半导体装置制造方法及图纸

半导体装置具有第1和第2基板、配置于它们之间且安装于第1基板的半导体元件、将第1与第2导电焊盘接合的多个接合材，第1基板具有具备：沿第1方向平行延伸的第1和第2边，沿与第1方向垂直的第2方向平行延伸的第3和第4边的矩形平面形状，半导体元件具有具备：沿第1方向平行延伸的第5和第6边，沿与第2方向平行延伸的第7和第8边的矩形平面形状，第5和第6边比第7和第8边长，多个接合材的部分在第1与第5边之间形成第1列配置，多个接合材的部分在第2与第6边之间形成第2列配置，多个接合材的部分在第3与第7边之间形成第3列配置，多个接合材的部分在第4与第8边之间形成第4列配置，第3和第4列数比第1和第2列数少。列数比第1和第2列数少。列数比第1和第2列数少。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置


[0001]本公开涉及半导体装置。

技术介绍

[0002]公开了在上基板与下基板之间设置有半导体芯片的半导体装置(专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2007/069606号

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]根据专利文献1所记载的半导体装置，虽然达成所期望的目的，但是在半导体芯片的方式多样化时，存在根据半导体芯片的形状而半导体装置发生翘曲或起伏的担忧。
[0008]本公开的目的在于提供能够抑制翘曲和起伏的发生的半导体装置。
[0009]用于解决课题的方法
[0010]根据本公开的一方式，提供一种半导体装置，其具有：第1基板，其具有第1主面，且在上述第1主面具备有多个第1导电焊盘，第2基板，其具有与上述第1主面对置的第2主面，且在上述第2主面具备有多个第2导电焊盘，半导体元件，其配置于上述第1基板与上述第2基板之间，且安装于上述第1基板的上述第1主面，以及多个接合材，其将上述第1导电焊盘与上述第2导电焊盘进行接合，沿与上述第1主面垂直的方向俯视时，上述第1基板具有矩形的平面形状，所述矩形的平面形状具备：沿第1方向平行地延伸的第1边和第2边，以及沿与上述第1方向垂直的第2方向平行地延伸的第3边和第4边，上述半导体元件具有矩形的平面形状，上述矩形的平面形状具备：沿上述第1方向平行地延伸的第5边和第6边，以及沿上述第2方向平行地延伸的第7边和第8边，上述第5边和上述第6边比上述第7边和上述第8边长，上述第5边位于与上述第6边相比靠上述第1边侧，上述第7边位于与上述第8边相比靠上述第3边侧，上述多个接合材的一部分以在上述第1边与上述第5边之间，形成沿上述第1方向平行地延伸的2个以上的第1列的方式配置，上述多个接合材的一部分以在上述第2边与上述第6边之间，形成沿上述第1方向平行地延伸的2个以上的第2列的方式配置，上述多个接合材的一部分以在上述第3边与上述第7边之间，形成沿上述第2方向平行地延伸的1个或2个以上的第3列的方式配置，上述多个接合材的一部分以在上述第4边与上述第8边之间，形成沿上述第2方向平行地延伸的1个或2个以上的第4列的方式配置，上述第3列的数目和上述第4列的数目比上述第1列的数目和上述第2列的数目少。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据公开的技术，能够抑制翘曲和起伏的发生。
附图说明
[0013]图1为表示实施方式涉及的半导体装置的截面图。
[0014]图2为表示实施方式中的下基板上的接合材的配置的示意图。
[0015]图3为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其1)。
[0016]图4为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其2)。
[0017]图5为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其3)。
[0018]图6为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其4)。
[0019]图7为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其5)。
[0020]图8为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其6)。
[0021]图9为表示参考例中的下基板上的接合材的配置的示意图。
[0022]附图标记的说明：
[0023]10半导体装置
[0024]20接合材
[0025]21铜芯球
[0026]22焊料层
[0027]100下基板
[0028]101上面
[0029]124A、124B导电焊盘
[0030]200上基板
[0031]201下面
[0032]211导电焊盘
[0033]300半导体元件
具体实施方式
[0034]以下，对于实施方式一边参照附图一边具体地说明。另外，本说明书和附图中，对于实质上具有同一功能构成的构成要素，有时通过附上同一符号而省略重复的说明。此外，本公开中，将X1
‑
X2方向、Y1
‑
Y2方向、Z1
‑
Z2方向设为相互正交的方向。将包含X1
‑
X2方向和Y1
‑
Y2方向的面记载为XY面，将包含Y1
‑
Y2方向和Z1
‑
Z2方向的面记载为YZ面，将包含Z1
‑
Z2方向和X1
‑
X2方向的面记载为ZX面。另外，为了方便，将Z1
‑
Z2方向设为上下方向，将Z1侧设为上侧，将Z2侧设为下侧。此外，所谓俯视，是指从Z1侧观察对象物，所谓平面形状，是指将对象物从Z1侧观察的形状。然而，半导体装置能够以上下颠倒的状态来使用，或能够以任意的角度来配置。
[0035]本实施方式涉及半导体装置。图1为表示实施方式涉及的半导体装置的截面图。
[0036]实施方式涉及的半导体装置10具有下基板100、上基板200以及半导体元件300。下基板100具有与XY面大致平行的上面101，上基板200具有与XY面大致平行的下面201。上基板200配置于下基板100的上侧(Z1侧)。上基板200的下面201与下基板100的上面101对置。下基板100为第1基板的一例，上基板200为第2基板的一例。下基板100的上面101为第1主面的一例，上基板200的下面201为第2主面的一例。
[0037]下基板100例如，具有芯层110，设置于芯层110的上面的积层层120以及设置于芯
层110的下面的积层层130。下基板100可以为不含芯层的无芯基板。
[0038]芯层110具有：形成有贯通孔114的绝缘性的基材111，贯通孔114的内壁面所形成的贯通电极112，以及贯通电极112的内侧所填充的填充材113。例如，芯层110的材料为玻璃环氧树脂等，贯通电极112的材料为铜等。此外，可以不存在填充材113，使用贯通孔114的内部全部被金属填充的贯通电极112。
[0039]积层层120具有：绝缘层121，配线层122以及阻焊层123。阻焊层123形成有与上基板200的连接用的开口部123A以及半导体元件300的安装用的开口部123B。配线层122在绝缘层121的最上面，包含与上基板200的连接用的多个导电焊盘124A以及半导体元件300的安装用的多个导电焊盘124B。导电焊盘124A从开口部123A露出，导电焊盘124B从开口部123B露出。配线层122的材料为例如铜等导电体。导电焊盘124A为第1导电焊盘的一例。
[0040]积层层130具有绝缘层131、配线层132以及阻焊层133。阻焊层133形成有外部连接用的开口部133A。配线层132在绝缘层131的最下面包含导电焊盘134。导电焊盘134从开口部133A露出。配线层132的材料为例如铜等导电体。在导电焊盘134上设置有焊料球135。另外，存在不设置焊料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：第1基板，其具有第1主面，且在所述第1主面具备有多个第1导电焊盘，第2基板，其具有与所述第1主面对置的第2主面，且在所述第2主面具备有多个第2导电焊盘，半导体元件，其配置于所述第1基板与所述第2基板之间，且安装于所述第1基板的所述第1主面，以及多个接合材，其将所述第1导电焊盘与所述第2导电焊盘进行接合，沿与所述第1主面垂直的方向俯视时，所述第1基板具有矩形的平面形状，所述矩形的平面形状具备：沿第1方向平行地延伸的第1边和第2边，以及沿与所述第1方向垂直的第2方向平行地延伸的第3边和第4边，所述半导体元件具有矩形的平面形状，所述矩形的平面形状具备：沿所述第1方向平行地延伸的第5边和第6边，以及沿所述第2方向平行地延伸的第7边和第8边，所述第5边和所述第6边比所述第7边和所述第8边长，所述第5边位于与所述第6边相比靠所述第1边侧，所述第7边位于与所述第8边相比靠所述第3边侧，所述多个接合材的一部分以在所述第1边与所述第5边之间，形成沿所述第1方向平行地延伸的2个以上的第1列的方式配置，所述多个接合材的一部分以在所述第2边与所述第6边之间，形成沿所述第1方向平...

【专利技术属性】
技术研发人员：关岛信一朗，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：