方面，还提供了一种表贴式晶体振荡器的封装方法，包括：步骤S202，预备底座、盖板、石英振子和集成电路裸片，其中，所述底座的顶部开有窗口，所述集成电路裸片通过导电胶粘接并封闭所述窗口，且所述集成电路裸片的衬底在所述窗口暴露；步骤S204，将所述集成电路裸片的引脚通过金丝键合连接在所述底座的焊盘上，实现所述集成电路裸片与所述底座的焊盘电气连接；步骤S206，将所述石英振子通过导电胶粘接在所述底座的焊盘上，实现所述石英振子与所述集成电路裸片电气连接；步骤S208，将所述盖板通过平行焊封装技术焊接到所述底座的底部，形成封装后的表贴式晶体振荡器。
[0015]可选地，所述步骤S202还包括如下步骤：通过飞秒激光器对所述底座的顶部进行激光开孔，以使所述底座的顶部开有所述窗口。
[0016]在本专利技术实施例中，该表贴式晶体振荡器的封装结构包括底座、盖板、石英振子和集成电路裸片，盖板与底座的底部盖合而形成有容纳腔，石英振子和集成电路裸片层叠设置于容纳腔内，且石英振子与集成电路裸片电气连接；其中，底座的顶部开有与容纳腔连通的窗口，集成电路裸片通过导电胶粘接并封闭窗口，且集成电路裸片的衬底在窗口暴露。也就是说，本专利技术实施例的表贴式晶体振荡器的封装结构使得集成电路裸片的衬底完全暴露，进而解决了传统的表贴式晶体振荡器无法满足内部芯片背部衬底完全暴露的技术问题，达到了满足单粒子效应脉冲激光试验样品制作需求的技术效果。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本专利技术实施例提供的表贴式晶体振荡器的封装结构的示意图；
[0019]图2为本专利技术实施例提供的表贴式晶体振荡器的封装方法的流程图。
[0020]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0021]11、底座；12、盖板；13、石英振子；14、集成电路裸片。
具体实施方式
[0022]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0023]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。
[0024]为了解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供了一种脉冲激光单粒子效应试验是采用激光背面辐照试验方法，利用等效激光能量对芯片进行辐照，观察晶振的单粒子效应现象的方法，其具有试验周期短、成本低的优势，但其要求表贴式晶体振荡器内部芯片背部衬底完全暴露。为此，本专利技术实施例提供了一种表贴式晶体振荡器，其可以满足单粒子
效应脉冲激光试验样品制作需求。
[0025]根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种表贴式晶体振荡器的封装结构，图1为本专利技术实施例提供的表贴式晶体振荡器的封装结构的示意图，如图1所示，该封装结构包括：底座11、盖板12、石英振子13和集成电路裸片14，盖板12与底座11的底部盖合而形成有容纳腔，石英振子13和集成电路裸片14层叠设置于容纳腔内，且石英振子13与集成电路裸片14电气连接；其中，底座11的顶部开有与容纳腔连通的窗口，集成电路裸片14通过导电胶粘接并封闭窗口，且集成电路裸片14的衬底在窗口暴露。
[0026]上述集成电路裸片14可以选用不同的芯片，实现不同的输出频率和功能。
[0027]上述石英振子13镀有金或银电极，且石英振子13配合集成电路裸片14产生振荡回路。
[0028]上述底座11可以采用陶瓷材料制成的陶瓷底座，且底座11上设置有焊盘，盖板12与底座11的底部盖合而形成有容纳腔，容纳腔放置石英振子13和集成电路裸片14，该底座11能够对各个部分进行电气连接和提供最终输入输出端口。由于底座尺寸较小，而引出端较多，可以优化底座的端口排布位置和布线走向，使得底座体积减小，从而提高了表贴式晶体振荡器的可靠性以及电磁兼容能力。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表贴式晶体振荡器的封装结构，其特征在于，包括：底座、盖板、石英振子和集成电路裸片，所述盖板与所述底座的底部盖合而形成有容纳腔，所述石英振子和所述集成电路裸片层叠设置于所述容纳腔内，且所述石英振子与所述集成电路裸片电气连接；其中，所述底座的顶部开有与所述容纳腔连通的窗口，所述集成电路裸片通过导电胶粘接并封闭所述窗口，且所述集成电路裸片的衬底在所述窗口暴露。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述集成电路裸片的引脚通过金丝键合连接在所述底座的焊盘上，以使所述集成电路裸片与所述底座的焊盘电气连接。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述石英振子通过导电胶粘接在所述底座的焊盘上，其中，所述石英振子设置在所述集成电路裸片的下方。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底座的内部采用阶梯式结构，所述阶梯式结构至少包括两个相互对称的第一阶梯和两个相互对称的第二阶梯，其中，所述第一阶梯设置在第二阶梯的上方。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，两个相互对称的所述第二阶梯上设置所述石英振子。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：睢建平，贾晓龙，杨敬，刘秀琪，徐波，郑文强，李伟，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：