一种晶闸管冷压封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶闸管冷压封装设备，包括下模具、上模具、下安装板、上安装板，上安装板通过两组竖直导向机构支撑在下安装板的正上方，下模具安装在下安装板的顶端中心，上模具安装在上安装板的底端中心；下模具中设有开口竖直朝上的模具槽，下模具的一侧设有气管接口；下模具的顶端安装有密封圈，上安装板的顶端中心固接有连接套筒。有益效果是：密封圈与下模具、上模具配合形成能够安放晶闸管原料的密闭的容纳腔，封装前将晶闸管原料按照晶闸管产品结构摆放在容纳腔中；压合时，液压缸驱动上模具向下移动，使上模具与下模具配合将晶闸管原料压合在一起完成封装。闸管原料压合在一起完成封装。闸管原料压合在一起完成封装。

【技术实现步骤摘要】
一种晶闸管冷压封装设备


[0001]本技术涉及晶闸管制造领域，尤其涉及一种晶闸管冷压封装设备。

技术介绍

[0002]一直以来，功率晶闸管封装焊接大都采用氩弧焊（或等离子焊）方式进行，焊后管壳封口外观不平整、也不美观、易漏气等严重问题。用此方法封装出来的功率晶闸管普遍存在芯片易氧化，导热性能差，热阻大等问题，这些问题的存在让功率晶闸管器件存在重大安全隐患，不利于生产发展。
[0003]因此越来越多的厂家在研究晶闸管冷压封装工艺，晶闸管冷压封装就是将晶闸管的各部件按照成品的结构摆放后用压力设备压合在一起形成成品晶闸管。
[0004]目前还没有用于晶闸管冷压封装时，对晶闸管原料提供密闭的容纳腔、对晶闸管原料进行定位、将晶闸管原料模压成型的封装设备。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种晶闸管冷压封装设备。
[0006]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：
[0007]一种晶闸管冷压封装设备，包括用于安放晶闸管组装原料的下模具、用于对晶闸管组装原料冷压封装的上模具、下安装板、上安装板，所述上安装板通过两组竖直导向机构支撑在下安装板的正上方，所述下模具安装在下安装板的顶端中心，所述上模具安装在上安装板的底端中心，所述上模具与下模具上下相对排布；所述下模具中设有开口竖直朝上的模具槽，所述下模具的一侧设有与模具槽连通的气管接口；所述下模具的顶端安装有密封圈，所述密封圈能够夹在上模具与下模具之间，所述密封圈与下模具、上模具配合形成能够安放晶闸管原料的密闭的容纳腔；所述上安装板的顶端中心固接有用于与液压缸连接的连接套筒。
[0008]进一步的，所述模具槽的底端中部设有向上突出的圆台，所述圆台与模具槽的内壁之间形成一圈导气槽，所述圆台上部螺接有一块圆环形的导气片，所述导气片与模具槽的内壁之间形成一圈圆环形的通气缝，所述气管接口的顶端低于导气片的底端。
[0009]进一步的，所述圆台的顶端中心设有垂直于圆台顶端的下定位针，所述下定位针与晶闸管底端中心的下定位孔拔插配合；所述上模具的底端中心设有垂直于上模具底端的上定位针，所述上定位针与晶闸管顶端中心的下定位孔拔插配合。
[0010]本技术的有益效果是：密封圈与下模具、上模具配合形成能够安放晶闸管原料的密闭的容纳腔，封装前将晶闸管原料按照晶闸管产品结构摆放在容纳腔中；压合时，液压缸驱动上模具向下移动，使上模具与下模具配合将晶闸管原料压合在一起完成封装；设置下定位针和上定位针对晶闸管原料进行定位，防止压合过程中晶闸管原料在水平方向发生位移。
附图说明
[0011]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0012]图1是本技术中晶闸管冷压封装设备第一视角的立体结构示意图；
[0013]图2是本技术中晶闸管冷压封装设备第二视角的立体结构示意图；
[0014]图3是本技术中下模具部分剖切后的立体结构示意图；
[0015]图4是本技术中密封圈部分剖切后的立体结构示意图；
[0016]图中标号说明：下模具1、上模具2、下安装板3、上安装板4、竖直导向机构5、模具槽6、气管接口7、密封圈8、连接套筒9、圆台10、导气槽11、导气片12、通气缝13、下定位针14、上定位针15、导向杆16、直线轴承17、圆形通孔18、密封圈安装槽19、密封部20、安装部21。
具体实施方式
[0017]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。
[0018]如图1至图4所示，一种晶闸管冷压封装设备，包括用于安放晶闸管组装原料的下模具1、用于对晶闸管组装原料冷压封装的上模具2、下安装板3、上安装板4，上安装板4通过两组竖直导向机构5支撑在下安装板3的正上方，每组竖直导向机构5包括一根导向杆16、一只直线轴承17，导向杆16的底部螺接在下安装板3上，直线轴承17用螺丝安装在上安装板4底端，上安装板4上设有与直线轴承17同轴的圆形通孔18，直线轴承17滑动安装在导向杆16上，导向杆16的顶部自下向上穿过圆形通孔18。
[0019]下模具1安装在下安装板3的顶端中心，上模具2安装在上安装板4的底端中心，上模具2与下模具1上下相对排布。
[0020]下模具1中设有开口竖直朝上的模具槽6，下模具1的一侧设有与模具槽6连通的气管接口7。
[0021]下模具1的顶端安装有密封圈8，密封圈8能够夹在上模具2与下模具1之间，密封圈8与下模具1、上模具2配合形成能够安放晶闸管原料的密闭的容纳腔；密封圈8包括一圈断面为C型的密封部20和一圈断面为U型的安装部21，安装部和密封部一体制成，下模具的顶端设有一圈密封圈安装槽19，安装部卡在密封圈安装槽19中。
[0022]上安装板4的顶端中心固接有用于与液压缸连接的连接套筒9。模具槽6的底端中部设有向上突出的圆台10，圆台10与模具槽6的内壁之间形成一圈导气槽11，圆台10上部螺接有一块圆环形的导气片12，导气片12与模具槽6的内壁之间形成一圈圆环形的通气缝13，气管接口7的顶端低于导气片12的底端。
[0023]圆台10的顶端中心设有垂直于圆台10顶端的下定位针14，下定位针14与晶闸管底端中心的下定位孔拔插配合；上模具2的底端中心设有垂直于上模具1底端的上定位针15，上定位针15与晶闸管顶端中心的下定位孔拔插配合。
[0024]模具槽6的深度与密封圈完全压缩后的高度之和小于封装后的晶闸管厚度。
[0025]设备组装，将气管接口用输气管连通一只换向阀，换向阀的还分别用输送管与真空泵、充气泵连通，充气泵用输气管与氮气瓶连通；将连接套筒9与液压机的液压缸末端连接，利用液压缸驱动上安装板4上下移动。
[0026]封装前，将晶闸管原料按照晶闸管成型结构的顺序摆放在模具槽中，并且使下定位针插入位于晶闸管原料底端的定位孔中；启动液压缸，使下模具向下移动，直至上定位针插入位于晶闸管原料顶端的定位孔中，液压缸暂停，并且上模具的底端与密封圈抵接，使密封圈与下模具、上模具配合形成密闭的容纳腔；换向阀处于使真空泵与容纳腔中连通的状态，起到真空泵将容纳腔中的气体抽出；切换换向阀的阀位，使充气泵与容纳腔连通，起到充气泵将氮气充入容纳腔中；再次气动液压缸，使上模具继续向下移动使上模具与下模具配合将晶闸管原料压合在一起组合成晶闸管产品。
[0027]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶闸管冷压封装设备，其特征在于：包括用于安放晶闸管组装原料的下模具、用于对晶闸管组装原料冷压封装的上模具、下安装板、上安装板，所述上安装板通过两组竖直导向机构支撑在下安装板的正上方，所述下模具安装在下安装板的顶端中心，所述上模具安装在上安装板的底端中心，所述上模具与下模具上下相对排布；所述下模具中设有开口竖直朝上的模具槽，所述下模具的一侧设有与模具槽连通的气管接口；所述下模具的顶端安装有密封圈，所述密封圈能够夹在上模具与下模具之间，所述密封圈与下模具、上模具配合形成能够安放晶闸管原料的密闭的容纳腔；所述上安装板的顶端中心固接有用于与液压缸连接的连接套筒。2.根据权利要求1所述的晶闸管冷压封装设备，其特征在于：所述模具槽的底端中部设有向上突出的圆台，所述圆台与模具槽的内壁之间形成一圈导气槽，所述圆台上部螺接有一块圆环形的导气片，所述导气片与模具槽的内壁之间形成一圈圆环形的通气缝，所述气...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢德闯，
申请(专利权)人：广州市晶泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：