一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法技术

一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法，属于硅晶切割所用金刚线的生产领域，将金刚线沿周向分成四个检测面，每一个检测面上沿长度方向选取M个检测段，最终形成4*M个计数区域，分别计算每个计数区域内的钻石粉颗粒数量，之后将每一个计数区域的钻石粉颗粒数量相加，并从中选取出最大值和最小值；以S代表周向钻石粉颗粒分布均匀性，S＝最小值/最大值*100％，S值越接近1，表示均匀性越好。本发明专利技术的方法不存在对于边缘部分钻石粉颗粒的重复计数问题，计数更加准确；而且，通过多个不同区域综合性评价，更能反映出金刚线不同侧面的分布均匀性，更加精准的反映出金刚线的整体质量、颗粒分布、颗粒数量控制情况。颗粒数量控制情况。颗粒数量控制情况。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法


[0001]本专利技术涉及到硅晶切割用的金刚线生产领域，具体的说是一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法。

技术介绍

[0002]金刚线是将硅晶切割形成硅片的重要组成部件，其表面分布有钻石粉颗粒，依靠钻石粉颗粒的磨削实现对硅晶的切割，因此，钻石粉颗粒的分布对于切割后硅片的质量有至关重要的影响。
[0003]目前金刚线的生产标准并没有统一的规定，一般都是硅片生产企业依据其本身的切割工艺，限定母线上单位区域内的颗粒数范围，并将颗粒数范围交付给金刚线生产企业，使其依据该颗粒数范围进行生产。但是，由于母线的截面是圆柱状，在将其表面镀附钻石粉颗粒时，很难保证某个位置周向颗粒数的均匀性，若金刚线上各区域钻石粉颗粒数量严重不均，则会导致在切割过程中，局部磨损过快断线、切割的硅片表面缺陷增多等问题。
[0004]但是，对于钻石粉颗粒在金刚线母线上分布的均匀性，目前并没有统一的衡量指标，只是依靠人工和设备检测金刚线某个局部范围内的颗粒分布情况，以此估量整条金刚线的均匀性好坏。
[0005]这种评价方法，因为是通过仪器的视野进行计数，一般都是按照整个视野范围内的钻石粉颗粒来进行统计计数的，对于视野边缘部分的颗粒计数存在一定难度，比如对于交叉重叠的颗粒，或者在视野边缘处的颗粒，因翻转金刚线或者调整视野后，存在的重复计数问题，因此，现有的评价方法并不准确，不利于指导金刚线的生产以及对客户标准的把控。

技术实现思路

[0006]为了解决现有金刚线上钻石粉颗粒计数方法不准确、不能很好的反映金刚线上钻石粉颗粒分布均匀性的问题，本专利技术提供了一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法，能够很好的反映出金刚线的整体质量、颗粒分布、颗粒数量控制情况。
[0007]本专利技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法，包括如下步骤：
[0008]1)沿金刚线的周向，将其均匀分为四部分，分别记为N1面、N2面、N3面和N4面，形成四个检测面；
[0009]2)沿金刚线的长度方向，选取M个检测段；
[0010]3)在每个检测段上选取限定尺寸，并以该尺寸为长，以任意一个检测面的弦长为宽，限定出一个计数区域，最终形成4*M个计数区域，分别计算每个计数区域内的钻石粉颗粒数量；
[0011]4)将每一个计数区域的钻石粉颗粒数量相加，得到∑XN1、∑XN2、∑XN3和∑XN4，并从中选取出最大值∑max1和最小值∑min1；
[0012]5)以S代表周向钻石粉颗粒分布均匀性，S＝∑min1/∑max1*100％，S值越接近1，表示均匀性越好。
[0013]上述金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法的一种优选方案，所述M个检测段，M的数量至少为5个。
[0014]上述金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法的另一种优选方案，所述步骤3)中，限定尺寸不超过所用观察仪器的视野长度。
[0015]上述金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法的另一种优选方案，所述步骤3)中，所用检测工具为显微镜，且显微镜的镜头视野宽度为3.4mm。
[0016]上述金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法的另一种优选方案，所述步骤3)中，每一个计数区域的宽度为金刚线半径的倍。
[0017]上述金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法的另一种优选方案，所述步骤3)中计算每个计数区域内的钻石粉颗粒数量时，每一个计数区域处于观察仪器视野的中心。
[0018]上述金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法的另一种优选方案，所述步骤3)中计算每个计数区域内的钻石粉颗粒数量时，若某个钻石粉颗粒处于检测面或限定长度边缘，当其超出一半的面积处于检测面或限定长度之外，则该颗粒不计入该检测面的钻石粉颗粒数量。
[0019]上述金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法的另一种优选方案，所述步骤3)中计算每个计数区域内的钻石粉颗粒数量时，若两个及以上钻石粉颗粒聚集，且能够分辨的，以实际数量计数，若无法分辨颗数，则以2颗计数。
[0020]上述金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法的另一种优选方案，所述步骤3)中计算每个计数区域内的钻石粉颗粒数量时，先转动金刚线，使任意一个检测面处于检测仪器视野正中心，之后移动金刚线，使该检测面上的M个计数区域依次进入检测视野中，以人眼观察计数的方式，计算每个计数区域内的钻石粉颗粒数量；计算完毕后，将金刚线转动90
°
，进行下一个检测面的M个计数区域的钻石粉颗粒数量计数，直至完成四个检测面中所有检测段上钻石粉颗粒的计数。
[0021]上述金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法的另一种优选方案，将所述步骤3)中得到的每个计数区域内的钻石粉颗粒数量进行分类，按照金刚线长度方向，将处于同一长度位置的四个计数区域的钻石粉颗粒数量相加，得到M个周向钻石粉颗粒总数，从中选取出最大值∑max2和最小值∑min2；以Y表征轴向的钻石粉颗粒分布均匀性，Y＝∑min2/∑max2*100％，Y值越接近1，表示均匀性越好。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过将金刚线周向分成四部分，并在长度方向选取M个检测段，最终形成4*M个计数区域，由于每个计数区域的面积小于检测视野的区域，因此，不存在对于边缘部分钻石粉颗粒的重复计数问题，计数更加准确；而且，通过多个不同区域综合性评价，更能反映出金刚线不同侧面的分布均匀性，更加精准的反映出金刚线的整体质量、颗粒分布、颗粒数量控制情况，经过检验，利用本专利技术的方法对生产工艺进行监控和检测，最终出厂的产品合格率为95
‑
97％，远高于现有评估方案，而且客户的退货率仅仅只有0.1
‑
0.2％。
附图说明
[0023]图1为本专利技术沿金刚线周向分成四个检测面的示意图；
[0024]图2为四个检测面的位置示意图；
[0025]图3为计数时检测视野内计数区域的示意图；
[0026]图4为M个检测段的示意图(M为10)；
[0027]说明：图1中，N表示检测面，D1表示金刚线的整体宽度，母线R为金刚线母线的半径，D2为计数时的视野宽度；图2中的黑色部分并不表示检测面，仅仅表示检测面的方向，四个检测面之间彼此间隔90
°
；图3中，D2为计数时的视野宽度。
具体实施方式
[0028]下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步的详细阐述。本专利技术以下各实施例中未做说明的部分，比如检测工具、如何转动金刚线等，均应理解为本领域技术人员所知晓或应当知晓的现有技术。
[0029]实施例1
[0030]一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法，包括如下步骤：
[0031]1)从待检测的金刚线上选取一段作为检测长度，一般为200mm，沿金刚线的周向，画出四条标示线，四条标示线将其均匀分为四部分，两条标示线之间的部分，形成四个检测面，分别记为N1面、N2面、N3面和N4面，如图1和2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法，其特征在于，包括如下步骤：1)沿金刚线的周向，将其均匀分为四部分，分别记为N1面、N2面、N3面和N4面，形成四个检测面；2)沿金刚线的长度方向，选取M个检测段；3)在每个检测段上选取限定尺寸，并以该尺寸为长，以任意一个检测面的弦长为宽，限定出一个计数区域，最终形成4*M个计数区域，分别计算每个计数区域内的钻石粉颗粒数量；4)将每一个计数区域的钻石粉颗粒数量相加，得到∑XN1、∑XN2、∑XN3和∑XN4，并从中选取出最大值∑max1和最小值∑min1；5)以S代表周向钻石粉颗粒分布均匀性，S＝∑min1/∑max1*100％，S值越接近1，表示均匀性越好。2.根据权利要求1所述的一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法，其特征在于：所述M个检测段，M的数量至少为5个。3.根据权利要求1所述的一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法，其特征在于：所述步骤3)中，限定尺寸不超过所用观察仪器的视野长度。4.根据权利要求1所述的一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法，其特征在于：所述步骤3)中，所用检测工具为显微镜，且显微镜的镜头视野宽度为3.4mm。5.根据权利要求1所述的一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法，其特征在于：所述步骤3)中，每一个计数区域的宽度为金刚线半径的倍。6.根据权利要求1所述的一种金刚线钻石粉颗粒分布均匀性评估方法，其特征在于：所述步骤3)中计算每个计数区域内的钻石粉颗粒数量时，每一个计数区域处于观察仪器视野的中心。7.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵炎五，郭伟信，彭永强，牛天野，王良均，蔡文聪，
申请(专利权)人：泉州联合新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：