一种半导体制冷无线充电一体化装置及移动终端配件制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷无线充电一体化装置及移动终端配件，其中，该半导体制冷无线充电一体化装置包括：电路板；半导体制冷件包括基板和若干半导体粒子，若干半导体粒子焊接设置在基板的一侧，电路板设置在基板上，制冷电路与半导体制冷件耦合连接；无线充电组件与无线充电电路耦合连接，无线充电组件包括充电线圈，充电线圈设置在电路板的一侧。本实用新型专利技术在半导体制冷件的基板上焊接半导体粒子，将电路板设置在半导体制冷件的基板上，电路板上的制冷电路和无线充电电路分别与半导体制冷件和无线充电组件耦合连接，有效减小半导体制冷无线充电一体化装置的体积，避免无线充电装置热量传递至移动终端，实现对移动终端降温、充电效果。充电效果。充电效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷无线充电一体化装置及移动终端配件


[0001]本技术涉及移动终端配件
，尤其涉及一种半导体制冷无线充电一体化装置及移动终端配件。

技术介绍

[0002]移动终端在运行大型应用程序以及进行无线充电时，容易存在机身过热的情况，当温度超过一定阈值后，移动终端会触发保护程序对移动终端的性能以及充电功率进行限制，针对这一情况，用户通常会采用散热背夹对移动终端进行降温，以维持移动终端高性能的使用。
[0003]在现有技术中，用于对移动终端散热的背夹由于占据了移动终端背侧的大部分空间，因此难以实现兼顾无线充电和对移动终端降温两种功能，虽存在部分厂商针对此问题采用将无线充电器与散热器叠加的设置方式，但同时也导致装置整体厚度过厚，且无线充电器直接直接到移动终端，半导体制冷片经过无线充电器热损耗，移动终端散热效果大打折扣，造成充电的效果并不理想。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中由于对移动终端散热的背夹由于占据了移动终端背侧的大部分空间，因此难以实现兼顾无线充电和对移动终端降温两种功能，虽存在部分厂商针对此问题采用将无线充电器与散热器叠加的设置方式，但同时也导致装置整体厚度过厚，无线充电距离过大导致充电的效果也并不理想的问题，本技术提出一种半导体制冷无线充电一体化装置。
[0006]本技术通过以下技术方案实现的：
[0007]一种半导体制冷无线充电一体化装置，其中，所述半导体制冷无线充电一体化装置包括：
[0008]电路板，所述电路板上设置有制冷电路和无线充电电路；
[0009]半导体制冷件，所述半导体制冷件包括基板和若干半导体粒子，若干所述半导体粒子焊接设置在所述基板的一侧，所述电路板设置在所述基板上，所述制冷电路与所述半导体制冷件耦合连接；
[0010]无线充电组件，所述无线充电组件与所述无线充电电路耦合连接，所述无线充电组件包括充电线圈，所述充电线圈设置在所述电路板的一侧。
[0011]所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其中，所述半导体制冷无线充电一体化装置还包括散热件，散热件设置在所述基板上背离所述半导体粒子的一侧上；
[0012]所述散热件包括：
[0013]散热鳍片，所述散热鳍片设置有若干个，若干所述散热鳍片间隔预定距离、沿预定角度阵列设置在所述基板上；
[0014]散热风扇，所述散热风扇设置在所述基板上，且与所述半导体制冷件电路连接。
[0015]所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其中，所述基板上背离所述半导体粒子一侧的中心位置设置有安装部，若干所述散热鳍片环周布置在所述安装部的外侧，所述散热风扇固定设置在所述安装部上；
[0016]所述散热风扇的高度尺寸与所述散热鳍片的高度尺寸对应。
[0017]所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其中，所述半导体制冷无线充电一体化装置还包括：
[0018]壳体，所述壳体罩设在所述散热件和所述半导体制冷件的外侧，所述壳体上的侧边上环周设置有若干通风孔，若干所述通风孔与若干所述散热鳍片设置的位置对应。
[0019]所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其中，所述半导体制冷件包括设置在另一侧的制冷面，所述半导体制冷无线充电一体化装置还包括：
[0020]第一安装环，第一所述安装环贴合设置在所述制冷面上，且所述第一安装环嵌合套设在所述壳体内，且所述第一安装环与所述壳体的一侧设置在同一水平面内。
[0021]所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其中，所述第一安装环的内径尺寸与所述充电线圈的直径尺寸适配；
[0022]所述第一安装环为永磁体安装环；
[0023]或，所述第一安装环为原磁体安装环。
[0024]所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其中，所述半导体制冷件的中心位置设置有安装孔，所述电路板设置在所述安装孔内，所述半导体制冷件上设置有连接插头，所述连接插头耦合嵌设在所述半导体制冷件上，且向所述安装孔所在的一侧凸出设置；
[0025]所述电路板上与所述连接插头对应的位置设置有安装槽，所述安装槽与所述连接插头卡合适配。
[0026]所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其中，所述连接插头上朝向所述电路板的一侧设置有第一接触电极，所述安装槽内对应所述第一接触电极的位置设置有第二接触电极，当所述连接插头卡合在所述安装槽内时，所述第一接触电极与所述第二接触电极耦合连接。
[0027]所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其中，所述电路板上设置有控制芯片和无线连接器，所述无线连接器和所述控制芯片电路连接。
[0028]所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其中，所述电路板和所述充电线圈与所述半导体制冷件分离时，所述半导体制冷件独立用于移动终端散热。
[0029]一种移动终端配件，其中，所述移动终端配件包括上述中任意一项所述的半导体制冷无线充电一体化装置；
[0030]所述移动终端配件还包括：
[0031]保护壳，所述保护壳上嵌合设置有第二安装环，所述第二安装环的形状与所述半导体制冷无线充电一体化装置中设置的第一安装环的形状适配，所述第二安装环为永磁体安装环，或，所述第二安装环为原磁体安装环。
[0032]本技术的有益效果在于：本技术通过在半导体制冷件的基板上焊接半导体粒子，将电路板设置在半导体制冷件的基板上，电路板上的制冷电路和无线充电电路分别与半导体制冷件和无线充电组件耦合连接，有效减小半导体制冷无线充电一体化装置的
体积，避免无线充电装置热量传递至移动终端，实现对移动终端降温、充电效果。
附图说明
[0033]图1是本技术半导体制冷无线充电一体化装置的结构示意图；
[0034]图2是本技术半导体制冷无线充电一体化装置第二实施例的结构示意图；
[0035]图3是本技术半导体制冷无线充电一体化装置在图2中的A节点结构放大图；
[0036]图4是本技术移动终端配件中移动终端保护壳的结构示意图。
[0037]在图1至图4中：100、半导体制冷件；101、基板；102、半导体粒子；110、安装孔；120、连接插头；200、充电线圈；300、电路板；310、安装槽；320、第二接触电极；330、控制芯片；340、无线连接器；400、散热件；411、安装部；420、散热鳍片；430、散热风扇；500、壳体；510、通风孔；520、让位孔；600、第一安装环；700、保护壳；710、第二安装环；800、移动终端。
具体实施方式
[0038]为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0039]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷无线充电一体化装置，其特征在于，所述半导体制冷无线充电一体化装置包括：电路板，所述电路板上设置有制冷电路和无线充电电路；半导体制冷件，所述半导体制冷件包括基板和若干半导体粒子，若干所述半导体粒子焊接设置在所述基板的一侧，所述电路板设置在所述基板上，所述制冷电路与所述半导体制冷件耦合连接；无线充电组件，所述无线充电组件与所述无线充电电路耦合连接，所述无线充电组件包括充电线圈，所述充电线圈设置在所述电路板的一侧。2.根据权利要求1所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其特征在于，所述半导体制冷无线充电一体化装置还包括散热件，散热件设置在所述基板上背离所述半导体粒子的一侧上；所述散热件包括：散热鳍片，所述散热鳍片设置有若干个，若干所述散热鳍片间隔预定距离、沿预定角度阵列设置在所述基板上；散热风扇，所述散热风扇设置在所述基板上，且与所述半导体制冷件电路连接。3.根据权利要求2所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其特征在于，所述基板上背离所述半导体粒子一侧的中心位置设置有安装部，若干所述散热鳍片环周布置在所述安装部的外侧，所述散热风扇固定设置在所述安装部上；所述散热风扇的高度尺寸与所述散热鳍片的高度尺寸对应。4.根据权利要求2所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其特征在于，所述半导体制冷无线充电一体化装置还包括：壳体，所述壳体罩设在所述散热件和所述半导体制冷件的外侧，所述壳体上的侧边上环周设置有若干通风孔，若干所述通风孔与若干所述散热鳍片设置的位置对应。5.根据权利要求4所述的半导体制冷无线充电一体化装置，其特征在于，所述半导体制冷件包括设置在另一侧的制冷面，所述半导体制冷无线充电一体化装置还包括：第一安装环，第一所述安装环贴合设置在所述制冷面上，且所述第一安装环嵌合套设在所述壳体内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡润武，
申请(专利权)人：蔡润武，
类型：新型
国别省市：