防撕裂的双面柔性线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种防撕裂的双面柔性线路板及其制作方法，包括提供双面板基板；对双面板基板两个表面上预设的线路区和防撕裂图形区进行曝光，形成待蚀刻双面板；其中，两个表面上的防撕裂图形区均位于对应的线路区外侧的废料区上；对待蚀刻双面板进行蚀刻，在待蚀刻双面板的两个表面上分别形成对应的线路层和防撕裂图形；基于两个表面上的线路层和防撕裂图形，对蚀刻后的待蚀刻双面板进行处理，形成目标双面柔性线路板。本发明专利技术利用防撕裂图形，能有效规避经过蚀刻后裸露的PI层与外层铜层之间形成垂直高低差，降低柔板制作领域的常规工艺流程对裸露的PI层所带来的撕裂风险，进而提升产品良率，提高生产效率，减少生产损失。减少生产损失。减少生产损失。

【技术实现步骤摘要】
防撕裂的双面柔性线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板制作
，具体涉及一种防撕裂的双面柔性线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在应用柔性线路板(FPC：Flexible Printed Circuit Board，简称柔板)制作电子设备时，随着电子设备逐渐小型化和轻薄化，对设备里面的柔性线路板的厚度的要求也越来越薄；同时，由于薄板(即厚度较薄的柔性线路板)更容易进行弯折等一系列的加工操作，因此为适应时代的发展与客户的需求，柔性线路板的制作也正在适应薄板生产，其中12μm的聚酰亚胺基材层(简称PI层)就被广泛运用。
[0003]双面柔性线路板是薄板的一种主流结构，其包括一层PI层和两层铜层，两层铜层分别位于该PI层的两个表面，如图1a所示，由于具有两层铜层(分别为第一铜层11和第二铜层13)且两层铜层分别位于PI层12的上下表面，因此双面柔性线路板又称双层板或双面板。在运用12μm的PI层制作薄双面板时，双面板的叠构依次为12μm的第一铜层、12μm的PI层和12μm的第二铜层。这种叠构在蚀刻工序之后，经过两个表面的线路成型，靠近线路区外侧的区域上，两个表面的铜层均被蚀刻掉，导致只有单层的PI层会裸露在外，且裸露的PI层与废料区未被蚀刻的铜层之间会存在垂直高低差(上下表面均存在该垂直高低差)，如图1b所示。这个存在垂直高低差的区域，再经过后续制作工艺流程的喷淋、滚轮挤压、收放卷等操作时很容易对PI层造成损伤，PI层易被弯折与撕裂，进而对其附近的线路区造成影响，导致生产效率低下，生产损失严重。其中，PI层的裸露面积越大，损伤的风险就越大。在实际生产中，基本只能依赖于员工的小心操作，适当的降低制程参数，但是仍然无法避免会发生高比例的PI撕裂次品。
[0004]因此，现有基于12μm的聚酰亚胺基材层制作符合薄板要求的双面板的技术中，双面板经过蚀刻后裸露在外的PI层与外层铜层之间存在高低差的区域上易发生撕裂，撕裂风险大。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种防撕裂的双面柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术中双面板经过蚀刻后裸露在外的PI层与外层铜层之间存在高低差的区域上易发生撕裂，进而导致生产效率低下和生产损失严重的问题。
[0006]本专利技术提供了一种防撕裂的双面柔性线路板的制作方法，包括：
[0007]提供双面板基板；
[0008]对所述双面板基板两个表面上预设的线路区和防撕裂图形区进行曝光，形成待蚀刻双面板；其中，两个表面上的所述防撕裂图形区均位于对应的所述线路区外侧的废料区上；
[0009]对所述待蚀刻双面板进行蚀刻，在所述待蚀刻双面板的两个表面上分别形成对应
的线路层和防撕裂图形；
[0010]基于两个表面上的所述线路层和所述防撕裂图形，对蚀刻后的所述待蚀刻双面板进行处理，形成目标双面柔性线路板。
[0011]可选地，在经过蚀刻后的所述待蚀刻双面板的两个表面上，所述防撕裂图形均为多个等距间隔的半圆形铜层所形成的波浪边；
[0012]每个所述波浪边上的所有所述半圆形铜层均位于同一水平线上，且两个所述波浪边上的所有所述半圆形铜层均平行并呈交错排列。
[0013]可选地，两个所述波浪边分别与对应表面上的所述线路层的外形之间的间距均大于或等于6mm。
[0014]可选地，在每个所述波浪边上，每个所述半圆形铜层的半径范围均为0.15～0.25mm。
[0015]可选地，在每个所述波浪边上，每个所述半圆形铜层的半径均为0.2mm。
[0016]可选地，在每个所述波浪边上，每相邻两个所述半圆形铜层之间的间隔范围均为0.3～0.5mm。
[0017]可选地，在每个所述波浪边上，每相邻两个所述半圆形铜层之间的间隔均为0.4mm。
[0018]可选地，所述对所述双面板基板两个表面上预设的线路区和防撕裂图形区进行曝光之前，还包括：
[0019]按照预设柔板线路设计，在所述双面板基板的两个表面上分别设置对应的所述线路区和所述防撕裂图形区。
[0020]可选地，所述对所述双面板基板两个表面上预设的线路区和防撕裂图形区进行曝光之前，还包括：
[0021]在所述双面板基板上镭射一个正反面标记对位孔和多个曝光对位孔。
[0022]可选地，所述对所述双面板基板两个表面上预设的线路区和防撕裂图形区进行曝光，包括：
[0023]利用所述正反面标记对位孔，对所述双面板基板的两个表面进行正反面标记；
[0024]利用所有所述曝光对位孔，对经过正反面标记后的所述双面板基板的两个表面上的所述线路区和所述防撕裂图形区分别进行定位；
[0025]对经过定位后的所述双面板基板的两个表面上的所述线路区和所述防撕裂图形区进行曝光。
[0026]可选地，所述基于两个表面上的所述线路层和所述防撕裂图形，对蚀刻后的所述待蚀刻双面板进行处理之后，还包括：
[0027]按照两个表面的所述线路层所形成的柔板外形，对处理后的所述待蚀刻双面板进行冲切。
[0028]可选地，所述双面板基板的数量为一个或多个。
[0029]此外，本专利技术还提供了一种防撕裂的双面柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。
[0030]本专利技术的有益效果：在提供的双面板基板两个表面上预设的线路区的曝光过程中，同时进行两个表面上预设的防撕裂图形区的曝光，可随着线路区曝光的过程将防撕裂
图形区同时曝光在双面板基板的两个表面上，便于后续蚀刻出防撕裂图形，无需单独设置曝光流程，提高了生产效率；其中，防撕裂图形区分别位于对应线路区外侧的废料区上，便于充分利用双面板基板的废料来实现防撕裂图形的蚀刻，利用该废料区蚀刻而得的防撕裂图形来有效规避经过蚀刻后裸露的PI层与外层铜层之间形成的垂直高低差，进而降低撕裂风险，节省材料成本；当完成曝光后，通过对待蚀刻双面板的蚀刻，能在待蚀刻双面板上同时形成能实现柔板产品正常功能的线路层以及能降低撕裂风险的防撕裂图形，基于该线路层，能保证按照柔板制作领域的常规工艺流程进行后续制作；基于该按照防撕裂图形，能有效降低后续常规工艺流程中的喷淋、滚轮挤压、收放卷等操作所带来的撕裂风险；
[0031]本专利技术的防撕裂的双面柔性线路板及其制作方法，在线路区的曝光和线路层的蚀刻的过程中，还同时进行防撕裂图形区的曝光和防撕裂图形的蚀刻，利用该防撕裂图形，能有效规避经过蚀刻后裸露的PI层与外层铜层之间形成的垂直高低差，降低柔板制作领域的常规工艺流程中喷淋、滚轮挤压、收放卷等操作对裸露的PI层所带来的撕裂风险，进而提升产品良率，提高生产效率，减少生产损失。
附图说明
[0032]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：
[0033]图1a示出了双面板的剖视面结构图；
[0034]图1b示出了传统技术中经蚀刻后裸露的PI层与废料区未被蚀刻的铜层之间的垂直高低差的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防撕裂的双面柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供双面板基板；对所述双面板基板两个表面上预设的线路区和防撕裂图形区进行曝光，形成待蚀刻双面板；其中，两个表面上的所述防撕裂图形区均位于对应的所述线路区外侧的废料区上；对所述待蚀刻双面板进行蚀刻，在所述待蚀刻双面板的两个表面上分别形成对应的线路层和防撕裂图形；基于两个表面上的所述线路层和所述防撕裂图形，对蚀刻后的所述待蚀刻双面板进行处理，形成目标双面柔性线路板。2.根据权利要求1所述的防撕裂的双面柔性线路板的制作方法，其特征在于，在经过蚀刻后的所述待蚀刻双面板的两个表面上，所述防撕裂图形均为多个等距间隔的半圆形铜层所形成的波浪边；每个所述波浪边上的所有所述半圆形铜层均位于同一水平线上，且两个所述波浪边上的所有所述半圆形铜层均平行并呈交错排列。3.根据权利要求2所述的防撕裂的双面柔性线路板的制作方法，其特征在于，两个所述波浪边分别与对应表面上的所述线路层的外形之间的间距均大于或等于6mm。4.根据权利要求2所述的防撕裂的双面柔性线路板的制作方法，其特征在于，在每个所述波浪边上，每个所述半圆形铜层的半径范围均为0.15~0.25mm。5.根据权利要求4所述的防撕裂的双面柔性线路板的制作方法，其特征在于，在每个所述波浪边上，每个所述半圆形铜层的半径均为0.2mm。6.根据权利要求2所述的防撕裂的双面柔性线路板的制作方法，其特征在于，在每个所述波浪边上，每相邻两个所述半圆形铜层之间的间隔范围均为0.3~0.5mm。7.根据权利要求6所述的防撕裂的双面柔性线路板的制作方法，其特征在于，在每个所述波浪边上，每相邻两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：何春雪，黄君，杨鸣亮，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：