本实用新型专利技术涉及晶圆切割技术领域，具体设计一种晶圆切割定位装置，其技术方案是：包括工作台，所述工作台的外壁对称开设有一号限位槽，所述工作台的外壁对称开设有二号限位槽，所述一号限位槽和二号限位槽的内壁安装有移动装置，本实用新型专利技术的有益效果是：通过安装有一号限位块、一号电机、一号螺纹杆、一号滑动块、二号限位块、二号电机、二号螺纹杆、二号滑动块、一号螺纹管、二号螺纹管实现了自动定位的功能，一号电机启动使得一号螺纹杆可以在一号螺纹管内转动，放置台带动二号限位块和二号滑动块沿着二号固定杆移动，二号电机启动使得二号螺纹杆在二号螺纹管内转动，放置台带动一号限位块和一号滑动块沿着一号固定杆移动，从而实现了自动定位的功能。而实现了自动定位的功能。而实现了自动定位的功能。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割定位装置
[0001]本技术涉及晶圆切割
，具体涉及一种晶圆切割定位装置。
技术介绍
[0002]晶圆切割定位装置，用于晶圆切割定位，使得晶圆定直径切割，晶圆切割机又名硅片激光切割机、激光划片机，利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割，晶圆需要经过切割成块后，再作为处理器内核使用，现有的晶圆切割装置切割过程中，多通过金刚石锯片进行划片，其也是最常见的晶圆划片方式。
[0003]现有技术存在以下不足：在晶圆切割过程中，需要对晶圆进行精确的定位，而且在进行切割时需要与激光切割器的距离进行限定，现有的定位是通过手动进行定位，会出现一定的偏差，导致晶圆损坏，而且也存在一定的安全隐患，如果通过自动定位，那么会大大提高晶圆切割的成功率，而且也会节省人力。
[0004]因此，专利技术一种晶圆切割定位装置很有必要。
技术实现思路
[0005]为此，本技术提供一种晶圆切割定位装置，通过一号电机启动使得一号电机输出端的一号螺纹杆转动，在一号转轴的作用下使得一号螺纹杆可以在一号滑动块上转动，一号螺纹杆在放置台上的一号螺纹管内转动，使得放置台带动二号限位块和二号滑动块在二号限位槽内沿着二号固定杆移动，从而使得放置台可以稳定的上下移动，二号电机启动使得输出端的二号螺纹杆在二号螺纹管内转动，使得放置台带动一号限位块和一号滑动块在一号限位槽内沿着一号固定杆移动，放置台可以稳定的横向移动，以解决手动定位的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆切割定位装置，包括工作台和放置台，所述工作台的外壁对称开设有一号限位槽，所述工作台的外壁对称开设有二号限位槽，所述工作台的内壁开设有工作槽，所述一号限位槽和二号限位槽的内壁安装有移动装置。
[0007]优选的，所述移动装置包括一号固定杆，所述一号限位槽的内壁对称安装有一号固定杆，所述一号固定杆的外壁滑动安装有一号限位块。
[0008]优选的，所述移动装置包括一号箱体，所述一号限位块的外壁安装有一号箱体，所述一号箱体的内壁固定安装有一号电机，所述一号电机的输出端安装有一号螺纹杆。
[0009]优选的，所述一号固定杆的外壁滑动安装有一号滑动块，所述一号滑动块的外壁安装有一号转轴，所述一号螺纹杆的一端与一号转轴连接。
[0010]优选的，所述移动装置包括二号固定杆，所述二号限位槽的内壁对称安装有二号固定杆，所述二号固定杆的外壁滑动安装有二号限位块。
[0011]优选的，所述移动装置包括二号箱体，所述二号限位块的外壁安装有二号箱体，所述二号箱体的内壁固定安装有二号电机，所述二号电机的输出端安装有二号螺纹杆。
[0012]优选的，所述二号固定杆的外壁滑动安装有二号滑动块，所述二号滑动块的外壁安装有二号转轴，所述二号螺纹杆的一端与二号转轴连接。
[0013]优选的，所述放置台的内壁开设有一号螺纹管，所述一号螺纹管与一号螺纹杆啮合，所述放置台的内壁开设有二号螺纹管，所述二号螺纹管与二号螺纹杆啮合，且二号螺纹管位于一号螺纹管的下方。
[0014]本技术的有益效果是：
[0015]1.本技术通过安装有一号限位块、一号电机、一号螺纹杆、一号滑动块、二号限位块、二号电机、二号螺纹杆、二号滑动块、一号螺纹管、二号螺纹管实现了自动定位的功能，启动一号箱体内的一号电机，一号电机启动使得一号电机输出端的一号螺纹杆转动，在一号转轴的作用下使得一号螺纹杆可以在一号滑动块上转动，一号螺纹杆在放置台上的一号螺纹管内转动，使得放置台带动二号限位块和二号滑动块在二号限位槽内沿着二号固定杆移动，从而使得放置台可以稳定的上下移动，二号电机启动使得输出端的二号螺纹杆在二号螺纹管内转动，使得放置台带动一号限位块和一号滑动块在一号限位槽内沿着一号固定杆移动，放置台可以稳定的横向移动，从而实现了自动定位的功能。
附图说明
[0016]图1为本技术提供的俯视结构示意图；
[0017]图2为本技术提供的正面结构示意图；
[0018]图3为本技术提供的放置台部分结构示意图；
[0019]图4为本技术提供的图1的A处放大部分结构示意图。
[0020]图中：1、工作台；101、一号限位槽；102、二号限位槽；103、工作槽；2、一号固定杆；201、一号限位块；3、一号箱体；301、一号电机；302、一号螺纹杆；4、一号滑动块；401、一号转轴；5、二号固定杆；501、二号限位块；6、二号箱体；601、二号电机；602、二号螺纹杆；7、二号滑动块；701、二号转轴；8、放置台；801、一号螺纹管；802、二号螺纹管。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]参照附图1
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4，本技术提供的一种晶圆切割定位装置，包括工作台1和放置台8，工作台1的外壁对称开设有一号限位槽101，工作台1的内壁开设有工作槽103，一号限位槽101的内壁对称安装有一号固定杆2，一号固定杆2的外壁滑动安装有一号限位块201，一号限位块201的外壁安装有一号箱体3，一号箱体3的内壁固定安装有一号电机301，一号电机301的输出端安装有一号螺纹杆302，一号固定杆2的外壁滑动安装有一号滑动块4，一号滑动块4的外壁安装有一号转轴401，一号螺纹杆302的一端与一号转轴401连接，放置台8的内壁开设有一号螺纹管801，一号螺纹管801与一号螺纹杆302啮合，工作台1的外壁对称开设有二号限位槽102，二号限位槽102的内壁对称安装有二号固定杆5，二号固定杆5的外壁滑动安装有二号限位块501，二号限位块501的外壁安装有二号箱体6，二号箱体6的内壁固定安装有二号电机601，二号电机601的输出端安装有二号螺纹杆602，二号固定杆5的外壁滑动安装有二号滑动块7，二号滑动块7的外壁安装有二号转轴701，二号螺纹杆602的一端
与二号转轴701连接，放置台8的内壁开设有二号螺纹管802，二号螺纹管802与二号螺纹杆602啮合，具体的，一号固定杆2分别穿过一号限位块201和一号滑动块4与一号限位块201和一号滑动块4滑动连接，二号固定杆5分别穿过二号限位块501和二号滑动块7与二号限位块501和二号滑动块7滑动连接，启动一号箱体3内的一号电机301，一号电机301启动使得一号电机301输出端的一号螺纹杆302转动，在一号转轴401的作用下使得一号螺纹杆302可以在一号滑动块4上转动，一号螺纹杆302在放置台8上的一号螺纹管801内转动，使得放置台8带动二号限位块501和二号滑动块7在二号限位槽102内沿着二号固定杆5移动，从而使得放置台8可以稳定的上下移动，二号电机601启动使得输出端的二号螺纹杆602在二号螺纹管802内转动，使得放置台8带动一号限位块201和一号滑动块4在一号限位槽101内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割定位装置，包括工作台(1)和放置台(8)，其特征在于：所述工作台(1)的外壁对称开设有一号限位槽(101)，所述工作台(1)的外壁对称开设有二号限位槽(102)，所述工作台(1)的内壁开设有工作槽(103)，所述一号限位槽(101)和二号限位槽(102)的内壁安装有移动装置。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割定位装置，其特征在于：所述移动装置包括一号固定杆(2)，所述一号限位槽(101)的内壁对称安装有一号固定杆(2)，所述一号固定杆(2)的外壁滑动安装有一号限位块(201)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割定位装置，其特征在于：所述移动装置包括一号箱体(3)，所述一号限位块(201)的外壁安装有一号箱体(3)，所述一号箱体(3)的内壁固定安装有一号电机(301)，所述一号电机(301)的输出端安装有一号螺纹杆(302)。4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割定位装置，其特征在于：所述一号固定杆(2)的外壁滑动安装有一号滑动块(4)，所述一号滑动块(4)的外壁安装有一号转轴(401)，所述一号螺纹杆(302)的一端与一号转轴(401)连接。5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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