本实用新型专利技术适用于半导体设备领域，提供了一种半导体零部件表面化学清洗装置，包括箱体，箱体底部设置有多个支撑脚，箱体一侧转动铰接有箱门，还包括：转台，转台转动设置在箱体内底部，箱体底部外侧设置有用于带动转台转动的第一驱动件；喷洗管，喷洗管位于箱体内，且沿竖直方向设置，喷洗管与外部的输送化学清洗液管道相连通，喷洗管上朝向转台的一侧固定连接有若干个间隔设置的喷头，所述箱体内底部固定连接有排液管；翻转组件，翻转组件设置在箱体内底部，且位于转台两侧。其有益效果是：通过翻转组件能够使半导体零部件翻转，从而使得半导体零部件与转台接触的一面翻转至外侧，实现半导体零部件的整个表面得到清洗的效果。导体零部件的整个表面得到清洗的效果。导体零部件的整个表面得到清洗的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体零部件表面化学清洗装置
[0001]本技术属于半导体设备领域，尤其涉及一种半导体零部件表面化学清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件。
[0003]半导体零部件在组装时工艺要求较高，对于这些零部件都会进行清洗，取出表面粘接的灰尘，通常会依靠专用的化学清洗液来去除。
[0004]现有的清洗装置多是将半导体零部件在装置内，然后通过喷淋的方式来清洗表面，但半导体零部件与装置接触的一面无法与化学清洗液接触，使得该面无法得到很好的清洗。
技术实现思路
[0005]本技术实施例的目的在于提供一种半导体零部件表面化学清洗装置，旨在解决上述
技术介绍
中提及的问题。
[0006]本技术实施例是这样实现的，一种半导体零部件表面化学清洗装置，包括箱体，箱体底部设置有多个支撑脚，箱体一侧转动铰接有箱门，还包括：
[0007]转台，转台转动设置在箱体内底部，箱体底部外侧设置有用于带动转台转动的第一驱动件；
[0008]喷洗管，喷洗管位于箱体内，且沿竖直方向设置，喷洗管与外部的输送化学清洗液管道相连通，喷洗管上朝向转台的一侧固定连接有若干个间隔设置的喷头，所述箱体内底部固定连接有排液管；
[0009]翻转组件，翻转组件设置在箱体内底部，且位于转台两侧，翻转组件用于带动转台的金属物件转动。
[0010]优选地，所述翻转组件包括固定连接在箱体内底部的盒体，盒体位于转台的两侧，盒体上朝向转台的一侧设置有顶头，顶头包括两个间隔设置的板块，板块之间通过弹性件进行固定连接，所述盒体内设置有驱动单元，驱动单元用于带动顶头进行横向移动，且顶头自身进行转动，所述第一驱动件的输出端固定连接有转轴，转轴的另一端固定连接有弹性伸缩杆，弹性伸缩杆的另一端与转台固定连接。
[0011]优选地，所述驱动单元包括转动设置在盒体内且沿竖直方向设置的驱动轴以及位于盒体内顶部且横向设置的横轴，横轴的横截面为多边形，所述盒体上螺纹插接有丝轴，丝轴一端与顶头固定连接，所述横轴滑动插接在丝轴内，所述驱动轴与横轴之间通过传动件进行连接，所述箱体外底部设置有用于带动驱动轴转动的第二驱动件。
[0012]优选地，所述箱体内底部固定连接有挡环，挡环位于弹性伸缩杆的外侧。
[0013]优选地，所述箱体顶部固定设置有排气单元。
[0014]优选地，所述喷洗管顶部固定连接与自身连通的横管，横管横向水平设置且位于箱体内顶部看，横管上朝向转台的一侧固定连接有多个间隔设置的喷头。
[0015]本技术实施例提供的一种半导体零部件表面化学清洗装置，其有益效果是：本技术在使用时，首先将半导体零部件放置在站台，通过第一驱动件带动转台旋转，再配合喷洗管喷头的喷洒作用，能够去除半导体零部件多个表面上的油污，随后通过翻转组件能够使半导体零部件翻转，从而使得半导体零部件与转台接触的一面翻转至外侧，实现半导体零部件的整个表面得到清洗的效果，该装置能够更加彻底地清理半导体零部件的表面。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的一种半导体零部件表面化学清洗装置的正视图；
[0017]图2为本技术实施例提供的一种半导体零部件表面化学清洗装置的侧面剖视图；
[0018]图3为本技术实施例提供的一种半导体零部件表面化学清洗装置的正面剖视图；
[0019]图4为图3中A处的局部放大图；
[0020]附图中：1
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箱体；2
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支撑脚；3
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箱门；4
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转台；5
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第一驱动件；6
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喷洗管；7
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喷头；8
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排液管；9
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翻转组件；901
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盒体；902
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顶头；9021
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板块；9022
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弹性件；10
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排气单元；1001
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排风扇；1002
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排放管；11
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驱动单元；1101
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驱动轴；1102
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横轴；1103
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丝轴；1104
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传动件；1105
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第二驱动件；12
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转轴；13
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弹性伸缩杆；14
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挡环；15
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横管。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0023]如图1、图2和图3所示，为本技术的一个实施例提供的一种半导体零部件表面化学清洗装置的结构图，包括：
[0024]箱体1，箱体1底部设置有多个支撑脚2，箱体1一侧转动铰接有箱门3，还包括：
[0025]转台4，转台4转动设置在箱体1内底部，箱体1底部外侧设置有用于带动转台4转动的第一驱动件5。
[0026]喷洗管6，喷洗管6位于箱体1内，且沿竖直方向设置，喷洗管6与外部的输送化学清洗液管道相连通，喷洗管6上朝向转台4的一侧固定连接有若干个间隔设置的喷头7，所述箱体1内底部固定连接有排液管8。
[0027]翻转组件9，翻转组件9设置在箱体1内底部，且位于转台4两侧，翻转组件9用于带动转台4的金属物件转动。
[0028]在本技术的一个实施例中，本技术在使用时，首先将半导体零部件放置在转台4，通过第一驱动件5带动转台4旋转，再配合喷洗管6喷头7的喷洒作用，能够去除半导体零部件多个表面上的灰尘等杂质，随后通过翻转组件9能够使半导体零部件翻转，从而
使得半导体零部件与转台4接触的一面翻转至外侧，实现半导体零部件的整个表面得到清洗的效果，该装置能够更加彻底地清理半导体零部件的表面。
[0029]在本技术的一个实例中，所述第一驱动件5可以减速电机，当然也可以采用液压马达，只要能够带动转台4转动即可，从而使得转台4上的半导体零部件朝向得到调整，所述翻转组件9可以采用电机和气缸配合的方式，通过两侧的气缸配合夹紧半导体零部件，再通过电机带动被夹紧的半导体零部件进行旋转，从而实现方向的调整，如图1和图2所示，所述箱体1顶部固定设置有排气单元10，排气单元10包括固定设置在箱体1底部的排风扇1001，排风扇1001上设置有排放管1002，可以将箱体1内部的化学气体排放出去。
[0030]如图3和图4所示，作为本技术的一种优选实施例，所述翻转组件9包括固定连接在箱体1内底部的盒体，盒体位于转台4的两侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体零部件表面化学清洗装置，包括箱体，箱体底部设置有多个支撑脚，箱体一侧转动铰接有箱门，其特征在于，还包括：转台，转台转动设置在箱体内底部，箱体底部外侧设置有用于带动转台转动的第一驱动件；喷洗管，喷洗管位于箱体内，且沿竖直方向设置，喷洗管与外部的输送化学清洗液管道相连通，喷洗管上朝向转台的一侧固定连接有若干个间隔设置的喷头，所述箱体内底部固定连接有排液管；翻转组件，翻转组件设置在箱体内底部，且位于转台两侧，翻转组件用于带动转台的金属物件转动。2.根据权利要求1所述的半导体零部件表面化学清洗装置，其特征在于，所述翻转组件包括固定连接在箱体内底部的盒体，盒体位于转台的两侧，盒体上朝向转台的一侧设置有顶头，顶头包括两个间隔设置的板块，板块之间通过弹性件进行固定连接，所述盒体内设置有驱动单元，驱动单元用于带动顶头进行横向移动，且顶头自身进行转动，所述第一驱动件的输出端固定连接有转轴，转轴的另一端固定连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨帅帅，唐中意，王静，
申请(专利权)人：帝京半导体科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：
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