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一种芯片加工用蚀刻清洗装置制造方法及图纸

技术编号:36200326 阅读:39 留言:0更新日期:2023-01-04 11:54
本发明专利技术涉及芯片加工技术领域,且公开了一种芯片加工用蚀刻清洗装置,包括清洗底座,所述清洗底座的顶端一侧设置有传送机构,所述传送机构的侧面设置有清洗机构,所述清洗机构的侧面设置有擦干机构。该芯片加工用蚀刻清洗装置,通过设置清洗机构,在进行清洗时,伸缩气缸带动安置板向上移动,以此带动安置板移动至与清洗斗的顶侧面相平齐处,传送机构传送过来的经过蚀刻的芯片,会通过承接机构承接至清洗斗内部的安置板上,在安置板接收完芯片后,伸缩气缸带动安置板收缩至清洗斗的内部,冲洗泵为冲洗管道提供冲洗液体,冲洗头开始对安置板顶侧的芯片实行清洗,以此实现对芯片的全面清洗。洗。洗。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用蚀刻清洗装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工
,具体为一种芯片加工用蚀刻清洗装置。

技术介绍

[0002]蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类,蚀刻技术的应用十分广泛,在进行通讯设备芯片的加工工作中,蚀刻是不可或缺的技术,而在蚀刻后,很多粉尘容易附着在芯片表面,因此蚀刻完成后需要对芯片进行清洗。
[0003]现有对芯片的清洗,往往是通过人工操作的方式来实现,这种方式效率一般,且不能保证芯片的全面清洗以及清洗和擦干的流程化,具有一定的局限性,可见,亟需一种芯片加工用蚀刻清洗装置。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种芯片加工用蚀刻清洗装置,具备全面清洗等优点,解决了人工清洗效果差的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种芯片加工用蚀刻清洗装置,包括清洗底座,所述清洗底座的顶端一侧设置有传送机构,所述传送机构的侧面设置有清洗机构,所述清洗机构的侧面设置有擦干机构。
[0008]所述清洗机构包括设置于传送机构侧面的清洗斗,所述清洗斗的内侧设置有安置板,所述安置板的底端固定连接有伸缩气缸的伸出端,所述伸缩气缸的底端与清洗斗的内底壁固定连接,所述伸缩气缸的外侧设置有防水机构,所述安置板的底端两侧均固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的另一端与清洗斗的底侧壁固定连接,所述清洗斗的内部两侧均设置有冲洗管道,所述冲洗管道的另一端均贯穿清洗斗的侧面壁并固定连通有冲洗泵,所述冲洗管道的侧面固定连通有冲洗头,所述清洗斗的一侧顶端设置有承接机构。
[0009]优选的,所述传送机构包括固定安装于清洗底座顶端的支撑机构,所述支撑机构的顶端固定安装有传送台体,所述传送台体的顶端设置有传送带,所述传送带的内侧设置有传动机构。
[0010]优选的,所述支撑机构包括固定安装于清洗底座顶端的支撑底座,所述支撑底座的顶端中部固定安装有支撑气缸,所述支撑气缸的伸出端固定安装有支撑板,所述支撑板的底端设置有稳定机构。
[0011]所述稳定机构包括设置于支撑板底端两侧的伸缩柱,所述伸缩柱的一端与支撑板固定连接,所述伸缩柱的另一端与支撑底座固定连接。
[0012]优选的,所述传动机构包括传动连接与传送带内侧的传动辊,所述传动辊的一端传动连接有驱动电机,所述传动辊的另一端转动安装有稳定板,所述驱动电机的另一端固
定安装有电机板,所述稳定板与传送台体固定连接,所述电机板与传送台体固定连接。
[0013]优选的,所述防水机构包括设置于伸缩气缸外侧的防水壳体,所述防水壳体的底端开设有散热孔,所述防水壳体的内部设置于散热机构。
[0014]所述散热机构包括设置于防水壳体内部顶端的散热叶片,所述散热叶片的顶端传动连接有散热风机,所述散热风机与防水壳体的内顶壁固定连接。
[0015]优选的,所述承接机构包括固定安装于清洗斗侧面的安装板,所述安装板的顶端中部固定安装有承接气缸,所述承接气缸的伸出端固定连接有承接板,所述承接板的底端四周均固定连接有套接杆,所述套接杆的另一端与安装板固定连接,所述承接板的顶端设置有推送机构。
[0016]优选的,所述推送机构包括设置于承接板顶端的安装座,所述安装座的底端四周均固定安装有同步柱,所述同步柱的另一端贯穿承接板的顶侧壁并固定连接有电动推杆,所述安装座的底侧壁固定安装有推送气缸,所述推送气缸的伸出端固定连接有推送板。
[0017]优选的,所述擦干机构包括设置于清洗机构侧面的擦干座,所述擦干座的底端四周均固定安装有支撑柱,所述支撑柱的底端固定安装有支撑底板,所述支撑底板与清洗底座固定连接,所述支撑底板的顶端中部固定安装有调节气缸,所述调节气缸的伸出端固定连接有连接板,所述连接板的顶端四周均固定安装有连接柱,所述连接柱的另一端贯穿擦干座的底侧壁并固定连接有安装顶板。
[0018]优选的,所述安装顶板的底侧设置有擦干辊,所述擦干辊固定安装于转动轴的外表面,所述转动轴的一端转动连接有基座,所述转动轴的另一端传动连接有转动电机,所述基座与转动电机均与安装顶板固定连接。
[0019]与现有技术相比,本专利技术提供了一种芯片加工用蚀刻清洗装置,具备以下有益效果:
[0020]1、该芯片加工用蚀刻清洗装置,通过设置清洗机构,在进行清洗时,伸缩气缸带动安置板向上移动,以此带动安置板移动至与清洗斗的顶侧面相平齐处,传送机构传送过来的经过蚀刻的芯片,会通过承接机构承接至清洗斗内部的安置板上,在安置板接收完芯片后,伸缩气缸带动安置板收缩至清洗斗的内部,冲洗泵为冲洗管道提供冲洗液体,冲洗头开始对安置板顶侧的芯片实行清洗,以此实现对芯片的全面清洗。
[0021]2、该芯片加工用蚀刻清洗装置,通过设置承接机构,承接机构在进行承接时,首先通过承接气缸带动承接板移动至与传送带的顶侧面相平齐处,在传送机构将芯片传送至承接板的顶处后,通过电动推杆带动安装座向下移动,直至推送板移动至芯片的侧面,随后启动推送气缸带动推送板进行移动,推送板随之将芯片推送至清洗斗内,当清洗完毕后,推送板会将芯片推送至擦干机构处。
[0022]3、该芯片加工用蚀刻清洗装置,通过设置擦干机构,当推送板将芯片推送至擦干座的顶侧后,调节气缸带动连接板向下移动,以此带动连接柱另一端连接的安装顶板向下移动,直至擦干辊与芯片相接触,随后启动转动电机带动擦干辊进行转动,以此实现擦干辊对芯片的擦干。
附图说明
[0023]图1为本专利技术结构示意图;
[0024]图2为本专利技术安置板结构示意图;
[0025]图3为本专利技术擦干机构部分结构示意图;
[0026]图4为本专利技术传动机构结构示意图;
[0027]图5为本专利技术防水机构结构剖面示意图;
[0028]图6为本专利技术承接机构部分结构示意图;
[0029]图7为本专利技术冲洗头结构示意图。
[0030]其中:1、清洗底座;2、传送机构;201、传送台体;202、传送带;3、清洗机构;301、清洗斗;302、安置板;303、伸缩气缸;304、伸缩杆;305、冲洗管道;306、冲洗泵;307、冲洗头;4、擦干机构;401、擦干座;402、支撑柱;403、支撑底板;404、调节气缸;405、连接板;406、连接柱;407、安装顶板;408、擦干辊;409、转动轴;410、基座;411、转动电机;5、支撑机构;501、支撑底座;502、支撑气缸;503、支撑板;6、传动机构;601、传动辊;602、驱动电机;603、稳定板;604、电机板;7、稳定机构;701、伸缩柱;8、防水机构;801、防水壳体;802、散热孔;803、散热叶片;804、散热风机;9、承接机构;901、安装板;902、承接气缸;903、承接板;904、套接杆;905、同步柱;906、电动推杆;907、推送气缸;908、推送板;909、安装座。<本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用蚀刻清洗装置,包括清洗底座(1),其特征在于:所述清洗底座(1)的顶端一侧设置有传送机构(2),所述传送机构(2)的侧面设置有清洗机构(3),所述清洗机构(3)的侧面设置有擦干机构(4);所述清洗机构(3)包括设置于传送机构(2)侧面的清洗斗(301),所述清洗斗(301)的内侧设置有安置板(302),所述安置板(302)的底端固定连接有伸缩气缸(303)的伸出端,所述伸缩气缸(303)的底端与清洗斗(301)的内底壁固定连接,所述伸缩气缸(303)的外侧设置有防水机构(8),所述安置板(302)的底端两侧均固定安装有伸缩杆(304),所述伸缩杆(304)的另一端与清洗斗(301)的底侧壁固定连接,所述清洗斗(301)的内部两侧均设置有冲洗管道(305),所述冲洗管道(305)的另一端均贯穿清洗斗(301)的侧面壁并固定连通有冲洗泵(306),所述冲洗管道(305)的侧面固定连通有冲洗头(307),所述清洗斗(301)的一侧顶端设置有承接机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用蚀刻清洗装置,其特征在于:所述传送机构(2)包括固定安装于清洗底座(1)顶端的支撑机构(5),所述支撑机构(5)的顶端固定安装有传送台体(201),所述传送台体(201)的顶端设置有传送带(202),所述传送带(202)的内侧设置有传动机构(6)。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用蚀刻清洗装置,其特征在于:所述支撑机构(5)包括固定安装于清洗底座(1)顶端的支撑底座(501),所述支撑底座(501)的顶端中部固定安装有支撑气缸(502),所述支撑气缸(502)的伸出端固定安装有支撑板(503),所述支撑板(503)的底端设置有稳定机构(7);所述稳定机构(7)包括设置于支撑板(503)底端两侧的伸缩柱(701),所述伸缩柱(701)的一端与支撑板(503)固定连接,所述伸缩柱(701)的另一端与支撑底座(501)固定连接。4.根据权利要求2所述的一种芯片加工用蚀刻清洗装置,其特征在于:所述传动机构(6)包括传动连接与传送带(202)内侧的传动辊(601),所述传动辊(601)的一端传动连接有驱动电机(602),所述传动辊(601)的另一端转动安装有稳定板(603),所述驱动电机(602)的另一端固定安装有电机板(604),所述稳定板(603)与传送台体(201)固定连接,所述电机板(604)与传送台体(201)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用蚀刻清洗装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨星
申请(专利权)人:杨星
类型:发明
国别省市:

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