本实用新型专利技术公开了一种半导体封装模具用连续注胶结构，属于半导体封装模具加工领域，一种半导体封装模具用连续注胶结构，包括进料箱，进料箱的内部设置有定量进料组件，定量进料组件包括料筒，料筒底部的两侧均固定连接有挤压弹簧，挤压弹簧的底端与进料箱内壁的底部固定连接，料筒底部的两侧且位于两个挤压弹簧之间均固定连接有T型杆，料筒内壁底部的两侧且位于两个挤压弹簧之间均固定安装有触动开关，料筒的一侧通过固定架设置有电动伸缩杆，它可以实现定量的向料筒内部加入注胶原料，通过定量注胶原料的输入，不仅可保证注胶工作的质量，减少浪费，还可缩短工期，保证注胶工作的正常进行，从而为使用者提供了极大的便捷。从而为使用者提供了极大的便捷。从而为使用者提供了极大的便捷。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装模具用连续注胶结构
[0001]本技术涉及半导体封装模具加工领域，更具体地说，涉及一种半导体封装模具用连续注胶结构。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
[0003]为了保证半导体封装模具注胶工作的连续进行，现有技术中，工作人员会一般直接向料筒内部加入注胶原料，但是，工作人员在向料筒内部注入物料时，由于物料的注入量难以把控，因此，可能会出料物料注入较多或者较少的现象，当较多的物料注入时，会使残留部分粘附在注胶嘴处，影响了设备的连续运行，而较少的物料注入时，则会影响注胶工作的质量，从而给使用者带来诸多不便。
技术实现思路
[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种半导体封装模具用连续注胶结构，它可以实现定量的向料筒内部加入注胶原料，通过定量注胶原料的输入，不仅可保证注胶工作的质量，减少浪费，还可缩短工期，保证注胶工作的正常进行，从而为使用者提供了极大的便捷。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0008]一种半导体封装模具用连续注胶结构，包括进料箱，所述进料箱的内部设置有定量进料组件，所述定量进料组件包括料筒，所述料筒底部的两侧均固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧的底端与进料箱内壁的底部固定连接，所述料筒底部的两侧且位于两个挤压弹簧之间均固定连接有T型杆，所述料筒内壁底部的两侧且位于两个挤压弹簧之间均固定安装有触动开关，所述料筒的一侧通过固定架设置有电动伸缩杆，所述料筒的下料槽处通过合页铰接有阻挡门，所述阻挡门的底部固定连接有转动座，所述电动伸缩杆的输出端通过销轴与转动座的一侧转动连接，所述电动伸缩杆与触动开关为电性连接，所述进料箱的顶部固定连接有搅拌电机，所述搅拌电机的输出端固定连接有搅拌轴，所述搅拌轴的一端依次贯穿进料箱和料筒并延伸至料筒的内部，所述搅拌轴延伸至料筒内部的一端固定连接有绞龙。
[0009]进一步的，所述料筒内壁的两侧均固定连接有加热板，所述加热板的内部开设有加热槽，所述加热槽内壁的顶部和底部之间固定连接有导热杆，导热杆的通电方式为外接
电源，通过接通导热杆的电源，可方便对料筒的内部进行加热，从而可保证料筒内部的稳定相对恒定，进而可有效降低注胶原料结块的概率，保证了注胶过程的顺利进行。
[0010]进一步的，所述进料箱的底端开设有出料口，出料口的尺寸与料筒上下料槽的尺寸相匹配。
[0011]进一步的，所述进料箱的出料口处固定连接有分液斗，所述分液斗的底部均匀分布有多个注胶嘴，通过多个注胶嘴的设置，可方便对多个半导体封装模具进行注胶工作，便于使用。
[0012]进一步的，所述进料箱的顶部设置有进料管，所述进料管的底端依次贯穿进料箱和料筒并延伸至料筒的内部，进料管上设置有控制阀门，通过控制阀门的设置，可方便工作人员对其进行调控。
[0013]进一步的，所述进料箱的两侧均固定安装有支撑腿，支撑腿的数量为两个，两个支撑腿对称设置，通过设置支撑腿，可方便对设备整体进行支撑，从而可便于工作人员进行后续操作。
[0014]3.有益效果
[0015]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0016](1)本方案可以实现定量的向料筒内部加入注胶原料，通过定量注胶原料的输入，不仅可保证注胶工作的质量，减少浪费，还可缩短工期，保证注胶工作的正常进行，从而为使用者提供了极大的便捷。
[0017](2)本方案所述料筒内壁的两侧均固定连接有加热板，所述加热板的内部开设有加热槽，所述加热槽内壁的顶部和底部之间固定连接有导热杆，导热杆的通电方式为外接电源，通过接通导热杆的电源，可方便对料筒的内部进行加热，从而可保证料筒内部的稳定相对恒定，进而可有效降低注胶原料结块的概率，保证了注胶过程的顺利进行。
[0018](3)本方案所述进料箱的底端开设有出料口，出料口的尺寸与料筒上下料槽的尺寸相匹配。
[0019](4)本方案所述进料箱的出料口处固定连接有分液斗，所述分液斗的底部均匀分布有多个注胶嘴，通过多个注胶嘴的设置，可方便对多个半导体封装模具进行注胶工作，便于使用。
[0020](5)本方案所述进料箱的顶部设置有进料管，所述进料管的底端依次贯穿进料箱和料筒并延伸至料筒的内部，进料管上设置有控制阀门，通过控制阀门的设置，可方便工作人员对其进行调控。
[0021](6)本方案所述进料箱的两侧均固定安装有支撑腿，支撑腿的数量为两个，两个支撑腿对称设置，通过设置支撑腿，可方便对设备整体进行支撑，从而可便于工作人员进行后续操作。
附图说明
[0022]图1为本技术的整体结构示意图；
[0023]图2为图1所示的局部结构的三维图；
[0024]图3为图2所示的料筒的内部结构示意图；
[0025]图4为图3所示的加热板的内部结构示意图。
[0026]图中标号说明：
[0027]1、进料箱；2、分液斗；3、注胶嘴；4、进料管；5、定量进料组件；51、料筒；52、挤压弹簧；53、T型杆；54、触动开关；55、电动伸缩杆；56、阻挡门；57、转动座；58、搅拌电机；59、搅拌轴；510、绞龙；511、加热板；512、加热槽；513、导热杆；514、出料口；6、支撑腿。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具用连续注胶结构，包括进料箱(1)，其特征在于：所述进料箱(1)的内部设置有定量进料组件(5)，所述定量进料组件(5)包括料筒(51)，所述料筒(51)底部的两侧均固定连接有挤压弹簧(52)，所述挤压弹簧(52)的底端与进料箱(1)内壁的底部固定连接，所述料筒(51)底部的两侧且位于两个挤压弹簧(52)之间均固定连接有T型杆(53)，所述料筒(51)内壁底部的两侧且位于两个挤压弹簧(52)之间均固定安装有触动开关(54)，所述料筒(51)的一侧通过固定架设置有电动伸缩杆(55)，所述料筒(51)的下料槽处通过合页铰接有阻挡门(56)，所述阻挡门(56)的底部固定连接有转动座(57)，所述电动伸缩杆(55)的输出端通过销轴与转动座(57)的一侧转动连接，所述电动伸缩杆(55)与触动开关(54)为电性连接，所述进料箱(1)的顶部固定连接有搅拌电机(58)，所述搅拌电机(58)的输出端固定连接有搅拌轴(59)，所述搅拌轴(59)的一端依次贯穿进料箱(1)和料筒(51)并延伸至料筒(51)的内部，所述搅拌...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄其良，张西其，施建新，高洪兵，
申请(专利权)人：南通精研精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：
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