一种分段式组合低频陶瓷谐振器、滤波器制造技术

一种分段式组合低频陶瓷谐振器，包括N段首尾相连的谐振器本体，N大于3，所述谐振器本体为长方体，所述谐振器本体的长度为7

【技术实现步骤摘要】
一种分段式组合低频陶瓷谐振器、滤波器


[0001]本技术涉及谐振器
，尤其涉及到一种分段式组合低频陶瓷谐振器、滤波器。

技术介绍

[0002]通常，针对频率在150MHz以下的陶瓷谐振器，通过成型长度长于52mm陶瓷基体来实现低频率；当频率低时，陶瓷基体长度过长，陶瓷基体在干压成型时容易开裂，且成型模具芯棒容易断裂，对成型压机、粉料，成型工艺都是要求非常苛刻，不利于量产，甚至无法量产；由于基体过长，对生胚进行烧结后，出来的熟胚容易产生裂纹，变形等严重问题，造成不良率非常高，从而无法达到量产的要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种分段式组合低频陶瓷谐振器、滤波器。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种分段式组合低频陶瓷谐振器，包括N段首尾相连的谐振器本体，N大于3，所述谐振器本体为长方体，所述谐振器本体的长度为7
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15mm，所述谐振器本体的四个侧面均涂布有银层；其中，第一段谐振器本体的左端面涂布有银层，左端面的中心部位刻有图案一，第一段谐振器本体的右端面涂布有环形银层，右端面的中心部位刻有图案二；第二至第N段谐振器本体的左端面和右端面均涂布有环形银层，左端面和右端面的中心部位均刻有图案二。该技术方案中，针对于体型长度大于52mm的陶瓷基体成型难度大，易开裂的问题，本技术方案通过采用将N段谐振器本体组合成大于52mm的陶瓷基体来实现低频率，配合端面的银图案来实现连接，实现了陶瓷基体边长的目的。
>[0006]本技术的进一步设置为：所述谐振器本体的长度为15mm；其中，目前陶瓷基体良品率高的区间值一般位于7
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15mm，因此，对于生产而言，选择15mm长度的陶瓷基体相对来说可以降低成本，举例说明，如若需要53mm长度的陶瓷基体，那么一般可以采用三段15mm的陶瓷基体再配合一段8mm长度的陶瓷基体即可，这样就是四段，如若采用五段8mm的陶瓷基体配合一段13mm的陶瓷基体，这种采用六段的方式显然会降低生产效率。
[0007]本技术的进一步设置为：N段谐振器本体之间通过导电银浆连接；N段谐振器本体之间通过锡焊连接；其中，导线银浆或者是锡焊连接，可以作为本技术方案的优选连接方式。
[0008]本技术的进一步设置为：所述图案一与所述图案二均为竖形条纹状结构；所述图案一与所述图案二均为圆形结构；其中，图案的形状可以为任意一种，本技术方案采用圆形或者竖形条状仅为其中一种方式，其目的是配合环形银层使得相邻的两段谐振器本体进行连接；此外，图案的形状在某种程度上也可以改变谐振器本体的频率。
[0009]一种滤波器，包含所述的谐振器。
[0010]本技术公开了一种分段式组合低频陶瓷谐振器、滤波器，与现有技术相比：
[0011]本技术通过谐振器制作的后道工序分段式焊接组合一起，实现陶瓷基体变长的目的，有效的解决了成型时基体过长难成型、烧结易裂、易变形的问题；整体使用寿命变长。
附图说明
[0012]图1为本技术的拆分结构示意图一。
[0013]图2为本技术的拆分结构示意图二。
[0014]图3为本技术的结合示意图。
[0015]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0016]其中：10、谐振器本体；20、图案一；30、环形银层；40、图案二。
具体实施方式
[0017]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0018]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0019]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0020]实施例一：
[0021]参阅图1至图3所示，一种分段式组合低频陶瓷谐振器，包括N段首尾相连的谐振器本体10，N大于3，所述谐振器本体10为长方体，所述谐振器本体10的长度为7
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15mm，所述谐振器本体10的四个侧面均涂布有银层；其中，第一段谐振器本体10的左端面涂布有银层，左端面的中心部位刻有图案一20，第一段谐振器本体10的右端面涂布有环形银层30，右端面的中心部位刻有图案二40；第二至第N段谐振器本体10的左端面和右端面均涂布有环形银层30，左端面和右端面的中心部位均刻有图案二40。上述技术方案，将原有的成型一体长尺寸的难点，通过N段组合的方式很好地解决，实现了陶瓷基体变长的目的。
[0022]优选的，所述谐振器本体10的长度为15mm。其中，将谐振器本体10的长度选为15mm，易成型、烧结，不易变形。
[0023]优选的，N段谐振器本体10之间通过导电银浆连接；N段谐振器本体10之间通过锡焊连接。上述技术方案中，所述导电银浆和焊锡均设置于环形银层处。
[0024]优选的，所述图案一20与所述图案二40均为竖形条纹状结构。
[0025]优选的，所述图案一20与所述图案二40均为圆形结构。此处需要注意的是，所述图案一20和图案二40的图案形状可以相同，也可以不相同。
[0026]本技术方案的原理如下：
[0027]首先将N段烧结好的陶瓷熟胚进行金属化镀银，对金属化好的产品长度方向的端面进行激光光刻刻出特地图案，通过银浆或者锡膏将N段激光后的产品首尾相连分段式组合在一起，使其长度达到我们所需的长度，从而实现低频谐振器的设计。
[0028]具体操作方法如下：
[0029]一：制作谐振器端面图案：
[0030]1)第一步：对第一段谐振器的左端面和右端面进行激光光刻，左端面的图案一与右端面的图案二一致；
[0031]2)第二步：对第二至第N段谐振器的左端面和右端面进行激光光刻，这里左端面和右端面的图案均为图案二。
[0032]二：谐振器端面刷浆料：
[0033]A)第一段谐振器右端面圆环银层上点锡膏或者银浆或其他烧结后能导电的浆料；
[0034]B)第二至第N
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2段的谐振器的左右端面都如上步骤A操作；
[0035]C)在第N段的仅左侧端面按步骤A操作，右侧端面不动作。
[0036]三：首尾连接组合成一个整体过炉子烧结成型。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分段式组合低频陶瓷谐振器，其特征在于，包括N段首尾相连的谐振器本体(10)，N大于3，所述谐振器本体(10)为长方体，所述谐振器本体(10)的长度为7
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15mm，所述谐振器本体(10)的四个侧面均涂布有银层；其中，第一段谐振器本体(10)的左端面涂布有银层，左端面的中心部位刻有图案一(20)，第一段谐振器本体(10)的右端面涂布有环形银层(30)，右端面的中心部位刻有图案二(40)；第二至第N段谐振器本体(10)的左端面和右端面均涂布有环形银层(30)，左端面和右端面的中心部位均刻有图案二(40)。2.根据权利要求1所述的一种分段式组合低频陶瓷谐振器，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔荣基，宋通，
申请(专利权)人：浙江昌飞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：