本发明专利技术公开了一种大孔径焊盘的多层线路板及其制作工艺，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体的两端部均设置有保护壳，所述保护壳靠近多层线路板本体的一侧面开设有卡槽，所述多层线路板本体的两端部均与对应的卡槽卡合连接，所述多层线路板本体的四个拐角处均设置有缓震块，两个所述保护壳的顶面端部均螺纹连接有螺栓，所述螺栓贯穿缓震块；所述多层线路板本体包括第一胶质层、镀铜纤维玻璃板和第二胶质层，所述第一胶质层、镀铜纤维玻璃板和第二胶质层之间相互熔接，通过多层线路板本体的两端部的保护壳对多层线路板本体进行保护，减少外部磕碰对多层线路板本体造成的损伤和影响。和影响。和影响。
【技术实现步骤摘要】
一种大孔径焊盘的多层线路板及其制作工艺
[0001]本专利技术涉及多层线路板
，具体为一种大孔径焊盘的多层线路板及其制作工艺。
技术介绍
[0002]线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速，目前应用比例达到50％。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。
[0003]多层线路板在生产加工过程中，需要人工将线路板与胶质层叠加起来，再配合按压板和熔炉设备将其整合成一块薄板，传统的熔炉设备不能高效的对线路板和胶质层进行整合，熔炉设备内的温度容易泄漏，造成人员的受伤和能源的浪费，同时，整合完后的线路板和胶质层处于高温状态，人为将其从熔炉内取出较为危险，同时，等其自然冷却使得多层线路板的生产加工过程效率低下。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的就在于提供一种大孔径焊盘的多层线路板及其制作工艺：
[0005]本专利技术中通过在安装架的通孔内部设置有散热风扇，方便快速对处于高温状态下的多层线路板进行降温，从而能够提高生产加工多层线路板的效率。
[0006]本专利技术中通过第一限位杆对移动板进行限位，防止移动板移动过程中出现偏移的状况，移动板的顶端贯穿第一限位孔，且与第一传送板的底面左端部固定连接，通过驱动电机运转带动第一板体将第二板体运输到第二传送板的顶面，减少人工将多层线路板移动进熔炉设备内的操作过程，降低了加工的风险。
[0007]本专利技术中支撑板的顶面两端部均开设有第二限位孔，两个第二限位孔的内部均设置有升降条，升降条的底部设置有若干个固定齿，两个升降条的顶端均贯穿机组外壳，且与熔炉设备的底部固定连接，第二转轴的左右两端部均设置有直齿轮，两个直齿轮均通过固定齿与升降条啮合连接，通过驱动电机运转带动升降条与螺纹杆相对方向移动，使得多层线路板能够在熔炉设备内更加高效的熔炼。
[0008]本专利技术中第一传送板包括第一板体，第一板体的顶面开设有第二限位槽，第二限位槽的两侧槽壁均开设有导向槽，第二限位槽的底部设置有转动座，转动座铰接有第二电动推杆，第二电动推杆的伸出端与推动条固定连接，推动条的两端部均通过滑块与对应的导向槽滑动连接，推动条远离第二电动推杆的一侧设置有电磁铁，通过电磁铁对第二板体和按压板进行磁性连接，减少人工操作过程所带来的危险，第一板体的右侧设置有第二板体，第二板体的顶面固定安装有四个第二限位杆，第二板体的上方设置有按压板，按压板的表面与四个第二限位杆的对应位置均开设有第三限位孔，通过四个第二限位杆对线路板和胶质层进行固定，防止出现滑动的现象发生。
[0009]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种大孔径焊盘的多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体的两端部均设置有保护壳，所述保护壳靠近多层线路板本体的一侧面开设有卡槽，所述多层线路板本体的两端部均与对应的卡槽卡合连接，所述多层线路板本体的四个拐角处均设置有缓震块，两个所述保护壳的顶面端部均螺纹连接有螺栓，所述螺栓贯穿缓震块；所述多层线路板本体包括第一胶质层、镀铜纤维玻璃板和第二胶质层，所述第一胶质层、镀铜纤维玻璃板和第二胶质层之间相互熔接。
[0010]本专利技术的进一步技术改进在于：两个所述保护壳的顶面均开设有两个安装孔。
[0011]本专利技术的进一步技术改进在于：所述保护壳的材质为具有弹性的缓震材料。
[0012]本专利技术的进一步技术改进在于：多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：
[0013]步骤一、首先将镀铜纤维玻璃板包裹上一层胶卷，再通过人工将包裹胶卷的镀铜纤维玻璃板放入相应的曝光设备内进行电子线路的曝光，光线透过模板使得胶卷上出现电子线路，通过曝光的胶卷在电子线路上形成保护层，再通过运输设备将镀铜纤维玻璃板运输进相应的除铜设备内，先通过碳酸钠进行清洗没有曝光的胶卷，再通过后续的机器去除多余的铜，再通过多次循环，使得镀铜纤维玻璃板的表面只留下电子线路，将镀铜纤维玻璃板与其他胶质层累叠起来后放入装配机组中的熔炉设备内；
[0014]步骤二、通过驱动电机运转带动第一转轴转动，由于第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合连接，使得移动板在第一限位杆的限位条件下横向移动，从而带动第一传送板横向移动至第二传送板顶面的第三限位槽内，再通过第二电动推杆伸长，第二板体被推出，使得第二板体移动至挡条左侧，驱动电机反向运转，使得第一传送板复位；
[0015]步骤三、通过第一电动推杆收缩，使得支撑座带动驱动电机向右侧移动，使得第二锥齿轮与第五锥齿轮啮合连接，通过驱动电机运转带动第二转轴转动，使得升降条下降，螺纹杆上升，从而使得第二传送板升至熔炉设备的内部，再开启熔炉设备，使得第一胶质层、镀铜纤维玻璃板和第二胶质层整合为一层薄板，整合完之后，再通过驱动电机反向移动，使得第二传送板复位；
[0016]步骤四、最后通过第一电动推杆伸长，使得支撑座带动驱动电机复位，驱动电机运转，使得第一传送板再次横向移动至第二传送板顶面的第三限位槽内，配合通电的电磁铁与第二板体磁性连接，最后通过驱动电机反向运转，使得整合为一层薄板的多层线路板位于散热风扇的下方，通过散热风扇对其进行散热，散热完毕之后通过第二电动推杆收缩，使得第二板体复位，通过人工方便将按压板取下，再将多层线路板取出进行下一步操作。
[0017]本专利技术的进一步技术改进在于：所述装配机组的工作步骤为：
[0018]步骤一、通过人工将第一胶质层、镀铜纤维玻璃板和第二胶质层分别通过第二限位杆固定在第二板体上，再通过按压板对其进行固定按压，再将第二板体放入第二限位槽内；
[0019]步骤二、由于第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合连接，通过驱动电机运转带动第一转轴转动，使得移动板在第一限位杆的限位条件下横向移动，从而带动第一传送板横向移动至第二传送板顶面的第三限位槽内，再通过第二电动推杆伸长，第二板体被推出，使得第二板体移动至挡条左侧，驱动电机反向运转，使得第一传送板复位；
[0020]步骤三、通过第一电动推杆收缩，使得支撑座带动驱动电机向右侧移动，使得第二锥齿轮与第五锥齿轮啮合连接，通过驱动电机运转带动第二转轴转动，使得升降条下降，螺
纹杆上升，从而使得第二传送板升至熔炉设备的内部，再开启熔炉设备，使得第一胶质层、镀铜纤维玻璃板和第二胶质层整合为一层薄板，整合完之后，再通过驱动电机反向移动，使得第二传送板复位；
[0021]步骤四、最后通过第一电动推杆伸长，使得支撑座带动驱动电机复位，驱动电机运转，使得第一传送板再次横向移动至第二传送板顶面的第三限位槽内，配合通电的电磁铁与第二板体磁性连接，最后通过驱动电机反向运转，使得整合为一层薄板的多层线路板位于散热风扇的下方，通过散热风扇对其进行散热，散热完毕之后通过第二电动推杆收缩，使得第二板体复位，通过人工方便将按压板取下，再将多层线路板取出进行下一步操作。
[0022]本专利技术的进一步技术改进在于：所述装配本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大孔径焊盘的多层线路板，其特征在于：包括多层线路板本体(2)，所述多层线路板本体(2)的两端部均设置有保护壳(4)，所述保护壳(4)靠近多层线路板本体(2)的一侧面开设有卡槽(1)，所述多层线路板本体(2)的两端部均与对应的卡槽(1)卡合连接，所述多层线路板本体(2)的四个拐角处均设置有缓震块(5)，两个所述保护壳(4)的顶面端部均螺纹连接有螺栓，所述螺栓贯穿缓震块(5)；所述多层线路板本体(2)包括第一胶质层(21)、镀铜纤维玻璃板(22)和第二胶质层(23)，所述第一胶质层(21)、镀铜纤维玻璃板(22)和第二胶质层(23)之间相互熔接。2.根据权利要求1所述的一种大孔径焊盘的多层线路板，其特征在于，两个所述保护壳(4)的顶面均开设有两个安装孔(3)。3.根据权利要求1所述的一种大孔径焊盘的多层线路板，其特征在于，所述保护壳(4)的材质为具有弹性的缓震材料。4.一种大孔径焊盘的多层线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、首先将镀铜纤维玻璃板(22)包裹上一层胶卷，再通过人工将包裹胶卷的镀铜纤维玻璃板(22)放入相应的曝光设备内进行电子线路的曝光，光线透过模板使得胶卷上出现电子线路，通过曝光的胶卷在电子线路上形成保护层，再通过运输设备将镀铜纤维玻璃板(22)运输进相应的除铜设备内，先通过碳酸钠进行清洗没有曝光的胶卷，再通过后续的机器去除多余的铜，再通过多次循环，使得镀铜纤维玻璃板(22)的表面只留下电子线路，将镀铜纤维玻璃板(22)与其他胶质层累叠起来后放入装配机组中的熔炉设备(10)内；步骤二、通过驱动电机(707)运转带动第一转轴(703)转动，由于第一锥齿轮(705)和第二锥齿轮(706)啮合连接，使得移动板(701)在第一限位杆(702)的限位条件下横向移动，从而带动第一传送板(8)横向移动至第二传送板(12)顶面的第三限位槽(1201)内，再通过第二电动推杆(803)伸长，第二板体(808)被推出，使得第二板体(808)移动至挡条(1203)左侧，驱动电机(707)反向运转，使得第一传送板(8)复位；步骤三、通过第一电动推杆(709)收缩，使得支撑座(708)带动驱动电机(707)向右侧移动，使得第二锥齿轮(706)与第五锥齿轮(1103)啮合连接，通过驱动电机(707)运转带动第二转轴(1104)转动，使得升降条(1108)下降，螺纹杆(1107)上升，从而使得第二传送板(12)升至熔炉设备(10)的内部，再开启熔炉设备(10)，使得第一胶质层(21)、镀铜纤维玻璃板(22)和第二胶质层(23)整合为一层薄板，整合完之后，再通过驱动电机(707)反向移动，使得第二传送板(12)复位；步骤四、最后通过第一电动推杆(709...
【专利技术属性】
技术研发人员：李璇，
申请(专利权)人：李璇，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。