一种芯片自动分拣装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片自动分拣装置，设置在料台和检测装置之间，该芯片自动分拣装置由X向直线模组、旋转组件、Y向移动组件、高度移动组件组件组成，形成三维运输平台，在该三维运输平台上设置真空笔，实现对芯片的转移，同时在三维运输平台上设置定位组件，定位组件确定芯片的位置，将待检芯片运转至检测台，以及将检测后的芯片放置料盘中，通过CCD相机获取芯片的位置，大大提高了吸取芯片的位置精度，该一种芯片自动分拣装置实现芯片自动抓取分拣，降低了人工成本，提高了芯片的生产效率，具有较高的使用价值和推广价值。较高的使用价值和推广价值。较高的使用价值和推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动分拣装置


[0001]本专利技术涉及芯片制造设备
，具体为一种芯片自动分拣装置。

技术介绍

[0002]现在的电子产品、自动化工业设备及各种车辆上均安装有芯片，芯片作为设备的核心控制部件，因此芯片的需求量巨大，芯片在制作完成后，需要对芯片进行检测分类。
[0003]检测前将装有待检测芯片的料盘放置在料台上，在料台的一侧设置芯片检测装置，操作人员位于料台和检测装置之间，操作人员通过工具获取料盘上的芯片，将其放置在芯片检测装置上并形成电连接，检测装置对芯片进行检测后给出芯片的状态和型号，然后操作人员根据结果将该芯片再次放置到料台的指定位置，操作人员在料台和检测装置之间往复操作，劳动强度大而且效率低下。
[0004]针对上述问题，实有必要设计一种芯片自动分拣装置，提高芯片的分拣效率。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种芯片自动分拣装置，实现芯片的自动取放，提高芯片的分拣效率。
[0006]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0007]一种芯片自动分拣装置，包括X向直线模组、旋转组件、Y向移动组件、高度移动组件和芯片吸取组件；
[0008]所述X向直线模组设置在供料台和检测装置之间，所述旋转组件设置在X向直线模组的顶部，X向直线模组能够带动旋转组件沿多个检测装置的排布方向移动；
[0009]所述旋转组件包括旋转座，所述旋转座转动设置在X向直线模组上，旋转座与驱动装置连接，旋转座能够延其轴心转动，Y向移动组件设置在旋转组件的顶部，高度移动组件通过偏心轮结构与Y向移动组件连接，高度移动组件与芯片吸取组件连接。
[0010]优选的，所述旋转座为圆筒结构，旋转座的下端通过环形滑槽与X向直线模组的滑动平台上连接。
[0011]优选的，所述X向直线模组的滑动平台上还设置有行程开关，行程开关用于检测旋转座的旋转角度。
[0012]优选的，所述Y向移动组件包括基础座、滑动块和垂直滑板；
[0013]所述基础座设置在旋转座的顶部，滑动块通过滑动装置设置在基础座的一侧，并且滑动块的滑动方向与X向直线模组的滑动方向垂直，滑动块通过丝杆机构与基础座连接，垂直滑板的一侧与滑动块固接，高度移动组件与垂直滑板的另一侧连接。
[0014]优选的，所述基础座顶部的两端分别设置Y向行程开关，用于检测垂直滑板的位置。
[0015]优选的，所述高度移动组件包括滑板和垂直导向装置；
[0016]所述滑板垂直设置在垂直滑板的一侧，滑板和垂直滑板通过垂直导向装置连接，
偏心轮结构的动力输入端和输出端分别连接垂直滑板和滑板，偏心轮结构用于驱动滑板沿垂直导向装置的导向方向往复滑动。
[0017]优选的，所述偏心轮结构包括旋转块、滑块和摆杆；
[0018]所述旋转块设置在垂直滑板的上端并与驱动装置连接，摆杆的上端与旋转块连接并与驱动装置的输出轴偏心设置，摆杆的下端与滑板的上端转动连接。
[0019]优选的，所述芯片吸取组件包括支撑板、定位组件和真空笔；
[0020]所述支撑板固定在Y向移动组件上并同步移动，定位组件和真空笔设置在支撑板上。
[0021]优选的，所述定位组件包括CCD相机和反射镜；
[0022]所述CCD相机固定在支撑板的一端，反射镜固定在支撑板的另一端，并且反射镜位于CCD相机的光路上，真空笔固定在支撑板上并位于反射镜的一侧。
[0023]优选的，所述反射镜为直角反射三棱镜。
[0024]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0025]本专利技术提供的一种芯片自动分拣装置，设置在料台和检测装置之间，该芯片自动分拣装置由X向直线模组、旋转组件、Y向移动组件、高度移动组件组成，形成三维运输平台，在该三维运输平台上设置真空笔，实现对芯片的转移，同时在三维运输平台上设置定位组件，定位组件确定芯片的位置，将待检芯片运转至检测台，以及将检测后的芯片放置料盘中，通过CCD相机获取芯片的位置，大大提高了吸取芯片的位置精度，该一种芯片自动分拣装置实现芯片自动抓取分拣，降低了人工成本，提高了芯片的生产效率。
附图说明
[0026]图1为本专利技术全自动芯片检测分拣系统的外观图示意图；
[0027]图2为本专利技术全自动芯片检测分拣系统的结构图；
[0028]图3为本专利技术芯片自动分拣装置的结构示意图；
[0029]图4为本专利技术旋转组件的结构示意图；
[0030]图5为本专利技术高度移动组件的结构示意图；
[0031]图6为本专利技术高度移动组件的内部结构示意图。
[0032]图中：1、料盘供收装置；2、芯片自动分拣装置；3、芯片位置校准装置；4、检测装置；21、X向直线模组；22、旋转组件；23、Y向移动组件；24、高度移动组件；25、芯片吸取组件；221、旋转行程开关；222、基座板；223、旋转座；224、连接板；231、基础座；232、Y向行程开关；233、滑动块；241、垂直滑板；242、偏心转轴；243、旋转块；244、高度行程开关；245、行程板；246、伺服电机；247、滑块；248、摆杆；249、滑板；251、CCD相机；252、相机固定板；253、反射镜；254、反射镜固定座；255、真空笔。
具体实施方式
[0033]下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。
[0034]参阅图1和2，本专利技术提供的一种芯片自动分拣装置应用于芯片的检测分拣系统中，该芯片检测分拣系统，包括无尘仓，以及设置在其内部的料盘供收装置1、芯片自动分拣
装置2、芯片位置校准装置3和检测装置4；芯片自动分拣装置设置在料盘供收装置1的一侧，芯片自动分拣装置2包括多向耦合输送装置以及与其连接的真空笔，多向耦合输送装置与真空笔配合，将料盘供收装置1上的待检芯片输送至检测装置4，检测装置用于检测芯片的容量，并通过芯片自动分拣装置2将其放置在料盘供收装置1对应的料盘中，芯片位置校准装置3用于对芯片的位置定位，将芯片精确放置在检测装置上，下面对芯片自动分拣装置的结构和工作原理进行详细的阐述。
[0035]参阅图3
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6，一种芯片自动分拣装置，该芯片自动分拣装置位于料盘供收装置1和检测装置4之间，其包括X向直线模组21、旋转组件22、Y向移动组件23、高度移动组件24和芯片吸取组件25；X向直线模组21设置在供料台10和检测装置4之间，旋转组件22设置在X向直线模组21的顶部并连接，Y向移动组件23设置在旋转组件22的顶部，高度移动组件24与Y向移动组件23连接，高度移动组件24与芯片吸取组件25连接。
[0036]所述X向直线模组21中设置丝杠滑块机构，滑块位于X向直线模组21的顶部，通过丝杆驱动滑块移动，所述旋转组件22包括旋转行程开关221、基座板222、旋转座223和连接板224；所述基座板222固定在X向直线模组21的滑块顶部，旋转座22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动分拣装置，其特征在于，包括X向直线模组(21)、旋转组件(22)、Y向移动组件(23)、高度移动组件(24)和芯片吸取组件(25)；所述X向直线模组(21)设置在供料台(10)和检测装置(4)之间，所述旋转组件(22)设置在X向直线模组(21)的顶部，X向直线模组(21)能够带动旋转组件沿多个检测装置的排布方向移动；所述旋转组件(22)包括旋转座(223)，所述旋转座(223)转动设置在X向直线模组(21)上，旋转座(223)与驱动装置连接，旋转座(223)能够延其轴心转动，Y向移动组件(23)设置在旋转组件(22)的顶部，高度移动组件(24)通过偏心轮结构与Y向移动组件(23)连接，高度移动组件(24)与芯片吸取组件(25)连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动分拣装置，其特征在于，所述旋转座(223)为圆筒结构，旋转座(223)的下端通过环形滑槽与X向直线模组(21)的滑动平台上连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片自动分拣装置，其特征在于，所述X向直线模组(21)的滑动平台上还设置有行程开关，行程开关用于检测旋转座(223)的旋转角度。4.根据权利要求1所述的一种芯片自动分拣装置，其特征在于，所述Y向移动组件(23)包括基础座(231)、滑动块(233)和垂直滑板(241)；所述基础座(231)设置在旋转座(223)的顶部，滑动块(233)通过滑动装置设置在基础座(231)的一侧，并且滑动块(233)的滑动方向与X向直线模组(21)的滑动方向垂直，滑动块(233)通过丝杆机构与基础座连接，垂直滑板(241)的一侧与滑动块(233)固接，高度移动组件(24)与垂直滑板(241)的另一侧连接。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明璋，谢新梅，
申请(专利权)人：东莞市瀚基智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：