本实用新型专利技术属于抛光装置技术领域,尤其是用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置,现提出如下方案,包括底座、安装在底座上的工作台及通过第二电动推杆与工作台相连接的支架,所述工作台的内部设置有电机,所述电机的输出端安装有齿轮,所述齿轮的两侧均啮合有齿槽板。本实用新型专利技术通过设置滚动板、第二滑轨和齿槽板,齿槽板在工作台内部滑动时,会移动一段距离,将滚动板向上顶起,之后会被第二滑轨两端的板推动滚动板进行移动,而降膜结晶器壳体在此期间则会被滚动板顶住,并且槽口会限制降膜结晶器壳体横向移动,此时的降膜结晶器壳体则只能通过滚动板的推动做圆周运动,从而可以使降膜结晶器壳体进行转动。晶器壳体进行转动。晶器壳体进行转动。
【技术实现步骤摘要】
用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置
[0001]本技术涉及抛光装置
,尤其涉及用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置。
技术介绍
[0002]降膜结晶器是用于降膜结晶工艺的设备,流体从设备顶部经分布器分布后均匀流入膨胀管中,再由膨胀管经挡液板后均匀流入换热管,液体在管内壁呈膜状下降,在每根换热管内形成液膜,液膜自换热管内因温度的逐步降低,由上而下边流动边结晶,产生的晶体进行回收。
[0003]在生产降膜结晶器过程中,需要对壳体进行抛光,在抛光过程中不方便对壳体进行翻转,变换位置进行抛光,为此需要用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置。
技术实现思路
[0004]本技术提出的用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置,解决了现有技术中存在在生产降膜结晶器过程中,需要对壳体进行抛光,在抛光过程中不方便对壳体进行翻转,变换位置进行抛光的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置,包括底座、安装在底座上的工作台及通过第二电动推杆与工作台相连接的支架,所述工作台的内部设置有电机,所述电机的输出端安装有齿轮,所述齿轮的两侧均啮合有齿槽板,所述齿槽板的上表面均固定安装有第二滑轨,所述第二滑轨的外壁滑动连接有与齿槽板上表面贴合的滚动板,所述工作台的两侧均开设有用于放置降膜结晶器壳体壳体的槽口,所述槽口的内壁滚动设置有滚珠,所述滚珠的一侧位于槽口的内壁上安装有第一电动推杆,所述第一电动推杆的一端安装有夹板。
[0007]优选的,所述支架的内壁固定安装有第一滑轨,所述第一滑轨的外壁滑动连接有用于对降膜结晶器壳体壳体抛光的抛光机。
[0008]优选的,所述齿槽板的上表面为倾斜设置,且齿槽板上表面倾斜角度为三十度。
[0009]优选的,所述第二滑轨的中轴线与齿槽板的上表面平行设置,且第二滑轨的长度大于滚动板下端的长度。
[0010]优选的,所述夹板设置有两组,且两组夹板的中轴线均朝向槽口中心点设置。
[0011]本技术中,
[0012]1、通过设置滚动板、第二滑轨和齿槽板,齿槽板在工作台内部滑动时,会移动一段距离,将滚动板向上顶起,之后会被第二滑轨两端的板推动滚动板进行移动,而降膜结晶器壳体在此期间则会被滚动板顶住,并且槽口会限制降膜结晶器壳体横向移动,此时的降膜结晶器壳体则只能通过滚动板的推动做圆周运动,从而可以使降膜结晶器壳体进行翻转;
[0013]2、通过设置滚珠和夹板,滚珠的设置,可以辅助降膜结晶器壳体进行转动,需要抛
光降膜结晶器壳体时,夹板可以对降膜结晶器壳体进行夹紧。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置的结构示意图;
[0015]图2为本技术提出的用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置的工作台内部结构示意图;
[0016]图3为本技术提出的用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置工作台侧壁的结构示意图。
[0017]图中:1、底座;2、工作台;3、支架;4、第一滑轨;5、抛光机;6、滚珠;7、夹板;8、滚动板;9、第二滑轨;10、齿槽板;11、齿轮;12、电机;13、槽口;14、第一电动推杆;15、第二电动推杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0019]参照图1
‑
3,一种用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置,包括底座1、安装在底座1上的工作台2及通过第二电动推杆15与工作台2相连接的支架3,工作台2的内部设置有电机12,电机12的输出端安装有齿轮11,齿轮11的两侧均啮合有齿槽板10,齿槽板10的上表面均固定安装有第二滑轨9,第二滑轨9的外壁滑动连接有与齿槽板10上表面贴合的滚动板8,工作台2的两侧均开设有用于放置降膜结晶器壳体壳体的槽口13,槽口13的内壁滚动设置有滚珠6,滚珠6的一侧位于槽口13的内壁上安装有第一电动推杆14,第一电动推杆14的一端安装有夹板7。
[0020]进一步的,支架3的内壁固定安装有第一滑轨4,第一滑轨4的外壁滑动连接有用于对降膜结晶器壳体壳体抛光的抛光机5,方便移动抛光机5。
[0021]尤其是,齿槽板10的上表面为倾斜设置,且齿槽板10上表面倾斜角度为三十度,可以保证滚动板8向上移动同时,进行横向移动,带动降膜结晶器壳体进行转动。
[0022]值得说明的,第二滑轨9的中轴线与齿槽板10的上表面平行设置,且第二滑轨9的长度大于滚动板8下端的长度保证滚动板8向上移动同时,进行横向移动,带动降膜结晶器壳体进行转动。
[0023]此外,夹板7设置有两组,且两组夹板7的中轴线均朝向槽口13中心点设置,对降膜结晶器壳体抛光时进行夹紧。
[0024]工作原理:使用的时候,首先为该装置接通电源,接着即可将降膜结晶器壳体工作台2放置在该装置上,使槽口13对降膜结晶器壳体进行支撑,且滚动板8会与降膜结晶器壳体低端进行贴合,接着启动第一电动推杆14推动夹板7对降膜结晶器壳体进行夹紧,此时即可启动抛光机5对降膜结晶器壳体进行打磨抛光,在打磨过程中,需要变换降膜结晶器壳体的位置时,启动第一电动推杆14收缩夹板7,再启动电机12带动齿轮11进行转动,齿轮11转动时,会带动齿槽板10在工作台2内部滑动,在滑动时,齿槽板10会移动一段距离,并将滚动板8向上顶起,之后会被第二滑轨9两端的板推动滚动板8进行移动,而降膜结晶器壳体在此
期间则会被滚动板8顶住,并且槽口13会限制降膜结晶器壳体横向移动,此时的降膜结晶器壳体则只能通过滚动板8的推动做圆周运动,从而可以使降膜结晶器壳体进行转动,而滚珠6的设置,可以辅助降膜结晶器壳体进行转动,如此往复逆向操作电机12,使齿槽板10恢复原位,再次正向操作电机12,利用滚动板8推动降膜结晶器壳体进行转动至合适的位置即可,接着启动第一电动推杆14推动夹板7对降膜结晶器壳体进行夹紧,此时最后利用第二电动推杆15调整抛光机5的位置,再次对降膜结晶器壳体进行打磨。
[0025]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于结晶破碎器壳体加工用抛光装置,包括底座(1)、安装在底座(1)上的工作台(2)及通过第二电动推杆(15)与工作台(2)相连接的支架(3),其特征在于:所述工作台(2)的内部设置有电机(12),所述电机(12)的输出端安装有齿轮(11),所述齿轮(11)的两侧均啮合有齿槽板(10),所述齿槽板(10)的上表面均固定安装有第二滑轨(9),所述第二滑轨(9)的外壁滑动连接有与齿槽板(10)上表面贴合的滚动板(8),所述工作台(2)的两侧均开设有用于放置降膜结晶器壳体壳体的槽口(13),所述槽口(13)的内壁滚动设置有滚珠(6),所述滚珠(6)的一侧位于槽口(13)的内壁上安装有第一电动推杆(14),所述第一电动推杆(14)的一端安装有夹板(7)。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:虞浩明,
申请(专利权)人:江苏华东明茂机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。