微电子封装金属外壳干燥装置制造方法及图纸

微电子封装金属外壳干燥装置，涉及微电子封装技术领域，具体属于一种微电子封装金属外壳干燥装置。包括基座，基座上设有电机，电机的输出端连接风干筒；风干筒包括底壁、侧壁和上盖，底壁设置连接件，连接件与电机输出端连接，底壁、侧壁和上盖上设置气孔；支撑板上设置喷气装置，喷气装置的喷口位置与底壁对应。本实用新型专利技术可使微电子封装金属外壳可以快速均匀的风干，能有效避免液体附着在微电子封装金属外壳表面蒸发留下水渍，避免金属外壳与侧壁发生碰撞，减少划痕，降低噪音，具有对微电子封装金属外壳进行干燥，且干燥后不易变黄、不易产生水渍的积极效果。生水渍的积极效果。生水渍的积极效果。

【技术实现步骤摘要】
微电子封装金属外壳干燥装置


[0001]本技术涉及微电子封装
，具体属于一种微电子封装金属外壳干燥装置。

技术介绍

[0002]微电子封装金属外壳在加工后会残留金属碎屑、灰尘等杂质，进行电子元器件封装前需进一步清洗，清洗通常采用超声波清洗机，批量的封装金属外壳清洗后由于表面残留液体，需进行干燥，传统的干燥方法采用烤箱干燥，因残留液体附着在金属外表面蒸发，容易留下水渍，同时高温加速金属表面氧化容易发黄，影响产品外观。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种微电子封装金属外壳干燥装置，以达到对微电子封装金属外壳进行干燥，干燥后不易变黄，不易产生水渍的目的。
[0004]本技术提供的一种微电子封装金属外壳干燥装置，包括基座，基座上设有电机，电机固定在支撑板上，电机的输出端连接风干筒；风干筒包括底壁、侧壁和上盖，底壁设置连接件，连接件与电机输出端连接，底壁、侧壁和上盖上设置气孔；支撑板上设置喷气装置，喷气装置的喷口位置与底壁对应；所述喷气装置包括风泵，风泵通过气管连接喷口，所述的喷口设置在支撑板上与底壁对应侧。
[0005]进一步的，所述喷口为管形结构，与底壁对应的侧壁上设置出气孔，喷口的一端封堵，另一端与气管连接。
[0006]进一步的，所述喷口为圆环形，套设在支撑板上电机输出轴对应位置，与底壁对应的侧壁上设置出气孔。
[0007]进一步的，所述喷口距离风干筒底壁3
‑
5cm。
[0008]进一步的，所述风干筒内壁敷有无纺布。/>[0009]进一步的，所述的侧壁上设置拉扣，上盖通过拉扣固定在侧壁上。
[0010]进一步的，所述的基座为开关式磁性基座。
[0011]进一步的，所述电机与调速控制器连接。
[0012]本技术提供的一种微电子封装金属外壳干燥装置，使用电机带动风干筒高速旋转，喷气装置通过喷口往风干筒吹风，风干筒内部空气流动，使微电子封装金属外壳可以均匀的风干；在离心力的作用下，部分液体会甩到内壁的无尘布上，加速风干，有效避免液体附着在微电子封装金属外壳表面蒸发留下水渍；无尘布可有效的避免金属外壳与侧壁发生碰撞，减少划痕，降低噪音；调速控制器可调整电机速度，从而控制风干筒转速，以适应不同产品对碰撞、划痕的要求。
[0013]综上所述，本技术具有对微电子封装金属外壳进行快速干燥、干燥后不易变黄、不易产生水渍的积极效果。
附图说明
[0014]附图1为本技术微电子封装金属外壳干燥装置结构示意图。
[0015]附图2为本技术风干筒的分解结构示意图。
[0016]附图3为本技术喷口的立体结构示意图。
具体实施方式
[0017]如附图1
‑
3所示，本技术提供的一种微电子封装金属外壳干燥装置，包括基座6，基座为开关式磁性基座，基座上设电机1，电机与调速控制器2连接；电机固定在支撑板5上，支撑板通过螺丝与基座固定，支撑板上设置有螺孔和过孔，螺孔与电机定位安装孔对应，过孔和电机转轴对应，电机通过螺丝固定在支撑板上，电机转轴穿过过孔与风干筒4连接；风干筒包括底壁44、侧壁42、和上盖43，底壁上设置连接件41与电机转轴连接，连接件为法兰联轴器，通过螺丝固定在风干筒轴线对应位置；底壁上设有与法兰连接轴对应的过孔，侧壁上设置3个或4个拉扣46，上盖通过拉扣固定在侧壁上，底壁、侧壁和上盖上设置气孔45，风干筒内壁敷有无纺布47；支撑板上设置喷气装置3，喷气装置的喷口31位置与底壁对应，距离底壁3
‑
5cm，喷口为管形结构，焊接在L形固定架7上，固定架通过螺丝固定在支撑板上，喷口与底壁对应的侧壁上设置出气孔32，喷口的一端封堵，另一端通过气管33连接风泵30。
[0018]在使用过程中，将清洗后的微电子封装金属外壳放置在风干筒内，盖上上盖，并用拉扣固定，打开风泵和电机，风干筒在电机的带动下，快速旋转，喷气装置通过喷口往风干筒吹风，风干筒内部空气流动，使微电子封装金属外壳可以均匀的风干；在离心力的作用下，部分液体会甩到内壁的无尘布上，加速风干，有效避免液体附着在微电子封装金属外壳表面蒸发留下水渍；无纺布可有效的避免金属外壳与侧壁发生碰撞，减少划痕，降低噪音；调速控制器可调整电机速度，从而控制风干筒转速，以适应不同产品对碰撞、划痕的要求；风干的方式可以有效减少因高温烘干造成的表面氧化发黄现象。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子封装金属外壳干燥装置，其特征在于，包括基座（6），基座（6）上设有电机（1），电机固定在支撑板（5）一侧，电机输出端连接风干筒（4）；风干筒包括底壁（44）、侧壁（42）和上盖（43），底壁设置连接件（41），连接件与电机输出端连接，底壁、侧壁和上盖上设置气孔（45）；支撑板上设置喷气装置（3），喷气装置的喷口（31）位置与底壁对应；所述喷气装置包括风泵（30），风泵通过气管（33）连接喷口，所述的喷口设置在支撑板上与底壁对应侧。2.根据权利要求1所述的微电子封装金属外壳干燥装置，其特征在于，所述喷口为管形结构，与底壁对应的侧壁上设置出气孔（32），喷口的一端封堵，另一端与气管连接。3.根据权利要求1或2所述的微电子封装金属外...

【专利技术属性】
技术研发人员：初晓东，
申请(专利权)人：日照东讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：