多层印刷电路板及其芯板制造技术

本实用新型专利技术公开了多层印刷电路板及其芯板，属于电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体的下端固定设置有第一芯板，所述第一芯板的下端固定设置有第一半固化片，所述第一半固化片的下端固定设置有第二芯板，所述电路板本体的上端固定设置有第一镜面不锈钢层，所述第一镜面不锈钢层的上端固定设置有第一加强层，所述第二芯板的下端固定设置有第二半固化片，所述第二半固化片的下端固定设置有第二镜面不锈钢层。由此，能够增强该装置的韧度以及增强连接安装时的稳固，增长该电路板的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
多层印刷电路板及其芯板


[0001]本技术涉及一种电路板，特别是涉及多层印刷电路板及其芯板，属于印刷电路板


技术介绍

[0002]多层印刷电路板通常包括至少两层芯板与设置于至少两层芯板之间的半固化片层。现有的芯板与半固化片层之间容易相对滑动而发生位置偏移，从而使得多层印刷电路板容易发生品质不良的问题，并且现有的多层印刷电路板在安装固定时，压力法过大容易对芯板造成损伤。
[0003]现有专利号为(CN213783694U)的专利提出了一种多层印刷电路板及其芯片，其装置设置的下散热层和下内层配合上防护层和下防护层的使用，用于将在安装时所产生的压力实现分散化，来保护内层芯板不会因压力大而造成损坏，设置的上防护层和下防护层再配合上散热层和下散热层的使用，用于增强电路板的散热性，降低老化速度、提高使用寿命，但是其装置的安装孔与需要安装的连接板接触时，可能存在损伤到板体的情况，而且其板体内部缺少加强结构，针对上述问题，本实用提出了多层印刷电路板及其芯板来方便人们使用

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供多层印刷电路板及其芯板，该多层印刷电路板及其芯板能够实现增强电路板的强度，以及保证安装的正常使用，解决了现有技术中电路板容易损坏以及安装导致安装孔裂开的技术问题。
[0005]为解决上述问题，提供以下技术方案：
[0006]设计多层印刷电路板及其芯板，包括电路板本体，所述电路板本体的下端固定设置有第一芯板，所述第一芯板的下端固定设置有第一半固化片，所述第一半固化片的下端固定设置有第二芯板，所述电路板本体的上端固定设置有第一镜面不锈钢层，所述第一镜面不锈钢层的上端固定设置有第一加强层，所述第二芯板的下端固定设置有第二半固化片，所述第二半固化片的下端固定设置有第二镜面不锈钢层。
[0007]进一步的，第二镜面不锈钢层的下端固定设置有第二加强层，所述第一加强层与第二加强层的材质均为牛皮纸。
[0008]进一步的，所述第二加强层的下端固定设置有第二铝箔层。
[0009]进一步的，所述电路板本体的内部开设有四个安装孔。
[0010]进一步的，所述安装孔的上端固定设置有上保护套，所述上保护套的材质为橡胶。
[0011]进一步的，所述电路板本体的下端固定设置有下保护套。
[0012]进一步的，所述第一加强层的上端固定设置有第一铝箔层，第一铝箔层的材质为铝且厚度与第二铝箔层厚度一样。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0014]参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1为按照本技术的多层印刷电路板及其芯板的整体结构示意图；
[0017]图2为按照本技术的多层印刷电路板及其芯板的局部正剖结构示意图；
[0018]图3为图2中A处的放大视图；
[0019]图4为按照本技术的多层印刷电路板及其芯板的保护套的结构示意图。
[0020]图中：1、电路板本体；2、第一芯板；3、第一半固化片；4、第二芯板；5、第一镜面不锈钢层；6、第二半固化片；7、第一加强层；8、第一铝箔层；9、第二镜面不锈钢层；10、第二加强层；11、第二铝箔层；12、下保护套；13、安装孔；14、上保护套。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]如图1－图4所示，本实施例提供的多层印刷电路板及其芯板，包括电路板本体1，电路板本体1的下端固定设置有第一芯板2，第一芯板2的下端固定设置有第一半固化片3，第一半固化片3用来第一芯板2与第二芯板4之间的连接，第一半固化片3的下端固定设置有第二芯板4，电路板本体1的上端固定设置有第一镜面不锈钢层5，第一镜面不锈钢层5的上端固定设置有第一加强层7，第二芯板4的下端固定设置有第二半固化片6，第二半固化片6的下端固定设置有第二镜面不锈钢层9，
[0023]在本实施例中，如图1
‑
4所示，
[0024]较佳的，第二镜面不锈钢层9的下端固定设置有第二加强层10，第二加强层10的材质为牛皮纸，可以增强板体的整体韧度，第一加强层7与第二加强层10的材质均为牛皮纸。
[0025]较佳的，第二加强层10的下端固定设置有第二铝箔层11。
[0026]较佳的，电路板本体1的内部开设有四个安装孔13，安装孔13用来与连接处进行安装。
[0027]较佳的，安装孔13的上端固定设置有上保护套14，上保护套14用来与连接处进行软连接，从而保证连接稳定，上保护套14的材质为橡胶。
[0028]较佳的，电路板本体1的下端固定设置有下保护套12。
[0029]较佳的，第一加强层7的上端固定设置有第一铝箔层8，第一铝箔层8的材质为铝且厚度与第二铝箔层11厚度一样。
[0030]本技术的使用原理及使用流程：在使用时，将该板体在进行安装时，需要安装的连接块需要与该电路板本体1进行安装时，安装孔13上端的上保护套14可以与连接处进行软接触，使得该装置在连接时不会出现损坏，断裂的情况发生，电路板本体1内部设置的
第一加强层7与第二加强层10的材质均为牛皮纸，可以提高该装置的硬度与韧性，使得电路板本体1在受到摔落时使得板体不会轻易断裂，增长使用寿命。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体的情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]以上结合具体的实施方式对本技术进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本技术保护范围的限制。本领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层印刷电路板及其芯板，其特征在于，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)的下端固定设置有第一芯板(2)，所述第一芯板(2)的下端固定设置有第一半固化片(3)，所述第一半固化片(3)的下端固定设置有第二芯板(4)，所述电路板本体(1)的上端固定设置有第一镜面不锈钢层(5)，所述第一镜面不锈钢层(5)的上端固定设置有第一加强层(7)，所述第二芯板(4)的下端固定设置有第二半固化片(6)，所述第二半固化片(6)的下端固定设置有第二镜面不锈钢层(9)。2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板及其芯板，其特征在于，第二镜面不锈钢层(9)的下端固定设置有第二加强层(10)，所述第一加强层(7)与第二加强层(10)的材质均为牛皮纸。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林益明，林晓新，唐志荣，
申请(专利权)人：深圳市诚之益电路有限公司，
类型：新型
国别省市：