一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备，包括箱体、镊子和设置于箱体上端的盖体，所述盖体上设有透视窗，其特征是，所述箱体的内下部设有鼓风轮，箱体内位于鼓风轮的上部设有金属隔网；所述箱体内其中一组相对的侧面设有加热管，另一组相对的侧面至少设有一个操作窗。本申请通过在箱体内设置鼓风轮和加热管使得箱体内金属网上的温度均匀，降低了维修时电路板变形的可能性。了维修时电路板变形的可能性。了维修时电路板变形的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备


[0001]本申请涉及电路板焊接
，尤其是涉及一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备。

技术介绍

[0002]对于电路板焊接领域来说，根据元件的封装种类可以分为直插元件(插件)和表面贴装元件(SMT,也成贴片元件),同时贴片元件中又有一种球状引脚栅格阵列封装技术(BGA)芯片。在大批量生产的环境中，插件主要采用波峰焊技术焊接。而贴片元件(含BGA)都采用回流焊技术焊接。至于维修时，插件和除BGA以外的贴片元件，都采用热风枪+电烙铁的方式维修，而BGA芯片则采用BGA返修台维修。
[0003]但是无论上述哪一种方案都存在一些不足和缺陷。首先是目前主流的回流焊机，其最大也只能容纳宽度为300mm的电路板，而且焊接过程中用户无法观察到焊接过程的情况，不同温区升温时，锡膏的变化情况，一切全都是在不透明的机器外壳外面摸索和测试，这给调试温度曲线的工作带来极大的不便。而且超过300mm以上的电路板，将无法焊接。目前在一些机架服务器中采用的主板，多数为500mm以上的尺寸宽度，所以以目前我国国内的技术是无法完成该电路板的焊接的。
[0004]然后就是对于大面积BGA芯片的维修和更换方面。目前主流的BGA返修台最大也是只能夹取300mm x 300mm的电路板尺寸。而且由于BGA返修台的上下风嘴面积有限，这将导致可以维修的BGA芯片尺寸严重受限，目前国内的BGA返修设备最大只能返修50mm x 50mm的芯片，如若超过该尺寸，将无法更换，只能整板报废，或者用打磨机将芯片打磨掉，或者将电路板打磨掉。这样势必会破坏其中一个。而且对于面积更大的电路板，由于局部加热芯片面积，而且电路板的热膨胀系数较大，这将导致电路板变形严重，严重将导致电路鼓包。从而导致待维修的电路板直接报废。这样既增加了维修成本，也降低了维修的成功率。而且即使现有BGA返修台在四周有增加红外预热砖来弥补这一缺点，但是红外预热砖的温度仅为100℃左右，风嘴中心温度却高达240℃，这140℃的温差，施加在仅仅为1.6mm厚的电路板上，势必会产生严重的温差形变，从而导致脱焊、变形等问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的问题，本申请提供一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备，具有可焊接较大的电路板、能对整板的恒温均匀加热、同时在维修领域中，可以更换超大面积的BGA芯片，在更换芯片的同时，能够做到对整个电路板的均匀加热，从而不会产生温差形变的有益效果。
[0006]本申请提供的一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备,采用如下的技术方案：
[0007]一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备，包括箱体、镊子和设置于箱体上端的盖体，所述盖体上设有透视窗，所述箱体的内下部设有鼓风轮，箱体内位于鼓风轮的上部设有金属隔网；所述箱体内其中一组相对的侧面设有加热管，另一组相对的侧面至少设有一个
操作窗。
[0008]优选的，所述金属隔网上设有温度传感器。
[0009]优选的，所述箱体包括内层金属保护壳、外层金属保护壳和设置于两侧保护壳之间的硅酸铝隔热垫。
[0010]优选的，述箱体的外壁上设有电子控制器，所述电子控制器连接温度传感器、鼓风轮和加热管。
[0011]优选的，所述鼓风轮的数量为两个。
[0012]优选的，所述透视窗为多层12mm厚的耐高温铯钾防火玻璃。
[0013]优选的，所述镊子包括操作手柄、镊子隔热垫、延长杆和夹取头。
[0014]优选的，所述金属隔网的长宽为60*50cm。
[0015]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0016]1、通过在箱体内设置鼓风轮和加热管使得箱体内金属网上的温度均匀，降低了维修时电路板变形的可能性；
[0017]2、设置的硅酸铝隔热垫在保温的同时可以防止热传导烫伤操作人员。
附图说明
[0018]图1是本技术中箱体的结构示意图；
[0019]图2是本技术中盖子的结构示意图；
[0020]图3是本技术中镊子的结构示意图；
[0021]图4是本技术中箱体和鼓风轮的结构示意图。
[0022]附图标记说明：1、箱体；2、镊子；3、盖体；4、透视窗；5、鼓风轮；6、金属隔网；7、加热管；8、操作窗；9、温度传感器；10、内层金属保护壳；11、外层金属保护壳；12、硅酸铝隔热垫；13、电子控制器；14、操作手柄；15、延长杆；16、夹取头；17、镊子隔热垫；18、支架；19、耐高温电机。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0024]实施例，一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备，参照附图1
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4，包括箱体1、镊子2和设置于箱体1上端的盖体3，所述盖体3上设有透视窗4，所述箱体1的内下部设有鼓风轮5，鼓风轮5安装于箱体1内底部的支架18上，支架18上设有驱动鼓风轮5转动的耐高温电机19，箱体1内位于鼓风轮5的上部设有金属隔网6；所述箱体1内其中一组相对的侧面设有加热管7，另一组相对的侧面至少设有一个操作窗8。通过在箱体1内设置鼓风轮5和加热管7，在鼓风轮5的作用下，使得箱体1内的温度均匀，降低了维修时电路板变形的可能性。
[0025]在一实施例中，参照附图1，所述金属隔网6上设有温度传感器9。温度传感器9便于准确监测金属隔网6上的温度。
[0026]在一实施例中，参照附图1，所述箱体1包括内层金属保护壳10、外层金属保护壳11和设置于两侧保护壳之间的硅酸铝隔热垫12。设置的硅酸铝隔热垫12在保温的同时可以防止热传导烫伤操作人员。
[0027]在一实施例中，参照附图1，述箱体1的外壁上设有电子控制器13，所述电子控制器
13连接温度传感器9、鼓风轮5和加热管7。电子控制器13接收温度传感器9的信号控制鼓风轮5和加热管7的工作，从而保证金属隔网6上的温度是所需的工作温度。
[0028]在一实施例中，参照附图4，所述鼓风轮5的数量为两个。
[0029]在一实施例中，参照附图2，所述透视窗4为多层12mm厚的耐高温铯钾防火玻璃。耐高温铯钾防火玻璃有高透明度，同时可以做到很好的隔热作用
[0030]在一实施例中，参照附图3所述镊子2包括操作手柄14、镊子隔热垫17、延长杆15和夹取头16。
[0031]在一实施例中，参照附图1，所述金属隔离网6的长宽为60*50cm。可以放置较大的电路板，当电路板相对较大时，可以倾斜放置在箱体1内的金属隔网6上，也可以均匀加热，进行检修。
[0032]本具体实施方式的实施例均为本专利技术的较佳实施例，并非依此限制本专利技术的保护范围，故：凡依本专利技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备，包括箱体(1)、镊子(2)和设置于箱体(1)上端的盖体(3)，所述盖体(3)上设有透视窗(4)，其特征是，所述箱体(1)的内下部设有鼓风轮(5)，箱体(1)内位于鼓风轮(5)的上部设有金属隔网(6)；所述箱体(1)内其中一组相对的侧面设有加热管(7)，另一组相对的侧面至少设有一个操作窗(8)。2.根据权利要求1所述的一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备，其特征在于：所述金属隔网(6)上设有温度传感器(9)。3.根据权利要求1所述的一种大型可视化的PCBA维修与焊接设备，其特征在于：所述箱体(1)包括内层金属保护壳(10)、外层金属保护壳(11)和设置于两侧保护壳之间的硅酸铝隔热垫(12)。4.根据权利要求2所述的一种大型可视化的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祥福，李家燕，
申请(专利权)人：云南赛莱福科技有限公司，
类型：新型
国别省市：