本实用新型专利技术公开一种用于光通信芯片的性能测试装置，包括：基板、安装于基板上表面的测试台、安装于基板外侧的驱动支架和安装于驱动支架上并位于测试台上方的至少三个测试探针组件，探针座上安装有用于与待测试芯片电接触的探针，探针座一端的上表面开有一通孔，倾斜设置的通孔的上端位于通孔的下端与探针座另一端之间，一簧片的连接部与探针座另一端的上表面固定连接，本体与悬板之间通过一竖直设置的弹性件连接，悬板中部上方安装有一铰接轴，垂直于悬板长度方向设置的铰接轴的上方两侧设置有平行安装于本体上的第一销轴、第二销轴。本实用新型专利技术保证测试探针时探针与芯片之间作用力的稳定性与一致性。作用力的稳定性与一致性。作用力的稳定性与一致性。
【技术实现步骤摘要】
用于光通信芯片的性能测试装置
[0001]本技术涉及一种用于光通信芯片的性能测试装置，属于芯片测试
技术介绍
[0002]在光通信行业激光器的生产测试环节中，COC老化制程前，需要进行单个激光器芯片（Laser Diode，LD）的光电性能测试，以便在老化前进行一次激光器芯片（LD）性能的筛选，将性能有问题的激光器提前挑选出来。测试过程中测试探针与芯片的加电环节，探针作用在芯片上的压力变化，会导致接触电阻的变化，从而影响测试数据的一致性，在长时间的测试过程中，如果压力变化过大，会导致无法区分测试结果的变化是由于芯片还是机台带来的，导致测试结果失去可比较性，因此，探针与芯片之间作用力的稳定性，对测试数据的精度至关重要。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种用于光通信芯片的性能测试装置，该用于光通信芯片的性能测试装置可以保证簧片对探针的稳定压持力，进而保证测试探针时探针与芯片之间作用力的稳定性与一致性，保证测试结果的精度和一致、可比性。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于光通信芯片的性能测试装置，包括：基板、安装于基板上表面的测试台、安装于基板外侧的驱动支架和安装于驱动支架上并位于测试台上方的测试探针组件，所述测试探针组件进一步包括本体、铰接连接于本体下方的悬板和安装于悬板一端的探针座，所述探针座上安装有用于与待测试芯片电接触的探针；
[0005]所述探针座远离悬板一端的上表面开有一通孔，倾斜设置的所述通孔的上端位于通孔的下端与探针座另一端之间，一簧片的连接部与探针座另一端的上表面固定连接，延伸至通孔上方的所述簧片的主体部上开设有一位于其连接部与通孔之间的安装通孔；
[0006]所述悬板中部上方安装有一铰接轴，垂直于悬板长度方向设置的所述铰接轴的上方两侧设置有平行安装于本体上的第一销轴、第二销轴，平行于铰接轴设置的所述第一销轴两端自本体两侧表面向外伸出并安装有第一轴承、第二轴承，所述第二销轴的两端自本体两侧表面向外伸出并安装有第三轴承、第四轴承，所述第一轴承、第二轴承、第三轴承、第四轴承各自的动圈的圆周面与铰接轴的外圆周面滚动接触。
[0007]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0008]1. 上述方案中，当所述簧片的主体部向上折弯时，所述安装通孔远离连接部的一端与倾斜的通孔共线且下端自通孔内穿出的所述探针的上端穿入安装通孔内。
[0009]2. 上述方案中，所述铰接轴包括轴体部和位于轴体部两端的凸缘部，所述第一轴承、第三轴承位于铰接轴的一个凸缘部与本体之间，所述第二轴承、第四轴承位于铰接轴的另一个凸缘部与本体之间。
[0010]3. 上述方案中，一竖直设置的弹性件的上端与本体连接，处于拉伸状态的所述弹
性件的下端与铰接轴轴体部的中央区域连接，使得铰接轴轴体部两端的外圆周面与第一轴承、第二轴承、第三轴承、第四轴承各自的动圈的圆周面挤压接触。
[0011]4. 上述方案中，所述弹性件的下端具有一套装于铰接轴中部的下挂钩。
[0012]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0013]1、本技术用于光通信芯片的性能测试装置，其探针座一端的上表面开有一通孔，倾斜设置的通孔的上端位于通孔的下端与探针座另一端之间，一簧片的连接部与探针座另一端的上表面固定连接，延伸至通孔上方的簧片的主体部上开设有一位于其连接部与通孔之间的安装通孔，既可以在未安装探针时遮蔽、保护通孔，又便于对探针的安装与精确、单向调节，还可以为通过在簧片与座体的连接处、探针与安装通孔的接触处和探针与通孔接触处三点之间形成稳定的支撑结构，保证簧片的主体部对探针的稳定压持力，进而保证测试探针时探针与芯片之间作用力的稳定性与一致性，保证测试结果的精度和一致、可比性。
[0014]2、本技术用于光通信芯片的性能测试装置，其本体与悬板之间通过一竖直设置的弹性件连接，悬板中部上方安装有一铰接轴，垂直于悬板长度方向设置的铰接轴的上方两侧设置有平行安装于本体上的第一销轴、第二销轴，铰接轴包括轴体部和位于轴体部两端的凸缘部，安装于销轴上的第一轴承、第三轴承位于铰接轴的一个凸缘部与本体之间，安装于销轴上的第二轴承、第四轴承位于铰接轴的另一个凸缘部与本体之间，处于拉伸状态的所述弹性件的下端与铰接轴轴体部的中央区域连接，在探针与芯片之间的作用力非常小时，避免长期使用过程中因各个轴承旋转产生的非必要摩擦力过大而影响探针与芯片之间作用力的稳定性以及因更换探针导致的探针对芯片的作用力增大需要重新校正的情况，提高对多颗芯片进行测试以及对一颗芯片进行多次测试获得的测试数据的稳定性、一致性和可比较性。
附图说明
[0015]附图1为本技术芯片测试机构的未装配探针状态的整体结构示意图；
[0016]附图2为本技术芯片测试机构的装配探针状态的局部结构示意图；
[0017]附图3为本技术用于光通信芯片的性能测试装置的局部剖面立体图；
[0018]附图4为本技术用于光通信芯片的性能测试装置的局部结构立体图。
[0019]以上附图中：1、基板；2、测试台；3、驱动支架；4、测试探针组件；5、本体；6、悬板；7、探针座；8、探针；9、簧片；901、连接部；902、主体部；10、通孔；11、安装通孔；12、弹性件；13、铰接轴；131、轴体部；132、凸缘部；14、第一销轴；141、第一轴承；142、第二轴承；15、第二销轴；151、第三轴承；152、第四轴承。
具体实施方式
[0020]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定
和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0021]实施例1：一种用于光通信芯片的性能测试装置，包括：基板1、安装于基板1上表面的测试台2、安装于基板1外侧的驱动支架3和安装于驱动支架3上并位于测试台2上方的至少三个测试探针组件4，所述测试探针组件4进一步包括本体5、铰接连接于本体5下方的悬板6和安装于悬板6一端的探针座7，所述探针座7上安装有用于与待测试芯片电接触的探针8；
[0022]所述本体5与悬板6之间通过一竖直设置的弹性件12连接，所述悬板6中部上方安装有一铰接轴13，垂直于悬板6本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于光通信芯片的性能测试装置，包括：基板（1）、安装于基板（1）上表面的测试台（2）、安装于基板（1）外侧的驱动支架（3）和安装于驱动支架（3）上并位于测试台（2）上方的测试探针组件（4），其特征在于：所述测试探针组件（4）进一步包括本体（5）、铰接连接于本体（5）下方的悬板（6）和安装于悬板（6）一端的探针座（7），所述探针座（7）上安装有用于与待测试芯片电接触的探针（8）；所述探针座（7）远离悬板（6）一端的上表面开有一通孔（10），倾斜设置的所述通孔（10）的上端位于通孔（10）的下端与探针座（7）另一端之间，一簧片（9）的连接部（901）与探针座（7）另一端的上表面固定连接，延伸至通孔（10）上方的所述簧片（9）的主体部（902）上开设有一位于其连接部（901）与通孔（10）之间的安装通孔（11）；所述悬板（6）中部上方安装有一铰接轴（13），垂直于悬板（6）长度方向设置的所述铰接轴（13）上方两侧设置有平行安装于本体（5）上的第一销轴（14）、第二销轴（15），平行于铰接轴（13）设置的所述第一销轴（14）两端自本体（5）两侧表面向外伸出并安装有第一轴承（141）、第二轴承（142），所述第二销轴（15）的两端自本体（5）两侧表面向外伸出并安装有第三轴承（151）、第四轴承（152），所述第一轴承（141）、第二轴承（142）、第三轴承（151）、第四...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建军，吴永红，赵山，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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