【技术实现步骤摘要】
用于为医学成像设备的高压产生器提供温度信息的方法和负载计算机
[0001]本专利技术涉及一种用于提供温度信息的方法。本专利技术还涉及负载计算机、医学成像设备、计算机程序产品和计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]由于损耗功率,在具有X射线管的医学成像设备的高压产生器中会产生热量。这取决于扫描参数,例如管电压、管电流和扫描持续时间,以及与医学成像设备台架冷却系统的连接。在过热的情况下,出于安全原因,通常会规定停机。虽然这可以防止损坏高压产生器,但也可能导致潜在的有问题的扫描中止。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是,为医学成像设备的高压产生器提供传统过热保护的替代方案。
[0004]本专利技术涉及一种用于提供温度信息的方法,该温度信息与用于医学成像设备的X射线管的高压产生器的逆变器模块有关,其中,逆变器模块具有逆变器和冷却体,该方法包括:
[0005]‑
接收与逆变器相关的损耗功率数据;
[0006]‑
接收一热力学系数组,该热力学系数组与逆变器的由损耗功率引起的发热、从逆变器到冷却体的热传导以及从冷却体到冷却流体F的热传递有关;
[0007]‑
接收与冷却流体有关的冷却流体温度数据;
[0008]‑
基于损耗功率数据、该热力学系数组和冷却流体温度数据,计算温度信息;
[0009]‑
提供温度信息。
[0010]温度信息例如可以包括:随时间的温度曲线,特别是曲线形式;温度最大值,特别是值的形式 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于提供温度信息(TI)的方法,所述温度信息与用于一个医学成像设备(1)的一个X射线管(46)的一个高压产生器(G)的一个逆变器模块(NG)有关,其中,所述逆变器模块(NG)具有一个逆变器(N)和一个冷却体(K),所述方法包括:
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接收(M1)与所述逆变器(N)有关的损耗功率数据;
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接收(M2)一热力学系数组,所述热力学系数组与所述逆变器(N)的由损耗功率引起的发热、从所述逆变器(N)到所述冷却体(K)的热传导以及从所述冷却体(K)到一种冷却流体(F)的热传递有关;
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接收(M3)与所述冷却流体(F)有关的冷却流体温度数据;
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基于所述损耗功率数据、所述热力学系数组和所述冷却流体温度数据,计算(M4)所述温度信息(TI);
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提供(M5)所述温度信息(TI)。2.根据权利要求1所述的方法,还包括:
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接收(M11)与所述X射线管(46)的管电流有关的管电流数据;
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接收(M12)与所述X射线管(46)的管电压有关的管电压数据;
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接收(M13)与所述逆变器(N)的中间电路直流电压有关的中间电路直流电压数据;
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其中,所述损耗功率数据是基于所述管电流数据、所述管电压数据和所述中间电路直流电压数据算得的。3.根据权利要求1或2所述的方法,
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其中,所述热力学系数组基于模拟和/或测量。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,
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其中,所述逆变器(N)具有第一半桥(N1)和第二半桥(N2);
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其中,所述损耗功率数据包括与所述第一半桥(N1)有关的第一损耗功率数据和与所述第二半桥(N2)有关的第二损耗功率数据;
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其中,所述热力学系数组包括与所述第一半桥(N1)的基于损耗功率的发热有关的系数;
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其中,所述热力学系数组包括与所述第二半桥(N2)的基于损耗功率的发热有关的系数。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,
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其中,对所述温度信息(TI)的所述计算(M4)基于所述冷却体(K)的热力学模型,根据所述热力学模型,所述冷却体(K)具有第一区域(HSi)和第二区域(HS);
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其中,所述热力学系数组与从所述逆变器(N)到所述冷却体(K)的热传导和从所述冷却体(K)到一种冷却流体(F)的热传递有关,其方式为,所述热力学系数组与从所述逆变器(N)到所述冷却体(K)的所述第一区域(HSi)的热传导、从所述冷却体(K)的所述第一区域(HSi)到所述冷却体(K)的所述第二区域(HS)的热传导、以及从所述冷却体(K)的所述第二区域(HS)到一种冷却流体(F)的热传递有关。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,
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其中,对所述温度信息(TI)的计算(M4)包括求解一个微分方程组,其中,所述微分方程组包括多个关联的具有常系数的非齐次线性一阶常微分方程。7.根据权利要求6所述的方法,
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其中,基于所述热力学系数组,确定用于所述微分方程组的矩阵表示的系数矩阵;
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其中,基于所述热力学系数组、所述损耗功率数据和所述冷却流体温度,确定用于所述微分方程组的矩阵表示的非齐次向量;
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基于,基于矩阵运算求解所述微分方...
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