本发明专利技术属于测试设备技术领域，且公开了一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置，包括底部箱，所述底部箱的顶面固定安装有测试箱，所述测试箱的顶部设有测试盖。本发明专利技术通过利用测试箱内部开设的放置槽，配合顶部开口较大的顶部槽，使得碳化硅芯片便于竖直置于放置槽中，并配合分配板和固定管，利用气泵的抽吸效果，使得多组碳化硅芯片吸附固定在固定管的顶面上，从而配合一号升降杆推动固定管上升，从而使得吸附固定的碳化硅芯片保持竖直状态并悬停在测试箱的中部，从而极大的减小了遮挡面积，在进行高温测试时，提高碳化硅芯片的升温均匀度，从而有效测试了碳化硅芯片受热变化状态，提高耐高温的测试准确性，使用效果好。使用效果好。使用效果好。
【技术实现步骤摘要】
一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置及其测试方法
[0001]本专利技术属于测试设备
，具体为一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置及其测试方法。
技术介绍
[0002]碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成，用于半导体、避雷针、电路元件、高温应用、紫外光侦检器、结构材料、天文、碟刹、离合器、柴油微粒滤清器、细丝高温计、陶瓷薄膜、裁切工具、加热元件、核燃料、珠宝、钢、护具、触媒担体等领域，其中应用于电子领域中，通常集成在控制芯片中，在批量生产碳化硅芯片时，通常需要进行批次碳化硅芯片的耐高温测试，完成产品质量检测。
[0003]现有技术中的碳化硅芯片的耐高温测试装置,在使用过程中，通常将待检测多组碳化硅芯片水平放置在载板上，并将体积较小且厚度较薄的碳化硅芯片置于测试箱中进行高温检测，通过启动加热管进行升温，从而进行碳化硅芯片的耐高温测试，然而由于碳化硅芯片通过水平放置，实际上碳化硅芯片的背面受到一定程度的遮挡，实际在进行耐高温测试时，碳化硅芯片的上下面受热均匀度较差，使得碳化硅的整体温度变化不均，针对耐温测试，实际得到的测试结果并不准确，实际测试效果不佳。
[0004]此外，现有技术中的碳化硅芯片的耐高温测试装置，在使用过程中，由于整个耐高温测试时间较长，随着测试结束，被测的碳化硅芯片的温度过高，需要进行降温，并在进行降温后进行取出，从而进行后续的测试，然而通常采用自然冷却以及配合风扇进行风力降温，实际降温时间过长，等待时间较久，大大降低了碳化硅芯片的测试效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置及其测试方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置及其测试方法，包括底部箱，所述底部箱的顶面固定安装有测试箱，所述测试箱的顶部设有测试盖，所述测试盖的内部固定安装有加热管，所述测试箱内表面的底面开设有顶部槽，所述测试箱的内部开设有放置槽，所述测试箱的底面开设有通孔，所述放置槽的上下端分别与顶部槽和通孔相连通，所述底部箱内表面的底面固定安装有一号升降杆，所述一号升降杆的顶面固定安装有分配板，所述分配板的顶面固定连通有固定管，所述固定管的外表面与通孔活动套接，所述底部箱内表面的底面固定安装有气泵，所述气泵与分配板之间固定连通有气管，所述测试箱和测试盖的背面设有升降机构。
[0007]第一实施例：如图1、图2、图4、图5和图6所示，启动升降机构，使得测试盖上移并打开，将碳化硅芯片沿着顶部槽竖直放入，使得碳化硅芯片沿着顶部槽滑落并落入到放置槽中，使得碳化硅保持竖直位于放置槽的内部，且碳化硅的底面与固定管的上端接触，启动气
泵，使得气泵抽吸空气，随着固定管抽吸气体，从而使得碳化硅芯片吸附固定在固定管的顶面上，并启动一号升降杆，固定管沿着通孔上移，且使得吸附固定的碳化硅芯片从顶部槽中移出，并静置在测试箱的内部，启动升降机构，使得测试盖下移并盖住测试箱，启动测试盖中的加热管进行耐高温测试，使得每组碳化硅芯片均匀升温。
[0008]首先，通过利用测试箱内部开设的放置槽，配合顶部开口较大的顶部槽，使得碳化硅芯片便于竖直置于放置槽中，并配合分配板和固定管，利用气泵的抽吸效果，使得多组碳化硅芯片吸附固定在固定管的顶面上，从而配合一号升降杆推动固定管上升，从而使得吸附固定的碳化硅芯片保持竖直状态并悬停在测试箱的中部，从而极大的减小了遮挡面积，在进行高温测试时，提高碳化硅芯片的升温均匀度，从而有效测试了碳化硅芯片受热变化状态，提高耐高温的测试准确性，使用效果好。
[0009]优选的，所述测试箱的顶面开设有环槽，所述测试盖的底面固定连接有密封框，所述密封框的外表面与环槽活动套接，通过利用环槽与密封框套接，使得测试盖盖下时，具有良好的密封效果。
[0010]优选的，所述顶部槽的顶部口径大于顶部槽的底部口径，所述顶部槽的高度小于放置槽的高度，通过控制顶部槽的高度和口径，方便碳化硅芯片落入到放置槽中，且在出料时，保证碳化硅芯片上端位于顶部槽中时部分位于放置槽中，保证碳化硅芯片保持竖直状态，提高夹取出料的便捷性。
[0011]优选的，所述测试盖的侧面固定连接有侧板，所述侧板的底面固定连接有套杆，所述测试箱的侧面固定连接有侧边套，所述侧边套的内表面与套杆活动套接，通过利用套杆与侧边套活动套接，使得测试盖上下移动时，具有较好的稳定性，避免偏移，提高合盖的密封性。
[0012]优选的，所述测试箱的正面开设有安装槽，所述安装槽的内表面固定套接有观察板，通过利用透明材质的观察板，方便观察测试箱中碳化硅芯片受热测试的情况。
[0013]优选的，所述测试箱的底面固定连接有固定框，所述固定框的底面开设有套孔，所述套孔的内表面与固定管活动套接，通过利用套孔与固定管活动套接，使得固定管可以沿着固定框上下移动，实现碳化硅芯片上下位置控制的同时，匀速固定管移动至固定框的内部，从而打开通孔，使得冷却风可以引导至放置槽中，提高冷却效果。
[0014]优选的，所述固定框的侧面固定套接有冷却管，所述冷却管的端面固定连通有分配套，所述固定框的侧面设有供风机构，通过利用外接供水设备向着冷却管中通入冷却水，使得进入到固定框中的风量降温，形成温度较低的冷却风，提高降温效果。
[0015]优选的，所述供风机构包括供风框、供风管、风扇和滤风板，所述供风管固定连通在固定框的侧面上，所述供风管的外端穿过底部箱，所述供风框固定连通在供风管的外端上，所述风扇设在供风框的内部，所述滤风板固定套接在供风框的内部，通过利用风扇鼓入空气，并利用滤风板过滤吸入空气的杂质，保证供风质量。
[0016]优选的，所述升降机构包括底板、二号升降杆和顶板，所述底板和顶板分别固定连接在测试箱和测试盖的背面上，所述二号升降杆固定安装在底板和顶板之间，通过利用升降机构中的二号升降杆上下控制，实现测试盖的上下移动，实现打开和密封控制。
[0017]第二实施例：如图1、图2、图5、图6、图7和图8所示，当耐高温测试结束后，关闭加热管并启动升降机构，使得测试盖上移打开，启动一号升降杆并使得固定管复位，从而使得碳
化硅芯片复位至放置槽中，且受热变形的碳化硅芯片滞留在顶部槽中，关闭气泵并继续启动一号升降杆，使得固定管向下移动至固定框的内部，通过外接供水设备向着分配套中通入冷却水，冷却时流通至冷却管中，同时启动供风机构，供风机构中的风扇转动吹出风量，使得风量经由供风管输送至固定框中并与冷却水换热成为冷却风，冷却风经由通孔吹向放置槽中的碳化硅芯片，使得碳化硅芯片表面快速降温，当降温完毕后，关闭供风机构并停止冷却水通入，启动一号升降杆，使得分配板和固定管向上移动，从而使得固定管套入到通孔的内部并推动放置槽中的碳化硅芯片，使得碳化硅芯片沿着放置槽上移，使得碳化硅芯片上端伸出顶部槽，进行碳化硅的夹取移出即可，分离变形的碳化硅并对未变本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置，包括底部箱(1)，其特征在于：所述底部箱(1)的顶面固定安装有测试箱(2)，所述测试箱(2)的顶部设有测试盖(3)，所述测试盖(3)的内部固定安装有加热管(4)，所述测试箱(2)内表面的底面开设有顶部槽(5)，所述测试箱(2)的内部开设有放置槽(6)，所述测试箱(2)的底面开设有通孔(7)，所述放置槽(6)的上下端分别与顶部槽(5)和通孔(7)相连通，所述底部箱(1)内表面的底面固定安装有一号升降杆(8)，所述一号升降杆(8)的顶面固定安装有分配板(9)，所述分配板(9)的顶面固定连通有固定管(10)，所述固定管(10)的外表面与通孔(7)活动套接，所述底部箱(1)内表面的底面固定安装有气泵(11)，所述气泵(11)与分配板(9)之间固定连通有气管(12)，所述测试箱(2)和测试盖(3)的背面设有升降机构(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置，其特征在于：所述测试箱(2)的顶面开设有环槽(24)，所述测试盖(3)的底面固定连接有密封框(25)，所述密封框(25)的外表面与环槽(24)活动套接。3.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置，其特征在于：所述顶部槽(5)的顶部口径大于顶部槽(5)的底部口径，所述顶部槽(5)的高度小于放置槽(6)的高度。4.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置，其特征在于：所述测试盖(3)的侧面固定连接有侧板(19)，所述侧板(19)的底面固定连接有套杆(20)，所述测试箱(2)的侧面固定连接有侧边套(21)，所述侧边套(21)的内表面与套杆(20)活动套接。5.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置，其特征在于：所述测试箱(2)的正面开设有安装槽(22)，所述安装槽(22)的内表面固定套接有观察板(23)。6.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置，其特征在于：所述测试箱(2)的底面固定连接有固定框(14)，所述固定框(14)的底面开设有套孔(15)，所述套孔(15)的内表面与固定管(10)活动套接。7.根据权利要求6所述的一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置，其特征在于：所述固定框(14)的侧面固定套接有冷却管(16)，所述冷却管(16)的端面固定连通有分配套(17)，所述固定框(14)的侧面设有供风机构(18)。8.根据权利要求7所述的一种用于碳化硅芯片的耐高温测...
【专利技术属性】
技术研发人员：张振中，孙军，郝建勇，
申请(专利权)人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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