弹性表面波装置的制造方法制造方法及图纸

一种弹性表面波装置的制造方法，包含：在压电基板上形成数个共振器、外部连接用焊垫，及电连接至少一个所述共振器的第一布线的步骤；设置覆盖所述第一布线的绝缘层的步骤；在所述压电基板上形成比所述绝缘层更高的支持层的步骤；在所述绝缘层的上方区域形成以侧面连接所述支持层的第二布线的步骤；及在所述第二布线形成前或形成后，于所述支持层上形成气密密封所述共振器的覆盖层的步骤。借此，能提供一种具有厚布线的弹性表面波装置的制造方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
弹性表面波装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种弹性表面波装置的制造方法。

技术介绍

[0002]弹性表面波装置，例如作为智能手机等移动通信终端的前端模块的带通滤波器被使用。近年来，随着移动电话、智能手机等便携式信息终端的无线部模块化不断发展，弹性波装置的小型化与低背化是必需的。
[0003]因此，提出一种改进弹性表面波装置的封装结构的技术，而将弹性表面波装置的芯片用于封装的WLP(Wafer Level Package)结构。
[0004]在专利文献1(国际公开第2018/159111号公报)中公开一种设有WLP结构的弹性波装置。所述弹性波装置在压电基板上设有包围数个弹性波共振器的每个共振子的支持组件。

技术实现思路

[0005]WLP结构的弹性表面波装置中，将布线增厚是必需的。特别是，作为小型封装结构的弹性表面波装置，为了提升散热性与耐电性，必需具有增厚的布线。
[0006]本公开为了解决上述问题，目的在于提供一种具有厚布线的弹性表面波装置的制造方法。
[0007]本公开弹性表面波装置的制造方法，包含：
[0008]形成第一布线的步骤：在压电基板上形成数个共振器、外部连接用焊垫，及电连接至少一个所述共振器的第一布线；
[0009]形成绝缘层的步骤：设置覆盖所述第一布线的绝缘层；
[0010]形成支持层的步骤：在所述压电基板上形成比所述绝缘层更高的支持层；
[0011]形成第二布线的步骤：在所述绝缘层的上方区域形成以侧面连接所述支持层的第二布线；及
[0012]形成覆盖层的步骤：在所述第二布线形成前或形成后，于所述支持层上形成气密密封所述共振器的覆盖层。
[0013]本公开的一种形态，其中，在形成第二布线的步骤中，所述第二布线与所述第一布线立体地交叉。
[0014]本公开的一种形态，其中，所述形成第二布线的步骤在所述形成覆盖层的步骤之后，在形成第二布线的步骤中，还包括将金属推入所述覆盖层的孔，而将所述金属提供至所述绝缘层上方的区域。
[0015]本公开的一种形态，其中，在形成第二布线的步骤中，通过所述覆盖层的至少两个孔提供所述金属至所述绝缘层上方的区域。
[0016]本公开的一种形态，其中，在形成第二布线的步骤中，所述金属为焊料，所述弹性表面波装置的制造方法还包含针对提供至所述绝缘层的上方区域的所述金属进行焊料回
流焊接及洗净助焊剂。
[0017]本公开的一种形态，其中，所述形成第二布线的步骤在所述形成覆盖层的步骤之后，在形成第二布线的步骤中，还包括在形成所述覆盖层前通过金属掩膜的开口，提供金属至所述绝缘层上方的区域。
[0018]本公开的一种形态，其中，在形成第二布线的步骤中，所述金属为焊料，所述弹性表面波装置的制造方法还包含回流焊接及洗净助焊剂的步骤：针对提供至所述绝缘层的上方区域的所述金属进行焊料回流焊接及洗净助焊剂，在回流焊接及洗净助焊剂的步骤后，进行所述形成覆盖层的步骤。
[0019]本公开的一种形态，其中，在形成覆盖层的步骤中，位于所述第一布线与所述绝缘层形成区域的正上方的所述覆盖层不设有孔。
[0020]本公开的一种形态，还包含：
[0021]形成贯孔的步骤：在所述外部连接用焊垫形成的区域形成贯通所述支持层与所述覆盖层的贯孔；及
[0022]形成外部连接端子的步骤：在所述贯孔中形成外部连接端子；
[0023]在形成外部连接端子的步骤中，使用具有数个孔的第一掩膜，在形成第二布线的步骤中，使用具有数个比所述第一掩膜的孔还小的孔的第二掩膜。
[0024]本公开的一种形态，还包含：
[0025]形成贯孔的步骤：在所述外部连接用焊垫形成的区域形成贯通所述支持层与所述覆盖层的贯孔；及
[0026]形成外部连接端子的步骤：在所述贯孔形成外部连接端子；
[0027]形成外部连接端子的步骤与形成第二布线的步骤为同一制程。
[0028]本公开的一种形态，还包含形成基板布线的步骤：在形成绝缘层的步骤后，且在形成第二布线的步骤前，在所述绝缘层上形成与所述第一布线立体地交叉的基板布线。
[0029]本公开的一种形态，其中，在形成第二布线的步骤中，所述第二布线在所述基板布线形成基底金属层后才形成。
[0030]本公开的一种形态，其中，在形成第一布线的步骤中，在形成所述第一布线的同时，于所述第一布线左右两侧形成基板布线；本公开还包含：在形成绝缘层的步骤后，且在形成第二布线的步骤前，在所述基板布线与所述绝缘层上形成基底金属层的步骤。
[0031]本公开的一种形态，其中，在形成第一布线的步骤中，在形成所述第一布线的同时，于所述第一布线左右两侧形成基板布线；本公开还包含：在形成绝缘层的步骤后，且在形成第二布线的步骤前，在所述基板布线上形成基底金属层的步骤。
[0032]本专利技术的有益效果在于：根据本公开，能提供一种具有厚布线的弹性表面波装置的制造方法。
附图说明
[0033]图1是第一实施例的弹性表面波装置的剖面图。
[0034]图2是第一实施例的弹性表面波装置的俯视图。
[0035]图3是第一实施例的弹性表面波装置的剖面图。
[0036]图4是第二实施例的弹性表面波装置的剖面图。
[0037]图5是第三实施例的弹性表面波装置的剖面图。
[0038]图6是第四实施例的弹性表面波装置的制造方法的流程图。
[0039]图7是形成第二布线的过程中弹性面波装置的剖面图。
[0040]图8是形成第二布线的过程中弹性面波装置的剖面图。
[0041]图9是形成第二布线的过程中弹性面波装置的剖面图。
[0042]图10是其他实施例的弹性表面波装置的制造方法的流程图。
[0043]图11是其他实施例的弹性表面波装置的制造方法的流程图。
[0044]图12是其他实施例的弹性表面波装置的制造方法的流程图。
[0045]图13是示意形成覆盖层前提供第二布线的材料的弹性表面波装置的剖面图。
具体实施方式
[0046]以下将根据附图说明本专利技术的具体实施态样。需注意的是，各图中相同或相当的部分使用相同的标记。所述相同或相当的部分会适当地简化或省略说明。
[0047](第一实施例)
[0048]图1是第一实施例中弹性表面波装置10的剖面图。所述弹性表面波装置10包含压电基板12。作为一个示例，所述压电基板12由钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)、水晶(SiO2)、硼酸锂(Li2B4O7)、氧化锌(ZnO)、铌酸钾(KNbO3)、硅酸镓镧(La3Ga3SiO
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)或压电陶瓷制成。
[0049]所述压电基板12上设有数个共振器。如图1所示地形成有作为所述共振器的一部分的IDT(Inter Digital Transducer)15a、15b。作为一个示例，所述共振器形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：所述弹性表面波装置的制造方法包含：形成第一布线的步骤：在压电基板上形成数个共振器、外部连接用焊垫，及电连接至少一个所述共振器的第一布线；形成绝缘层的步骤：设置覆盖所述第一布线的绝缘层；形成支持层的步骤：在所述压电基板上形成比所述绝缘层更高的支持层；形成第二布线的步骤：在所述绝缘层的上方区域形成以侧面连接所述支持层的第二布线；及形成覆盖层的步骤：在所述第二布线形成前或形成后，于所述支持层上形成气密密封所述共振器的覆盖层。2.根据权利要求1所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：在形成第二布线的步骤中，所述第二布线与所述第一布线立体地交叉。3.根据权利要求1或2所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：所述形成第二布线的步骤在所述形成覆盖层的步骤之后，在形成第二布线的步骤中，还包括将金属推入所述覆盖层的孔，而将所述金属提供至所述绝缘层上方的区域。4.根据权利要求3所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：在形成第二布线的步骤中，通过所述覆盖层的至少两个孔提供所述金属至所述绝缘层上方的区域。5.根据权利要求3所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：在形成第二布线的步骤中，所述金属为焊料，所述弹性表面波装置的制造方法还包含针对提供至所述绝缘层的上方区域的所述金属进行焊料回流焊接及洗净助焊剂。6.根据权利要求4所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：在形成第二布线的步骤中，所述金属为焊料，所述弹性表面波装置的制造方法还包含针对提供至所述绝缘层的上方区域的所述金属进行焊料回流焊接及洗净助焊剂。7.根据权利要求1或2所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：所述形成第二布线的步骤在所述形成覆盖层的步骤之后，在形成第二布线的步骤中，还包括在形成所述覆盖层前通过金属掩膜的开口，提供金属至所述绝缘层上方的区域。8.根据权利要求7所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：在形成第二布线的步骤中，所述金属为焊料，所述弹性表面波装置的制造方法还包含回流焊接及洗净助焊剂的步骤：针对提供至所述绝缘层的上方区域的所述金属进行焊料回流焊接及洗净助焊剂，在回流焊接及洗净助焊剂的步骤后，进行所述形成覆盖层的步骤。9.根据权利要求8中所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：在形成覆盖层的步骤中，位于所述第一布线与所述绝缘层形成区域的正上方的所述覆盖层不设有孔。10.根据权利要求1或2所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：所述弹性表面波装置的制造方法还包含：形成贯孔的步骤：在所述外部连接用焊垫形成的区域形成贯通所述支持层与所述覆盖层的贯孔；及形成外部连接端子的步骤：在所述贯孔中形成外部连接端子；在形成外部连接端子的步骤中，使用具有数个孔的第一掩膜，在形成第二布线的步骤中，使用具有数个比所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊谷浩一，中村博文，门川裕，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：