一种复合屏蔽麦拉带制造技术

本实用新型专利技术涉及麦拉带技术领域，具体涉及一种复合屏蔽麦拉带，包括麦拉带本体，所述麦拉带本体包括依次设置的散热层、复合层、与复合层一体成型的屏蔽层、第一粘接层、麦拉层、及第二粘接层，所述复合层包括铜箔层、及冶金复合连接于铜箔层的铝箔层，所述铝箔层与屏蔽层一体成型，所述屏蔽层均布有若干个屏蔽孔，所述屏蔽孔贯通所述屏蔽层。本实用新型专利技术解决了现有麦拉带电磁屏蔽效果不稳定的问题，采用了复合层且具有铜箔层和铝箔层组合形成的一体式结构，在保证屏蔽效果的同时，能够针对安装位置结合铜铝复合的性能进行散热，可靠性强。可靠性强。可靠性强。

【技术实现步骤摘要】
一种复合屏蔽麦拉带


[0001]本技术涉及麦拉带
，特别是涉及一种复合屏蔽麦拉带。

技术介绍

[0002]随着社会经济的快速发展，铜箔麦拉带主要用于电脑显示器，以及电脑周边线材与变压器制造当中，应用于中央空调管线，抽烟机，冰箱，热水器等的管线接缝使用，还用于精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等需电磁屏蔽的地方；在高频传输时，可以隔离电磁波干扰，耐高温从而防止自燃。
[0003]现有的麦拉带在使用中存在不足，尤其是在各种电子产品由于性能加强需要较强的散热性能，电缆由于功率和负载问题也需要加强散热性能，进而在保证麦拉带的屏蔽效果同时也需要针对散热性能进行改进。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供一种解决了现有麦拉带电磁屏蔽效果不稳定的问题，采用了复合层且具有铜箔层和铝箔层组合形成的一体式结构，在保证屏蔽效果的同时，能够针对安装位置结合铜铝复合的性能进行散热，可靠性强的复合屏蔽麦拉带。
[0005]本技术所采用的技术方案是：一种复合屏蔽麦拉带，包括麦拉带本体，所述麦拉带本体包括依次设置的散热层、复合层、与复合层一体成型的屏蔽层、第一粘接层、麦拉层、及第二粘接层，所述复合层包括铜箔层、及冶金复合连接于铜箔层的铝箔层，所述铝箔层与屏蔽层一体成型，所述屏蔽层均布有若干个屏蔽孔，所述屏蔽孔贯通所述屏蔽层。
[0006]对上述方案的进一步改进为，还包括卷状料带，所述第二粘接层贴合、且可剥离设于卷状料带。
[0007]对上述方案的进一步改进为，所述散热层由若干的散热条组成，若干所述的散热条之间间隔形成有散热槽。
[0008]对上述方案的进一步改进为，所述散热条通过冷喷涂形成在铜箔层上。
[0009]对上述方案的进一步改进为，所述散热层一体设置在铜箔层、其包括开设在铜箔层表面的若干条散热槽。
[0010]对上述方案的进一步改进为，所述复合层的厚度尺寸为0.2～2.0mm。
[0011]对上述方案的进一步改进为，所述屏蔽层的厚度尺寸为0.1～0.6mm。
[0012]对上述方案的进一步改进为，所述屏蔽孔由屏蔽层朝向复合层压制形成。
[0013]对上述方案的进一步改进为，所述第一粘接层为导热胶层。
[0014]对上述方案的进一步改进为，所述第二粘接层背离麦拉层一面均布有若干个粘接凸点。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]相比现有的屏蔽麦拉带，本技术在麦拉带上设置了复合层，复合层与屏蔽层一体成型，在屏蔽层上开设了屏蔽孔。解决了现有麦拉带电磁屏蔽效果不稳定的问题，采用
了复合层且具有铜箔层和铝箔层组合形成的一体式结构，在保证屏蔽效果的同时，能够针对安装位置结合铜铝复合的性能进行散热，可靠性强。具体是，设置了麦拉带本体，所述麦拉带本体包括依次设置的散热层、复合层、与复合层一体成型的屏蔽层、第一粘接层、麦拉层、及第二粘接层，所述复合层包括铜箔层、及冶金复合连接于铜箔层的铝箔层，所述铝箔层与屏蔽层一体成型，所述屏蔽层均布有若干个屏蔽孔，所述屏蔽孔贯通所述屏蔽层。通过第一粘接层将屏蔽层与麦拉层贴合，第二粘接层用于整体结构的安装贴合，贴合方便，而且具有散热层用于麦拉带所贴合位置进行散热，散热效果好，使用稳定。
附图说明
[0017]图1为本技术复合屏蔽麦拉带的结构示意图；
[0018]图2为图1中复合屏蔽麦拉带的爆炸示意图；
[0019]图3为图1中复合屏蔽麦拉带的散热层的结构示意图；
[0020]图4为图1中复合屏蔽麦拉带的散热层另一实施例的结构示意图。
[0021]附图标记说明：麦拉带本体10、散热层1、散热条11、散热槽12、复合层2、铜箔层21、铝箔层22、屏蔽层3、屏蔽孔31、第一粘接层4、麦拉层5、第二粘接层6、粘接凸点61、卷状料带20。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0025]如图1～图4所示，一种复合屏蔽麦拉带，包括麦拉带本体10，所述麦拉带本体10包括依次设置的散热层1、复合层2、与复合层2一体成型的屏蔽层3、第一粘接层4、麦拉层5、及第二粘接层6，所述复合层2包括铜箔层21、及冶金复合连接于铜箔层21的铝箔层22，所述铝箔层22与屏蔽层3一体成型，所述屏蔽层3均布有若干个屏蔽孔31，所述屏蔽孔31贯通所述屏蔽层3。
[0026]还包括卷状料带20，所述第二粘接层6贴合、且可剥离设于卷状料带20，具体采用卷状料带20用于第二粘接层6贴合，可用于将麦拉带本体10呈卷状收纳，在使用时剥离使用即可。
[0027]参阅图3所示，在另一实施例中，散热层1由若干的散热条11组成，若干所述的散热条11之间间隔形成有散热槽12，进一步改进为，散热条11通过冷喷涂形成在铜箔层21上，通过冷喷涂形成在铜箔层21上的散热条11，散热条11间隔形成散热槽12用于散热，结构可靠，
散热稳定。
[0028]参阅图4所示，在另一实施例中，散热层1一体设置在铜箔层21、其包括开设在铜箔层21表面的若干条散热槽12，通过将散热槽12直接开始在铜箔层21上，适用于较薄的麦拉带。
[0029]本实施例中，复合层2的厚度尺寸为0.2～2.0mm，屏蔽层3的厚度尺寸为0.1～0.6mm；适用于麦拉带的柔性厚度。
[0030]屏蔽孔31由屏蔽层3朝向复合层2压制形成，实际生产中，通过辊压方式将屏蔽孔31辊压均布形成在屏蔽层3上，加工方便，孔位均匀。
[0031]第一粘接层4为导热胶层，采用导热胶层进行贴合，可更好的进行传热。
[0032]第二粘接层6背离麦拉层5一面均布有若干个粘接凸点61，设置多个粘接凸点61，本实施例只用于发热率较小的位置使用，减少接触面积。
[0033]本技术在麦拉带上设置了复合层2，复合层2与屏蔽层3一体成型，在屏蔽层3上开设了屏蔽孔31。解决了现有麦拉带电磁屏蔽效果不稳定的问题，采用了复合层2且具有铜箔层21和铝箔层22组合形成的一体式结构，在保证屏蔽效果的同时，能够针对安装位置结合铜铝复合的性能进行散热，可靠性强。具体是，设置了麦拉带本体10，所述麦拉带本体10包括依次设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合屏蔽麦拉带，其特征在于：包括麦拉带本体，所述麦拉带本体包括依次设置的散热层、复合层、与复合层一体成型的屏蔽层、第一粘接层、麦拉层、及第二粘接层，所述复合层包括铜箔层、及冶金复合连接于铜箔层的铝箔层，所述铝箔层与屏蔽层一体成型，所述屏蔽层均布有若干个屏蔽孔，所述屏蔽孔贯通所述屏蔽层。2.根据权利要求1所述的复合屏蔽麦拉带，其特征在于：还包括卷状料带，所述第二粘接层贴合、且可剥离设于卷状料带。3.根据权利要求1所述的复合屏蔽麦拉带，其特征在于：所述散热层由若干的散热条组成，若干所述的散热条之间间隔形成有散热槽。4.根据权利要求3所述的复合屏蔽麦拉带，其特征在于：所述散热条通过冷喷涂形成在...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏代利，
申请(专利权)人：东莞市蓝姆材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：