一种平板电路板缓冲保护结构制造技术

本实用新型专利技术属于电路板技术领域，公开了一种平板电路板缓冲保护结构，用于解决现有平板电路板使用过程中容易容易损坏的问题。其包括导热底座，所述导热底座的顶部嵌装有导热硅胶层一，导热硅胶层一的顶部嵌装有集成电路板，集成电路板的顶部胶合有导热硅胶层二，导热硅胶层二的顶部胶合有顶板，顶板的底部固定有围板，围板卡接于导热底座上，围板的侧壁嵌装有锡焊块，锡焊块位于围板外的一端底部设有锥形部，集成电路板的侧壁设有接线引脚，接线引脚的一端穿过围板并位于锥形部的下方。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，具备良好的抗震缓冲性能，有效的保护集成电路板内部部件，同时延长了集成电路板的使用寿命。了集成电路板的使用寿命。了集成电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种平板电路板缓冲保护结构


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种平板电路板缓冲保护结构。

技术介绍

[0002]平板电路板是一种集成电路，也叫芯片，是电子产品的核心。
[0003]现有技术中的平板电路板，整体内部连接不够紧密和稳固，受到撞击振动等，容易导致集成电路板和导热底板之间、线路板和支脚之间出现断开的问题，影响正常使用。
[0004]因此，我们有必要提出一种平板电路板缓冲保护结构用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的平板电路板使用过程中容易容易损坏的问题，而提出的一种平板电路板缓冲保护结构。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种平板电路板缓冲保护结构，包括导热底座，所述导热底座的顶部嵌装有导热硅胶层一，导热硅胶层一的顶部嵌装有集成电路板，集成电路板的顶部胶合有导热硅胶层二，导热硅胶层二的顶部胶合有顶板，顶板的底部固定有围板，围板卡接于导热底座上，围板的侧壁嵌装有锡焊块，锡焊块位于围板外的一端底部设有锥形部，集成电路板的侧壁设有接线引脚，接线引脚的一端穿过围板并位于锥形部的下方。
[0008]优选的，所述导热硅胶层二的侧壁连接有导热柱，导热柱的竖截面为倒置的L型结构，导热底座配合平板电脑的水冷模块对集成电路板进行散热，导热柱所处竖直空间和接线引脚所处竖直空间交错设置。
[0009]优选的，所述锡焊块包括竖直部、水平部和锥形部，竖直部嵌装于围板上，水平部固定于竖直部远离集成电路板一侧壁中部，锥形部固定于水平部的底部，锡焊块为一体成型结构。
[0010]优选的，所述锡焊块和围板之间为插接、卡接、焊接中的一种，锡焊块的数量与接线引脚的数量相同。
[0011]优选的，所述接线引脚远离集成电路板的一端顶部设有凹槽，凹槽的两端分别位于围板两侧，凹槽内焊接有引线。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、通过在集成电路板顶部和底部设置导热硅胶层，并将其封装在导热底座、顶板和围板之间，使平板电路板受到撞击、振动时具备良好的抗震缓冲性能，有效的保护集成电路板内部部件，同时延长了集成电路板的使用寿命；
[0014]2、通过设置锡焊块，具有锥形部的锡焊块，使得平板电路板在装配或维修时，降低了维修和装配难度，缩短了装配及维修时间，焊接后的接线引脚、引线、锡焊块、围板和导热底座为整体结构，焊接处受到撞击振动不易脱落，延长了平板电路板的使用寿命，对平板电路板起到良好的保护作用。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种平板电路板缓冲保护结构的结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种平板电路板缓冲保护结构中，锡焊块的结构示意图；
[0017]图3为本技术提出实施例二中，接线引脚的结构示意图。
[0018]图中：1、导热底座；2、导热硅胶层一；3、集成电路板；4、导热硅胶层二；5、顶板；6、围板；7、锡焊块；71、竖直部；72、水平部；73、锥形部；8、接线引脚；9、导热柱。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]实施例一：
[0021]参照图1
‑
3，一种平板电路板缓冲保护结构，包括导热底座1，导热底座1的顶部嵌装有导热硅胶层一2，导热硅胶层一2的顶部嵌装有集成电路板3，集成电路板3的顶部胶合有导热硅胶层二4，导热硅胶层二4的顶部胶合有顶板5，顶板5的底部固定有围板6，围板6卡接于导热底座1上，围板6的侧壁嵌装有锡焊块7，锡焊块7包括竖直部71、水平部72和锥形部73，竖直部71嵌装于围板6上，水平部72固定于竖直部71远离集成电路板3一侧壁中部，锥形部73固定于水平部72的底部，锡焊块7为一体成型结构，集成电路板3的侧壁设有接线引脚8，接线引脚8的一端穿过围板6并位于锥形部73的下方，导热硅胶层二4的侧壁连接有导热柱9，导热柱9的竖截面为倒置的L型结构，导热柱9的底端插接于导热底座1上，导热底座1配合平板电脑的水冷模块对集成电路板3进行散热，导热柱9所处竖直空间和接线引脚8所处竖直空间交错设置。
[0022]工作原理：集成电路板3封装时，将导热硅胶层一2和导热硅胶层二4分别胶合于集成电路板3底部和顶部，再将导热硅胶层一2胶合于导热底座1的顶部，此时导热柱9的底端插接于导热底座1上，将顶板5通过围板6与导热底座1卡接；在装置受到振动时，导热硅胶层起到良好的减震缓冲作用，又因其具有良好的导热效果，能够延长集成电路板3使用寿命；
[0023]焊接封装后的平板电路板时，在接线引脚8处涂设锡焊膏，用烙铁头将水平部72外边缘出加热，熔化后的锡焊块7顺锥形部73落下并与接线引脚8焊锡牢固，根据集成电路板3上接线引脚8材质不同，预设相适配的锡焊块7，降低了维修和装配难度，缩短了装配及维修时间。
[0024]实施例二：
[0025]参照图1
‑
3，一种平板电路板缓冲保护结构，同实施例一，本实施例与实施例一不同之处在于，锡焊块7和围板6之间为插接、卡接、焊接中的一种，锡焊块7的数量与接线引脚8的数量相同，接线引脚8远离集成电路板3的一端顶部设有凹槽，凹槽的两端分别位于围板6两侧，凹槽内焊接有引线。
[0026]此处需要说明的是：设置凹槽，使引线一端穿过凹槽并延伸至导热底座1内，焊接后的接线引脚8、引线、锡焊块7、围板6和导热底座1为整体结构，焊接处受到撞击振动不易脱落，延长了平板电路板的使用寿命，对平板电路板起到良好的保护作用。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不
局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平板电路板缓冲保护结构，包括导热底座(1)，其特征在于：所述导热底座(1)的顶部嵌装有导热硅胶层一(2)，导热硅胶层一(2)的顶部嵌装有集成电路板(3)，集成电路板(3)的顶部胶合有导热硅胶层二(4)，导热硅胶层二(4)的顶部胶合有顶板(5)，顶板(5)的底部固定有围板(6)，围板(6)卡接于导热底座(1)上，围板(6)的侧壁嵌装有锡焊块(7)，锡焊块(7)位于围板(6)外的一端底部设有锥形部(73)，集成电路板(3)的侧壁设有接线引脚(8)，接线引脚(8)的一端穿过围板(6)并位于锥形部(73)的下方。2.根据权利要求1所述的一种平板电路板缓冲保护结构，其特征在于：所述导热硅胶层二(4)的侧壁连接有导热柱(9)，导热柱(9)的竖截面为倒置的L型结构，导热柱(9)所处竖直空间和...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨荣德，任焕垒，
申请(专利权)人：深圳市隆易芯科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：