一种裂纹检测电路、系统以及集成电路、电子设备技术方案

本申请提供一种裂纹检测电路、系统以及集成电路、电子设备，涉及集成电路技术领域。用于解决集成电路在生产过程中，基板上容易产生裂纹，导致产品质量降低的问题。上述裂纹检测电路包括检测线圈、工作电路以及开关元件。检测线圈用于检测基板边沿的裂纹，检测线圈内嵌于基板内部，且沿基板的边沿延伸。工作电路设置于基板上，开关元件的第一端和第二端通过检测线圈分别与工作电路的第一端和第二端耦合连接，开关元件的第三端与工作电路的第三端耦合连接；在工作电路处于工作状态的情况下，开关元件断开；在工作电路未处于工作状态的情况下，开关元件导通。开关元件导通。开关元件导通。

【技术实现步骤摘要】
一种裂纹检测电路、系统以及集成电路、电子设备


[0001]本申请涉及集成电路
，尤其涉及一种裂纹检测电路、系统以及集成电路、电子设备。

技术介绍

[0002]集成电路是通过工艺把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，并制作在基板上，然后进行封装，形成具有所需电路功能的微型电子器件。
[0003]但是，集成电路在加工制造过程中，容易产生裂纹，例如在切割过程中，裂纹一般会从基板的边沿向中心位置扩展，当裂纹扩展至基板中部的功能区时，则会导致集成电路失效，因此，造成产品质量降低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种裂纹检测电路、系统以及集成电路、电子设备，用于解决集成电路在生产时，容易产生裂纹，降低产品质量的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，提供了一种裂纹检测电路，该电路包括检测线圈、工作电路以及开关元件。检测线圈用于检测基板边沿的裂纹，检测线圈内嵌于基板内部，且沿基板的边沿延伸。工作电路设置于基板上，并与检测线圈耦接。开关元件设置于基板上，开关元件的第一端和第二端通过检测线圈分别与工作电路的第一端和第二端耦合连接，开关元件的第三端与工作电路的第三端耦合连接；在工作电路处于工作状态的情况下，开关元件断开；在工作电路未处于工作状态的情况下，开关元件导通。
[0007]本申请实施例提供的裂纹检测电路，通过在基板内部嵌入检测线圈，并且将检测线圈与工作电路耦接，从而实现检测线圈与工作电路引脚的复用，不需要为检测线圈单独加工引脚；然后再通过控制开关元件导通或者断开，来控制检测线圈的导通与断路，以实现检测线圈与工作电路不同时工作；当工作电路工作时，开关元件处于关断状态，因此，检测线圈断路；当工作电路不工作时，开关元件处于导通状态，因此，裂纹检测电路导通，从而通过检测检测线圈是否有电流流过，即可检测出基板边沿是否存在裂纹。具体地，由于检测线圈内嵌于基本内部，且沿基板的边沿延伸，从而使检测线圈能够绕基板一周。这样一来，当基板的边沿出现裂纹时，裂纹会导致检测线圈阻断，因此，在检测线圈被导通时，电流不能顺利通过检测线圈，从而能够确定该基板上存在裂纹，便于及时发现质量不合格的产品，有利于提高整体产品质量。
[0008]本申请的一些实施例中，开关元件包括一个或多个MOS管，每个MOS管的S极和D极通过与检测线圈分别与工作电路的第一端和第二端耦合连接，且MOS管G极与工作电路的第三端耦合连接。通过MOS管控制检测线圈的导通与否，从而便于对基板进行检测。
[0009]本申请的一些实施例中，检测线圈包括S极链路、D极链路以及G极链路，S极链路、D极链路以及G极链路分别与工作电路的第一端、第二端以及第三端耦合连接；MOS管的S极与
S极链路耦合连接，MOS管的D极与D极链路耦合连接，MOS管的G极与G极链路耦合连接。通过设置三条链路有利于增加检测线圈的覆盖范围，从而能够提高检测精度。
[0010]本申请的一些实施例中，S极链路、D极链路以及G极链路中的至少一个包括多个检测段。这样一来，通过多个检测段中的一部分沿基板的厚度方向延伸，更进一步增加覆盖基板的检测范围，进一步提高检测精度。
[0011]本申请的一些实施例中，MOS管设置有多个，且多个MOS管绕基板一周均匀分布，多个MOS管相互并联；每个MOS管的S极均与S极链路耦合连接，每个MOS管的D极均与D极链路耦合连接，每个MOS管的G极均与G极链路耦合连接。通过设置多个MOS管，并且多个MOS管相互并联，这样一来，电流能够依次流过多个MOS管，当基板上某一区域由于裂纹导致检测线圈断裂时，沿电流流动的方向，电流不能通过处于裂纹后面的MOS管，因此，通过检测检测线圈输出的电流大小，则能够确定，沿电流流动方向上有几个MOS管顺利导通，从而能够确定最后一个导通的MOS管与相邻的第一个未导通的MOS管之间的区域产生了裂纹。因此，能够确定基板上的哪一个区域产生裂纹，从而可以将产生裂纹的区域隔离，避免裂纹继续扩展，影响到其他区域的功能。
[0012]本申请的一些实施例中，检测线圈包括多个检测段，多个检测段依次连接，且至少部分检测段沿基板的厚度方向延伸。这样一来，能够使检测线圈在绕基板边沿一周的同时，还能够检测基板沿厚度方向的至少部分区域，从而能够增加检测线圈的检测范围，以提高检测精度。
[0013]本申请的一些实施例中，多个检测段包括多个第一检测段和多个第二检测段，第一检测段和第二检测段均由基板的一侧延伸至另一侧，多个第一检测段和多个第二检测段依次交替设置，并且第一检测段与相邻的第二检测段耦合连接。这样一来，多个第一检测段和多个第二检测段交替形成折线结构，并且沿基板的边沿延伸一周，在覆盖基板一周边沿的同时，还能够覆盖基板沿厚度的区域，从而能够提高检测精度。
[0014]本申请的一些实施例中，多个检测段还包括多个第三检测段，第三检测段设置于相邻的第一检测段和第二检测段之间，第三检测段沿平行于基板。这样一来，第三检测段能够增加沿基板厚度方向的两侧的检测范围，从而使检测范围更大，进一步提高检测精度。
[0015]本申请的一些实施例中，第一检测段和第二检测段均与第三检测段垂直，且第一检测段设置于相邻的两个第三检测段之间，第二检测段设置于相邻的两个第三检测段之间。这样一来，第一检测段、第二检测段和第三检测段相互垂直设置，能够增加检测线圈的覆盖密度，从而更进一步提高覆盖范围，提高检测精度。
[0016]第二方面，提供了一种裂纹检测系统，该系统包括检测组件和上述任一技术方案所述的裂纹检测电路。检测组件与开关元件的第一端、第二端以及第三端耦合连接。
[0017]本申请实施例提供的裂纹检测系统，通过检测组件控制开关元件的开闭，从而确保检测线圈与工作电路不会同时工作，以提高检测精度。
[0018]本申请的一些实施例中，检测组件包括检测装置和电源。检测装置用于检测检测线圈输出的电流。电源用于为开关元件施加电压。通过电源箱开关元件施加电压，以使开关元件导通，然后通过检测装置检测检测线圈输出的电流值，从而能够确定检测线圈是否断裂，进而确定基板上是否存在裂纹，以便于及时检测出存在质量问题的产品，有利于提高产品质量。
[0019]本申请的一些实施例中，检测装置包括万用表、电流表或者电流测量仪。
[0020]第三方面，提供了一种集成电路，包括基板和上述任一技术方案所述的裂纹检测电路。裂纹检测电路设置于基板上。
[0021]本申请实施例提供的集成电路，由于包括上述任一技术方案所述的裂纹检测电路，因此，能够解决相同的技术问题，并取得相同的技术效果。
[0022]本申请的一些实施例中，基板上设置有保护圈，检测线圈设置于保护圈外侧，并绕保护圈一周设置。这样一来，将检测线圈设置于保护圈外侧，即检测线圈围绕集成电路的功能区设置，以便于及时发现基板上存在的裂纹，避免裂纹扩展至功能区，导致功能区内的元件失效。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种裂纹检测电路，其特征在于，包括：检测线圈，用于检测基板边沿的裂纹，所述检测线圈内嵌于所述基板内部，且沿所述基板的边沿延伸；工作电路，设置于所述基板上，并与所述检测线圈耦合连接；开关元件，设置于所述基板上，所述开关元件的第一端和第二端通过所述检测线圈分别与所述工作电路的第一端和第二端耦合连接，所述开关元件的第三端与所述工作电路的第三端耦合连接；在所述工作电路处于工作状态的情况下，所述开关元件断开；在所述工作电路未处于工作状态的情况下，所述开关元件导通。2.根据权利要求1所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述开关元件包括一个或多个金属氧化物半导体场效应晶体管MOS，每个MOS管的S极和D极通过所述检测线圈分别与所述工作电路的第一端和第二端耦合连接，且所述MOS管G极与所述工作电路的第三端耦合连接。3.根据权利要求2所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述检测线圈包括S极链路、D极链路以及G极链路，所述S极链路、所述D极链路以及所述G极链路分别与所述工作电路的第一端、第二端以及第三端耦合连接；所述MOS管的S极与所述S极链路耦合连接，所述MOS管的D极与所述D极链路耦合连接，所述MOS管的G极与所述G极链路耦合连接。4.根据权利要求3所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述S极链路、所述D极链路以及所述G极链路中的至少一个包括多个所述检测段。5.根据权利要求3所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述MOS管设置有多个，且多个所述MOS管绕所述基板一周均匀分布，多个MOS管相互并联；每个所述MOS管的S极均与所述S极链路耦合连接，每个所述MOS管的D极均与所述D极链路耦合连接，每个所述MOS管的G极均与所述G极链路耦合连接。6.根据权利要求1～5任一项所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述检测线圈包括至少一个检...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗定国，洪伟强，阎超，刘大力，王利颖，
申请(专利权)人：深圳荣耀智能机器有限公司，
类型：发明
国别省市：