一种基于CCD的芯片粘结装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于CCD的芯片粘结装置，包括：壳体，所述壳体的内部两侧均设置有物料槽，所述壳体的内顶壁对称固定连接有第一图像传感器，所述第一图像传感器位于物料槽的正上方，所述壳体的内部上方固定连接有平移架，所述平移架的下端固定连接有电动缸，所述电动缸的输出端固定连接有负压机构，所述负压机构的下端固定连接有微调机构，所述微调机构的下端固定连接有吸盘；检测装置，所述检测装置的固定于所述壳体内底部中部，所述检测装置包括回型结构的第一外壳，所述第一外壳的内部邻边固定连接有第二图像传感器。采用图像传感器，获取芯片的被吸附固定的状态，提高芯片转移放置的精度，提高粘结效果。提高粘结效果。提高粘结效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于CCD的芯片粘结装置


[0001]本技术涉及芯片粘结装置
，特别涉及一种基于CCD的芯片粘结装置。

技术介绍

[0002]在电子设备生产中，将电子元器件(如电容、电阻、电感等)焊接在电路板上，若采用贴片机进行操作，该生产叫做表面贴装工艺。在芯片的生产中，需要将晶圆上的芯片转移至衬底或者电路板上，进行粘结封装。
[0003]而芯片的封装精度要求高，丝毫误差就会导致封装失败，或者芯片的性能大大降低。而为了提高芯片的散热效果以及连接的稳固向，通常在衬底和芯片之间填充黏合剂，故需要将芯片静止按压黏附在衬底上。在芯片的粘结前，需要获取芯片的转移过程中姿态信息，更好的微调芯片进行粘结。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种基于CCD的芯片粘结装置，采用图像传感器，获取芯片的被吸附固定的状态，提高芯片转移放置的精度，提高粘结效果。
[0005]为实现上述目的，提供一种基于CCD的芯片粘结装置，包括：壳体，所述壳体的内部两侧均设置有物料槽，所述壳体的内顶壁对称固定连接有第一图像传感器，所述第一图像传感器位于物料槽的正上方，所述壳体的内部上方固定连接有平移架，所述平移架的下端固定连接有电动缸，所述电动缸的输出端固定连接有负压机构，所述负压机构的下端固定连接有微调机构，所述微调机构的下端固定连接有吸盘；检测装置，所述检测装置的固定于所述壳体内底部中部，所述检测装置包括回型结构的第一外壳，所述第一外壳的内部邻边固定连接有第二图像传感器。第一图像传感器用于获取芯片的取放位置，而第二图形传感器用于获取芯片被吸附时的姿态信息，即芯片的倾斜角度，用于芯片的高精度放置粘结。
[0006]根据所述的一种基于CCD的芯片粘结装置，所述壳体的正面对称转动连接有箱门，所述壳体的下端四角固定连接有若干底座。箱门用于取放物料。
[0007]根据所述的一种基于CCD的芯片粘结装置，所述平移架包括框架，所述框架上滑动设置有横梁，所述横梁上滑动设置有滑块，所述电动缸的上端固定连接于所述滑块的下端。通过横梁配合滑块的动作，实现电动缸在该框架内任意位置的移动。
[0008]根据所述的一种基于CCD的芯片粘结装置，所述框架上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆和所述横梁螺纹连接。第一电机用于驱动横梁。
[0009]根据所述的一种基于CCD的芯片粘结装置，所述横梁的一端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二螺杆，所述第二螺杆螺纹连接所述滑块。第二电机用驱动滑块。
[0010]根据所述的一种基于CCD的芯片粘结装置，所述负压机构包括第三外壳，所述第三
外壳的内部设置有活塞，所述活塞的上端固定连接有第三磁铁，所述第三外壳的上顶壁固定连接有第二线圈。通过第二线圈通电和第三磁铁作用，驱动活塞动作，产生负压吸盘吸附芯片。
[0011]根据所述的一种基于CCD的芯片粘结装置，所述微调机构包括第二外壳，所述第二外壳的内部向下延伸设置有微调杆，所述吸盘固定连接于所述微调杆的下端，所述微调杆的上端固定连接有气管，并连通于下方所述吸盘，所述气管的另一端连通于所述负压机构的下部腔室。即通过气管和微调杆，将负压元传递至吸盘处。
[0012]根据所述的一种基于CCD的芯片粘结装置，所述微调杆的上端固定连接有第二磁铁，所述第二外壳的上顶壁和下低壁均固定连接有第一磁铁，所述第一磁铁和第二磁铁相斥设置，所述第二外壳的内壁环绕所述第二磁铁若干第一线圈。第一磁铁和第二磁铁相斥的设置，用于微调杆的悬空设置，而第一线圈通电产生磁场作用于第二磁铁驱动微调杆在左右前后移动，保证芯片放置的精度。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0015]图1为本技术一种基于CCD的芯片粘结装置的立体示意图；
[0016]图2为本技术一种基于CCD的芯片粘结装置的内部结构示意图；
[0017]图3为本技术一种基于CCD的芯片粘结装置的平移架底部结构图；
[0018]图4为本技术一种基于CCD的芯片粘结装置的电动缸下端部件剖视示意图；
[0019]图5为本技术一种基于CCD的芯片粘结装置的检测装置俯视剖视示意图。
[0020]图例说明：
[0021]1、壳体；2、箱门；3、物料槽；4、检测装置；5、吸盘；6、微调机构；7、负压机构；8、第一图像传感器；9、平移架；10、电动缸；
[0022]41、第一外壳；42、第二图像传感器；61、微调杆；62、第一磁铁；63、第二外壳；64、第一线圈；65、气管；66、第二磁铁；71、第三外壳；72、活塞；73、第三磁铁；74、第二线圈；91、框架；92、第一电机；93、第一螺杆；94、横梁；95、第二电机；96、第二螺杆；97、滑块。
具体实施方式
[0023]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0024]参照图1
‑
5，本技术实施例一种基于CCD的芯片粘结装置，包括壳体1，壳体1为长方体的结构，壳体1的内部两侧均设置有物料槽3，用于放置物料，一侧为电路板，另一侧放置芯片用，而采用物料槽3的设置，当电路板插入其中，可保证电路板的水平，壳体1的内顶壁对称固定连接有第一图像传感器8，第一图像传感器8位于物料槽3的正上方，即用于获取芯片的拿去位置和放置位置，壳体1的内部上方固定连接有平移架9，平移架9的下端固定
连接有电动缸10，平移架9工作，启动电动缸10改变位置，电动缸10的输出端固定连接有负压机构7，负压机构7的下端固定连接有微调机构6，提芯片的放置位置，同时也是背面平移架9移动精度低的问题，微调机构6的下端固定连接有吸盘5，负压机构7共在吸盘5处产生负压，用于吸住芯片。
[0025]检测装置4的固定于壳体1内底部中部，检测装置4包括回型结构的第一外壳41，第一外壳41的内部邻边固定连接有第二图像传感器42，即将吸附有芯片置于检测装置4的内部，利用两个第二图像传感器42，从芯片的侧面获取芯片的姿态信息，为后续芯片的粘结进行微调处理提供信息。
[0026]壳体1的正面对称转动连接有箱门2，打开箱门2用于取放物料用，壳体1的下端四角固定连接有若干底座，为长子提供支撑。
[0027]平移架9包括框架91，框架91上滑动设置有横梁94，横梁94的两端均滑动配合框架91内侧设置的凹槽中，横梁94上滑动设置有滑块97，滑块97的一端面和横梁94下端面滑动配合，电动缸10的上端固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于CCD的芯片粘结装置，其特征在于，包括：壳体(1)，所述壳体(1)的内部两侧均设置有物料槽(3)，所述壳体(1)的内顶壁对称固定连接有第一图像传感器(8)，所述第一图像传感器(8)位于物料槽(3)的正上方，所述壳体(1)的内部上方固定连接有平移架(9)，所述平移架(9)的下端固定连接有电动缸(10)，所述电动缸(10)的输出端固定连接有负压机构(7)，所述负压机构(7)的下端固定连接有微调机构(6)，所述微调机构(6)的下端固定连接有吸盘(5)；检测装置(4)，所述检测装置(4)的固定于所述壳体(1)内底部中部，所述检测装置(4)包括回型结构的第一外壳(41)，所述第一外壳(41)的内部邻边固定连接有第二图像传感器(42)。2.根据权利要求1所述的一种基于CCD的芯片粘结装置，其特征在于，所述壳体(1)的正面对称转动连接有箱门(2)，所述壳体(1)的下端四角固定连接有若干底座。3.根据权利要求1所述的一种基于CCD的芯片粘结装置，其特征在于，所述平移架(9)包括框架(91)，所述框架(91)上滑动设置有横梁(94)，所述横梁(94)上滑动设置有滑块(97)，所述电动缸(10)的上端固定连接于所述滑块(97)的下端。4.根据权利要求3所述的一种基于CCD的芯片粘结装置，其特征在于，所述框架(91)上固定连接有第一电机(92)，所述第一电机(92)的输出端固定连接有第一螺杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚美杰，颜向乙，夏晓康，牛伟光，
申请(专利权)人：众望金石天津自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：