一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件制造技术

本实用新型专利技术涉及高密度互连电路板技术领域，提供一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件，包括壳体、进风口和电路板主体，电路板主体底端的两侧均安装有温度传感器，电路板主体的底端安装有壳体，壳体内部的底端设置有散热机构，散热机构包括有制冷片、固定板和风机，制冷片安装在壳体内部的底端，制冷片的顶端安装有固定板，且固定板的顶端安装有风机。本实用新型专利技术通过在电路板主体底端两侧安装的温度传感器，温度传感器可对电路板主体的温度进行检测，并将检测信息传递给单片机，单片机将信息处理后传递给制冷片与风机，制冷片与风机同时启动，实现对电路板主体快速冷却散热的目的。的目的。的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件


[0001]本技术涉及高密度互连电路板
，特别涉及一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件。

技术介绍

[0002]随着经济水平的不断提高，高密度互连电路板得到了广泛的应用，高密度互连电路板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，是专为小容量用户设计的紧凑型产品，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，在高密度互连电路板使用时，需要对其进行散热。
[0003]现有技术方案存在不足之处，高密度互连电路板温控部件散热效率较差，不便于对高密度互连电路板进行快速冷却散热，容易导致高密度互连电路板的损坏，降低其使用寿命。
[0004]因此，有必要研究出一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件，进而能够提高该高密度互连电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0005](一)要解决的技术问题
[0006]本技术的目的是提供一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件，用以解决现有的高密度互连电路板温控部件散热效率较差的缺陷。
[0007](二)
技术实现思路

[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件，包括壳体、进风口和电路板主体，所述电路板主体底端的两侧均安装有温度传感器，所述电路板主体的底端安装有壳体，所述壳体内部的底端设置有散热机构，所述散热机构包括有制冷片、固定板和风机，所述制冷片安装在壳体内部的底端，所述制冷片的顶端安装有固定板，且固定板的顶端安装有风机，所述壳体内部的顶端设置有干燥结构，所述壳体内部的一侧安装有单片机，所述壳体内部底端的两侧均安装有进风口，所述进风口的一端均设置有防尘结构。设置的散热机构可对电路板主体进行快速冷却散热，提高散热效率。
[0009]优选的，所述干燥结构包括有滑槽、干燥板和滑块，所述干燥板安装在壳体内部的顶端，所述干燥板的两侧均安装有滑块，且滑块的一侧均设置有滑槽。设置的干燥结构可起到一定的干燥作用，对电路板主体进行防护。
[0010]优选的，所述滑槽的内径大于滑块的外径，所述滑槽与滑块构成滑动结构。
[0011]优选的，所述防尘结构包括有过滤网、限位杆、螺杆和预留孔，所述过滤网安装在壳体底端的两侧，所述过滤网的两侧均安装有限位杆，且限位杆的一端均安装有螺杆，所述螺杆的一端均设置有预留孔。设置的防尘结构可起到一定的防尘作用，避免灰尘进入壳体的内部。
[0012]优选的，所述预留孔的内壁上开设有螺纹，所述预留孔通过螺纹与螺杆相啮合。
[0013]优选的，所述温度传感器的输出端与单片机的输入端电性连接，所述单片机的输出端与风机和制冷片的输入端电性连接。
[0014]优选的，所述温度传感器呈对称设置，所述温度传感器关于电路板主体的垂直中心对称分布。
[0015](三)有益效果
[0016]本技术提供的可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件，其优点在于：
[0017](1)通过在电路板主体底端两侧安装的温度传感器，温度传感器可对电路板主体的温度进行检测，并将检测信息传递给单片机，单片机将信息处理后传递给制冷片与风机，制冷片与风机同时启动，实现对电路板主体快速冷却散热的目的；
[0018](2)通过在壳体底端两侧安装的过滤网，过滤网可起到一定的防尘作用，转动限位杆，将螺杆从预留孔的内部退出，解除对过滤网的固定限制，便可取下过滤网，实现清理的目的；
[0019](3)通过在壳体内部顶端安装的干燥板，干燥板可起到一定的干燥作用，避免制冷片使用时产生的水汽进入电路板主体的内部，拉动干燥板，将干燥板从壳体的内部拉出，实现更换的目的。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0022]图2为本技术的散热机构局部结构示意图；
[0023]图3为本技术的图1中A处放大结构示意图；
[0024]图4为本技术的干燥板三维结构示意图；
[0025]图5为本技术的系统结构示意图。
[0026]图中的附图标记说明：1、干燥结构；101、滑槽；102、干燥板；103、滑块；2、壳体；3、防尘结构；301、过滤网；302、限位杆；303、螺杆；304、预留孔；4、散热机构；401、制冷片；402、固定板；403、风机；5、进风口；6、单片机；7、电路板主体；8、温度传感器。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地
连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]实施例一
[0030]请参阅图1
‑
5，本技术提供的一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件，包括壳体2、进风口5和电路板主体7，电路板主体7底端的两侧均安装有温度传感器8，温度传感器8呈对称设置，温度传感器8关于电路板主体7的垂直中心对称分布，通过对称设置的温度传感器8可提高对电路板主体7温度的检测效率。
[0031]电路板主体7的底端安装有壳体2，壳体2内部的底端设置有散热机构4，散热机构4包括有制冷片401、固定板402和风机403，制冷片401安装在壳体2内部的底端，制冷片401的顶端安装有固定板402，且固定板402的顶端安装有风机403，壳体2内部的一侧安装有单片机6，壳体2内部底端的两侧均安装有进风口5，温度传感器8的输出端与单片机6的输入端电性连接，单片机6的输出端与风机403和制冷片401的输入端电性连接。
[0032]本实施例中，通过温度传感器8可对电路板主体7的温度进行检测，并将检测信息传递给单片机6，当电路板主体7温度较高时，单片机6将信息处理后传递给制冷片401与风机403，制冷片401与风机403同时启动，通过制冷片401与风机403的使用，可对电路板主体7进行冷却散热，提高散热效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件，包括壳体(2)、进风口(5)和电路板主体(7)，其特征在于：所述电路板主体(7)底端的两侧均安装有温度传感器(8)，所述电路板主体(7)的底端安装有壳体(2)；所述壳体(2)内部的底端设置有散热机构(4)，所述散热机构(4)包括有制冷片(401)、固定板(402)和风机(403)，所述制冷片(401)安装在壳体(2)内部的底端，所述制冷片(401)的顶端安装有固定板(402)，且固定板(402)的顶端安装有风机(403)，所述壳体(2)内部的顶端设置有干燥结构(1)，所述壳体(2)内部的一侧安装有单片机(6)，所述壳体(2)内部底端的两侧均安装有进风口(5)；所述进风口(5)的一端均设置有防尘结构(3)。2.根据权利要求1所述的一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件，其特征在于：所述干燥结构(1)包括有滑槽(101)、干燥板(102)和滑块(103)，所述干燥板(102)安装在壳体(2)内部的顶端，所述干燥板(102)的两侧均安装有滑块(103)，且滑块(103)的一侧均设置有滑槽(101)。3.根据权利要求2所述的一种可快速冷却散热的高密度互连电路板温控部件，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔蓉，
申请(专利权)人：南京蓝联盟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：