一种用于晶圆清洗的容纳盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于晶圆清洗的容纳盒，涉及容纳盒技术领域，包括清洁盒体，清洁盒体的正面设有存取门，清洁盒体内部下方的中心位置处滑动设有放置架，放置架的内部上方和下方分别设有上限位件和下限位件，上限位件与下限位件对称设置，上限位件与下限位件之间用于转动放置待清洁晶圆，上限位件可上下调节设置，上限位件和下限位件的内侧均转动设有弧形驱动件，放置架的前方和后方内侧均可调节设有限位辊，限位辊与待清洁晶圆的边缘卡合适配。本实用新型专利技术通过将晶圆垂直放置在放置架上，并配合上限位件、下限位件和限位辊的配合，保证了晶圆转动时的稳定性，同时便于对晶圆的两侧进行清洗烘干操作，提高了清洁效率。提高了清洁效率。提高了清洁效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆清洗的容纳盒


[0001]本技术涉及容纳盒
，尤其涉及一种用于晶圆清洗的容纳盒。

技术介绍

[0002]晶圆清洗，将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺，是晶圆制造过程中的一个重要工艺步骤；
[0003]但是现有技术中，晶圆清洗在清洗时通常将晶圆放置在用于清洗的容纳盒内的限位托盘上，通过限位托盘转动带动晶圆转动，从而便于对晶圆清洗时能达到全方位清洁，但使用限位托盘对晶圆进行限位操作时，通常为了方便清洁，只将晶圆放置在限位托盘上，在转动过程中晶圆容易发生脱离托盘的现象，从而容易导致晶圆受损，同时使用限位托盘只能对晶圆的一面进行清洗，清洗后需要翻转对另一面进行清洗操作，给清洗操作带来不便，且清洗效率低下。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在对晶圆清洗时一次性清洗一面导致清洗效率地的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于晶圆清洗的容纳盒，包括清洁盒体，所述清洁盒体的正面设有存取门，所述清洁盒体内部下方的中心位置处滑动设有放置架，所述放置架的内部上方和下方分别设有上限位件和下限位件，所述上限位件与下限位件对称设置，所述上限位件与下限位件之间用于转动放置待清洁晶圆，所述上限位件可上下调节设置，所述上限位件和下限位件的内侧均转动设有弧形驱动件，所述放置架的前方和后方内侧均可调节设有限位辊，所述限位辊与待清洁晶圆的边缘卡合适配，所述放置架两侧的清洁盒体内壁上均设有清洁管和烘干管，所述清洁管和烘干管的一端分别与外部的清洁水源和烘干风机连通设置。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述上限位件的一侧通过支撑杆与所述放置架的上端装配连接，所述放置架的上端通过气缸与所述支撑杆的一端装配连接。
[0007]作为一种优选的实施方式，设置在所述放置架前方的所述限位辊通过调节杆与所述上限位件的一侧装配连接，所述调节杆与所述上限位件和所述限位辊处均通过外部电机驱动。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述弧形驱动件包括多个驱动辊，多个所述驱动辊之间通过皮带联动设置，一个所述驱动辊通过外部电机驱动。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述驱动辊和限位辊的结构相同，所述驱动辊的中心位置处设有限位槽，所述限位槽与待清洗晶圆的边缘处卡合适配。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述清洁盒体的内部下方设有底座，所述底座为中空结构，所述底座上方设有漏水孔，所述底座的一侧设有排水管。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述底座上方中心位置处设有滑槽，所述放置架的下
方与所述滑槽滑动装配。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0013]1、本技术通过上移上限位件，将晶圆的下方垂直放置在下限位件上，并下移上限位件，通过上限位件与下限位件的配合，对晶圆进行初步限位，此时调节设置在放置架前后两侧的限位辊，使得限位辊的一侧与晶圆的边缘处卡合设置，通过驱动弧形驱动件和限位辊，带动晶圆自转，且通过再清洁盒体内部两侧均设有清洁管和烘干管，便于同时对晶圆的两侧进行清洗烘干操作，提高了清洁效率。
[0014]2、本技术通过在底座上设置滑槽，便于放置架在底座上进行前后滑动，从而便于工作人员将放置架从清洁盒体内进行存取操作。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的一种用于晶圆清洗的容纳盒的立体图；
[0016]图2为本技术提供的一种用于晶圆清洗的容纳盒的内部结构前视立体图；
[0017]图3为本技术提供的一种用于晶圆清洗的容纳盒的内部结构右视立体图；
[0018]图4为本技术提供的一种用于晶圆清洗的容纳盒的下限位件内部结构立体图。
[0019]图例说明：
[0020]1、清洁盒体；2、存取门；3、放置架；4、上限位件；5、下限位件；6、限位辊；7、清洁管；8、烘干管；9、支撑杆；10、气缸；11、调节杆；12、驱动辊；13、限位槽；14、底座；15、排水管；16、滑槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种用于晶圆清洗的容纳盒，包括清洁盒体1，清洁盒体1的正面设有存取门2，清洁盒体1内部下方的中心位置处滑动设有放置架3，放置架3的内部上方和下方分别设有上限位件4和下限位件5，上限位件4与下限位件5对称设置，上限位件4与下限位件5之间用于转动放置待清洁晶圆，上限位件4可上下调节设置，上限位件4和下限位件5的内侧均转动设有弧形驱动件，放置架3的前方和后方内侧均可调节设有限位辊6，限位辊6与待清洁晶圆的边缘卡合适配，放置架3两侧的清洁盒体1内壁上均设有清洁管7和烘干管8，清洁管7和烘干管8的一端分别与外部的清洁水源和烘干风机连通设置，对晶圆进行清洗时，通过打开存取门2，拉动放置架3，将放置架3的部分移动至清洁盒体1外部，通过上移上限位件4，将晶圆的下方垂直放置在下限位件5上，并下移上限位件4，通过上限位件4与下限位件5的配合，对晶圆进行初步限位，此时调节设置在放置架3前后两侧的限位辊6，使得限位辊6的一侧与晶圆的边缘处卡合设置，对晶圆限位完成后，将放置架3重新滑动至清洁盒体1内部，并关闭存取门2，通过驱动弧形驱动件和限位辊6，带动晶圆自转，通过将清洁管7与外部清洁水源连通，先通过清洁水对晶圆的两侧进行清洁冲
洗，清洁完成后启动烘干风机，通过烘干管8对晶圆的表面进行清洁操作。
[0023]如图1
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4所示，上限位件4的一侧通过支撑杆9与放置架3的上端装配连接，放置架3的上端通过气缸10与支撑杆9的一端装配连接，通过调节气缸10带动支撑杆9和设置在支撑杆9一端的上限位件4上下移动，对晶圆进行限位时，则下移上限位件4对晶圆进行限位操作。
[0024]如图1
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4所示，设置在放置架3前方的限位辊6通过调节杆11与上限位件4的一侧装配连接，调节杆11与上限位件4和限位辊6处均通过外部电机驱动，当需要通过限位辊6对晶圆进行限位时，通过转动调节杆11，使得调节杆11下端的限位辊6与晶圆的边缘卡合接触，再通过转动前后两个限位辊6可带动晶圆进行转动。
[0025]如图1
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4所示，弧形驱动件包括多个驱动辊12，多个驱动辊12之间通过皮带联动设置，一个驱动辊12通过外部电机驱动，通过外部电机带动驱动辊12转动，进而可带动卡合设置在驱动辊12上的晶圆进行转动，从而便于进行清洗操作。
[0026]如图1<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆清洗的容纳盒，其特征在于，包括清洁盒体(1)，所述清洁盒体(1)的正面设有存取门(2)，所述清洁盒体(1)内部下方的中心位置处滑动设有放置架(3)，所述放置架(3)的内部上方和下方分别设有上限位件(4)和下限位件(5)，所述上限位件(4)与下限位件(5)对称设置，所述上限位件(4)与下限位件(5)之间用于转动放置待清洁晶圆，所述上限位件(4)可上下调节设置，所述上限位件(4)和下限位件(5)的内侧均转动设有弧形驱动件，所述放置架(3)的前方和后方内侧均可调节设有限位辊(6)，所述限位辊(6)与待清洁晶圆的边缘卡合适配，所述放置架(3)两侧的清洁盒体(1)内壁上均设有清洁管(7)和烘干管(8)，所述清洁管(7)和烘干管(8)的一端分别与外部的清洁水源和烘干风机连通设置。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆清洗的容纳盒，其特征在于：所述上限位件(4)的一侧通过支撑杆(9)与所述放置架(3)的上端装配连接，所述放置架(3)的上端通过气缸(10)与所述支撑杆(9)的一端装配连接。3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆清洗的容纳盒，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：范银波，
申请(专利权)人：苏州珮凯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：