一种不易粘渣的双样块副枪探头制造技术

技术编号:36132792 阅读:16 留言:0更新日期:2022-12-28 14:46
本实用新型专利技术涉及副枪探头技术领域,尤其涉及一种不易粘渣的双样块副枪探头。包括探头本体,所述探头本体顶端设置有具有弹性的保护套;所述探头本体顶端设置有扩张段,所述扩张段的内径大于探头本体上端的内径,所述扩张段下方设置有凹槽,所述保护套的下端为能卡入凹槽的嵌入圈,所述保护套的下端的内径不小于探头本体上端的内径,所述保护套的中上部设置有从下到上逐渐向外扩张的喇叭部。本实用新型专利技术采用在探头本体顶端设置具有弹性的保护套,来防止炉渣进入副枪下端和副枪探头顶端之间。止炉渣进入副枪下端和副枪探头顶端之间。止炉渣进入副枪下端和副枪探头顶端之间。

【技术实现步骤摘要】
一种不易粘渣的双样块副枪探头


[0001]本技术涉及副枪探头
,尤其涉及一种不易粘渣的双样块副枪探头。

技术介绍

[0002]副枪在每次使用时下面要插接探头。副枪的下端如图7所示,副枪枪体3的下端依次设置有连接套筒4、把持器5和接插件6,在插接探头时,连接套筒4、把持器5和接插件6插入探头内部,而探头上端与枪体3的下端面之间往往会有一定的间隙,导致炉渣容易从该处进入并粘在枪体3下端,导致在后续的使用过程中探头无法插接到位,导致信号导通故障,或者由于结合不紧密导致探头脱落。申请号为200920069299.0的专利公开了一种带有纸质保护套管的转炉副枪探头,采用在探头上端外部设置纸质保护套管,来防止炉渣进入副枪夹持管和副枪探头尾端的结合处。但是,此种方式探头下端的外部也需要设置与纸质保护套管外径相同的纸管,并且纸质保护套管如果较短依然会与枪体下端的锥形部处产生间隙,导致炉渣可能进入并粘在此处,纸质保护套管如果较长会与枪体下端的锥形部相抵触可能导致探头插接不到位。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题,是针对上述存在的技术不足,提供了一种不易粘渣的双样块副枪探头,采用在探头本体顶端设置具有弹性的保护套,来防止炉渣进入副枪下端和副枪探头顶端之间。
[0004]为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种不易粘渣的双样块副枪探头,包括探头本体,所述探头本体顶端设置有具有弹性的保护套;所述探头本体顶端设置有扩张段,所述扩张段的内径大于探头本体上端的内径,所述扩张段下方设置有凹槽,所述保护套的下端为能卡入凹槽的嵌入圈,所述保护套的下端的内径不小于探头本体上端的内径,所述保护套的中上部设置有从下到上逐渐向外扩张的喇叭部。
[0005]进一步优化本技术方案,所述喇叭部的顶端设置有圆环体。
[0006]进一步优化本技术方案,所述嵌入圈的上端面与探头本体的上端面平行。
[0007]进一步优化本技术方案,所述凹槽的上端面与探头本体的上端面平行。
[0008]进一步优化本技术方案,所述嵌入圈在从上到下的方向上外径逐渐减小。
[0009]与现有技术相比,本技术具有以下优点:1、探头本体顶端设置具有弹性的保护套,保护套顶端可以与枪体下端的平面紧密接触,防止炉渣进入副枪下端和副枪探头顶端之间;2、喇叭部的顶端设置有圆环体,可以与枪体下端面结合的更紧密。
附图说明
[0010]图1为一种不易粘渣的双样块副枪探头的。
[0011]图2为凹槽的结构示意图。
[0012]图3为保护套的结构示意图。
[0013]图4为保护套的仰视图。
[0014]图5为副枪枪体与探头本体插接后的结构示意图。
[0015]图6为图5中Ⅰ处的放大视图。
[0016]图7为副枪枪体下端的结构示意图。
[0017]图中:1、探头本体;11、扩张段;12、凹槽;2、保护套;21、嵌入圈;22、喇叭部;23、圆环体;3、枪体;4、连接套筒;5、把持器;6、接插件。
具体实施方式
[0018]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本技术进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本技术的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0019]具体实施方式:结合图1

7所示,一种不易粘渣的双样块副枪探头,包括探头本体1,探头本体1下端设置有耐火泥头和保护帽,耐火泥头上设置有测温元件和/或测氧元件,探头本体内1设置有两个取样盒,取样成功率较高,其中一个取样盒与穿透耐火泥头的引流管连通,另一个取样盒与设置在探头本体1侧面的钢液进口连通(图中未示出)。所述探头本体1顶端设置有具有弹性的保护套2。所述探头本体1顶端设置有扩张段11,所述扩张段11的内径大于探头本体1上端的内径,所述扩张段11下方设置有凹槽12,所述保护套2的下端为能卡入凹槽12的嵌入圈21,所述保护套2的下端的内径不小于探头本体1上端的内径,所述保护套2的中上部设置有从下到上逐渐向外扩张的喇叭部22,喇叭部22顶端的外径等于探头本体1的外径。保护套2可采用纸质材质,也可以选用其他具有弹性且具有一定耐高温性能的材料。
[0020]优选的,所述喇叭部22的顶端设置有圆环体23,可以与枪体3下端面结合的更紧密。
[0021]优选的,所述凹槽12的上端面与探头本体1的上端面平行。
[0022]优选的,所述嵌入圈21的上端面与探头本体1的上端面平行,使得保护套2不容易从探头本体1上脱落,尤其是将探头从副枪上拆卸下来时,保护套2不容易遗留在连接套筒4上。
[0023]优选的,所述嵌入圈21在从上到下的方向上外径逐渐减小,在生产探头时容易将保护套2安装在探头本体1上。
[0024]结合图5

6所示,在副枪与探头进行插接时,喇叭部22被向下压,由于喇叭部22具有弹性,其顶端(或圆环体23顶端)可以与枪体3下端的平面紧密接触,防止钢渣进入探头本体1与枪体3之间。
[0025]探头本体1上部设置有用来与接插件6连接的插件以使得探头本体内1的电气元件与副枪内的导线导通,本申请的不易粘渣的双样块副枪探头比普通副枪探头其插件到探头本体1顶部的距离要稍微小一些。
[0026]上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本技术的原理,本技术的保护范围不限于此。本领域技术人员在本技术基础上所作的等同替换或者变换,均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不易粘渣的双样块副枪探头,包括探头本体(1),其特征在于:所述探头本体(1)顶端设置有具有弹性的保护套(2);所述探头本体(1)顶端设置有扩张段(11),所述扩张段(11)的内径大于探头本体(1)上端的内径,所述扩张段(11)下方设置有凹槽(12),所述保护套(2)的下端为能卡入凹槽(12)的嵌入圈(21),所述保护套(2)的下端的内径不小于探头本体(1)上端的内径,所述保护套(2)的中上部设置有从下到上逐渐向外扩张的喇叭部(22)。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:任思宇宋佳王冠群王岩
申请(专利权)人:唐山创微自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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