本实用新型专利技术公开了一种FPC基板激光切割定位工装，包括定位底板和压附钢板，所述定位底板和所述压附钢板设置在FPC基板的两侧，所述定位底板上设置有磁位槽，所述磁位槽内设置有磁性件，并且所述磁性件和所述磁位槽卡接，所述压附钢板靠近所述定位底板时，所述磁性件对所述压附钢板有磁性吸力。通过定位底板上设置的磁性件对压附钢板进行吸附，吸附过程中压附钢板和定位底板对FPC基板进行夹持，解决了FPC基板在自由状态下有翘曲的问题，压附钢板和定位底板对FPC基板进行准确定位，进而保证激光的聚焦能量点在FPC板厚的最佳位置，以确保切割精度。割精度。割精度。
【技术实现步骤摘要】
一种FPC基板激光切割定位工装
[0001]本技术涉及定位工装，尤其涉及一种FPC基板激光切割定位工装。
技术介绍
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，FPC基板具有质量轻、厚度薄的优点，同时还可以自由弯折，因此柔性电路板备受青睐，柔性电路板广泛应用在手机、电脑、笔记本、智能手表等电子产品中。FPC基板一般都是通过拼板的方式来实现批量生产和搬运，在产品加工完成后，需要对拼板的基板进行分割成独立的产品，而FPC基板在自由状态下有翘曲的问题，在使激光分割时，需要保证激光的聚焦能量点在FPC板厚的最佳位置，以确保切割精度可靠的同时，满足可靠的切割有效性，因此，我们提出一种FPC基板激光切割定位工装以确保上述需求。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种FPC基板激光切割定位工装，对FPC基板定位稳定，以保证激光的聚焦能量点在FPC板厚的最佳位置，以确保切割精度。
[0004]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种FPC基板激光切割定位工装，包括定位底板和压附钢板，所述定位底板和所述压附钢板设置在FPC基板的两侧，所述定位底板上设置有磁位槽，所述磁位槽内设置有磁性件，并且所述磁性件和所述磁位槽卡接，所述压附钢板靠近所述定位底板时，所述磁性件对所述压附钢板有磁性吸力。通过定位底板上设置的磁性件对压附钢板进行吸附，吸附过程中压附钢板和定位底板对FPC基板进行夹持，解决了FPC基板在自由状态下有翘曲的问题，压附钢板和定位底板对FPC基板进行准确定位，进而保证激光的聚焦能量点在FPC板厚的最佳位置，以确保切割精度。
[0005]本技术进一步设置为：所述磁位槽设置有多个，并且多个所述磁位槽位于所述压附钢板的正下方。多个所述磁位槽尽可能分散设置，以使所述磁位槽内的磁性件对所述压附钢板能更好的吸附。
[0006]本技术进一步设置为：所述定位底板上设置有第一定位销，所述FPC基板上设置有第一定位通孔，所述第一定位销和所述第一定位通孔的位置相适配，所述第一定位销能穿过所述第一定位通孔，所述第一定位销能对FPC基板进行定位固定。
[0007]本技术进一步设置为：所述定位底板上设置有第二定位销，所述压附钢板上设置有第二定位通孔，所述第二定位销和所述第二定位通孔的位置相适配，所述第二定位销能穿过所述第二定位通孔，所述第二定位销能对所述压附钢板进行定位固定。
[0008]本技术进一步设置为：所述压附钢板上设置有避让通孔，所述避让通孔和所述FPC基板上的零件的位置相适配。
[0009]本技术进一步设置为：所述定位底板上设置有避让凹槽，所述避让凹槽和FPC基板上的零件的位置相适配。
[0010]本技术进一步设置为：所述定位底板上设置有第三通孔，所述第三通孔的位置和FPC基板上需要分割的分割位置相适配；所述压附钢板上设置有第四通孔，所述第四通孔的位置和FPC基板上需要分割的分割位置相适配。
[0011]本技术进一步设置为：所述定位底板上设置有取钢板槽，所述压附钢板的边缘位于所述取钢板槽的正上方。
[0012]本技术进一步设置为：所述取钢板槽设置有两个，并设置于靠近所述定位底板的两端位置。
[0013]本技术进一步设置为：所述定位底板在靠近边缘位置设置有定位孔和螺纹沉孔，激光分割设备和所述定位底板通过不同的螺栓分别穿过所述定位孔、所述螺纹沉孔进行连接。
[0014]本技术具有的有益效果是：通过定位底板上设置的磁性件对压附钢板进行吸附，吸附过程中压附钢板和定位底板对FPC基板进行夹持，解决了FPC基板在自由状态下有翘曲的问题，压附钢板和定位底板对FPC基板进行准确定位，进而保证激光的聚焦能量点在FPC板厚的最佳位置，以确保切割精度。
附图说明
[0015]图1为本技术一实施例的定位工装的立体图；
[0016]图2为本技术一实施例的定位工装的爆炸图。
[0017]图中：1、定位底板；11、螺纹沉孔；12、定位孔；13、第一定位销；14、第二定位销；16、避让凹槽；17、磁位槽；18、取钢板槽；19、第三通孔；
[0018]2、压附钢板；24、第二定位通孔；26、避让通孔；29、第四通孔；
[0019]3、FPC基板；33、第一定位通孔；36、零件；39、分割位置；
[0020]4、激光分割设备。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0022]参见附图1和附图2所示，本实施例中的一种FPC基板激光切割定位工装，包括定位底板1和压附钢板2，所述压附钢板2设置在所述定位底板1上方，在对FPC基板3进行定位时，将所述FPC基板3放置在所述定位底板1上方，然后将所述压附钢板2放置在所述PFC基板的上方。所述定位底板1上设置有磁位槽17，所述磁位槽17用于放置磁性件，所述磁性件和所述磁位槽17卡接。所述压附钢板2靠近所述定位底板1时，所述定位底板1上设置的磁性件对所述压附钢板2有磁性的吸力，进而对FPC基板3产生压附力而将FPC基板3压附平整。
[0023]在一些实施例中，所述磁位槽17设置有多个，多个所述磁位槽17有规律地分布在所述定位底板1上，并且所述磁位槽17位于所述压附钢板2的正下方，所述磁位槽17尽可能分散设置，以使所述磁位槽17内的磁性件对所述压附钢板2能更好的吸附。
[0024]在一些实施例中，FPC基板3通过激光分割设备4进行分割，所述激光分割设备4和所述定位底板1进行连接，具体地，所述定位底板1在靠近边缘位置设置有定位孔12和螺纹
沉孔11，所述激光分割设备4和所述定位底板1通过不同的螺栓分别穿过所述定位孔12、所述螺纹沉孔11进行连接。通过所述激光分割设备4和所述定位底板1通过定位孔12、螺纹沉孔11连接，确保安装位置精确可靠。
[0025]在一些实施例中，所述定位底板1上设置有第一定位销13和第二定位销14，所述FPC基板3边缘位置设置的第一定位通孔33，所述第一定位销13和所述第一定位通孔33的位置相适配，所述第一定位销13能穿过所述第一定位通孔33，进而通过第一定位销13对FPC基板3进行定位固定，防止FPC基板3在水平位置发生偏移。所述压附钢板2的边缘位置设置的第二定位通孔24，所述第二定位销14和所述第二定位通孔24的位置相适配，所述第二定位销14能穿过所述第二定位通孔24，进而通过第二定位销14对压附钢板2进行定位固定，防止所述压附钢板2在水平位置发生偏移。
[0026]在一些实施例中，所述定位底板1上设置有避让凹槽16，所述避让凹槽16和FPC基板3上的零件36的位置相适配，所述避让凹槽16的面积大本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种FPC基板激光切割定位工装，包括定位底板(1)和压附钢板(2)，其特征在于，所述定位底板(1)和所述压附钢板(2)设置在FPC基板的两侧，所述定位底板(1)上设置有磁位槽(17)，所述磁位槽(17)内设置有磁性件，并且所述磁性件和所述磁位槽(17)卡接，所述压附钢板(2)靠近所述定位底板(1)时，所述磁性件对所述压附钢板(2)有磁性吸力。2.根据权利要求1所述的一种FPC基板激光切割定位工装，其特征在于，所述磁位槽(17)设置有多个，并且多个所述磁位槽(17)位于所述压附钢板(2)的正下方。3.根据权利要求2所述的一种FPC基板激光切割定位工装，其特征在于，所述定位底板(1)上设置有第一定位销(13)，所述FPC基板(3)上设置有第一定位通孔(33)，所述第一定位销(13)和所述第一定位通孔(33)的位置相适配，所述第一定位销(13)能穿过所述第一定位通孔(33)，所述第一定位销(13)能对FPC基板(3)进行定位固定。4.根据权利要求3所述的一种FPC基板激光切割定位工装，其特征在于，所述定位底板(1)上设置有第二定位销(14)，所述压附钢板(2)上设置有第二定位通孔(24)，所述第二定位销(14)和所述第二定位通孔(24)的位置相适配，所述第二定位销(14)能穿过所述第二定位通孔(24)，所述第二定位销(14)能对所述压附钢板(2)进行定位固定。5.根据权利要求4所述的一种FPC基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：屈界胜，
申请(专利权)人：苏州南亿阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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