一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机制造技术

本实用新型专利技术公开一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，包括工作台，还包括布置于工作台上的预热框架、安装于预热框架上的下部预热机构、布置于下部预热机构上方的下部定点加热机构、布置于下部定点加热机构上方的承载框架，以及用于驱动预热框架升降的下部温区升降机构；所述工作台上还安装有贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、上部定点加热机构和视觉对位机构。本实用新型专利技术可实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位，同时，可通过吸料移载机构实现BGA芯片的快速贴装，自动化程度高、工作效率高。工作效率高。工作效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机


[0001]本技术涉及BGA返修台
，尤其涉及一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机。

技术介绍

[0002]由于近年来随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高集成化对PCB板和电子芯片装机返修质量的要求也越来越高，其需求越来越强烈，使得BGA返修技术得到迅速发展，而在对PCB板进行返修BGA芯片时，通常需要将BGA芯片移载至PCB板相应的焊盘上，在移载BGA芯片的过程中，芯片可能会坠落，进而会撞击PCB板，导致PCB板及BGA芯片损坏，同时，目前对BGA返修时采用的对位方式为人工目测对位，即通过肉眼将BGA芯片焊脚和对应的PCB板丝印线及点对位、对位精度低、贴装效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，以解决上述问题。
[0004]为实现上述目的，采用以下技术方案：
[0005]一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，包括工作台，还包括布置于工作台上的预热框架、安装于预热框架上的下部预热机构、布置于下部预热机构上方的下部定点加热机构、布置于下部定点加热机构上方的承载框架，以及用于驱动预热框架升降的下部温区升降机构；所述工作台上还安装有贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、上部定点加热机构和视觉对位机构；所述吸料移载机构包括吸料升降机构、与吸料升降机构连接的吸料升降板，以及安装于吸料升降板一侧并用于吸取BGA芯片的吸杆组件；所述吸料升降板另一侧还安装有防坠落夹紧机构，防坠落夹紧机构用于将吸杆组件吸取的BGA芯片夹紧固定。
[0006]进一步地，所述防坠落夹紧机构包括防坠落升降机构、与防坠落升降机构连接的防坠落升降座、安装于防坠落升降座上的夹紧驱动组件，以及与夹紧驱动组件连接的两限位夹爪。
[0007]进一步地，所述吸杆组件包括布置于吸料升降板一侧的吸料固定座、沿竖直方向活动穿过吸料固定座布置的吸料杆、安装于吸料杆底部的真空吸嘴，以及安装于吸料杆顶部并用于接入外部负压气源的真空接头。
[0008]进一步地，所述吸料移载机构还包括角度调整机构；所述角度调整机构包括布置于吸料升降板一侧的角度调整电机、与角度调整电机连接的主动轮、安装于吸杆组件上的从动轮，以及缠绕于主动轮与从动轮之间的第一同步带组件。
[0009]进一步地，所述上部定点加热机构包括与贴装Y轴平移机构连接的第一升降机构、与第一升降机构连接的升降连接架、滑动布置于升降连接架一侧的缓冲升降板，以及安装于缓冲升降板上的加热吹风组件；所述加热吹风组件的顶部与升降连接架之间还连接有拉
簧。
[0010]进一步地，所述加热吹风组件包括安装于缓冲升降板上的通风座，以及依次布置于通风座底部的连接套、发热筒、隔热圈和吹风座；所述通风座的顶部还安装有用于接入外部正压气源的通风接头，吹风座的底部还安装有吹风嘴。
[0011]进一步地，所述升降连接架的另一侧还安装有激光测距传感器。
[0012]进一步地，所述视觉对位机构包括与贴装Y轴平移机构连接的对位安装架、安装于对位安装架上的对位Y轴平移机构、与对位Y轴平移机构连接的对位X轴平移机构，以及与对位X轴平移机构连接的对位平移座；所述对位平移座位于吸料移载机构的下方，对位平移座内安装有对位相机，且对位相机的一端还设有三菱镜；所述对位平移座的顶部和底部与三菱镜对应处还各开设一通孔，且每一通孔内还均安装有对位镜片；所述对位平移座的顶部内壁及底部内壁还各安装一用于遮挡对位镜片的镜片遮挡机构；所述镜片遮挡机构包括遮挡平移气缸，以及与遮挡平移气缸连接的遮挡片。
[0013]进一步地，所述工作台顶部一侧还安装有喂料机构；所述喂料机构包括喂料底座、安装于喂料底座上的喂料滑轨和喂料平移气缸，以及滑动布置于喂料滑轨并与喂料平移气缸连接的喂料盘；所述喂料盘顶部的其中一相邻两侧还均设有一定位块，喂料滑轨的顶部一端还安装一限位块。
[0014]进一步地，所述下部温区升降机构包括第一固定座、与第一固定座滑动连接的第一升降座、安装于第一升降座顶部的升降托板、与第一升降座连接的升降丝杆组件，以及用于驱动升降丝杆组件运转的升降电机组件。
[0015]采用上述方案，本技术的有益效果是：
[0016]1)设有视觉对位机构，可实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位，同时，可通过吸料移载机构实现BGA芯片的快速贴装，自动化程度高、工作效率高；
[0017]2)在吸杆组件吸取移载BGA芯片的同时，可通过夹紧驱动组件驱动两限位夹爪将芯片夹紧固定，避免其在移动的过程中坠落，进而降低芯片损坏的风险，保证装置能正常作业，提高操作的安全性；
[0018]3)可首先经下部预热机构对PCB板进行整体预热，再经下部定点加热机构和上部定点加热机构对需要贴装BGA芯片的区域进行定点集中加热，以加快锡球融化速度，提高贴装效率。
附图说明
[0019]图1为本技术的立体图；
[0020]图2为本技术的下部温区升降机构的立体图；
[0021]图3为本技术的喂料机构的立体图；
[0022]图4为本技术的下部定点加热机构的立体图；
[0023]图5为本技术的吸料移载机构、上部定点加热机构和视觉对位机构的立体图；
[0024]图6为本技术的上部定点加热机构的立体图；
[0025]图7为本技术的视觉对位机构的立体图；
[0026]图8为本技术的吸料移载机构的立体图；
[0027]图9为图8另一视角的立体图；
[0028]其中，附图标识说明：
[0029]1—工作台；2—下部预热机构；3—下部定点加热机构；4—承载框架；5—下部温区升降机构；6—喂料机构；11—贴装X轴平移机构；12—贴装Y轴平移机构；13—吸料移载机构；14—上部定点加热机构；15—视觉对位机构；51—第一固定座；52—第一升降座；53—升降托板；54—升降丝杆组件；55—升降电机组件；61—喂料底座；62—喂料滑轨；63—喂料平移气缸；64—喂料盘；65—定位块；66—限位块；131—吸料升降机构；132—吸料升降板；133—吸杆组件；134—防坠落升降机构；135—防坠落升降座；136—夹紧驱动组件；137—限位夹爪；138—角度调整机构；141—第一升降机构；142—升降连接架；143—缓冲升降板；144—加热吹风组件；145—拉簧；151—对位安装架；152—对位Y轴平移机构；153—对位X轴平移机构；154—对位平移座；155—对位相机；156—三菱镜；157—对位镜片；158—遮挡平移气缸；159—遮挡片；1331—吸料固定座；1332—吸料杆；1333—真空吸嘴；1334—真空接头；1361—夹紧安装板；1362—第二同步带组件；1363—夹紧旋转电机；1381—角度调整电机；1382—本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，包括工作台，其特征在于，还包括布置于工作台上的预热框架、安装于预热框架上的下部预热机构、布置于下部预热机构上方的下部定点加热机构、布置于下部定点加热机构上方的承载框架，以及用于驱动预热框架升降的下部温区升降机构；所述工作台上还安装有贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、上部定点加热机构和视觉对位机构；所述吸料移载机构包括吸料升降机构、与吸料升降机构连接的吸料升降板，以及安装于吸料升降板一侧并用于吸取BGA芯片的吸杆组件；所述吸料升降板另一侧还安装有防坠落夹紧机构，防坠落夹紧机构用于将吸杆组件吸取的BGA芯片夹紧固定。2.根据权利要求1所述的可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，其特征在于，所述防坠落夹紧机构包括防坠落升降机构、与防坠落升降机构连接的防坠落升降座、安装于防坠落升降座上的夹紧驱动组件，以及与夹紧驱动组件连接的两限位夹爪。3.根据权利要求1所述的可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，其特征在于，所述吸杆组件包括布置于吸料升降板一侧的吸料固定座、沿竖直方向活动穿过吸料固定座布置的吸料杆、安装于吸料杆底部的真空吸嘴，以及安装于吸料杆顶部并用于接入外部负压气源的真空接头。4.根据权利要求1所述的可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，其特征在于，所述吸料移载机构还包括角度调整机构；所述角度调整机构包括布置于吸料升降板一侧的角度调整电机、与角度调整电机连接的主动轮、安装于吸杆组件上的从动轮，以及缠绕于主动轮与从动轮之间的第一同步带组件。5.根据权利要求1所述的可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，其特征在于，所述上部定点加热机构包括与贴装Y轴平移机构连接的第一升降机构、与第一升降机构连接的升降连接架、滑动布置于升降连接架一侧的缓冲升降板，以及安装于缓冲升降板上的加热吹风组件；所述加热吹...

【专利技术属性】
技术研发人员：闻权，
申请(专利权)人：深圳市卓茂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：