半导体封装制造技术

一种半导体封装包括基板、以及提供在基板上的第一半导体器件和第二半导体器件。基板包括：第一电介质层和提供在第一电介质层上的第二电介质层；多条信号线，提供在第一电介质层和第二电介质层之间并将第一半导体器件连接到第二半导体器件；以及提供在第二电介质层上的导电焊盘和导电板。导电焊盘与第一半导体器件或第二半导体器件重叠。导电板与信号线重叠。叠。叠。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装


[0001]本公开提供半导体封装，更具体地，提供包括外部导电板的半导体封装。

技术介绍

[0002]提供半导体封装来实现适合在电子产品中使用的集成电路芯片。半导体封装典型地被配置为使得半导体管芯被安装在印刷电路板(PCB)上并且接合引线或凸块被用于将半导体管芯电连接到印刷电路板。随着电子工业的发展，已经进行了许多研究来提高半导体封装的可靠性和耐用性。

技术实现思路

[0003]一个或更多个示例实施方式提供具有提高的可靠性的半导体封装。
[0004]本公开的方面不限于以上内容，本领域技术人员将从以下描述清楚地理解上面没有提到的其它方面。
[0005]根据一示例实施方式的一方面，提供一种半导体封装，其包括基板、以及提供在基板上的第一半导体器件和第二半导体器件，其中基板包括：第一电介质层和提供在第一电介质层上的第二电介质层；提供在第一电介质层和第二电介质层之间的多条信号线，所述多条信号线将第一半导体器件连接到第二半导体器件；以及提供在第二电介质层上的导电焊盘和导电板，其中导电焊盘与第一半导体器件或第二半导体器件重叠，以及其中导电板与所述多条信号线重叠。
[0006]根据一示例实施方式的一方面，提供一种半导体封装，其包括基板、提供在基板上的第一半导体器件和第二半导体器件、将基板连接到第一半导体器件的第一连接构件、以及将基板连接到第二半导体器件的第二连接构件，其中基板包括：依次堆叠的第一电介质层、第二电介质层和第三电介质层；提供在第一电介质层和第二电介质层之间的第一再分布图案；提供在第二电介质层和第三电介质层之间的多条信号线，所述多条信号线将第一半导体器件连接到第二半导体器件；接触第三电介质层的顶表面的导电板；接触第三电介质层的顶表面和第一连接构件的第一导电焊盘；以及接触第三电介质层的顶表面和第二连接构件的第二导电焊盘，其中第一导电焊盘和第二导电焊盘中的至少一个的顶表面高于导电板的顶表面，以及其中导电板与第一导电焊盘间隔开第一距离，第一距离在约5μm至约50μm的范围内。
[0007]根据一示例实施方式的一方面，提供一种半导体封装，其包括基板、以及提供在基板上的第一半导体器件和第二半导体器件，其中基板包括：依次堆叠的多个电介质层；提供在所述多个电介质层之间的多条信号线，所述多条信号线将第一半导体器件连接到第二半导体器件；以及提供在堆叠的所述多个电介质层中的最上面的电介质层上的导电焊盘和导电板，其中导电焊盘与第一半导体器件或第二半导体器件重叠，以及其中导电板包括暴露最上面的电介质层的顶表面并与所述多条信号线中的对应的信号线重叠的至少一个孔。
[0008]根据一示例实施方式的一方面，提供一种半导体封装，其包括基板、以及提供在基
板上的第一半导体器件和第二半导体器件，其中基板包括：第一电介质层和提供在第一电介质层上的第二电介质层；提供在第一电介质层和第二电介质层之间的多条信号线，所述多条信号线将第一半导体器件连接到第二半导体器件；以及提供在第二电介质层上的导电焊盘和导电板，其中导电焊盘连接到第一半导体器件或第二半导体器件，其中导电板的底表面具有不整齐的结构，以及其中导电板不连接到第一半导体器件和第二半导体器件。
[0009]根据一示例实施方式的一方面，提供一种半导体封装，其包括基板、以及提供在基板上的第一半导体器件和第二半导体器件，其中基板包括：第一电介质层和提供在第一电介质层上的第二电介质层；提供在第一电介质层和第二电介质层之间的多条信号线，所述多条信号线将第一半导体器件连接到第二半导体器件；以及提供在第二电介质层上的导电焊盘和导电板，其中导电焊盘包括中央部分、边缘部分、以及在中央部分和边缘部分之间的连接部分，连接部分将中央部分连接到边缘部分，其中中央部分具有从导电焊盘的顶表面到导电焊盘的底表面的第一厚度，其中边缘部分具有从导电焊盘的顶表面到导电焊盘的底表面的第二厚度，其中连接部分具有从导电焊盘的顶表面到导电焊盘的底表面的第三厚度，以及其中第二厚度大于第三厚度并小于第一厚度。
附图说明
[0010]图1A示出显示根据一些示例实施方式的半导体封装的平面图。
[0011]图1B示出显示图1A的部分P1的放大图。
[0012]图2A示出沿着图1A的线A
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A'截取的截面图。
[0013]图2B和图2C示出与图2A的部分P2对应的放大图。
[0014]图3A和图3B示出显示根据一些示例实施方式的外部导电板的透视图。
[0015]图4A和图4B示出显示根据一些示例实施方式的导电焊盘的透视图。
[0016]图5A至图5H示出显示制造图1A至图2C的半导体封装的方法的截面图。
[0017]图6A至图6C示出与图1A的部分P1对应的放大图。
[0018]图7示出显示根据一些示例实施方式的半导体封装的平面图。
[0019]图8示出显示根据一些示例实施方式的半导体封装的平面图。
[0020]图9示出沿着图8的线A
‑
A'截取的截面图。
[0021]图10示出显示根据一些示例实施方式的半导体封装的平面图。
[0022]图11示出显示根据一些实施方式的半导体封装的截面图。
[0023]图12示出显示根据一些实施方式的半导体封装的截面图。
具体实施方式
[0024]现在将参照附图详细描述本公开的一些示例实施方式，以帮助清楚地说明本公开。在本说明书中，诸如“第一”和“第二”的术语可以用于简单地将相同或相似的部件彼此区别开，并且此类术语的次序可以根据提及的顺序而改变。
[0025]图1A示出显示根据本公开的一些示例实施方式的半导体封装的平面图。图1B示出显示图1A的部分P1的放大图。图2A示出沿着图1A的线A
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A'截取的截面图。图2B和图2C示出与图2A的部分P2对应的放大图。
[0026]参照图1A、图1B和图2A至图2C，根据一实施方式的半导体封装1000可以被配置为
使得第一半导体器件CH1和第二半导体器件CH2被安装在第一再分布基板RD1上。第二半导体器件CH2和第一半导体器件CH1可以在第一方向X1上彼此并排设置。第二半导体器件CH2可以在第二方向X2上彼此间隔开。器件模层MDT可以覆盖第一半导体器件CH1、第二半导体器件CH2和第一再分布基板RD1。
[0027]第一再分布基板RD1可以包括依次堆叠的第一电介质层IL1至第五电介质层IL5。第一电介质层IL1至第五电介质层IL5可以每个包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、或其中热固性或热塑性树脂浸渍有诸如玻璃纤维和/或无机填料的增强物的树脂，该浸渍的树脂包括预浸料、耐火材料
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4(FR4)、可光固化树脂和/或可光成像电介质(PID)，但本公开不特别限于此。第五电介质层IL5可以被称为最上面的电介质层。第一电介质层IL1可以具有设置在其中的下凸块(under
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bump)UB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，包括：基板；以及提供在所述基板上的第一半导体器件和第二半导体器件，其中所述基板包括：第一电介质层和提供在所述第一电介质层上的第二电介质层；提供在所述第一电介质层和所述第二电介质层之间的多条信号线，所述多条信号线将所述第一半导体器件连接到所述第二半导体器件；以及提供在所述第二电介质层上的导电焊盘和导电板，其中所述导电焊盘与所述第一半导体器件或所述第二半导体器件重叠，以及其中所述导电板与所述多条信号线重叠。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述多条信号线在第一方向上彼此平行地延伸并在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开，其中所述多条信号线与所述第一半导体器件和所述第二半导体器件之间的空间重叠，以及其中所述导电板与所述空间重叠。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述导电板围绕所述导电焊盘。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述导电板被供应接地电压。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述导电板包括朝所述第二电介质层突出的多个导电突起。6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中所述第二电介质层包括多个电介质突起，所述多个电介质突起与所述多个导电突起共形地配合。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述导电板具有第一最大厚度，以及其中所述导电焊盘具有大于所述第一最大厚度的第二最大厚度。8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述导电焊盘包括中央部分、边缘部分、以及在所述中央部分和所述边缘部分之间的连接部分，所述连接部分将所述中央部分连接到所述边缘部分，其中所述中央部分具有从所述导电焊盘的顶表面到所述导电焊盘的底表面的第一厚度，其中所述边缘部分具有从所述导电焊盘的所述顶表面到所述导电焊盘的所述底表面的第二厚度，其中所述连接部分具有从所述导电焊盘的所述顶表面到所述导电焊盘的所述底表面的第三厚度，以及其中所述第二厚度大于所述第三厚度并小于所述第一厚度。9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述中央部分的侧壁是倾斜的。10.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述导电板包括交替地重复的多个突起和多个凹陷，其中所述多个突起具有从所述导电板的顶表面到所述导电板的底表面的第四厚度，以及其中所述第四厚度小于所述第二厚度。
11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中所述多个凹陷具有从所述导电板的所述顶表面到所述导电板的所述底表面的第五厚度，以及其中所述第五厚度小于所述第三厚度。12.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述导电板包括至少一个孔，所述至少一个孔暴露所述第二电介质层的顶表面并与所述多条信号线中的对应的信号线重叠。13.一种半导体封装，包括：基板；提供在所述基板上的第一半导体器件和第二半导体器件；将所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：金珉呈，金东奎，金钟润，李锡贤，张在权，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：