光通讯芯片的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种光通讯芯片的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质，包括获取用户的模板检索指令，检测预先设置的模板库里是否设置有所检索的检测模板；若是，则使用检测模板对芯片进行拍摄得到目标检测图像，并转至缺陷检测步骤；若否，则转至检测条件建立步骤；检测条件建立步骤，获取用户的操作指令，根据操作指令对相机、灯光进行控制，将控制后的相机参数、灯光参数建立成若干个检测条件式；使用若干个检测条件式对芯片进行拍摄，得到若干个检测图像，并筛选出目标检测图像；将与目标检测图像对应的检测条件式设置为检测模板，并将检测模板保存至模板库里；缺陷检测步骤，使用目标检测图像与预设的标准图像对比检测出芯片的缺陷。片的缺陷。片的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
光通讯芯片的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质


[0001]本专利技术涉及芯片检测备的
，尤其涉及一种光通讯芯片的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质。

技术介绍

[0002]在芯片制作过程中或芯片制作完成后，均需检测芯片是否存在缺陷，如检测是否存在断针、虚焊、短路、粉尘黏连、污染、裂纹、表面刮花等缺陷。
[0003]在人工对芯片进行检测、或使用现有的检测设备对芯片进行检测时，检测效率均不理想，检测效率低进而影响了芯片的整体生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种光通讯芯片的缺陷检测方法，以解决现有技术中芯片检测效率低、进而影响了芯片的整体生产效率的技术问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种光通讯芯片的缺陷检测方法，包括：
[0006]获取用户的模板检索指令，检测预先设置的模板库里是否设置有所检索的检测模板；
[0007]若是，则使用所检索的所述检测模板对芯片进行拍摄得到目标检测图像，并转至缺陷检测步骤；
[0008]若否，则转至检测条件建立步骤；
[0009]检测条件建立步骤，获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制，将控制后的相机参数、灯光参数建立成若干个检测条件式；
[0010]目标图像获取步骤，使用若干个所述检测条件式对芯片进行拍摄，得到若干个检测图像，并从若干个所述检测图像中筛选出目标检测图像；
[0011]检测模板生成步骤，将与所述目标检测图像对应的所述检测条件式设置为检测模板，并将所述检测模板保存至所述模板库里；
[0012]缺陷检测步骤，使用所述目标检测图像与预设的标准图像对比检测出所述芯片的缺陷。
[0013]作为本专利技术的一个实施例，所述获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制包括：
[0014]获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数。
[0015]作为本专利技术的一个实施例，所述获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制还包括：
[0016]获取用户的灯光颜色指令，根据所述灯光颜色指令对灯光颜色进行选择，得到灯光颜色参数；
[0017]获取用户的灯光亮度指令，根据所述灯光亮度指令对灯光亮度进行选择，得到灯
光亮度参数；
[0018]获取用户的灯光照射角度指令，根据所述灯光照射角度指令对灯光照射角度进行选择，得到灯光照射角度参数；
[0019]所述将控制后的相机参数、灯光参数建立检测条件式具体为：
[0020]使用相机拍摄高度参数、灯光颜色参数、灯光亮度参数以及灯光照射角度参数进行排列组合建立若干个检测条件式。
[0021]作为本专利技术的一个实施例，述获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数包括：
[0022]获取用户的上限拍摄高度指令，控制相机从行程最高点往下运动进行聚焦；
[0023]实时获取所述相机视野范围内的像素特征点数量；
[0024]判断相机视野范围内的像素特征点数量是否大于预设的第一阈值，若是，则控制相机停止运动，将相机此时的高度位置确定为上限拍摄高度位置。
[0025]作为本专利技术的一个实施例，所述获取用户的相机拍摄高度操作指令，根据所述相机拍摄高度操作指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数还包括：
[0026]获取用户的下限拍摄高度操作指令，控制相机从所述上限拍摄高度位置往下运动；
[0027]接收用户的停止下降指令，控制相机停止运动，将相机此时的高度确定为下限拍摄高度位置。
[0028]作为本专利技术的一个实施例，述获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数还包括：
[0029]获取用户的中部拍摄高度操作指令，根据所述中部拍摄高度操作指令对中部拍摄位置数量进行选择，得到中部拍摄高度位置数量；
[0030]计算所述上限拍摄高度位置与所述下限拍摄高度位置之间的距离差，得到全程距离差；
[0031]使用所述全程距离差、所述中部拍摄位置数量计算出分段距离差值，其中，全程距离差/(中部拍摄位置数量+1)＝分段距离差值；
[0032]以所述下限拍摄高度位置为原点，每叠加一个所述分段距离差值，确定一个所述中部拍摄高度位置；或，以所述上限拍摄高度位置为原点，每叠减一个所述分段距离差值，确定一个所述中部拍摄高度位置。
[0033]作为本专利技术的一个实施例，特征在于，所述使用所述目标检测图像与预设的标准图像对比检测出所述芯片的缺陷类别包括：
[0034]提取所述标准图像中的标准字符特征、标准边角特征以及标准针脚特征；
[0035]提取所述目标检测图像中的边角检测特征、字符检测特征以及针脚检测特征；
[0036]字符判断步骤，判断所述字符检测特征与所述标准字符特征是否匹配，若是，则检测出所述芯片存在字符缺陷，若否，则转至边角判断步骤；
[0037]边角判断步骤，判断所述边角检测特征与所述标准边角特征是否匹配，若是，则检测出所述芯片存在边角缺陷，若否，则转至针脚判断步骤；
[0038]针脚判断步骤，判断所述针脚检测特征与所述标准针脚特征是否匹配，若是，则检测出所述芯片存在针脚缺陷，若否，则检测出所述芯片不存在缺陷。
[0039]作为本专利技术的一个实施例，所述从若干个所述检测图像中筛选出目标检测图像包括：
[0040]从每个所述检测图像中提取像素特征点，统计每个所述检测图像的像素特征点的数量；
[0041]判断所述检测图像的像素特征点的数量是否大于预设的第二阈值，若是，则将所述检测图像确定为目标检测图像。
[0042]作为本专利技术的一个实施例，所述从若干个所述检测图像中筛选出目标检测图像包括：
[0043]从每个所述检测图像中提取像素特征点，统计每个所述检测图像的像素特征点的数量；
[0044]对若干个所述检测图像按照其像素特征点的数量从小到大进行排序；
[0045]将排在前的第一预设名额的检测图像确定为所述目标检测图像。
[0046]作为本专利技术的一个实施例，根据所述芯片的缺陷对所述检测模板进行命名，以使不同的检测模板具有不同的模板名称。
[0047]第二方面，本专利技术提供了一种缺陷检测系统，包括：
[0048]模板检测模块，用于获取用户的模板检索指令，检测预先设置的模板库里是否设置有所检索的检测模板；若是，则使用所检索的所述检测模板对芯片进行拍摄得到目标检测图像，并转至所述缺陷检测模板；若否，则转至检测条件建立模板；
[0049]检测条件建立模块，用于获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制，将控制后的相机参数、灯光参数建立成若干个检测条件式；
[0050]目标图像获取模块，用于使用若干个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取用户的模板检索指令，检测预先设置的模板库里是否设置有所检索的检测模板；若是，则使用所检索的所述检测模板对芯片进行拍摄得到目标检测图像，并转至缺陷检测步骤；若否，则转至检测条件建立步骤；检测条件建立步骤，获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制，将控制后的相机参数、灯光参数建立成若干个检测条件式；目标图像获取步骤，使用若干个所述检测条件式对芯片进行拍摄，得到若干个检测图像，并从若干个所述检测图像中筛选出目标检测图像；检测模板生成步骤，将与所述目标检测图像对应的所述检测条件式设置为检测模板，并将所述检测模板保存至所述模板库里；缺陷检测步骤，使用所述目标检测图像与预设的标准图像对比检测出所述芯片的缺陷。2.根据权利要求1所述的光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，所述获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制包括：获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数。3.根据权利要求2所述的光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，所述获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制还包括：获取用户的灯光颜色指令，根据所述灯光颜色指令对灯光颜色进行选择，得到灯光颜色参数；获取用户的灯光亮度指令，根据所述灯光亮度指令对灯光亮度进行选择，得到灯光亮度参数；获取用户的灯光照射角度指令，根据所述灯光照射角度指令对灯光照射角度进行选择，得到灯光照射角度参数；所述将控制后的相机参数、灯光参数建立检测条件式具体为：使用相机拍摄高度参数、灯光颜色参数、灯光亮度参数以及灯光照射角度参数进行排列组合建立若干个检测条件式。4.根据权利要求2所述的光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，所述获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数包括：获取用户的上限拍摄高度指令，控制相机从行程最高点往下运动进行聚焦；实时获取所述相机视野范围内的像素特征点数量；判断相机视野范围内的像素特征点数量是否大于预设的第一阈值，若是，则控制相机停止运动，将相机此时的高度位置确定为上限拍摄高度位置。5.根据权利要求4所述的光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，所述获取用户的相机拍摄高度操作指令，根据所述相机拍摄高度操作指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数还包括：获取用户的下限拍摄高度操作指令，控制相机从所述上限拍摄高度位置往下运动；
接收用户的停止下降指令，控制相机停止运动，将相机此时的高度确定为下限拍摄高度位置。6.根据权利要求5所述的光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，所述获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数还包括：获取用户的中部拍摄高度操作指令，根据所述中部拍摄高度操作指令对中部拍摄位置数量进行选择，得到中部拍摄高度位置数量；计算所述上限拍摄高度位置与所述下限拍摄高度位置之间的距离差，得到全程距离差；使用所述全程距离差、所述中部拍摄位置数量计算出分段距离差值，其中，全程距离差/(中部拍摄位置数量+1)＝分段距离差值；以所述下限拍摄高度位置为原点，每叠加一个所述分段距离差值，确定一个所述中部拍摄高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，刘飞，王能翔，官声文，张勇，唐若芹，林清岚，
申请(专利权)人：深圳格芯集成电路装备有限公司，
类型：发明
国别省市：