一种电路板自动化焊接平台制造技术

本发明专利技术涉及电路板加工领域，具体公开了一种电路板自动化焊接平台，包括：底座；箱体组件，所述箱体组件与底座相连；焊接装置，所述焊接装置与箱体组件相连；调节装置，所述调节装置与箱体组件内部相连；限位固定装置，所述限位固定装置与箱体组件内部相连；其中，所述调节装置包括：固件驱动装置，所述固件驱动装置与箱体组件内部相连；联动顶移装置，所述联动顶移装置与固件驱动装置套装连接，本装置在固件驱动装置的驱动下，通过联动顶移装置完成电路板与焊接装置的递升连接，同时，带动两侧限位固定装置，实现对中部递升电路板的限位固定，进一步提高了电路板焊接时的稳定程度。进一步提高了电路板焊接时的稳定程度。进一步提高了电路板焊接时的稳定程度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板自动化焊接平台


[0001]本专利技术涉及电路板加工行业，具体是一种电路板自动化焊接平台。

技术介绍

[0002]电路板是带有连通导体的绝缘板，把电子元器件固定其上且联成电路,电路板亦称为印刷线路板或印刷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]在进行电路板自动化焊接时，现有设备对电路板进行容置时的限位能力较差，影响电路板焊接时的准确性，因此，为解决这一问题，亟需研制一种电路板自动化焊接平台。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电路板自动化焊接平台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板自动化焊接平台，包括：底座；箱体组件，所述箱体组件与底座相连；焊接装置，所述焊接装置与箱体组件相连，用于电路板的自动化焊接；调节装置，所述调节装置与箱体组件内部相连；限位固定装置，所述限位固定装置与箱体组件内部相连，用于配合调节装置，完成电路板的限位固定；其中，所述调节装置包括：固件驱动装置，所述固件驱动装置与箱体组件内部相连；联动顶移装置，所述联动顶移装置与固件驱动装置套装连接，用于配合固件驱动装置 ，完成电路板的顶升驱动和限位固定装置的调节驱动。
[0006]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本装置设计合理，在固件驱动装置的驱动下，通过联动顶移装置完成电路板与焊接装置的递升连接，同时，带动两侧限位固定装置，实现对中部递升电路板的限位固定，进一步提高了电路板焊接时的稳定程度，改进了现有装置的不足，具有较高的实用性和市场前景，适合大范围推广使用。
附图说明
[0007]图1为本专利技术实施例中一种电路板自动化焊接平台的内部结构示意图。
[0008]图2为本专利技术实施例中一种电路板自动化焊接平台的外部结构示意图。
[0009]图3为本专利技术实施例中一种电路板自动化焊接平台中弧形架的结构示意图。
[0010]图4为本专利技术实施例中一种电路板自动化焊接平台中第一盘架和斜面架的连接结构示意图。
[0011]图5为本专利技术实施例中一种电路板自动化焊接平台中第三盘架与传动架的连接结构示意图。
[0012]图中：1
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底座，2
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箱体组件，3
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焊接装置，4
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调节装置，5
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固件驱动装置，6
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联动顶移装置，7
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限位固定装置，201
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底箱，202
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插板槽，203
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连通槽，301
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顶架，302
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焊接件，501
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驱动件，502
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第一盘架，503
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斜面架，504
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弧形架，601
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第二盘架，602
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第一弹性件，603
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第三盘架，604
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传动架，701
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连接架，702
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第一滑槽，703
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第二滑槽，704
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第二弹性件，705
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第一连接轴架，706
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第一联动架，707
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第二联动架，708
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第二连接轴架，709
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滑轮，710
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第三联动架，711
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第三弹性件，712
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L型架。
具体实施方式
[0013]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]一种电路板自动化焊接平台，在本专利技术的一个实施例中，如图1和图2所示，包括：底座1；箱体组件2，所述箱体组件2与底座1相连；焊接装置3，所述焊接装置3与箱体组件2相连，用于电路板的自动化焊接；调节装置4，所述调节装置4与箱体组件2内部相连；限位固定装置7，所述限位固定装置7与箱体组件2内部相连，用于配合调节装置4，完成电路板的限位固定；其中，所述调节装置4包括：固件驱动装置5，所述固件驱动装置5与箱体组件2内部相连；联动顶移装置6，所述联动顶移装置6与固件驱动装置5套装连接，用于配合固件驱动装置 5，完成电路板的顶升驱动和限位固定装置7的调节驱动。
[0015]在本专利技术的一个实施例中：如图1和图2所示，所述箱体组件2包括：底箱201，所述底箱201与底座1相连；插板槽202，所述插板槽202设置在底箱201外部，用于电路板的插装连通；连通槽203，所述连通槽203设置在底箱201顶侧内部，用于焊接装置3的贯穿连通；可将待焊接的电路板正面朝上，通过插板槽202放入联动顶移装置6，而后在固件驱动装置5的驱动下，联动顶移装置6带动电路板同步上升，与顶部焊接装置3接触，同时，所述固件驱动装置5带动两侧限位固定装置7对电路板进行限位夹持，进一步提高焊接时的稳定性。
[0016]在本专利技术的一个实施例中：如图1和图2所示，所述焊接装置3包括：顶架301，所述顶架301与底箱201相连；焊接件302，所述焊接件302与顶架301相连；所述焊接件302选用激光自动锡焊机头；当电路板通过联动顶移装置6带动电路板同步上升至一定位置后，贯穿连通槽203的焊接件302可对电路板中部位置进行自动焊接处理。
[0017]在本专利技术的一个实施例中：如图1和图4所示，所述固件驱动装置5包括：驱动件501，所述驱动件501与与底箱201内部相连；所述驱动件501选用正反转电动辊轴；第一盘架502，所述第一盘架502与驱动件501远离底箱201的一端固定连接；若干个斜面架503，若干个斜面架503与第一盘架502远离驱动件501的一侧相连；
在驱动件501的驱动下，可带动第一盘架502以驱动件501为轴心进行轴向转动，外部若干个斜面架503同步转动，若干个斜面架503与联动顶移装置6抵接，驱动联动顶移装置6纵向提升；本申请中，所述驱动件501并非局限于正反转电动辊轴一种设备，还可以采用线性电机、电缸或气缸驱动等等，只要能够实现第一盘架502的转动调节驱动即可，在此不做具体限定。
[0018]在本专利技术的一个实施例中：如图1和图3所示，所述固件驱动装置5还包括：弧形架504，所述弧形架504与驱动件501套装连接，且与底箱201底侧抵接；所述弧形架504采用椭圆形设置，在驱动件501的驱动下，带动弧形架504顺时针或逆时针转动90度，从而与两侧联动顶移装置6抵接，驱动两侧联动顶移装置6运行，完成对电路板的夹持固定。
[0019]在本专利技术的一个实施例中：如图1和图5，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板自动化焊接平台，其特征在于，包括：底座；箱体组件，所述箱体组件与底座相连；焊接装置，所述焊接装置与箱体组件相连，用于电路板的自动化焊接；调节装置，所述调节装置与箱体组件内部相连；限位固定装置，所述限位固定装置与箱体组件内部相连，用于配合调节装置，完成电路板的限位固定；其中，所述调节装置包括：固件驱动装置，所述固件驱动装置与箱体组件内部相连；联动顶移装置，所述联动顶移装置与固件驱动装置套装连接，用于配合固件驱动装置 ，完成电路板的顶升驱动和限位固定装置的调节驱动。2.根据权利要求1所述的电路板自动化焊接平台，其特征在于，所述箱体组件包括：底箱，所述底箱与底座相连；插板槽，所述插板槽设置在底箱外部，用于电路板的插装连通；连通槽，所述连通槽设置在底箱顶侧内部，用于焊接装置的贯穿连通。3.根据权利要求2所述的电路板自动化焊接平台，其特征在于，所述焊接装置包括：顶架，所述顶架与底箱相连；焊接件，所述焊接件与顶架相连；所述焊接件选用激光自动锡焊机头。4.根据权利要求2所述的电路板自动化焊接平台，其特征在于，所述固件驱动装置包括：驱动件，所述驱动件与与底箱内部相连；第一盘架，所述第一盘架与驱动件远离底箱的一端固定连接；若干个斜面架，若干个斜面架与第一盘架远离驱动件的一侧相连。5.根据权利要求4所述的电路板自动化焊接平台，其特征在于，所述固件驱动装置还包括：弧形架，所述弧形架与驱动件套装连接，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春雨，孙影，刘永皓，王玉玲，刘卓群，
申请(专利权)人：大庆师范学院，
类型：发明
国别省市：