本申请实施例公开了一种芯片测试用固定装置及固定方法、测试设备。该装置包括：载具，其内部形成有固定芯片的固定腔，在固定腔的侧壁上设置有多个调节装置，用于在水平面内的两个正交方向上伸缩调节芯片位置；顶盖，用于与载具配合在竖直方向固定芯片；其中，顶盖的下端设置有至少一个可调节压盖，以在竖直方向上自主调节压盖施加给芯片的盖压力。本申请能够适用于多种外形尺寸和厚度的芯片在水平方向及竖直方向的固定，并且在芯片高温测试时能自适应调节压盖压力，避免损坏芯片锡球，影响测试结果。试结果。试结果。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用固定装置及固定方法、测试设备
[0001]本申请涉及半导体测试设备
，更具体地，涉及一种芯片测试用固定装置及固定方法、测试设备。
技术介绍
[0002]在半导体生产领域，主要环节包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中需要分别完成晶圆检测和功能测试(FT,Function Test)两个检测步骤。在这两个步骤中测试芯片的各项功能指标时，需要将芯片接入测试电路中，因此需要芯片的固定系统或装置，以使芯片的引脚能够与测试电路稳定接触，特别是确保芯片竖直方向与测试电路的顶针接触良好。各类芯片的封装外形尺寸不同，如果针对芯片的每一种封装外形尺寸都定制一种固定装置，会增加大量成本，因此需要一种能够自定义调节尺寸的固定装置。
[0003]随着BGA(Ball Grid Array Package球栅阵列封装)的大规模普及，基于BGA的芯片被广泛采用。在BGA芯片中使用锡球代替了引脚，锡球在高温测试时会发生膨胀，如果芯片固定装置无法根据锡球膨胀应力自适应调节固定位置，则会对锡球造成强制压迫，进而导致锡球变形，从而影响其它测试。现有技术中的技术方案，还无法解决高温测试中锡球变形时芯片固定的技术问题。
技术实现思路
[0004]鉴于此，本申请实施例的目的是提供一种新型的芯片测试用固定装置及固定方法、测试设备，其能够分别在水平方向和竖直方向准确的定位并固定待测芯片，能够适用于不同尺寸、厚度的芯片，同时不会损坏芯片上的锡球。
[0005]根据本申请的第一个方面，提供了一种芯片测试用固定装置，其包括：载具，其内部形成有固定待测芯片的固定腔，在固定腔的侧壁上设置有多个调节装置，用于在水平面内的两个正交方向上伸缩调节待测芯片位置；顶盖，用于与载具配合在竖直方向固定待测芯片；其中，顶盖的下端设置有至少一个可调节压盖，以在竖直方向上自主调节压盖施加给待测芯片的盖压力。
[0006]可选的，多个调节装置分别形成在固定腔的多个侧壁上，且在水平面内的两个正交方向上对称分布。
[0007]可选的，每个调节装置包括调节板和调节旋钮，调节板通过其连接的调节旋钮进行伸缩调节，和/或每个调节板形成为弹性件。
[0008]可选的，调节板采用塑料聚合物制成。
[0009]可选的，调节装置为弹簧片。
[0010]可选的，固定腔的至少2个侧壁上设置有长度刻度，该长度刻度的原点设置为对应固定腔的中心。
[0011]可选的，每个压盖上可拆卸的连接有一个或多个垫片。
[0012]可选的，垫片形成为弹性体。
[0013]可选的，压盖形成为弹性压盖，以弹性调节压盖施加给芯片的盖压力。
[0014]可选的，弹性压盖形成为，每个压盖与对应的垫片之间通过多个弹性体连接。
[0015]可选的，每个压盖上设置有多个竖直方向的卡槽，每个垫片上与卡槽对应位置设置有多个插针，每个插针插入到压盖上对应的卡槽中，以使垫片仅发生竖直方向上平动运动。
[0016]可选的，每个压盖的四个边角分别设置有一个卡槽，每个垫片的四个边角对应的分别设置有一个插针。
[0017]可选的，压盖与顶盖通过螺钉连接。
[0018]根据本申请的第二方面，提供了一种芯片测试设备，采用第一方面提供的芯片测试用固定装置，包括测试板卡，测试板卡上设置有包含顶针的测试电路；芯片测试用固定装置将待测芯片固定于测试电路的上表面，以使待测芯片的锡球与顶针接触。
[0019]根据本申请的第三方面，提供了一种芯片测试固定方法，使用第一方面提供的芯片测试用固定装置，包括下述步骤：步骤S1，调节每个调节装置3至最大标尺位置；步骤S2，根据待测芯片尺寸和标尺信息确定X、Y方向的调节装置3的调节行程；步骤S3，将待测芯片放入载具1的固定腔2；步骤S4，根据确定好的调节行程调节调节装置3到预定位置，水平方向固定待测芯片；步骤S5，将顶盖4盖在载具1上，使压盖5盖压到待测芯片上，竖直方向固定待测芯片。
[0020]通过设置载具、调节装置、顶盖、压盖组件，并进行优化组合，使得芯片测试用固定装置可以支持多种封装外形尺寸的芯片的测试。更重要的是，能够在芯片高温测试时，根据锡球膨胀应力进行自适应调节压盖位移，避免了锡球在竖直方向与顶针过分接触、引起变形影响测试的技术问题。此外，压盖自适应调节，省去了复杂的操作步骤，也不需要设置横梁结构，因此降低了测试成本，避免了横梁结构对压盖的影响。
附图说明
[0021]图1是本申请实施例一种芯片测试用固定装置示意图；
[0022]图2是图1所示固定装置中调节装置放大示意图；
[0023]图3是图1所示固定装置中顶盖和压盖结构另一种示意图；
[0024]图4是图1所示固定装置中压盖结构示意图；
[0025]图5是本申请实施例一种芯片测试用固定装置载具的另一种示意图；
[0026]图6是本申请一具体实施例的芯片测试用固定装置的固定示意图；
[0027]图7是本申请实施例一种芯片测试设备示意图；
[0028]图8是本申请实施例一种芯片测试固定方法的流程示意图。
[0029]附图标记：
[0030]1：载具；2：固定腔；3：调节装置；3
‑
1：调节板；4：顶盖；5：压盖；6：垫片；7：弹性体；8：调节旋钮；9：插针；30：待测芯片；300：测试板卡。
具体实施方式
[0031]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本申请进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本申
请的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本申请的概念。
[0032]在附图中示出了根据本申请实施例的层结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
[0033]显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下将参照附图更详细地描述本申请。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
[0034]芯片测试用固定装置的目的是从三个空间维度固定芯片位置，可以将芯片固定在测试电路中，通过设置调节三个空间维度的固定尺寸，用以支持多种封装外形尺寸的芯片。根据本申请实施例提供的测试用固定装置，一方面，在水平固定方向上，对于不同封装锡球数量以及相同数量锡球但封装外形尺寸不同的芯片，可以满足不同尺寸规格的器件载具在水平方向进行固定，避免资源浪费，测试过程繁琐，利于测试成本的降低。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用固定装置，其特征在于，包括：载具，其内部形成有固定待测芯片的固定腔，在所述固定腔的侧壁上设置有多个调节装置，用于在水平面内的两个正交方向上伸缩调节待测芯片位置；顶盖，用于与载具配合在竖直方向固定待测芯片；其中，所述顶盖的下端设置有至少一个可调节压盖，以在竖直方向上自主调节压盖施加给待测芯片的盖压力。2.根据权利要求1所述的芯片测试用固定装置，其特征在于，所述多个调节装置分别形成在固定腔的多个侧壁上，且在水平面内的两个正交方向上对称分布。3.根据权利要求1所述的芯片测试用固定装置，其特征在于，每个所述调节装置包括调节板和调节旋钮，调节板通过其连接的调节旋钮进行伸缩调节，和/或每个所述调节板形成为弹性件。4.根据权利要求3所述的芯片测试用固定装置，其特征在于，所述调节板采用塑料聚合物制成。5.根据权利要求1所述的芯片测试用固定装置，其特征在于，所述调节装置为弹簧片。6.根据权利要求1
‑
5任一所述的芯片测试用固定装置，其特征在于，所述固定腔的至少2个侧壁上设置有长度刻度，该长度刻度的原点设置为对应固定腔的中心。7.根据权利要求1所述的芯片测试用固定装置，其特征在于，每个所述压盖上可拆卸的连接有一个或多个垫片。8.根据权利要求7所述的芯片测试用固定装，其特征在于，所述垫片形成为弹性体。9.根据权利要求7所述的芯片测试用固定装置，其特征在于，所述压盖形成为弹性压盖，以弹性调节压盖施加给芯片的盖压力。10.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄金荣，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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