一种芯片加工厚度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工厚度检测装置，属于芯片生产技术领域，其技术要点是：包括工装本体、滑动组件和往复组件。在对芯片进行厚度检测时，通过将芯片放置在工装本体内，开启厚度检测仪本体。开启滑动组件，滑动组件可以带动厚度检测仪本体在工装本体内进行水平往复滑动。当滑动组件向右移动时，所述滑动组件可以通过往复组件带动吸盘向下进行滑动，使得吸盘可以对芯片进行吸取固定。当滑动组件向左移动时，滑动组件可以通过往复组件带动吸盘向上进行滑动，滑动组件也会同步带动厚度检测仪本体向左进行移动，使得厚度检测仪本体可以移动至芯片的下侧，此时厚度检测仪本体可以对芯片的厚度进行检测。对芯片的厚度进行检测。对芯片的厚度进行检测。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工厚度检测装置


[0001]本技术涉及芯片生产
，具体是涉及一种芯片加工厚度检测装置。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，也就是集成电路，或称微电路、微芯片、晶片、芯片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，目前在芯片生产的过程中需要使用到光刻机，而现有的光刻机很多都可以自动检测厚度。
[0003]现有的芯片加工厚度检测装置一般包括底座，所述底座的内部设有气囊，所述支撑件插入于气囊的内部，该工装通过气囊进行减震，减少了外界震动对测厚仪的测量影响，所述装置内安装有厚度检测仪本体，通过将芯片手工放在厚度检测仪本体的下侧，从而可以进行芯片的厚度检测。
[0004]但是这种芯片加工厚度检测装置在测量过程中需要手扶，在使用手扶的过程中，存在增加了检测的工序，不便于对数据记录的缺点，因此，需要提供一种芯片加工厚度检测装置，旨在解决上述问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术实施例的目的在于提供一种芯片加工厚度检测装置，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种芯片加工厚度检测装置，包括：
[0008]工装本体，所述工装本体的内部安装有厚度检测仪本体；
[0009]滑动组件，安装在工装本体的内部，和厚度检测仪本体连接，用于带动厚度检测仪本体在工装本体内进行滑动；
[0010]往复组件，一端连接在滑动组件上，另一端连接在吸盘上，用于在滑动组件的传动下带动吸盘进行升降。
[0011]本技术实施例与现有技术相比具有以下有益效果：
[0012]本技术通过设置工装本体，所述工装本体的内部安装有厚度检测仪本体；滑动组件，安装在工装本体的内部，和厚度检测仪本体连接，用于带动厚度检测仪本体在工装本体内进行滑动；往复组件，一端连接在滑动组件上，另一端连接在吸盘上，用于在滑动组件的传动下带动吸盘进行升降。在对芯片进行厚度检测时，通过将芯片放置在工装本体内，开启厚度检测仪本体，所述厚度检测仪本体可以对芯片的厚度进行检测。开启滑动组件，所述滑动组件可以带动厚度检测仪本体在工装本体内进行水平往复滑动。当滑动组件向右移动时，所述滑动组件可以通过往复组件带动吸盘向下进行滑动，当吸盘接触到工装本体表面的芯片时，所述吸盘可以对芯片进行吸取固定。当滑动组件向左移动时，所述滑动组件可以通过往复组件带动吸盘向上进行滑动，滑动组件也会同步带动厚度检测仪本体向左进行移动，使得厚度检测仪本体可以移动至芯片的下侧，此时厚度检测仪本体可以对芯片的厚
度进行检测。从而可以进行自动检测，更加的简便，便于对数据进行记录。
[0013]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0014]图1为本技术的实施例提供的芯片加工厚度检测装置的整体结构示意图。
[0015]图2为图1中a部分的局部放大图。
[0016]图3为本技术实施例中提供的弧形槽的结构示意图。
[0017]附图标记：1
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工装本体、11
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支撑垫、2
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厚度检测仪本体、3
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滑动组件、30
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连接架、31
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固定架、32
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传动杆、33
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驱动件、34
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旋转架、35
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转动柱、36
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滑动框、37
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滑动架、38
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移动架、39
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限位架、4
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往复组件、41
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滑槽、42
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滑杆、43
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弧形槽、44
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固定轴、5
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吸盘。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0020]参见图1～图3，一种芯片加工厚度检测装置，包括：
[0021]工装本体1，所述工装本体1的内部安装有厚度检测仪本体2；
[0022]滑动组件3，安装在工装本体1的内部，和厚度检测仪本体2连接，用于带动厚度检测仪本体2在工装本体1内进行滑动；
[0023]往复组件4，一端连接在滑动组件3上，另一端连接在吸盘5上，用于在滑动组件3的传动下带动吸盘5进行升降。
[0024]在本技术的实施例中，在对芯片进行厚度检测时，通过将芯片放置在工装本体1内，开启厚度检测仪本体2，所述厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测。开启滑动组件3，所述滑动组件3可以带动厚度检测仪本体2在工装本体1内进行水平往复滑动。当滑动组件3向右移动时，所述滑动组件3可以通过往复组件4带动吸盘5向下进行滑动，当吸盘5接触到工装本体1表面的芯片时，所述吸盘5可以对芯片进行吸取固定。当滑动组件3向左移动时，所述滑动组件3可以通过往复组件4带动吸盘5向上进行滑动，滑动组件3也会同步带动厚度检测仪本体2向左进行移动，使得厚度检测仪本体2可以移动至芯片的下侧，此时厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测。从而可以进行自动检测，不用需要手动进行夹持。
[0025]在本技术的一个实施例中，如图1和图2所示，所述滑动组件3包括：
[0026]固定架31，安装在工装本体1的内部，侧面安装有驱动件33；
[0027]传动杆32，连接在驱动件33的输出端上，端部安装有旋转架34；
[0028]转动柱35，连接在旋转架34的侧面；
[0029]限位架39，安装在工装本体1的内侧，内部滑动连接滑动架37；
[0030]滑动框36，连接在滑动架37的侧面，和转动柱35转动连接；
[0031]移动架38，连接在滑动架37的侧面，通过连接架30和厚度检测仪本体2连接。
[0032]在本实施例中，所述固定架31安装在工装本体1的内部，侧面安装有驱动件33；所述传动杆32连接在驱动件33的输出端上，端部安装有旋转架34；所述转动柱35连接在旋转架34的侧面；所述限位架39安装在工装本体1的内侧，内部滑动连接滑动架37；所述滑动框36连接在滑动架37的侧面，和转动柱35转动连接；所述移动架38连接在滑动架37的侧面，通过连接架30和厚度检测仪本体2连接。
[0033]在对芯片进行厚度检测时，通过将芯片放置在工装本体1内，开启厚度检测仪本体2，所述厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测，所述厚度检测仪本体2采用现有公开设备，可以对芯片的厚度进行检测即本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工厚度检测装置，其特征在于，包括：工装本体，所述工装本体的内部安装有厚度检测仪本体；滑动组件，安装在工装本体的内部，和厚度检测仪本体连接，用于带动厚度检测仪本体在工装本体内进行滑动；往复组件，一端连接在滑动组件上，另一端连接在吸盘上，用于在滑动组件的传动下带动吸盘进行升降。2.根据权利要求1所述的芯片加工厚度检测装置，其特征在于，所述滑动组件包括：固定架，安装在工装本体的内部，侧面安装有驱动件；传动杆，连接在驱动件的输出端上，端部安装有旋转架；转动柱，连接在旋转架的侧面；限位架，安装在工装本体的内侧，内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕立东，黄治群，
申请(专利权)人：阳信岑祥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：